IPO基本信息 - 粤芯半导体技术股份有限公司的创业板IPO申请已于2025年12月19日正式获深交所受理 [1][8] - 公司计划募集资金75亿元，保荐机构为广发证券 [1][8] 公司业务与市场地位 - 公司是一家专注于模拟和数模混合特色工艺的12英寸晶圆代工企业 [2][9] - 主要客户涵盖境内外多家头部半导体设计企业，产品应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域 [2][9] - 公司是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，实现了广东省12英寸芯片制造从0到1的突破 [7][14] 财务与经营表现 - 公司是深交所受理的第二家未盈利企业 [4][11] - 2022年至2025年上半年营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元和10.53亿元 [4][11] - 2024年营业收入较2023年增长61.09%，2025年上半年较去年同期持续大幅增长 [4][11] 技术与研发实力 - 截至2025年6月30日，公司已取得授权专利681项，其中发明专利312项 [5][12] - 公司构建了完整的“感知-传输-计算-存储-控制-显示”全链路技术矩阵 [5][12] - 在指纹识别芯片领域，公司是全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一 [5][12] - 在显示驱动芯片领域，2024年公司高压显示驱动芯片12英寸晶圆出货量排名中国大陆晶圆厂第三名 [5][12] - 公司已成功推出12英寸90nm SiPho（硅光）工艺技术平台并进入试生产阶段，同时积极开发65nm SiPho工艺 [6][13] - 公司是国内极少数能够同时提供“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体代工服务的企业 [6][13] 发展战略与募资用途 - 公司上市旨在强化技术优势，加速从消费级向工业级、车规级工艺迭代，并深度布局人工智能、端侧存内/近存计算等特色工艺 [5][12] - 公司计划实现从“纯模拟代工”向“以模拟为核心，以数模混合为蝶变，以光电融合为特色”的复合型技术平台转型 [5][12] - 本次IPO募集的75亿元资金，除扩充产能外，将主要投向特色工艺技术平台研发项目 [6][13] - 具体研发项目包括：基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术、基于eNVM工艺平台的MCU关键技术、基于22nm逻辑和RRAM的存算一体芯片技术 [6][13] 股东背景与行业生态 - 公司主要股东包括誉芯众诚、广东半导体基金、广州华盈、科学城集团、国投创业基金、合肥华登等投资机构 [3][10] - 公司目前已与多家光芯片设计公司合作，终端客户涵盖行业知名云服务厂商 [6][13] - 公司计划未来加强与科研院所及龙头企业的合作，打通硅光“终端应用-设计-制造-先进封装”的全产业链生态布局 [6][13] - 公司的转型与上市被认为有利于完善粤港澳大湾区“设计-制造-封装测试”的集成电路产业链闭环，为上下游国产化提供重要“演练场” [7][14] 市场前景 - 根据Yole预测，2029年全球硅光光模块市场规模预计将达102.60亿美元，2023年至2029年年均复合增长率接近40% [7][14] - 公司瞄准的硅光领域市场空间巨大，将迎来重要市场机会 [7][14]