IPO基本信息 - 粤芯半导体技术股份有限公司的创业板IPO申请于2025年12月19日正式获深交所受理 [1][2] - 本次IPO拟募集资金总额为75亿元人民币 [1][2] - 保荐机构为广发证券股份有限公司 [1][2] 公司业务与市场地位 - 公司是一家专注于模拟和数模混合特色工艺的12英寸晶圆代工企业 [2][6] - 主要客户涵盖境内外多家头部半导体设计企业，产品应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域 [2] - 在指纹识别芯片领域，公司已成为全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一 [6] - 在显示驱动芯片领域，2024年公司高压显示驱动芯片12英寸晶圆出货量排名中国大陆晶圆厂第三名 [6] - 公司是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，实现了广东省12英寸芯片制造从0到1的突破 [8] 财务与经营表现 - 公司为未盈利企业，是深交所受理的第二家此类企业 [5] - 2022年至2024年及2025年1-6月，公司营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元和10.53亿元 [5] - 2024年营业收入较2023年增长61.09%，2025年上半年较去年同期持续实现大幅增长 [5] 技术研发与专利 - 截至2025年6月30日，公司已取得授权专利（含境外专利）681项，其中发明专利312项 [6] - 公司已构建完整的“感知-传输-计算-存储-控制-显示”全链路技术矩阵 [6] - 在硅光芯片领域取得重大突破，是国内少数拥有12英寸硅光芯片工艺技术平台的晶圆代工厂之一 [7] - 2024年底成功推出12英寸90nm SiPho工艺技术平台并进入试生产，同时积极开发65nm SiPho工艺制程 [7] - 公司是国内极少数能够同时提供“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体代工服务的企业 [7] 募投项目与战略方向 - 本次IPO募集资金除用于扩充产能外，主要将投向特色工艺技术平台研发项目 [7] - 具体研发项目包括：基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术、基于eNVM工艺平台的MCU关键技术、基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片 [7] - 公司计划加速从消费级晶圆代工向工业级、车规级工艺迭代，深度布局人工智能、端侧存内/近存计算等领域的特色工艺 [6] - 战略目标是实现从“纯模拟代工”向“以模拟为核心，以数模混合为蝶变，以光电融合为特色”的复合型技术平台转型 [6] - 公司计划加强与科研院所及龙头企业的合作，打通“终端应用-设计-制造-先进封装”的硅光全产业链生态布局 [7] 行业前景与意义 - 根据Yole预测，2029年全球硅光光模块市场规模预计将达102.60亿美元，2023年至2029年年均复合增长率接近40% [8] - 公司的转型与上市有利于完善粤港澳大湾区“设计-制造-封装测试”的集成电路产业链闭环 [8] - 公司为设备、材料、EDA等上下游领域的国产化提供了重要“演练场” [8]