公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容来自all about circuits 。 1970 年，英特尔推出了 1103 芯片，这是第一款在商业上取得成功的 DRAM 芯片，也是半导体存储 器首次在价格、密度和逻辑兼容性上全面超越磁芯存储器。 在 1970 年代初期，大多数数字系统仍在使用磁芯存储器——由人工手工编织的铁氧体环网格组成。 它可以工作，但体积庞大、价格昂贵，且制造过程极其耗费人力。如果半导体存储器想要真正取代磁 芯存储器，它不仅要匹配磁芯的性能，还必须在成本上更具优势。 这正是 1970 年 10 月发布的英特尔 1103 所要实现的目标。在与霍尼韦尔（Honeywell）的比尔·雷 吉茨（Bill Regitz）和鲍勃·普罗布斯廷（Bob Proebsting）合作下，1103 采用了三晶体管（3T）动 态单元设计，在复杂度和面积上做出权衡，以提高可制造性。它的初始售价仅为 60 美元（折合约每 比特 1 美分），远低于磁芯存储器。随着良率提高，到 1973 年成本已降至约 4 美元一片。 尽管起步艰难，1103 仍成为第一款被广泛使用的半导体 DRAM，也是第一款在技 ...

美股市场表现 - 美股三大指数涨跌不一 大型科技股涨跌不一 热门中概股多数上涨 [2] - 沪指创十年来新高 两市成交量大幅放量 [2] - 创业板和科创板成为近期最受关注方向 波动性更大 是牛市行情中最快获利途径 [2] 星地通信技术突破 - 中国科研团队实现双通道X频段4.2G速率星地通信地面技术实验 [3] - 在地面站天线1.1仰角下成功实现双通道X频段最高4200Mbps@128QAM超高速数据通信 [3] - 将目前主流星地微波通信传输速率提升一倍以上 [3] 微短剧产业发展 - 横店影视城前7个月接待超过2300个竖屏微短剧剧组 超过2024年全年 [4] - 微短剧制作要求不断提升 横店出现导演 演员 群演供不应求局面 [4] - 微短剧产业生态快速扩容 全年龄段渗透开辟文娱新蓝海 [4] DRAM市场增长 - 2025年二季度全球DRAM市场规模环比增长20%至321.01亿美元 创历史季度新高 [5] - AI驱动以HBM3E和高容量DDR5为代表的高价值DRAM需求持续增长 [5] - 存储原厂EOL通知刺激传统DDR4/LPDDR4X价格与需求快速攀升 [5] 航天工程进展 - 长征十号系列运载火箭成功完成系留点火试验 [6] - 这是继梦舟载人飞船零高度逃逸飞行试验和揽月着陆器着陆起飞综合验证试验后的重要突破 [6] - 标志着载人月球探测工程研制工作取得重要阶段性进展 [6] 机器人产业发展 - 智元机器人宣布全系列产品将于8月18日上线智元和京东商城 [7][8] - 上线产品包括D1 远征A2 OmniHand 灵犀X2 精灵G1等多机型 [8] - 此举旨在拓展线上销售渠道 增强品牌覆盖广度 [8]

全球股市表现 - 美股主要指数小幅波动 标普500指数跌0.01% 道指跌0.08% 纳指涨0.03% [1] - Meta股价跌超2% 特斯拉反弹超1% 英特尔跌近3.7% [2] - 诺和诺德欧股涨近7% 其合作方GoodRx因平价减肥药合作大涨37% [2] - 纳斯达克金龙中国指数收涨0.12% 中概股迅雷涨超37% 燃石医学涨约36% 华米科技涨超28% 知乎涨17.22% 爱奇艺涨17.09% [3] 宏观经济与大宗商品 - 美债收益率连续三日上升 十年期收益率创两周新高 [4] - 美元指数反弹 脱离逾两周低位 [4] - 原油保持1%以上盘中涨幅 黄金回落至两周低位 [5] - 英国市场特斯拉销量骤降约60% 公司提供约六折租车优惠 [5] 国际贸易政策 - 印度对涉华聚氯乙烯悬浮树脂作出反倾销终裁 [6] - 越南对涉华普碳及合金钢镀层板卷作出反倾销终裁 [6] 医药行业动态 - 诺和诺德推出现金支付优惠 司美格鲁肽美国月费从千元降至499美元 [7] 数字货币监管 - 日本拟批准发行日元稳定币 [8] - 韩国金融监管机构将在10月提交关于稳定币的监管法案 [8] 国内政策导向 - 国务院会议强调做强国内大循环 激发消费潜力 巩固房地产市场止跌回稳态势 [9] - 央视财经评论指出中国资产重估刚启幕 [10] - 广东发布人工智能与机器人产业资金管理细则 单个项目最高可获5000万元奖补 [11] - 北京推进氢能基础设施建设及多领域应用 构建辐射京津冀的氢能基础设施网络 [11] - 重庆就加氢站行业发展规划征求意见 要求适度超前规划加氢站 [11] - 镇江低空产业投资公司增资至27.2亿元 [12] 科技创新与产业发展 - 聚变高端金属材料研发联合实验室召开工作会议 [13] - 我国成功实施长征十号系列火箭系留点火试验 载人月球探测工程取得重要突破 [19] - 我国天然气提氦技术取得新突破 产出99.99997%超高纯氦气 [18] - 首条连接江苏昆山与上海市中心的低空航线正式通航 支持夜间飞行 [18] 市场前景与投资策略 - A股历史上首次突破100万亿元大关 呈现"局部突进、多点开花"特征 [14] - 八月股指预计无大调整风险 但需警惕冲高回落 关注科技自主、创新药、军工、机器人等方向 [14] - 低空经济2025-2027年总市场规模预计分别为7616亿元、10611亿元、15666亿元 2027年制造环节规模达6375亿元 [15] - 商业航天列为战略性新兴产业 预计2025年市场规模突破2.5万亿元 未来五年复合增长率超20% [19] - 2025年二季度全球DRAM市场规模环比增长20%至321.01亿美元 创历史季度新高 [19] - DRAM市场2030年全球规模有望突破1.5万亿美元 中国市场达4150亿元人民币 [20] 上市公司业绩表现 - 山金国际上半年净利润15.96亿元 同比增长48.43% [24] - 剑桥科技上半年净利润1.21亿元 同比增长51.12% 高速光模块业务表现亮眼 [24] - 飞荣达上半年净利润1.66亿元 同比增长118.54% [24] - 紫光国微上半年净利润6.92亿元 同比下降6.18% [25] - 金田股份上半年净利润3.73亿元 同比增长203.86% [26] - 宏景科技上半年净利润6028.04万元 同比扭亏 [26] - 骄成超声上半年净利润5803.69万元 同比增长1005.12% [26] - 瑞芯微上半年净利润5.31亿元 同比增长190.61% [26] - 孩子王上半年净利润1.43亿元 同比增长79.42% 母婴商品线上销售收入18.98亿元 [26] - 英维克上半年净利润2.16亿元 同比增长17.54% [27] - 爱美客上半年净利润7.89亿元 同比下降29.57% [29] - 龙佰集团上半年净利润13.85亿元 同比下降19.53% [29] - 赛轮轮胎预计上半年净利润18.30亿元 同比下降15% [29] - 中航沈飞预计上半年净利润11.36亿元 同比下降29.78% [29] - 西藏天路上半年净亏损1.12亿元 [29] - 欧菲光上半年亏损1.09亿元 同比由盈转亏 [29] - 智飞生物上半年亏损5.97亿元 同比盈转亏 [29] 企业战略与投资 - 通业科技拟收购思凌科100%股权 [23] - 隆盛科技拟投资2亿元在重庆建设新能源汽车轻量化零部件生产基地 [28] - 景嘉微拟2.2亿元增资控股诚恒微 进军端侧AI芯片领域 [28] - 丰立智能下半年谐波减速器产能增加到5万套 [28] - 中欣氟材上半年净利润541.2万元 同比扭亏 [28] 股票市场表现 - 多家公司股价创历史新高 包括海能技术涨30%、戈碧迦涨30%、曙光数创涨29.99%等 [30] - 创新药、机器人、液冷、算力、光通信等概念板块表现突出 [30][32][33] - 易点天下8月19日解禁市值21.06亿元 解禁比例13.95% [35] - 乐山电力8月20日解禁市值5.37亿元 解禁比例6.90% [35]

财务数据和关键指标变化 - GAAP净亏损为500万美元或每股0.17美元，去年同期净亏损为440万美元或每股0.16美元 [20] - GAAP运营费用为520万美元，较去年同期增加56.5万美元，主要由于研发费用增加41.5万美元以及行政管理费用增加21.5万美元 [20] - 非GAAP净亏损为400万美元，去年同期为360万美元，主要由于非GAAP运营费用增加27.5万美元 [21] - 现金及现金等价物余额为2200万美元，较上一季度减少210万美元 [22] - 第二季度运营活动现金使用量为350万美元，较第一季度减少130万美元 [22] 各条业务线数据和关键指标变化 - ST Micro决定直接采用300毫米晶圆生产BCD110工艺，导致MST工艺认证延迟至2026年 [5][6] - 与JDA1合作开发的新应用有望推动MST采用决策 [7] - 与Sandia合作开发的氮化镓(GaN)技术取得进展，已扩展至射频(RF)应用领域 [10][11] - 在RF SOI领域新增低噪声放大器(LNA)解决方案，可显著降低电路偏置电流和功耗 [12][13][14] - 与设备合作伙伴在环绕栅极(Gate All Around)器件领域展开战略合作 [48][49] 各个市场数据和关键指标变化 - 半导体行业宏观环境有利于公司产品发展，晶圆活动处于历史高位 [4] - 数据中心市场对功率器件的需求强劲，公司正在开发48伏功率器件解决方案 [67] - 存储器市场(DRAM和高带宽存储器)存在潜在机会，已申请相关专利 [70][72] - 射频(RF)领域成为氮化镓技术新的增长点，已与Incise建立战略合作 [11] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 专利组合持续扩大，已超过400项已授权和申请中的专利 [16] - 加入国家半导体技术中心(NSTC)，以加速新技术原型开发 [16][17] - 采用TCAD和内部AI工具模拟不同架构，为客户提供突破性解决方案 [10] - 通过单一MST沉积同时解决RF前端中功率开关和LNA两个关键问题 [15] - 在先进节点和DRAM领域，MST被视为提高良率的有效工具 [10] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 当前客户参与度创历史新高，多项合作接近商业化阶段 [18] - ST Micro转向300毫米晶圆虽导致延迟，但长期收入潜力更大 [6] - 预计第三季度将从fabless客户和大规模演示中获得少量NRE收入 [22] - 2025年非GAAP运营费用指引维持在1725万至1775万美元之间，预计处于区间低端 [23] - 行业存在"多米诺骨牌效应"，首个主要客户采用后将带动其他客户跟随 [37] 其他重要信息 - 第二季度通过ATM融资净筹集80万美元，平均股价5.21美元 [22] - 季度后额外筹集200万美元，平均股价5.23美元 [22] - 正在增加销售和营销领导力以及工程人员以支持客户活动 [23] - 外包制造工作已分散给多个供应商以应对不同技术领域需求 [23] 问答环节所有的提问和回答 关于ST Micro延迟问题 - ST Micro转向300毫米晶圆导致延迟，但之前积累的200毫米晶圆经验大部分可迁移 [28][29] - 预计工艺认证里程碑付款将在2026年实现 [33] - 公司可提供300毫米晶圆沉积能力以加速过渡 [33] 关于客户采用策略 - 已有客户表示将跟随ST Micro的采用决策 [37] - 两个"变革性"客户正在进行大规模晶圆测试，一个涉及两个业务单元 [40][41] - 预计首批测试结果可能在年底前获得，但完整评估需要更长时间 [43] 关于设备合作伙伴 - 与设备合作伙伴的战略合作主要围绕环绕栅极器件 [48] - 已确定优先应用领域并开展联合工程计划 [65] - 正在规划高级客户接触策略 [52] 关于运营费用 - 2025年运营费用指引维持不变，但预计处于低端 [53] - 正在增加工程团队以支持先进节点和DRAM工作 [55] - 销售和营销部门正在填补空缺职位 [54] 关于市场机会 - 数据中心功率需求推动MST SPX和氮化镓解决方案发展 [67] - 存储器市场存在新架构专利机会，但需等待专利完全授权 [72][74] - 加入NSTC主要目的是获取先进原型测试能力，其次才是补贴机会 [75][77]

文章核心观点 - 人工智能计算需求推动DRAM技术分化，四类同步DRAM（DDR、LPDDR、GDDR、HBM）针对不同场景优化，性能与功耗特性差异显著 [1][2][4] - HBM主导数据中心AI训练市场，但高成本限制其边缘应用；LPDDR凭借功耗优势渗透多领域；GDDR在AI领域定位模糊；DDR仍是CPU主流选择 [7][12][14][17] - 混合内存方案（如HBM+LPDDR）和定制化HBM成为新兴趋势，地缘政治因素影响中国厂商技术路线 [8][20] DRAM类型对比 DDR - 通用性最强，64位数据总线+双倍数据速率设计，延迟最低，适合CPU复杂指令处理 [1] - DDR5 RDIMM为服务器黄金标准，MRDIMM通过乒乓操作实现带宽翻倍但成本更高 [12] LPDDR - 集成深度/部分断电、温度补偿刷新等节能技术，BGA封装直接焊接，移动端主流 [2][3] - LPDDR6预计2024年底推出，新增ECC功能，时钟速度/总线宽度升级 [19] - 渗透数据中心（如NVIDIA Grace处理器）和边缘设备，但缺乏RAS功能 [15][16] GDDR - 专为GPU图形处理优化，带宽高于DDR但延迟更高，容量受限 [2] - 生成式AI潜在应用场景，但成本/性能定位模糊导致市场接受度低 [17] HBM - 堆叠芯片+宽总线设计，带宽最高但功耗/成本陡增，数据中心训练场景刚需 [2][7] - HBM4预计2026年上市，带宽/通道数较HBM3翻倍，定制化基础芯片提升传输效率 [8][20] 应用场景分化 数据中心 - HBM为训练核心，推理场景逐步引入LPDDR/GDDR混合方案 [7][8] - 超大规模厂商优先采用HBM，二线厂商因成本转向替代方案 [8] 边缘/移动端 - LPDDR主导功耗敏感设备（手机/汽车），DDR适用于线路供电场景 [14][16] - 汽车ADAS系统受限于1000瓦/1万美元成本红线，无法采用HBM [7] 技术演进趋势 - 内存与处理器需协同升级避免瓶颈，信号完整性成高速运行关键挑战 [21] - 中国厂商因地缘政治转向LPDDR5X/LPDDR6，避开HBM技术 [8]

公司概况 - 浙江力积存储科技股份有限公司向港交所主板递交上市申请，中信证券（香港）有限公司担任独家保荐人 [1] - 公司历史可追溯至2020年，控股股东应伟收购Zentel Japan大部分股权，传承"Zentel"品牌 [1] - 龙芯中科曾参投但后续退出，鼎晖投资旗下多个主体参与投资，2025年3月公司估值为12.35亿元 [1] - 应伟控制公司40.97%股权，其他控股股东包括AdvanceFaith Investing Limited、游猎资本有限公司等 [1] 业务与产品 - 公司是内存芯片设计公司及AI存算解决方案供应商，拥有从SDR到DDR4的完整内存产品线 [2] - 专注于利基DRAM市场，产品涵盖8Gb DDR4及更早代际，下游应用包括消费电子、网络通信、物联网设备、汽车电子等 [2] 财务表现 - 2022-2024年营收分别为6.1亿元、5.8亿元、6.46亿元 [2] - 同期亏损分别为1.39亿元、2.44亿元、1.09亿元 [2] - 毛利分别为-1308万元、2120万元、6028万元，毛利率分别为-2.1%、3.7%、9.3% [2] - 2022-2024年经营活动现金净流出分别为1.76亿元、0.63亿元、0.18亿元 [3] 供应链与竞争 - 依赖第三方生产合作伙伴提供晶圆制造及封装测试服务 [2] - 2022-2024年前五大供应商采购占比分别为97.0%、88.6%、76.2%，供应商集中度较高 [2] - 内存芯片市场竞争激烈且具有周期性，平均售价下降可能对业务造成不利影响 [3]