半导体设备国产化进展 - 国产光刻机在90nm及以下工艺节点取得重要进展 上海微电子自主研发的600系列光刻机已实现90nm工艺量产[3] - 28nm浸没式光刻机研发工作正在进行中[3] - 宇量昇聚焦EUV光刻机国产化 目标构建独立于美国的半导体设备生态[3] 产业链投资与资金动向 - 半导体设备ETF（159516）单日上涨超2% 连续5日净流入超21亿元[1] - 该ETF单日申购近4亿份 显示资金持续加码半导体设备领域[1] - 跟踪中证半导体材料设备主题指数 前两大成分股为中微公司（16.12%）和北方华创（14.26%）[6][7] 下游扩产需求驱动 - 存储芯片出现显著涨价 美光计划对DDR4/DDR5涨价20%-30% 三星预计四季度涨价15%-30%[4] - 长鑫科技启动上市辅导 可能成为A股五年来最大科技股IPO[4] - 中国GPU市场规模达500亿美元 以50%增速增长 预计2027年达1125亿美元[4] AI基础设施建设投入 - 阿里巴巴推进三年3800亿AI基础设施建设计划 将持续追加更大投入[5] - 为迎接ASI时代 阿里云全球数据中心2032年能耗规模将较2022年提升10倍[5] - AI建设持续性得到验证 将带动半导体设备需求增长[4][5] 国产化产业格局 - 光刻机技术突破将带动上游材料 精密机械等配套产业升级[3] - 加速光刻胶 光学部件等卡脖子材料国产化进程[3] - 形成龙头带动 多点突破的产业升级格局[3]

相关机构表示，从基本面看，是下游厂商扩产的意愿强劲。扩产的动能主要有两个。 一个是存储扩产和长鑫上市。AI的虹吸效应扩散到了存储，存储涨价现象严重。继美光传出计划 对DDR4和DDR5内存产品涨价20%至30%的消息后，三星也被爆料将在四季度对内存产品进行涨价，涨 幅预计在15%至30%之间。据消息人士透露，三星已通知大客户，今年第四季度DRAM类的 LPDDR4X、LPDDR5/5X协议价格将上涨15%至30%以上。国内方面，此前，证监会备案公告显示长鑫 科技集团股份有限公司已正式启动上市辅导，这可能是继中芯国际之后，A股市场五年来最大规模的科 技股IPO。因此，后续存储的扩产对于设备而言也是一大利好。 二是GPU带来的先进制程扩产需求。我们在此前点评中描述过中国GPU市场规模巨大，今年中国 GPU市场规模达500亿美金，50%增速上行，2027年市场规模有望达1125亿美金。这意味着不计算AI带 来的存储等芯片需求，到2027年仅GPU便可为中国半导体市场规模扩容60-74%。 此外，阿里巴巴集团CEO吴泳铭表示，为了实现全面超越人类的超级人工智能ASI，阿里巴巴正在 积极推进三年3800亿的AI基础设施 ...

行情表现 - 存储细分领域内存、闪存、存储芯片逆势走高 德明利两连板 万润科技涨停 开普云和聚辰股份涨超10% 江波龙、佰维存储、普冉股份、香农芯创、协创数据、万润科技等跟涨 [1] - 德明利最新价155.11元 涨跌幅+10.00% 流通市值247.83亿 公司企业级存储主要应用于服务器、数据中心、云计算等场景 [2] - 万润科技最新价15.82元 涨跌幅+10.01% 流通市值133.72亿 子公司万润半导体主要从事存储器业务 [2] - 聚辰股份最新价107.16元 涨跌幅+14.57% 公司为国内EEPROM龙头 与澜記科技合作开发的SPD5 EEPROM产品已通过部分下游内存模组厂商测试认证 [2] - 开普云最新价208.65元 涨跌幅+11.70% 公司拟收购南宁泰克全部股权 新增内存、固态硬盘等半导体存储产品线 与现有AI算力业务形成协同 [2] - 香农芯创最新价66.99元 涨跌幅+10.91% 流通市值382.03亿 公司主要代理SK海力士存储器和MTK联发科主控芯片 存储器中DRAM占比约70% NAND和SSD业务占比约30% [2] - 兆易创新最新价194.70元 涨跌幅+5.13% 流通市值1297.24亿 公司NORFlash市场排名全球第三 [2] 行业事件 - 摩根士丹利将内存行业评级从"中性"上调至"有吸引力" 认为存储行业将迎来超级周期 [3] - AI导致2026年主流内存供应不匹配问题蔓延到旧型号内存 尤其在传统闪存领域 [3] - NOR闪存在2026年前保持个位数低供应不足状态 SLC NAND总容量约50kWpm(年市场容量10亿至15亿美元) 可能出现两位数百分比供应短缺 [3] - DDR4在2025年第四季度至2026年第二季度期间供应不足10%至15% DDR5在2025年第四季度呈现+9%综合平均售价增长 [4] - 美光通知存储产品上涨20%-30% 所有DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5等存储产品全部停止报价 [4] - 三星通知大客户第四季度DRAM类LPDDR4X、LPDDR5/5X协议价格预计上涨15%-30%以上 NAND类eMMC/UFS协议价格预计涨幅5%-10% [4] 机构解读 - AI算力革命引发存储芯片行业供需重构 供给侧原厂优先分配HBM及北美客户导致DDR4供应缺口扩大 [5] - 需求侧阿里宣布三年3800亿AI硬件投入 AI服务器渗透率从2024年11%向2030年22%跃升 单机存储配置从1.2TB增至2.6TB [5] - 服务器NAND价格涨幅超预期 DDR4因产能收缩可能出现极端跳涨 DDR5因AI服务器需求维持高位溢价 [5] - 全球主要HDD供应商未规划扩产 Nearline HDD交付周期从数周延长至52周以上 加速扩大CSP存储缺口 [5] - SSD与HDD价差缩小至3倍左右 云厂采购成本改善 导入SSD意愿提高 [5] - NAND在过去约3个季度保持较低产能利用率 价格涨幅低于DRAM 在企业级SSD需求高增下涨幅有望超预期 [5]

存储行业价格动态 - 美光通知渠道存储产品即将上涨20%-30% [1] - 三星通知大客户第四季度DRAM类LPDDR4X/LPDDR5/5X协议价格预计上涨15%-30%以上 [1] - 闪迪/美光/三星相继提价导致存储市场涨价超预期 [1] 存储市场需求状况 - 北美互联网大客户营收与利润均高于预期 [1] - AI使用规模持续扩大且应用快速渗透带动场景拓展 [1] - 北美CSP客户持续扩大基础设施投入 [1] - 数据中心需求持续强劲 [1] 存储行业供给格局 - 海外存储大厂优先将资源分配给头部企业 [1] - DDR5/HBM等高端产品产能利用率打满 [1] - 新增产能有限且NAND海外大厂无新建产能 [1] - 业内对2026Q1淡季价格预期从承压转为继续涨价 [1] 产业链相关公司业务 - 大为股份半导体存储业务涵盖NAND/DRAM两大系列 [1] - 子公司大为创芯DRAM产品线包含DDR3/DDR4/LPDDR4X/LPDDR5/DDR5内存模组 [1] - 朗科科技主营SSD固态硬盘/DRAM内存条/嵌入式存储/移动存储等产品 [1]

投资评级 - 维持"买入"评级 [4][10] 核心观点 - 公司Q2业绩环比逐步改善 2025年Q2营业收入23.69亿元 同比增长38.20% 环比增长53.50% 归母净利润-0.28亿元 环比亏损减少[1] - 公司布局AI端侧技术与产品 自研主控芯片实现量产交付 覆盖AI手机 AIPC AI眼镜 具身智能等多场景[3][8] - 存储市场逐步恢复 2024年全球存储市场规模1,655.2亿美元 同比增长79.3% 预计2030年突破3,020亿美元[9] - 公司通过"存储+晶圆级先进封测"垂直整合能力构建差异化竞争优势[9] 财务表现 - 2025年上半年营收39.12亿元 同比增长13.70% 归母净利润-2.26亿元 同比转亏[1] - 2025年上半年整体毛利率9.07% 同比下降16.48个百分点 二季度销售毛利率环比增长11.7个百分点 6月单月销售毛利率回升至18.61%[2] - 预计2025-2027年归母净利润分别为4.66亿元 7.09亿元 9.44亿元 EPS分别为1.00元 1.52元 2.02元[10] - 预计2025-2027年营业收入分别为86.84亿元 108.14亿元 133.97亿元 增长率分别为29.7% 24.5% 23.9%[1][12] 产品与技术布局 - 面向AI手机推出UFS LPDDR5/5X uMCP等嵌入式存储产品 已量产12GB 16GB等大容量LPDDR5X产品 最高支持8,533Mbps传输速率[3] - 面向AIPC推出高端DDR5超频内存条 PCIe5.0 SSD等高性能存储产品组合[3] - 第一款国产自研主控eMMC（SP1800）已成功量产 批量交付头部智能穿戴客户[3] - 正在开发UFS（SP9300）国产自研主控 预计2025年内完成投片[8] 行业与市场前景 - 全球存储市场在2024年逐步恢复 市场规模1,655.2亿美元 同比增长79.3%[9] - 数据中心基建加速 5G和云计算等行业持续增长 半导体供应链修复 三重动能驱动下 市场规模有望于2030年突破3,020亿美元[9] - 国产DRAM芯片市场份额低于5% NAND Flash芯片市场份额低于10% 发展前景较大[9]

公司2Q25财务表现 - 2Q25营收23.69亿元，同比增长38.2%，环比增长53.5% [2] - 扣非归母净利润-0.16亿元，同比下降113.36%，但环比大幅改善92.61% [2] - 毛利率13.68%，同比下降12.69个百分点，但环比显著提升11.70个百分点 [2] - 存储市场一季度价格触底后二季度行业景气度逐步回暖，下半年预计持续改善 [2] AI端侧应用业务进展 - 嵌入式存储1H25实现营收22.86亿元 [3] - AI眼镜产品出货量最大客户为Meta，ePOP等产品进入Google、小米、Rokid供应链 [3] - 手机存储产品LPDDR5/5X、UFS、uMCP进入OPPO、vivo供应链，并向高端AI手机批量供应12GB、16GB大容量产品 [3] - PC存储1H25营收13.84亿元，预装市场进入联想、小米、Acer、HP、同方供应链，消费级市场掠夺者品牌618大促表现优异 [3] 企业级与工车规存储业务 - 企业级产品获得AI服务器厂商、头部互联网厂商及国内头部OEM厂商核心供应商资质，实现预量产出货 [4] - 工车规存储1H25营收0.54亿元，产品在国内头部车企及Tier1客户量产 [4] 先进封测业务布局 - 1H25先进封测实现收入0.83亿元 [4] - 晶圆级先进封测制造项目预计3Q25完成设备安装与调试，下半年投产，服务存算合封等需求 [4]

AI 驱动的存储范式迁移：从容量到带宽 20250911 关键要点总结 涉及的行业和公司 * 行业涉及半导体存储行业 特别是DRAM HBM DDR5 LPDDR5X等高性能内存领域[1][3][5] * 公司提及NVIDIA及其A系列计算卡 Grace Hopper平台[1][3] 以及存储厂商三星 海力士 美光[9][13][16] 还有产业链公司Rambus Synopsys Cadence[16] 核心观点和论据 AI驱动存储需求的结构性变化 * AI训练服务器DDR5内存容量从传统服务器的500-600GB提升至1.2-1.7TB 并配备数百GB HBM显存[1][3] NVIDIA A系列计算卡单卡配备40-80GB HBM 总容量达320-640GB[1] * AI推理服务器侧重低延时和内存带宽 NVIDIA Grace Hopper平台配备约500GB LPDDR5X内存和80GB HBM显存[1][4] * 内存在高端AI训练服务器BOM中占比接近50% 在推理服务器中占比30%-40%[1][5] 市场规模与增长前景 * 2024年全球AI服务器出货量130万台 预计2025年底超过180万台 其中60%为高端HBM配置[1][5] * 2024年DRAM市场规模达2000亿美元 HBM贡献20%收入约400亿美元[1][9] * AI服务器需求增速远超普通服务器 为半导体存储市场提供巨大增长空间[1][5] 技术演进与容量提升 * 单条DDR5内存条容量从128GB提升至2025年的192GB甚至更高[8] * HBM从HBM2代的16GB发展到HBM3代的24GB 下一代HBM4预计达36GB或64GB[8] * 单颗HBM容量从16GB提升至48GB甚至64GB[9][10] 行业周期与景气度 * 半导体存储行业2022年下半年进入下行期 2023年DRAM模组收入下降约30%[3][13] * 2023年下半年存储厂商减产 供需逐渐平衡 2024年上半年出货量和价格提升[3][13] * 2024年全年平均售价增长53% 2025年预计增长30%以上[3][13] * AI技术红利与存储周期上升叠加 推动行业景气度上行[3][13] 传统领域升级需求 * 2024年起PC和服务器加速从DDR4向DDR5切换[1][11][15] * 高端旗舰手机LPDDR5/5X需求从8GB增加到16GB 用于加载手机端侧模型[2][11] * DDR5替代DDR4成为拐点 消费级游戏本台式机等领域位元及结构性提升显著[15] 供给端挑战与投资机会 * HBM生产面临良率挑战 8层堆叠良率约90% 12层堆叠良率约85%[9][10] * 美光 海力士在供给上面临挑战 三星近期增加供应量可能导致价格松动[10] * 存储产业链投资机会包括三星 海力士 美光等主要供应商 以及Rambus Synopsys Cadence等IP供应商[16] 其他重要内容 * 手机端大模型应用将推动中高端机型发展 需要配套提升存储容量 这种需求将成为半导体存储服务器的第二支撑[16] * AI相关资本开支处于加速通道 2024年全球科技巨头资本开支测算为3400-3600亿美元 主要投向AI相关数据中心建设[15] * 美光2025财年毛利润率预期接近40% 自由现金流扭亏[13][14] * 本轮周期性上行因AI需求参与 将比传统2+2周期更长[14]

核心观点 - 山西证券给予佰维存储增持评级 公司2025年上半年营收同比增长13.70%但净利润同比下滑179.68% 二季度业绩显著改善且亏损收窄 存储价格回升及AI端侧应用渗透推动业绩好转[1][2][3] - 公司产品覆盖多领域头部客户并领先布局AI端侧技术 晶圆级先进封测项目预计2025下半年投产 将提供存储+先进封装测试综合解决方案[4][5] 财务表现 - 2025年上半年营业收入39.12亿元 同比增长13.70% 归母净利润-2.26亿元 同比下滑179.68%[2] - 单二季度营业收入23.69亿元 同比增长38.20% 环比增长53.50% 归母净利润-2829.8万元 同比下滑124.44% 但环比亏损大幅收窄[2] - 二季度销售毛利环比增长11.7个百分点 6月单月销售毛利率回升至18.61%[3] 业务进展 - 存储价格企稳回升及重点项目逐渐交付推动业绩好转[3] - 产品在国内存储厂商中市场份额位居前列 已进入手机 PC 智能穿戴领域国内外一线客户供应体系[4] - 企业级和智能汽车领域保持高速发展态势[4] - AI端侧产品覆盖AI手机 AIPC AI眼镜 具身智能等多场景 已推出UFS LPDDR5/5X uMCP等嵌入式存储产品 并量产12GB 16GB等大容量LPDDR5X产品[4] - AIPC方面推出高端DDR5超频内存条 PCIe5.0 SSD等高性能存储产品组合[4] - AI可穿戴设备领域推出高度集成的ePOP系列产品 已被Meta Google 小米 小天才 Rokid 雷鸟创新等国内外知名企业采用[4] 技术布局 - 晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级封装能力 满足先进存储封装需求及存算合封业务需求[5] - 项目预计2025下半年投产 将提供存储+先进封装测试综合解决方案[5] 盈利预测 - 预计公司2025-2027年EPS分别为1.03元 1.60元 2.01元 对应PE分别为65.4倍 42.2倍 33.5倍[5] - 该股最近90天内共有7家机构给出评级 均为买入评级[8]

投资评级 - 维持增持-A评级 [1][8] 核心观点 - 存储价格进入新一轮上涨周期叠加AI端侧产品放量将带动业绩增长 [8] - 25H1业绩逐步改善 二季度营收同比+38.20%环比+53.50% 亏损环比大幅收窄 [3] - 晶圆级先进封测项目预计2025下半年投产 可提供存储+先进封装测试综合解决方案 [6] 财务表现 - 2025年上半年营业收入39.12亿元 同比增长+13.70% [3] - 归母净利润-2.26亿元 同比-179.68% [3] - 单二季度营业收入23.69亿元 归母净利润-2829.8万元 [3] - Q2销售毛利环比增长11.7个百分点 6月单月毛利率回升至18.61% [4] - 预计2025-2027年EPS分别为1.03/1.60/2.01元 [8] - 预计2025-2027年净利润分别为482/747/940百万元 同比增长199.0%/55.0%/25.9% [10] 业务进展 - 产品覆盖手机/PC/智能穿戴领域国内外一线客户 [5] - 企业级和智能汽车领域保持高速发展 [5] - AI手机领域已推出UFS/LPDDR5X/uMCP等产品 量产12GB/16GB大容量LPDDR5X [5] - AI PC方面推出高端DDR5超频内存条/PCIe5.0 SSD等产品组合 [5] - AI可穿戴设备推出ePOP系列产品 被Meta/Google/小米等企业采用 [5] 技术布局 - 晶圆级先进封测项目构建晶圆级封装能力 [6] - 满足先进存储封装需求和服务存算合封业务需求 [6] - 存算合封能提升AI芯片性能并降低系统成本 [6] 市场数据 - 收盘价67.53元 年内最高85.99元/最低40.13元 [3] - 流通A股3.23亿股/总股本4.67亿股 [3] - 流通A股市值217.95亿元 总市值315.17亿元 [3][5] - 2025年6月30日基本每股收益-0.51元 每股净资产9.13元 [3]

财务表现 - 公司2Q25营收23.69亿元 同比增长38.2% 环比增长53.5% [1] - 2Q25扣非归母净利润-0.16亿元 同比下降113.36% 环比改善92.61% [1] - 2Q25毛利率13.68% 同比下降12.69个百分点 环比提升11.70个百分点 [1] 业务板块表现 - 嵌入式存储1H25实现营收22.86亿元 [2] - PC存储1H25实现营收13.84亿元 [2] - 工车规存储1H25营收0.54亿元 已在国内头部车企及Tier1客户量产 [3] - 先进封测1H25实现收入0.83亿元 [3] 市场与客户拓展 - AI眼镜产品已进入Meta Google 小米 Rokid等头部厂商供应链 [2] - 手机存储产品进入OPPO vivo等一线品牌供应链 并向高端AI手机批量供应12GB 16GB大容量产品 [2] - PC预装市场进入联想 小米 Acer HP 同方等知名厂商供应链 [2] - 企业级产品获得AI服务器厂商 头部互联网厂商及国内头部OEM厂商核心供应商资质 实现预量产出货 [3] 产能与项目进展 - 晶圆级先进封测制造项目预计3Q25完成设备安装与调试 将于下半年投产 [3] - 未来将服务客户对存算合封等先进封测业务需求 [3] 行业趋势与展望 - 2025年上半年存储市场呈现前低后高走势 一季度价格触底后二季度行业景气度逐步回暖 [1] - 预计下半年存储价格持续回暖 叠加公司客户数量增加 环比改善趋势有望延续 [1]