公司IPO进程与制度创新 - 长鑫科技科创板IPO申请于2025年12月30日获受理，保荐机构为中金公司和中信建投证券 [1] - 该IPO为首单获受理的预先审阅项目，已公布两轮预先审阅问询回复 [3] - 预先审阅机制旨在保护信息与技术安全，减少上市“曝光”时间，压缩审核周期，提高申报文件质量 [4] 股权结构与募资用途 - 公司目前无控股股东，第一大股东合肥清辉集电企业管理合伙企业直接持有公司21.67%股份 [5] - 公司拟募集资金总额为295亿元，用于三个项目 [7] - 具体募投项目包括：存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目（投资总额75.00亿元，拟使用募集资金75.00亿元）、DRAM存储器技术升级项目（投资总额180.00亿元，拟使用募集资金130.00亿元）、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目（投资总额90.00亿元，拟使用募集资金90.00亿元），三个项目总投资额合计345.00亿元 [8] 公司行业地位与技术水平 - 公司是中国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业 [8] - 公司采取“跳代研发”策略，已完成从第一代到第四代工艺技术平台的量产，产品覆盖从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X [8] - 按出货量统计，公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商 [8] - 公司核心产品及工艺技术已达到国际先进水平 [8] 产品布局与市场应用 - 公司产品覆盖DDR、LPDDR两大主流系列，能提供DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X等当前市场主流产品 [10] - 产品广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场领域 [10] - 公司可提供DRAM晶圆、DRAM芯片、DRAM模组等多元化产品方案，其中DRAM芯片是报告期内出货及销售的主要产品类型 [10] 客户生态与产业合作 - 公司在服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等领域积累了广泛的优质客户资源，与阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等行业核心客户深度合作 [9] - 公司积极与半导体存储设计企业、EDA厂商、材料厂商、设备及零部件厂商、存储模组厂商等紧密合作，共同推动中国DRAM市场发展和产业生态完善 [9] - 公司是产业链链主企业，技术高起点，又赶上行业高景气，相关产品价格持续涨价 [10]