行业与公司 * 涉及的行业为全球及中国半导体产业链，涵盖存储、逻辑芯片、晶圆代工、封测、设备材料、功率半导体、AI芯片、EDA/IP等多个细分领域 [1] * 涉及的公司包括但不限于：台积电、英伟达、博通、AMD、三星、海力士、美光、闪迪、凯霞、中芯国际、华虹、长电科技、通富微电、长江存储、江波龙、德明利、摩尔线程、沐曦、中兴通讯、华为、小米、理想、小鹏等 [1][7][14][17][18][20][21][24][29][30] 核心观点与论据 市场整体展望与周期 * 全球半导体销售额持续复苏，WSTS上修2026年预测至9,700多亿美元，同比增速接近20% [4][11] * 自2023年2月起半导体周期环比复苏明显，AI需求拉动作用显著 [4][11] * 2025年10月全球半导体月度销售额727亿美元，同比增长27%，环比增长5% [27] * 预计2025年全年销售额约7,700亿美元，同比增长20%-23% [27] * 预计2026年销售额将超过9,000亿美元 [27] AI驱动与算力需求 * AI是核心驱动力，带动服务器、AI芯片、先进封装等需求 [4][11][19] * 2025年主要CSP及超大规模企业资本开支接近6,000亿美元，比初期预期增加2,000亿美元 [14] * 2025年全年八大CSP厂商资本开支同比增长65% [23] * 预计2026年CSP资本开支达6,000亿元，同比增长40%，AI类需求保持强劲增长 [23] * 英伟达CEO表示未见明显泡沫迹象 [14] * 博通下季度AI半导体营收指引翻倍至82亿美元，在手订单超过730亿美元 [14] * 博通AI订单超过750亿美元 [29] * 国内AI算力芯片公司摩尔线程和沐曦在2025年营收均翻倍以上增长，分别达到12.2-15亿人民币和15-19.8亿人民币 [29] 存储市场 * 资本开支与扩产：2026年DRAM资本开支预计同比增长14%，总额超过610亿美元（美光135亿、海力士205亿、三星200亿）[8][20]；NAND资本开支预计同比增长5%，总额达222亿美元（闪迪和凯霞计划投入45亿美元）[8][20]；资本开支主要投向HBM等高端产品，NAND扩产相对较少，三星和海力士可能缩减NAND支出以专注HBM和DRAM [20] * 供需与价格：四季度DRAM和NAND现货价格持续上涨 [10]；DSI指数达38万，创历史新高 [10]；DDR4、DDR5价格加速上涨，32GB和64GB NAND现货价格创四年来新高 [10]；2025年第三季度DDR5和NAND产品全面涨价，DSI指数接近40万 [27]；11月和12月价格仍在上行通道，无收敛迹象 [27]；预计2026年NAND市场供不应求趋势将持续 [25] * 国内厂商：国内存储原厂（长江存储等）持续扩产，市占率有望提升 [1][7][8]；长江存储在2025年第三季度全球销量份额为13%，技术达270层，目标2026年全球份额达15%，并最终扩产至20%以上 [25]；国内通用存储产品占全球市场份额40%左右 [25] * 影响：存储价格上涨增加手机与PC成本压力，可能导致终端产品规格配置缩减、暂缓升级或上调价格 [1][10][30]；高端手机DRAM配置维持不变，中低端手机DRAM配置可能减少，笔记本电脑有类似趋势 [30] 晶圆代工与先进封装 * 资本开支：2026年全球晶圆代工行业资本开支预计同比增长13% [9][26]；增速主要依赖台积电贡献，其2025年资本支出约400-420亿美元，2026年预计增加至470-500亿美元 [26] * 产能与需求：台积电先进制程产能贡献较大，中芯国际和华虹也将释放新增产能 [1][9]；国内先进制程存在明显供需缺口，中兴和华虹产能供不应求 [16]；大陆成熟制程稼动率保持满产运行 [16] * 先进封装 (COBOS)：台积电预计到2026年底COBOS月产量达12.7万片，非台积电体系产能约4万片 [1][17][33]；英伟达已预定台积电超过一半产能，2026年预定量约80-85万片 [1][17][33]；博通和AMD分别位居第二、第三，博通正在新加坡建厂以确保内部供应能力 [17][33]；预计2026年全球COBOS月产能达17万片 [33] 终端设备市场 * 手机：预计2026年全球手机销量小幅下滑（IDC预计同比下降0.9%），中低端安卓手机承压 [1][3][21]；AI手机新品值得期待，苹果、谷歌等大厂推出相关产品 [1][3][21] * PC：2025年全球PC销量同比增长，但2026年可能受存储涨价影响 [21]；AI PC升级周期或启动，其影响将在明后两年更显著 [1][3]；惠普预测到2027年AI PC出货量占比50%，英特尔2025年累计出货量超1亿台，联想预测2027年总量占比可达80% [21] * 服务器：需求持续旺盛，2025年全年资本开支增长60%-70%，企业收入同比双位数增长，此趋势预计持续 [1][6] * 可穿戴设备：2025年第三季度全球AI芯片（眼镜）出货量同比增长显著，全年芯片销量预计达700万台左右 [5]；智能眼镜、AR耳机等是核心关注点 [5][22]；2025年上半年国内可穿戴设备出货量创历史新高 [22] * 汽车：随着新能源汽车购置税政策切换，2025年底新车销量数据良好（如鸿蒙8万辆、领跑6万辆、小米近5万辆）[7][24]；需关注智能驾驶技术下沉及应用 [7]；大部分领域库存正常 [24] 设备、材料与零部件 * 设备市场：2026年全球WFE（晶圆制造设备）市场规模预计达1,157亿美元，同比增长11%，核心驱动力来自DRAM、HBM投资及中国扩产 [4][34]；预计2027年达1,352亿美元，同比增长9% [34]；2025年第三季度全球半导体设备出货金额337亿美元，同比增长11%，环比增长2%，中国大陆同环比增长均超两位数 [35]；测试设备与封装设备市场强劲，2025年预计分别为112亿美元和64亿美元，合计近200亿美元 [35]；到2027年与先进封装相关的整体市场规模有望达700多亿美元 [35] * 国产化与受益逻辑：设备材料与零部件领域有望受益于国内存储原厂扩产周期及算力需求增加 [1][13][19]；国产化率快速提升 [19]；一些卡位良好或份额较高的存储设备公司将充分受益 [19] 功率半导体与模拟芯片 * AI功率半导体：到2030年，AI相关功率半导体潜在市场规模预计达80-120亿欧元（约合人民币1,000亿元）[1][15]；英飞凌预计其AI数据中心业务在2026财年营收达15亿欧元，到本十年底业务空间80-120亿欧元 [31]；国内厂商如能进入AI服务器供应链，将从2026年及之后显著受益 [15] * 模拟芯片：ADI财报显示数据中心业务增长一倍，无线通信库存消化完成，消费领域进入淡季环比下降个位数 [31]；国内公司推出多款用于AI PC边缘计算、机器人应用的新产品 [31] * 库存与竞争：国内功率分立器件领域仍需持续去库存，碳化硅产品价格竞争激烈 [4][32]；全球厂商（如STMicroelectronics）仍面临去库存压力 [31] 封测 * 2026年先进封装需求乐观，算力和存储类增量需求显著 [16] * 长电、通富、永锡等公司对四季度稼动率及收入环比向好持乐观态度，并在新业务（如DRAM封测）方面有亮点 [18] 中国半导体市场观察 * 中国在全球半导体销售额中的占比呈下降趋势，主要因国内AI算力芯片贡献相对北美较小 [4][12] * 但中国市场的绝对值仍在持续增长 [12] * 国内半导体指数在2025年11月及12月表现相较于费城半导体指数和中国台湾半导体指数更差 [2] 其他重要信息 * 政策与许可：美国放宽英伟达H200对华出售许可，但需支付25%费用，旨在提升美国就业与制造业实力 [14][28] * 库存与稼动率：手机与PC终端品牌备库相对较低，因正值价格快速上涨期 [24]；各类芯片生产利用率维持较高水平 [24]；需关注传统淡季（2025年第四季度和2026年第一季度）稼动率能否维持，这将影响材料公司业绩 [36] * 企业动态：江波龙与德明利分别发布超过30亿定增以巩固AI存储领域地位 [30]；EDA/IP领域收购活动有所暂停，未来国内收购或进入相对理性阶段 [37] * 射频领域：Skyworks与Cobham合并值得关注 [31]