公司股东信息 - 截至2025年12月19日，深圳华强股东总数为108,917户 [2]

债券发行 - 2023年12月22日华强集团发行“23华强E2”可交换公司债券，规模10亿[4] - 债券期限2年，61,136,369股公司股份用于担保及信托登记[4] 债券兑付 - 2025年12月22日完成债券本息兑付及摘牌[5] - 后续办理61,136,369股股份解除担保及信托登记[5]

公司担保情况 - 深圳华强及其控股子公司未对合并报表范围外的单位提供任何担保 [1] - 公司不存在任何逾期担保的情形 [1] - 公司不存在任何涉及诉讼的担保情形 [1]

公司担保情况 - 本次担保前，公司及控股子公司累计实际对外担保余额约为75.19亿元人民币，占公司最近一期经审计归母净资产的108.06% [1] - 本次担保后，累计实际对外担保余额约为75.06亿元人民币，占最近一期经审计归母净资产的107.88% [1] - 公司及控股子公司的可用担保额度总金额约为65.34亿元人民币，占最近一期经审计归母净资产的93.91% [1] 公司业务构成 - 2025年1至6月份，公司营业收入中，电子元器件分销业务占比96.3% [1] - 电子专业市场经营与服务业务占比2.45% [1] - 物业经营及其他分部业务占比1.25% [1] 公司市值 - 截至发稿，公司市值为251亿元人民币 [1]

公司债券发行 - 公司成功发行新一期债券，债券简称为"25华强E3"，债券代码为"117245" [1] - 本期债券实际发行规模为人民币13亿元，债券期限为3年 [1] - 债券票面利率为0.01%，到期赎回价格为债券票面面值的103% [1] - 本期债券初始换股价格为29.97元/股 [1] - 换股期限为本期债券发行结束日满6个月后的第一个交易日起至本期债券摘牌日的前一交易日止 [1] 公司业务构成 - 2025年1至6月份，公司营业收入构成为：电子元器件分销占比96.3%，电子专业市场经营与服务占比2.45%，物业经营及其他分部占比1.25% [1] 公司市值 - 截至发稿，公司市值为251亿元 [1]

债券发行核心条款 - 控股股东华强集团于2025年12月16日成功发行可交换公司债券，简称“25华强E3”，代码“117245” [1] - 债券发行规模为13亿元，期限为3年 [1] - 债券票面利率为0.01%，到期赎回价格为103% [1] 换股条款详情 - 债券初始换股价格为29.97元/股 [1] - 换股期自2026年6月17日开始，至2028年12月15日结束 [1]

债券发行 - 华强集团拟以部分公司股票为标的非公开发行不超13亿元可交换公司债券[3] - “25华强E3”于2025年12月16日成功发行，代码“117245”[4] - 本期债券实际发行规模13亿元[4] 债券条款 - 期限3年，票面利率0.01%[4] - 到期赎回价格为票面面值103%[4] - 初始换股价格29.97元/股[4] - 换股期限为2026年6月17日至2028年12月15日[4]

担保情况 - 本次担保后公司及控股子公司累计对外担保余额750,600.40万元，占比107.88%[1][31] - 2025年12月16日为联名被担保人向中银香港申请不超9,000万美元（折合63,541.80万元）的联名授信提供担保[2] - 预计自2025年4月8日起未来十二个月提供273,600万元的担保额度[3] - 本次担保前对控股子公司联名授信担保余额196,273.20万元，可用额度252,361.80万元[3] - 本次担保后对控股子公司联名授信担保余额195,015.00万元，可用额度188,820.00万元[3] - 公司及控股子公司可用担保额度653,404.60万元，占比93.91%[31] 子公司业绩 - 香港湘海2025年9月30日资产295,115.64万元，负债90,530.10万元[8] - 香港湘海2025年1 - 9月营收472,370.06万元，归母净利润8,939.37万元[8] - 香港半导体2025年9月30日资产151,180.96万元，负债107,753.13万元[12] - 香港半导体2025年1 - 9月营收240,425.97万元，归母净利润2,884.66万元[12] - 香港淇诺2025年9月30日资产74,717.10万元，负债41,853.71万元[16] - 2025年9月30日芯斐科技（香港）资产49,199.20万元，负债33,245.50万元[19] - 2025年1 - 9月芯斐科技（香港）营收66,460.24万元，归母净利润2,243.92万元[19] - 2025年9月30日芯斐电子（香港）资产86,734.12万元，负债66,694.57万元[22] - 2025年1 - 9月芯斐电子（香港）营收192,147.88万元，归母净利润2,724.21万元[22] - 2025年9月30日香港芯斐资产55,143.15万元，负债46,101.50万元[25] - 2025年1 - 9月香港芯斐营收63,964.06万元，归母净利润1,268.40万元[25]

公司业务与投资布局 - 公司参股的星思半导体是一家聚焦5G/6G通信技术的半导体设计公司，其产品如卫星基带芯片可广泛应用于卫星通信和5G/6G万物互联场景 [1] - 公司作为国内电子元器件授权分销龙头企业，业务区域覆盖中国大陆、港澳台和东南亚等地区，并在中国台湾设有控股子公司 [1] - 公司目前代理了多个中国台湾地区的产品线，包括联咏科技、慧荣科技、晶豪科技、台达等 [1] 产品线与客户拓展 - 公司向光模块领域客户供应Murata（村田）的MLCC、硅电容等各品类元器件 [1] - 公司积极拓展光模块、应用于高速光模块的光电芯片等产品的授权分销业务 [1] - 公司已取得Sony、Litrinium、海思等产品线的代理权 [1]

公司业务与投资布局 - 公司参股星思半导体，该公司是一家聚焦5G/6G通信技术的半导体设计公司，其卫星基带芯片等产品可广泛应用于卫星通信和5G/6G万物互联场景 [1] - 公司作为国内电子元器件授权分销龙头企业，业务区域覆盖中国大陆、港澳台和东南亚等地区，在中国台湾设有控股子公司 [1] - 公司目前代理了联咏科技、慧荣科技、晶豪科技、台达等多个中国台湾地区的产品线 [1] 产品线与客户拓展 - 公司向光模块领域客户供应Murata（村田）的MLCC、硅电容等各品类元器件 [1] - 公司积极拓展光模块、应用于高速光模块的光电芯片等产品的授权分销业务，已取得Sony、Litrinium、海思等产品线的代理权 [1]