核心观点 - 报告认为全球资产配置体系进入重构新时代，低利率环境下需在追逐收益与寻求安全间找到平衡，并提出三大应对策略[5] - 电子行业上游通胀趋势延续，业绩预告期继续推荐存力与算力产业链，并看好存储、模拟芯片、半导体设备及AI芯片等细分领域的增长机遇[6][7][8][9] - 农业牧业板块正经历大周期反转，牛肉行业产能去化显著，景气有望持续上行，原奶行业亦临近拐点，肉奶联动有望打开成长空间[12][13] - 中金公司通过吸收合并东兴证券与信达证券，将显著增强资本实力与业务网络，实现全方位优势互补，有望开启发展新阶段[16][17][18] 宏观与策略观点 - 2025年全球大类资产行情大开大合，风险资产与避险资产共创新高，资产配置体系进入重构新时代[5] - 人口老龄化、逆全球化、避险情绪升温导致利率中枢长期处于低位、安全资产供给受限[5] - 低利率时代的三大应对策略包括：“从本土化到全球化的资产拓圈”、“从狭义高股息到广义现金牛”、“全天候策略本土化”[5] 电子行业研究 - 过去一周上证指数上涨0.03%，电子行业指数下跌3.28%，子行业中光学光电子下跌1.35%，其他电子下跌4.63%[6] - 电子板块近期的弱势表现主要由于国补退坡、二季度抢出口以及存储缺货涨价所引致的三季报走弱[6] - 美光2025年9-11月业绩超预期，营收环比增长21%，同比增长55%，Non-GAAP净利润环比增长58%，同比增长169%，其中DRAM ASP环比增长约20%，NAND ASP环比增长约15%[6] - 美光预计下季度（25年12月-26年2月）营收将达183-191亿美元再创新高，毛利率落在67%-69%区间[6] - 全球第二大模拟芯片厂商ADI计划于2026年2月1日起对全系列产品提价，市场预计整体价格涨幅约15%[7] - SEMI预测报告指出，2025年全球半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，其中NAND设备预计增长45.4%至140亿美元，DRAM设备预计增长15.4%至225亿美元[8] - 据TrendForce数据，中国整体高端AI芯片市场总量预计在2026年有望增长超过60%，本土AI芯片占比有望扩大至50%左右[9] - 我国首批L3级自动驾驶车型产品获得准入许可，汽车智能化加速[10] - 报告推荐关注自主可控（代工+设备）、海外算力+存力链，以及存储、模拟芯片、半导体设备、AI芯片、汽车电子等相关产业链公司[6][7][8][9][10][11] 农业（牧业）行业研究 - 截至2025年12月18日，国内主产区牛肉均价为65.73元/kg，较年初低点累计上涨16%，主产区生鲜乳均价为3.02元/kg，较年初累计下跌约3%，肉奶比已接近22，创历史新高[12] - 牛肉行业周期反转明确，行业保守累计去化至少30%产能，缺口类比2019年非瘟猪周期级别[13] - 预计育肥公牛供给将从2026年初开始直至2028持续调减，肉牛缺口预计将持续拉大，景气有望持续上行至2028年[13] - 原奶行业周期在底部，2025年奶牛行业现金亏损压力延续，2026年有望向好，供给断档拐点临近[13] - 目前牧业板块PB仅1倍左右，处于历史周期约20%分位，对标历史上周期景气高点接近3倍PB[13] - 投资建议重点推荐奶牛养殖标的，核心看好港股的优然牧业、现代牧业等[13] 公司研究：滔搏 - 滔搏2026财年第三季度零售及批发业务之总销售金额按年同比录得高单位数下降[14] - 截至2025年11月30日，直营门店毛销售面积较上一季末减少1.3%，较去年同期减少13.4%[14] - 三季度末库存总额同比下降，折扣受渠道结构影响同比加深但加深幅度较上半财年环比收窄[15] - 公司主力品牌客户中，阿迪达斯全球和大中华区都维持较快增长，管理层预计主品牌FY2025双位数增长，耐克FY2026Q2业绩好于预期但大中华区面临挑战[15] - 报告小幅下调盈利预测，预计FY2026-2028净利润分别为12.2/13.3/14.9亿元[15] 公司研究：中金公司 - 中金公司吸收合并东兴证券、信达证券将显著增强其资本实力、业务网络与综合竞争力[16] - 静态测算显示，合并后公司总资产将突破万亿元级别，归母净资产提升约48%，行业排名跃升至第4位[16] - 基于2025年前三季度数据，合并将使中金公司营业收入增长约32%，行业排名提升至第3位，归母净利润增长约45%，行业排名提升至第6位[16] - 业务协同方面：自营投资业务将融合不同策略与团队能力，财富管理业务营业网点数量将增加约80%达到400多家，客户数量增长超50%超过1400万，投行团队人数将增加超300人[17] - 合并是中金公司加速迈向“全要素、全球、全能”综合性现代投资银行3.0战略目标的关键催化剂[18] - 报告基于合并影响调整盈利预测，预计公司2025-27年净利润为82.33亿元、141.79亿元及154.03亿元[19] 金融市场数据摘要 - 2025年12月24日，上证综指收盘3940.94点，涨0.53%，深证成指收盘13486.41点，涨0.87%，沪深300指数收盘4634.05点，涨0.28%[2] - 当日A股成交金额合计，上证综指7739.28亿元，深证成指11063.39亿元[2] - 2025年12月23日，市场表现中锂电池、光刻机产业链走强，锂电电解液、六氟磷酸锂等概念表现较好[19] - 截至2025年12月22日，两融余额为25166亿元，其中融资余额24997亿元，融券余额169亿元[20] - 近半年以来大宗交易日均成交金额21亿元，2025年12月22日成交27亿元，当日折价率为4.23%[21] - 商品期货市场，2025年12月25日白银上涨4.08%，镍上涨3.97%[24]

行业与公司 * 涉及的行业为全球及中国半导体产业链，涵盖存储、逻辑芯片、晶圆代工、封测、设备材料、功率半导体、AI芯片、EDA/IP等多个细分领域 [1] * 涉及的公司包括但不限于：台积电、英伟达、博通、AMD、三星、海力士、美光、闪迪、凯霞、中芯国际、华虹、长电科技、通富微电、长江存储、江波龙、德明利、摩尔线程、沐曦、中兴通讯、华为、小米、理想、小鹏等 [1][7][14][17][18][20][21][24][29][30] 核心观点与论据 市场整体展望与周期 * 全球半导体销售额持续复苏，WSTS上修2026年预测至9,700多亿美元，同比增速接近20% [4][11] * 自2023年2月起半导体周期环比复苏明显，AI需求拉动作用显著 [4][11] * 2025年10月全球半导体月度销售额727亿美元，同比增长27%，环比增长5% [27] * 预计2025年全年销售额约7,700亿美元，同比增长20%-23% [27] * 预计2026年销售额将超过9,000亿美元 [27] AI驱动与算力需求 * AI是核心驱动力，带动服务器、AI芯片、先进封装等需求 [4][11][19] * 2025年主要CSP及超大规模企业资本开支接近6,000亿美元，比初期预期增加2,000亿美元 [14] * 2025年全年八大CSP厂商资本开支同比增长65% [23] * 预计2026年CSP资本开支达6,000亿元，同比增长40%，AI类需求保持强劲增长 [23] * 英伟达CEO表示未见明显泡沫迹象 [14] * 博通下季度AI半导体营收指引翻倍至82亿美元，在手订单超过730亿美元 [14] * 博通AI订单超过750亿美元 [29] * 国内AI算力芯片公司摩尔线程和沐曦在2025年营收均翻倍以上增长，分别达到12.2-15亿人民币和15-19.8亿人民币 [29] 存储市场 * **资本开支与扩产**：2026年DRAM资本开支预计同比增长14%，总额超过610亿美元（美光135亿、海力士205亿、三星200亿）[8][20]；NAND资本开支预计同比增长5%，总额达222亿美元（闪迪和凯霞计划投入45亿美元）[8][20]；资本开支主要投向HBM等高端产品，NAND扩产相对较少，三星和海力士可能缩减NAND支出以专注HBM和DRAM [20] * **供需与价格**：四季度DRAM和NAND现货价格持续上涨 [10]；DSI指数达38万，创历史新高 [10]；DDR4、DDR5价格加速上涨，32GB和64GB NAND现货价格创四年来新高 [10]；2025年第三季度DDR5和NAND产品全面涨价，DSI指数接近40万 [27]；11月和12月价格仍在上行通道，无收敛迹象 [27]；预计2026年NAND市场供不应求趋势将持续 [25] * **国内厂商**：国内存储原厂（长江存储等）持续扩产，市占率有望提升 [1][7][8]；长江存储在2025年第三季度全球销量份额为13%，技术达270层，目标2026年全球份额达15%，并最终扩产至20%以上 [25]；国内通用存储产品占全球市场份额40%左右 [25] * **影响**：存储价格上涨增加手机与PC成本压力，可能导致终端产品规格配置缩减、暂缓升级或上调价格 [1][10][30]；高端手机DRAM配置维持不变，中低端手机DRAM配置可能减少，笔记本电脑有类似趋势 [30] 晶圆代工与先进封装 * **资本开支**：2026年全球晶圆代工行业资本开支预计同比增长13% [9][26]；增速主要依赖台积电贡献，其2025年资本支出约400-420亿美元，2026年预计增加至470-500亿美元 [26] * **产能与需求**：台积电先进制程产能贡献较大，中芯国际和华虹也将释放新增产能 [1][9]；国内先进制程存在明显供需缺口，中兴和华虹产能供不应求 [16]；大陆成熟制程稼动率保持满产运行 [16] * **先进封装 (COBOS)**：台积电预计到2026年底COBOS月产量达12.7万片，非台积电体系产能约4万片 [1][17][33]；英伟达已预定台积电超过一半产能，2026年预定量约80-85万片 [1][17][33]；博通和AMD分别位居第二、第三，博通正在新加坡建厂以确保内部供应能力 [17][33]；预计2026年全球COBOS月产能达17万片 [33] 终端设备市场 * **手机**：预计2026年全球手机销量小幅下滑（IDC预计同比下降0.9%），中低端安卓手机承压 [1][3][21]；AI手机新品值得期待，苹果、谷歌等大厂推出相关产品 [1][3][21] * **PC**：2025年全球PC销量同比增长，但2026年可能受存储涨价影响 [21]；AI PC升级周期或启动，其影响将在明后两年更显著 [1][3]；惠普预测到2027年AI PC出货量占比50%，英特尔2025年累计出货量超1亿台，联想预测2027年总量占比可达80% [21] * **服务器**：需求持续旺盛，2025年全年资本开支增长60%-70%，企业收入同比双位数增长，此趋势预计持续 [1][6] * **可穿戴设备**：2025年第三季度全球AI芯片（眼镜）出货量同比增长显著，全年芯片销量预计达700万台左右 [5]；智能眼镜、AR耳机等是核心关注点 [5][22]；2025年上半年国内可穿戴设备出货量创历史新高 [22] * **汽车**：随着新能源汽车购置税政策切换，2025年底新车销量数据良好（如鸿蒙8万辆、领跑6万辆、小米近5万辆）[7][24]；需关注智能驾驶技术下沉及应用 [7]；大部分领域库存正常 [24] 设备、材料与零部件 * **设备市场**：2026年全球WFE（晶圆制造设备）市场规模预计达1,157亿美元，同比增长11%，核心驱动力来自DRAM、HBM投资及中国扩产 [4][34]；预计2027年达1,352亿美元，同比增长9% [34]；2025年第三季度全球半导体设备出货金额337亿美元，同比增长11%，环比增长2%，中国大陆同环比增长均超两位数 [35]；测试设备与封装设备市场强劲，2025年预计分别为112亿美元和64亿美元，合计近200亿美元 [35]；到2027年与先进封装相关的整体市场规模有望达700多亿美元 [35] * **国产化与受益逻辑**：设备材料与零部件领域有望受益于国内存储原厂扩产周期及算力需求增加 [1][13][19]；国产化率快速提升 [19]；一些卡位良好或份额较高的存储设备公司将充分受益 [19] 功率半导体与模拟芯片 * **AI功率半导体**：到2030年，AI相关功率半导体潜在市场规模预计达80-120亿欧元（约合人民币1,000亿元）[1][15]；英飞凌预计其AI数据中心业务在2026财年营收达15亿欧元，到本十年底业务空间80-120亿欧元 [31]；国内厂商如能进入AI服务器供应链，将从2026年及之后显著受益 [15] * **模拟芯片**：ADI财报显示数据中心业务增长一倍，无线通信库存消化完成，消费领域进入淡季环比下降个位数 [31]；国内公司推出多款用于AI PC边缘计算、机器人应用的新产品 [31] * **库存与竞争**：国内功率分立器件领域仍需持续去库存，碳化硅产品价格竞争激烈 [4][32]；全球厂商（如STMicroelectronics）仍面临去库存压力 [31] 封测 * 2026年先进封装需求乐观，算力和存储类增量需求显著 [16] * 长电、通富、永锡等公司对四季度稼动率及收入环比向好持乐观态度，并在新业务（如DRAM封测）方面有亮点 [18] 中国半导体市场观察 * 中国在全球半导体销售额中的占比呈下降趋势，主要因国内AI算力芯片贡献相对北美较小 [4][12] * 但中国市场的绝对值仍在持续增长 [12] * 国内半导体指数在2025年11月及12月表现相较于费城半导体指数和中国台湾半导体指数更差 [2] 其他重要信息 * **政策与许可**：美国放宽英伟达H200对华出售许可，但需支付25%费用，旨在提升美国就业与制造业实力 [14][28] * **库存与稼动率**：手机与PC终端品牌备库相对较低，因正值价格快速上涨期 [24]；各类芯片生产利用率维持较高水平 [24]；需关注传统淡季（2025年第四季度和2026年第一季度）稼动率能否维持，这将影响材料公司业绩 [36] * **企业动态**：江波龙与德明利分别发布超过30亿定增以巩固AI存储领域地位 [30]；EDA/IP领域收购活动有所暂停，未来国内收购或进入相对理性阶段 [37] * **射频领域**：Skyworks与Cobham合并值得关注 [31]

马来西亚半导体产业发展战略 - 马来西亚政府公布国家半导体产业战略 目标是将马来西亚打造成全球半导体中心 [1] - 由政府和雪州资讯科技及数码经济机构推动的第二个半导体集成电路设计园于11月正式开幕 这是该国半导体战略的重要落点 [1] - 整体产业发展规划分三步走：第一阶段培育壮大本土设计公司 第二阶段推动先进制程芯片研发制造 第三阶段向智能出行与自动驾驶领域拓展 [1][5] 半导体设计园规划与进展 - 半导体设计园一期于去年8月运营 二期在17个月后落成 旨在推动产业从代工制造向自主设计与品牌化转型 [3] - 两个园区共吸引约17家企业入驻 约半数为马来西亚本土集成电路设计公司 另一半为国内外合资或联营企业 [3] - 园区已吸引约200名工程师入驻工作 预计到明年工程师人数将增至400名 [3] - 园区为入驻设计公司提供免费办公空间、硬件设施及软件支持 并设立了规模为1亿林吉特的风险投资基金用于投资园区内企业 [4] - 第一园区主要服务本土设计企业 第二园区搭建了先进制程测试平台以支持更高端芯片设计与验证 [1][4] - 未来若设立第三园区 将聚焦于智能汽车与自动驾驶领域 [1][4] 产业生态系统与人才培育 - 成立了马来西亚先进半导体学院 并与当地20多所顶尖大学合作 对毕业生进行岗前及在职培训后直接输送至园区设计公司 [4] - 通过深圳半导体协会协助 与南方科技大学在先进半导体学院项目上展开深度合作 [2][6] - 每年选拔约30名培训中表现优异的学生前往深圳参与“薪火培育计划” 目前已累计派遣60名学生 反馈积极 [6] - 未来计划进一步选派博士等研究人员赴深圳进行产学研交流与合作 [2][6] 重点发展领域与合作方向 - 当前工作重点集中在三大产业方向：数据中心建设 推动芯片自主研发以摆脱对主流芯片依赖 着力降低AI芯片的功耗与成本以推广至更多行业 [7] - 马来西亚每年新车销量达80万辆 居东南亚前列 正成为多家中国电动汽车企业的区域组装基地 面向2027至2028年全球自动驾驶趋势 布局智能汽车领域具有重要意义 [4] - 认为中国头部AI与半导体企业正处于出海最佳时机 但需在适应本地文化和多语言环境、掌握垂直领域知识与数据方面做好准备 [8] - 认为中国—东盟自贸区3.0版将技术与创新置于合作核心 将对东盟技术发展带来显著推动 马来西亚及东盟与中国在人工智能合作方面有广阔空间 [8] 对粤港澳大湾区的看法与合作潜力 - 认为粤港澳大湾区技术成熟 且关键优势在于提供了一个庞大的资本市场 能够形成资本获利后重新投入其他产业的良性循环 [2][9] - 指出东南亚和中东市场缺乏完善的资本退出机制 而美国硅谷的成功在于持续的“退出-再投资”循环 认为大湾区可以扮演类似的资本循环角色 [9]

硅和平宣言的签署与战略意图 - 2025年12月12日，美国联合日本、韩国、新加坡、以色列、澳大利亚、阿联酋、荷兰、加拿大八国正式签署《硅和平宣言》，欧盟作为观察员参与，该倡议被美方定义为“科技领域新多边主义” [1] - 宣言表面目标是构建安全的硅供应链网络，实质是美国应对中国科技崛起、争夺人工智能时代全球话语权的战略布局 [1] - 该倡议标志着美国外交战略从“价值观捆绑”向“产业链掌控”的深刻转型，旨在联合拥有全球最先进技术企业的国家，释放新AI时代的经济潜力 [1] 美国组建技术同盟的动因与伙伴选择 - 深层动因源于美国对中国科技突破的焦虑，2024年中国高科技产业增加值占GDP比重达19.1%，较2019年提升7.3个百分点，对美国科技优势形成实质性挑战 [3] - 美国试图通过构建“技术安全同盟”，在关键矿产、半导体材料、光刻机制造到AI基础设施部署等环节形成全链条排他性合作体系，以遏制中国科技产业升级 [3] - 合作伙伴选择凸显对全球半导体产业链关键环节的掌控意图：韩国三星、SK海力士占据全球存储芯片市场63%的份额，日本在光刻胶、硅片等核心材料领域市占率超50%，荷兰ASML垄断全球7nm以下先进制程光刻机供应，以色列在AI算法与半导体设计工具领域领先 [3] 中国在硅产业领域的优势地位 - 中国在硅产业领域拥有绝对优势，2024年中国多晶硅产量达182万吨，同比增长23.6%，全球占比稳定在90%以上 [4] - 中国硅锭、硅片产量分别突破800GW和753GW，产能占比均超过85% [4] - 质量层面，中国光伏级硅料纯度已实现99.9999%以上，电子级多晶硅通过台积电、三星认证，完全满足14nm以下先进制程芯片生产需求 [4] 宣言面临的现实挑战与产业链现状 - 宣言的“技术脱钩”目标面临产业链融合不可逆转的挑战，全球半导体产业已形成“你中有我、我中有你”的格局 [6] - 中国是全球最大的半导体消费市场，占全球需求的35%，同时掌控稀土加工、电子元器件等关键环节，美国盟友若完全“去中国化”将导致供应链断裂与成本飙升 [6] 中国的应对策略与产业进展 - 中国采取“自主创新+开放合作”的双重策略应对，在自主可控领域加速推进半导体设备国产化，2024年光刻机、蚀刻机等关键设备国产化率突破30% [6] - 中芯国际14nm制程产能稳步提升，华为海思推出新一代AI芯片，打破外部封锁 [6] - 在开放合作层面，中国2024年吸引外资投向高技术产业达1.2万亿元人民币，同比增长15.3%，并与“一带一路”沿线国家共建5G、人工智能基础设施，推动技术标准互认 [6]

报告行业投资评级 * 报告未明确给出行业投资评级 [1][2][3][4][5][6][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][22][23][24][25][26][27][28][30][31][32][33][34][35][36][37][38][40][42][43][46][47][48][49][50][51][52][54][55][57][58][60][61][64][65][67][68][69][70][71][72][75][77][78][79][80][81][82][83][84][85][86][87][88][89][90][91][92][93][94][95][96][98][99][100][101] 报告核心观点 * 人工智能需求激增导致先进半导体供应持续紧张，芯片买家需采取三大战略路径来确保供应并构建韧性：成为供应商不可或缺的合作伙伴、打造区域生态系统、以及拥抱下一代芯片技术 [13][18][19] * 到2028年，AI加速器芯片（如GPU、NPU、TPU、ASIC）的需求预计将增长50%至70% [13] * 83%的芯片买家表示已经遭遇AI加速芯片的供应瓶颈 [17] * 约80%的高管认为，获得本地生产的AI芯片、就近的AI人才资源和可访问的AI平台对其所在地区至关重要 [9][46] * 专业化与定制化是未来趋势，82%的芯片买家正寻求专用芯片以优化能耗，近90%的供应商预计定制化系统级芯片与芯粒需求将增加 [10][64] * 下一代计算技术（如光子计算、神经形态计算、量子计算）预计将在未来三年内涌现，以支持AI发展需求 [11][72] 根据相关目录分别进行总结 引言：以“缺”为机，赢在稀缺时代 * AI算力需求高涨，企业业务愿景高度依赖先进半导体提供的算力支撑 [13] * 未来三年，全球及中国芯片买家对各类先进半导体的需求增长预期强烈，例如全球市场对GPU/NPU的需求预计增长68%，中国市场预计增长63% [14] * 随着AI从虚拟世界更深地融入物理世界（如自动驾驶、智能制造），针对特定领域的训练和边缘推理需求将显著增长，加剧供需矛盾 [17] * 目前供应链各环节均难以跟上需求，83%的芯片买家曾遭遇AI加速芯片断供，75%的买家认为依赖少数供应商是主要战略挑战 [17] 第一章：成为不可或缺的合作伙伴 * 芯片供应商面临多重挑战：全球超过80%的供应商指出地缘政治紧张局势、技术人才短缺、供应链技术瓶颈及财务投资需求是关键难题 [22][27] * 中国大陆的供应商中，89%认为地缘政治竞争是最大挑战 [22][27] * 供应商存在关键技能缺口，全球范围内，供应链管理（缺乏比例47%）、先进芯片设计与架构（40%）、AI算法与芯片集成（42%）是主要短板 [33] 在中国市场，AI算法与芯片集成的技能缺乏比例高达73% [37] * 芯片买家可通过深化战略联盟、提供长期采购承诺、共享技术专长（如供应链管理经验、AI芯片设计能力）等方式，成为供应商的优选合作伙伴，从而提升自身在供应名单上的优先级 [28][40] 第二章：打造区域生态系统增强AI韧性 * 供应链高度集中导致瓶颈，91%的芯片采购商正在努力实现供应商多元化，地域多元化是首要任务 [46] * 高管们预计到2028年，区域化AI资源将满足重点领域近半数需求，例如，全球高管预计70%的AI芯片和加速器需求将通过本地化采购满足 [49] * 推动本地化需要应对巨大的资本投入，例如芯片制造厂的平均投资回收期为75个月，新一代AI加速器芯片为41个月 [47] * 协调财务预期至关重要，例如特斯拉与三星达成为期八年、总额165亿美元的合作，在美国建设先进AI芯片制造工厂 [51] * 84%的受访高管表示，政府激励政策对组织成长与竞争力提升至关重要 [3][51] 第三章：释放下一代AI芯片的最大潜能 * 技术进步已被83%的芯片买家纳入产品战略，企业正在探索所有可能选项以保持创新速度 [64] * 专业化是重要方向，82%的芯片买家寻求用于特定任务的专用芯片以优化能耗 [10] * 定制化需求旺盛，近90%的供应商预计客户对定制AI芯片（主要是系统级芯片SoC）的需求将持续增长，目前仅有24%的AI加速器和21%的SoC是定制化的 [64] * 先进封装技术是芯粒发展的关键推动力，92%的全球供应商和93%的中国供应商认为其至关重要 [64][68] * 未来三年内，88%的全球供应商和89%的中国供应商预计将出现支持AI需求的替代计算技术，如光子计算、神经形态计算和量子计算 [11][72] * 83%的半导体供应商高管认为，人工通用智能的实现高度依赖于半导体技术的进步 [75] 行业运营与能效观点 * 半导体企业正利用AI优化内部流程（设计、制造、良率控制、供应链等），芯片供应商预计未来三年AI将使运营成本降低17%，并带动收入增长32% [57] * 在AI驱动的先进封装与组装优化领域，73%的供应商预计生产力可提升21% [57] * 由于72%的供应商在寻找先进芯片设计人才方面存在困难，72%的供应商转向利用AI优化电子设计自动化工具，预计可提升生产力26% [60] * AI训练消耗巨额能源，国际能源署预测至2030年全球数据中心耗电量将增加一倍以上，规模与日本全年用电量相当 [82] * 当前能效进展未达预期，仅40%的供应商对自身在提升能效方面的进展感到满意 [82] * 产业链正在采取行动应对能效挑战，例如83%的数据中心制造商正在开发专用AI处理器，78%的工业用户转向轻量化AI模型部署 [83] 市场背景与预测 * 据国际半导体产业协会预测，2026年全球半导体设备销售额将攀升至1381亿美元，实现连续三年增长 [5] * 中国已连续五年成为全球最大半导体设备市场，本土芯片产能接近全球三分之一 [5] * IBM商业价值研究院研究显示，约九成的全球和中国供应商预计，至2028年，定制AI芯片、先进封装及新型计算架构将重塑全球半导体格局 [6] * 62%的芯片买家认为，到2028年，高性能AI计算基础设施将成为企业竞争优势的核心支柱 [13]

文章核心观点 - 英伟达CEO黄仁勋认为中国将赢得人工智能竞赛 其观点基于对中美AI竞争格局的深度研判 [3][5] 中国的关键优势 - 监管环境高效敏捷 能为AI产业发展提供确定性支持 而西方陷入怀疑主义并可能推出50个新法规拖慢创新 [8] - 数据中心享有丰厚能源补贴 能源成本远低于西方 成为竞争利器 例如微软GPU因缺电在仓库闲置 [8] 时机与产业格局 - 言论恰逢中美首脑会晤后关键节点 英伟达最新Blackwell芯片对华销售议题未纳入议程 [10] - 中国AI实力崛起已成事实 DeepSeek等实验室的尖端模型引发硅谷讨论 国产芯片年产能达数百万颗可满足自身需求 [10] 英伟达的市场困境与诉求 - 公司占据全球AI芯片市场80%以上份额 但受美国出口管制影响 对中国市场份额从95%跌至100%退出 中国曾贡献27%营收 [13] - 为应对管制推出降级版H20和特供芯片B30A 并与AMD同意将中国市场低性能芯片销售额的15%上缴美国政府 但相关法规停滞 [13] - 表态是对中国AI实力的认可 也是向美国政府释放信号 表明封锁无法遏制竞争且伤害中国的政策往往更伤美国 [13]

核心观点 - 11月市场自上而下边际催化减弱，指数站上4000点后有效突破难以一蹴而就，将以时间换空间[1] - 11月更值得关注短期风格切换，因岁末年初是风格切换关键窗口，且机构存在主线板块收益兑现压力[2] - 短期建议偏均衡配置应对风格切换波动，中长期仍看好科技成长主线行情，因美国降息周期打开流动性宽松空间[3] - 11月配置基于三条线索：AI产业链、高景气方向、红利方向，并给出十大金股组合[4][6][7] 市场环境与风格判断 - 10月中美会晤后美国将中国芬太尼产品关税下调10个百分点，互惠关税暂停期限延长一年，贸易共识落地推动市场风险偏好修复站上4000点[1] - 10月美联储降息落地，但内部对后续路径分歧加大，12月是否继续降息存不确定性，结束QT已成定局[1] - 2025Q3全A两非盈利实现转正，ROE呈现低位反弹，但整体企业盈利仍处于偏低水平[1] - 春季行情启动时间已前移至12月，分两波：第一波始于中央经济会议后休整于春节前，第二波于节后启动至3月两会前结束[2] - 过去几年三季度持仓偏离度较高主线类板块如新能源、医药生物、食品饮料等在11月表现往往偏弱[2] - 主动偏股型基金三季报显示截至2025Q3电子行业持仓占比达25%，TMT板块仓位超40%，均创历史新高，资金层面呈现偏高拥挤度[2] 配置策略与金股组合 - 配置线索一：AI产业链，关注芯片端寒武纪-U及估值较低、前期涨幅滞后应用方向如东土科技、巨人网络，服务器液冷领域关注宏盛股份[6] - 配置线索二：高景气方向，储能板块海外需求景气，上游原材料涨价拖高成本曲线，政策反内卷定调下电芯出厂报价上涨，关注湖南裕能、龙净环保；创新药BD进展稳定且三季度相对滞涨，关注迈威生物-U；化工涨价线关注万华化学[6] - 配置线索三：红利方向，部分资金由进攻转向防守，主线休整背景下杠铃两端或继续占优，关注高股息红利方向宇通客车、厦门象屿[6] - 金股组合涵盖十个行业，包括计算机东土科技、电新湖南裕能、环保公用龙净环保、机械宏盛股份、汽车宇通客车、电子寒武纪-U、传媒互联网巨人网络、医药迈威生物-U、能源化工万华化学、商社厦门象屿[7] 重点公司分析 - **东土科技**：鸿道操作系统是国内首个通过汽车、工业控制、医疗仪器、轨道交通四项功能安全认证的工业操作系统，实现国内首个由AI驱动具身机器人方案，预计2030年支持百万级智能体协同网络，已启动与机器人头部企业适配及授权合作，拟收购高威科协同主业[13][14][15] - **湖南裕能**：预计2026年出货140-150万吨同比增长30%+，单位盈利受铁锂涨价影响预计恢复至0.25万元/吨左右，预计储能需求超预期，2026年铁锂正极供给进一步偏紧[21][22][23] - **龙净环保**：控股股东紫金矿业全额认购定增持股比例从25%提升至33.76%，2025年初至三季报末绿电业务贡献净利润近1.7亿元，规划项目储备充足，储能板块扭亏反转，与亿纬锂能合作电芯产能约8.5GWh，1-9月累计交付电芯5.9GWh[26][27] - **宏盛股份**：深耕板翅式换热器20余年，工程机械需求海内外共振复苏，每台工程机械需用2台以上板翅式换热器占设备价值量10%左右，开辟服务器液冷第二曲线，与苏州和信精密成立合资公司切入服务器液冷供应链[32][34] - **宇通客车**：2023年以来客车出口量持续保持30%以上增速，新能源客车海外渗透率不及20%处快速提升通道，宇通/金龙出口市占率接近60%，海外毛利率显著高于国内，高分红预期可持续[38][39] - **寒武纪-U**：国内AI芯片领军者，政策端对H20芯片安全与应用限制释放审慎与警惕，AI应用需求成为国产算力新引擎，多模态生成与实时推理场景丰富有望推动国产算力进入内生驱动新成长周期[44][46] - **巨人网络**：《超自然行动组》卡位微恐休闲社交搜打撤品类，截至2025H1相关短视频播放量突破30亿次，2025H1征途新增用户超2000万、球球大作战新增用户超1100万，公司参与AI视频生成企业爱诗科技B轮融资[49][50] - **迈威生物-U**：肿瘤IO+TCE双平台布局，9MW3811为自主研发IL-11单抗全球进展领先，9MW2821为全球进度领先具BIC潜力Nectin-4 ADC，1.25mg/kg剂量下对多个肿瘤适应症疾病控制率超67%[56][57] - **万华化学**：全球MDI业务寡头垄断，公司MDI市占率由2020年22%提升至2024年32%，拥有MDI产能380万吨/年，福建将扩建70万吨/年预计2026年投产，TDI受海外不可抗力影响价格明显上升，公司拥有TDI产能144万吨/年[60][61] - **厦门象屿**：我国大宗供应链CR5企业经营货量占比从2021年7.6%提升至2024年8.75%，2025Q3大宗品经营业务货量和收益均实现增长，2025年9月落地新一轮股权激励，2025-27年净利润激励目标较2024年增长15%/30%/50%[68][69]

人工智能发展理念 - 在人工智能时代，人类应尽可能保持乐观，乐观精神是创新和财富的源泉 [1][6][7] - 未来将是“进托邦”，即明天比今天好一点点的动态持续进步过程，而非完美的乌托邦 [2][6] - 人类需先通过想象力设想未来，才能将其变为现实 [1][7] 通用人工智能发展路径 - 实现通用人工智能可能需要新的、未曾设想的方式，而不仅仅是扩大模型规模 [2] - 需将符号推理等多种认知能力构成“复合体”，并让AI学习物理、化学、生物等以打造空间智能，才能推动其持续学习与思考 [2] - 通用人工智能是否能够实现，目前尚无答案，但人类需要积极拥抱未来 [2] AI智能体生态系统 - 未来可能出现成千上万种AI智能体，执行五花八门的任务，并相互连接形成生态系统，一个智能体会招募另一个智能体 [3] - AI智能体经济的规模可能比人类经济的规模还要大，智能体之间会使用货币进行支付，稳定币有可能成为智能体货币 [3] - 机器人、自动驾驶汽车都可能成为智能体，人类可能只需与1-2个智能体直接交互，其余智能体处于隐形状态 [3] 人机协作与就业影响 - AI的角色将是通用型个人助理，未来人类的收入水平取决于与AI的协作能力，工作不会被AI取代，但可能被使用AI的人取代 [4] - AI更多是“赋能”而非“取代”人类，例如客服领域，AI可24小时在线处理简单问题，人类则转向解决复杂难题和监督工作，新的工作岗位会出现甚至扩张 [4] - 未来有前景的新职业包括机器人维修维护、人工智能心理学家等，人类可从事更多情绪类工作如陪伴 [4] 人工智能的情感与信任 - 可以将情感编程进机器，AI能够理解人类情感并展现情绪，未来人类可能与AI产生非常强的情感连接，例如小朋友可能拥有能关心人的AI泰迪熊 [3] - 需要建立相应机制让人类信任智能体、智能体之间也相互信任 [3] 中国在AI时代的发展前景 - 预计未来十年中国将从“学生”成为“老师”，从模仿者转变为创新者，走到前沿 [5] - 未来25年中国可能推出最酷的游戏、最优秀的自动驾驶汽车、广谱抗癌疫苗、全自动化工厂 [5] - 预计2030年前全球最顶尖的AI芯片可能由中国制造，且中国大概率会先于美国重返月球，中国的“工程师之国”特质为其带来领先优势 [5] 教育理念与创新能力 - 在AI能快速找到答案的时代，教育应重点培养学生提出问题的能力、批判性思维和想象力 [5] - 创新需要拥抱失败，科学家需坦然接受研发过程中的大量失败，中国学生需接受失败教育以不断进步 [6] - 最重要的法则是学生需学会优化自我学习能力，进行终身学习，以应对未来读书时尚未出现的岗位 [6]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 市场短期震荡但企业盈利改善预期与政策托底效应明确，内需板块短期有望占优，科技革命与制造业复苏构成中长期投资主线，外资认为A股估值合理偏低有吸引力 [2] - 科技方向仍是景气度和确定性最高的方向，短期震荡无碍中长线乐观，股指期货多单配置以沪深300指数为主 [2] 根据相关目录分别进行总结 行情复盘 - 周四两市价值周期指数整理，成长类指数调整，煤炭板块涨幅居前，两市成交额1.93万亿元整理缩量抛盘减少 [1] - 沪深300指数收4618点涨12点涨幅0.26%，上证50指数收3019点涨17点涨幅0.59%，中证500指数收7231点跌62点跌幅 -0.86%，中证1000指数收7401点跌81点涨幅 -1.09% [1] - 行业与主题ETF中涨幅居前的有煤炭ETF等，跌幅居前的有稀土ETF等；两市板块指数中涨幅居前的有煤炭开采等，跌幅居前的有稀有金属等 [1] - 上证50指数股指期货沉淀资金净流入15亿元 [1] 重要资讯 - 至9月末我国M2余额335.38万亿元同比增长8.4%，较上月末低0.4个百分点，狭义货币（M1）余额113.15万亿元同比增长7.2% [1] - 投资基金AIP达成400亿美元交易收购数据中心巨头Aligned [1] - AI芯片需求火热，台积电Q3净利润创历史新高超预期增长39%，CEO称AI需求持续强劲 [1] - 摩根士丹利指出高质量电动车成标配，汽车产业链创新机会在AI生态系统突破，提出“3A”机遇 [1] - 高盛称科技板块估值未达历史性泡沫水平，当前科技股上涨由基本面增长驱动 [1] - 截至10月14日黄金主题ETF总规模接近2100亿元，今年以来“吸金”超800亿元，10月9日以来净流入逾百亿元 [1][2] - 美联储褐皮书显示就业水平总体稳定，多数地区更多雇主因需求疲软等减少员工数量 [2] - 交易员加码押注美联储本月晚些时候或12月会议至少实施一次50基点降息 [2] - 美联储常备回购便利工具被动用67.5亿美元，为疫情以来非季末最高水平，引发流动性危机担忧 [2] 市场逻辑 - 周四两市价值周期指数整理，成长类指数调整，10月10日权益类ETF净申购额合计314.88亿元，10月13日为246.14亿元 [2] - 多家券商认为市场短期震荡但企业盈利改善预期与政策托底效应明确，内需板块短期有望占优，科技革命与制造业复苏构成中长期投资主线 [2] - 多家外资机构认为A股近期估值合理偏低，对其有吸引力 [2] 后市展望 - 周四两市价值周期类指数窄幅波动，成长类指数调整，市场以防御为主 [2] - 美联储主席暗示10月正常降息，市场押注12月降息50个基点，人民币中间价上调显示外资涌入人民币资产 [2] - 科技方向仍是景气度和确定性最高的方向，短期震荡无碍中长线乐观，股指期货多单配置以沪深300指数为主 [2] 交易策略 - 股指期货方向交易以沪深300指数为主配置多单，因美联储暗示降息、人民币中间价上调外资涌入，市场处于防御状态 [3] - 股指期权交易择机买入沪深300指数远月深虚值看涨期权 [3]

投资评级与核心观点 - 行业投资评级为领先大市（维持）[2] - 核心观点：全球AI基础设施建设进入加速期，NVIDIA与OpenAI合作部署10吉瓦算力系统（相当于400-500万块GPU），美光科技季度营收同比增长46%至113.2亿美元，阿里巴巴计划投入3800亿元推进AI基建，国产算力芯片全产业链（设计、制造、封测、设备材料）及AI PCB产业链为重点关注方向[1][4] 行业动态与公司表现 - NVIDIA与OpenAI签署意向书，计划部署10吉瓦算力系统（约等于英伟达年出货总量），NVIDIA拟分阶段投资高达1000亿美元支持基础设施[4] - 美光科技2025财年第四财季营收113.2亿美元（同比+46%），DRAM收入90亿美元（同比+69%），HBM收入增长至近20亿美元，预计下季度营收达122-128亿美元[4] - 阿里巴巴推出Qwen3-Max模型，计划到2032年将数据中心能耗规模提升10倍，算力投入指数级增长[4] - 摩尔线程科创板IPO过会，2024年营收4.38亿元，2025年上半年营收7.02亿元，自主研发MUSA架构实现多领域技术突破[4] 市场行情回顾 - 电子行业周涨幅3.51%，在申万一级行业中排名第三，半导体设备板块涨幅15.56%（领涨），半导体材料板块涨幅12.30%，集成电路封测板块涨幅6.88%，印制电路板板块跌幅7.33%[7][8] - 费城半导体指数当周下跌（从6,330.12点至6,305.05点），但长期仍处于2025年4月以来的反弹通道[12] - 全球半导体龙头股涨多跌少，英特尔周涨幅20.01%，美光跌幅3.36%，SK海力士跌幅4.67%[17][18] 细分领域数据跟踪 - TV面板供需动态平衡，9月价格全线持平（32英寸/50英寸/55英寸/65英寸/75英寸均无变动）[19][20] - Monitor面板价格主流规格持平，Notebook面板部分规格微跌（16:9规格跌0.1美元，16:10规格跌0.2美元）[20][21][22] - DRAM现货价格全线上涨：DDR5(16Gb)从6.927美元涨至7.475美元，DDR4(16Gb 1Gx16)从18.180美元涨至19.560美元，DDR4(16Gb 2Gx8)从11.318美元涨至12.400美元，DDR4(8Gb 1Gx8)从5.868美元涨至6.283美元，DDR3(4Gb)从2.138美元涨至2.300美元[23] 投资建议与产业方向 - 华为报告预测2035年全社会算力总量增长10万倍，建议关注国产芯片全产业链（中芯国际、华虹公司、寒武纪等）及AI PCB产业链（胜宏科技、沪电股份、生益科技等）[4]