公司上市动态 - 芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司向港交所递交招股书，正式启动上市进程 [1] - 公司采用创新驱动的 Fab-Lite 集成器件制造商（IDM）业务模式，整合设计、制造、封装等环节 [1] - 产品应用范围广泛，涵盖汽车制造、电信设备、数据中心等领域 [1] 财务表现 - 2022-2024年营收分别为16.88亿元、16.4亿元、15.74亿元，呈现逐年下滑趋势 [1] - 毛利与毛利率持续下降，经营状况从盈利转为亏损，2024年年内亏损高达6.97亿元 [1] - 截至2024年12月31日，公司持有现金及现金等价物15.39亿元，资金储备可观 [3] 股东与市场优势 - 小米基金、宁德时代等知名企业为公司股东，提供资金支持并增强市场信心 [3] - 行业巨头的背书凸显公司在技术、市场等方面的潜力和价值 [3] - 若成功上市募集资金，有望改善财务状况并扩大市场份额 [3] 行业与市场前景 - 公司上市进程引发资本市场和行业的广泛关注 [1] - 未来能否在资本市场和行业中脱颖而出值得持续关注 [3]