投资评级 - 维持买入评级 [4] 核心观点 - Q2营收69.46亿元创历史同期单季度新高 同比+19.8% 环比+14% [6] - Q2归母净利3.11亿元创历史同期单季度新高 同比+38.6% 环比+206% [6] - 深度绑定AMD大客户 受益于AI芯片增长红利 [8][13] - 2025年营收目标265亿元 同比增长10.96% 高于行业8.5%的增速预期 [12] 财务表现 - 2024年营收23,882百万元（+7%） 2025E营收26,857百万元（+12%） [4] - 2024年归母净利678百万元（+300%） 2025E归母净利1,048百万元（+55%） [4] - 2025E毛利率14.9% 2026E净利率5.7% [16] - 2025年计划资本支出60亿元 同比增长22.7% [12] 分工厂业绩 - 通富超威苏州厂25H1营收39.35亿元（+9.8%） 净利5.45亿元（+35.9%） [8] - 通富超威槟城厂25H1营收43.69亿元（+21.56%） 净利1.8亿元（-2.17%） [8] - 崇川工厂25H1净利1.3亿元（+173%） [9] - 南通通富25H1亏损2.3亿元（同比扩大） 合肥通富亏损0.41亿元 [9] 技术进展 - 大尺寸FCBGA已进入量产阶段 超大尺寸FCBGA进入工程考核阶段 [11] - 光电合封（CPO）技术取得突破性进展 通过初步可靠性测试 [11] 行业背景 - 2025年全球封测行业规模预计890亿美元 同比增长8.5% [12] - AMD客户端业务Q2营收25亿美元（+67%） 游戏业务营收11亿美元（+73%） [8]

公司财务表现 - 上半年营收同比增长28.58%至8.66亿元 归母净利润同比增长60.94%至9603.98万元 [1] - 2025年第二季度单季营收创历史新高 [1] 产品结构变化 - MOLED产品收入占比从2024年不足20%提升至2025年上半年超25% 其封测毛利率高于其他产品及公司平均水平 [1] - 电子价签IC封测业务上半年营收占比超10% 毛利率表现理想 对公司盈利有积极贡献 [1] 业务发展进展 - 车载显示芯片项目处于厂房建设阶段 预计2026年初开始设备进线 [1] - 2025年仅进行客户验证 不构成显著业绩贡献 [1] - 新业务尚处于规划阶段 公司将积极推进相关进展 [1] 调研机构背景 - 幻方量化是依靠数学与计算机科学进行量化投资的对冲基金公司 创始团队自2008年致力于量化对冲领域 [2] - 公司为国内金融衍生品交易与设计的领先者 使用深度学习等人工智能前沿科学优化量化策略 [2] - 团队成员包括量化交易者 金牛奖获得者 智能机器人科研 互联网搜索引擎 大数据与模式识别专家 [2]

核心观点 - 公司持续推进战略转型 在平稳运营传统装修装饰业务基础上 积极向半导体及AI集成等科创领域延展布局 构筑半导体产业投资版图 [1] 传统业务运营 - 公司主营业务为批量精装修服务 长期服务于头部地产企业 业务网络覆盖全国主要经济区域 具备较强交付能力和标准化运营体系 [2] - 2025年上半年装修装饰业务收入为12333.61万元 前五大客户营业收入占比76.52% [2] - 新增全资子公司中天精锐与中天精筑 分别拥有建筑装修装饰工程专业承包一级 建筑与机电施工等资质 打造设计-施工-装修全链条一体化能力 [2] - 开拓非地产客户资源 报告期内与京东集团 华住集团分别签署订单 后续将参与土建与机电类业务采购招标 [2] 半导体产业布局 - 通过控股或参股方式 在东阳国资战略牵引下 围绕先进封装 HBM存储 ABF载板等关键环节展开投资 [3] - 新设控股子公司微封科技 专注于半导体封测设备有关业务 已完成团队组建和体系搭建 正在拓展市场客户 [3] - 新设控股子公司中天数算 聚焦AI集成服务与大数据增值应用 已完成业务模型搭建 [3] - 间接参股的科睿斯高端载板项目预计三季度开始试生产 聚焦CPU GPU AI芯片等高算力封装材料 [3] - 参股企业鑫丰科技聚焦异质整合 低功耗等高端封测服务 产能扩张正在推进 [3] - 远见智存在HBM芯片国产替代路径上取得重要进展 HBM2/2e产品已完成终试 HBM3/3e正在研发 [3] 组织管理与内部控制 - 公司推进组织结构与运营管理变革 多措并举释放资源投入创新业务 [2] - 推进信息化建设 学习型组织建设 预算管理 薪酬与考核管理等主题的内控体系革新 [2]

投资评级 - 维持"买入"评级，目标价41.68元（前值33.34元）[4][6] 核心观点 - 公司受益于大客户AMD游戏与客户端业务增长，Q2营收同环比显著提升，产能利用率回升带动毛利率改善[1][2] - 新技术布局（大尺寸FCBGA、CPO、Power封装）有望打开中长期增长空间，收购京隆科技拓展第二增长曲线[2][3] - 基于板块估值上升及公司领先地位，上调目标价至41.68元（对应4.0x 2025年PB，可比公司均值3.7x）[4] 财务表现 - 1H25营收130.38亿元（yoy+17.67%），归母净利4.12亿元（yoy+27.72%），扣非净利4.20亿元（yoy+32.85%）[1] - Q2营收69.46亿元（yoy+19.80%，qoq+14.01%），毛利率16.12%（yoy+0.12pcts，qoq+2.92pcts），归母净利3.11亿元（yoy+38.60%，qoq+206.45%）[1] - 上调2026/2027年归母净利预测6.5%/6.5%至14.16/17.17亿元，对应EPS 0.74/0.93/1.13元[4] 业务驱动因素 - AMD客户端业务同比增长67.5%（qoq+8.9%），游戏业务同比增长73.2%（qoq+73.1%），带动封测需求增长[2] - 大尺寸FCBGA进入量产阶段，CPO产品通过可靠性测试，Power DFN双面散热产品研发完成[3] - 收购京隆科技26%股权，切入高端集成电路测试领域[2] 行业与估值 - 全球封测产业需求持续修复，公司产品结构高端化推进[4] - 当前市值456.49亿元，收盘价30.08元（截至8月28日），目标价对应38.6%上行空间[6][7] - 2025年预测PE 40.76x，PB 2.89x，ROE 8.00%[9]

业绩表现 - 2025年上半年实现营业收入130.38亿元 同比增长17.67% [2] - 归属于上市公司股东的净利润达4.12亿元 同比增长27.72% [2] - 扣非后净利润为4.20亿元 同比增长32.85% [2] - 经营活动现金流量净额24.80亿元 同比增长34.47% [2] - 基本每股收益0.2715元 同比增长27.46% [2] 市场与业务 - 全球半导体市场规模达3,460亿美元 同比增长18.9% [3] - 受益于人工智能、汽车电子、高性能计算等领域强劲需求 [3] - 通过并购与AMD形成"合资+合作"模式 占其订单总量80%以上 [3] - 通富超威苏州和槟城工厂聚焦AI及高算力产品、车载智驾芯片 [3] - 在手机芯片、汽车电子、家电等多领域提升市场份额 [3] 技术研发 - 大尺寸FCBGA产品进入量产阶段 超大尺寸FCBGA进入工程考核 [4] - 光电合封(CPO)技术研发取得进展 通过初步可靠性测试 [4] - 双面散热、Cu wafer封装等功率产品实现技术升级并大批量应用 [4] - 累计专利申请量突破1,700件 发明专利占比近70% [4] - 授权专利超800项 构建完整知识产权体系 [4] 产能建设 - 南通通富2D+先进封装技术升级项目有序推进 [5] - 通富通科110KV变电站项目有序推进 [5] - 集成电路测试中心改造项目有序推进 [5] - 完成京隆科技26%股权收购 增强高端测试领域竞争优势 [5] 运营管理 - 持续推进数字化转型 智能化制造与管理水平显著提升 [6] - 数字化转型综合评分超过全国99.28%的企业 [6] - 优化组织架构与激励机制 打造未来人才梯队 [6] - 推进绿色制造 多项环保指标达标 无重大安全与环境事故 [6] 行业展望 - AI和新能源汽车等新兴领域成为关键驱动力 [6][7] - 存储、通信、汽车、工业等主要领域需求逐步复苏 [6] - 5G、AIoT、智能汽车等新兴应用对封装技术提出更高要求 [7] - 需在高密度集成、低功耗设计、高散热性能等领域持续突破 [7] - 中国IC封测行业有望实现从"跟跑"到"并跑"乃至"领跑"的跨越 [7]

投资评级 - 强推（维持）评级，目标价43.9元，当前股价38.84元 [1][2] 核心观点 - 行业周期回暖叠加产品结构优化，公司2025年上半年收入保持增长，但利润端短期承压 [6] - 受益于存储器与AI芯片相关先进封装需求持续释放，公司先进封装订单饱满、产能利用率提升 [6] - 公司持续加大对高毛利高性能封装技术布局，运算和汽车电子领域收入占比提升 [6] - 抢抓汽车电子市场机遇，车规产能建设有效推进，汽车业务同比增长34.2% [6] - 持续深化全球化战略，加码先进封装布局助力长期成长，2025年上半年研发支出同比提升20.5%至9.87亿元 [6] - 作为全球第三大OSAT，公司约79%的收入来自中国大陆以外地区 [6] 财务表现 - 2025年上半年营业收入186.05亿元，同比增长20.14% [6] - 2025年上半年毛利率13.47%，同比提升0.11个百分点 [6] - 2025年上半年归母净利润4.71亿元，同比下降23.98% [6] - 2025年第二季度营业收入92.70亿元，同比增长7.24%，环比下降0.70% [6] - 2025年第二季度毛利率14.31%，同比提升0.03个百分点，环比提升1.68个百分点 [6] - 2025年第二季度归母净利润2.67亿元，同比下降44.75%，环比增长31.50% [6] - 维持2025-2026年营业收入预测为438.74亿元/482.53亿元，新增2027年营业收入预测528.01亿元 [6] - 调整2025-2026年归母净利润预测为18.27亿元/22.18亿元，新增2027年归母净利润预测26.13亿元 [6] - 对应2025-2027年EPS为1.02元/1.24元/1.46元 [6][7] 业务分领域表现 - 2025年上半年运算领域收入占比22.4%，较2024年末提升6.2个百分点 [6] - 2025年上半年汽车电子领域收入占比9.3%，较2024年末提升1.4个百分点 [6] - 通讯领域收入占比38.1%，消费电子领域收入占比21.6%，工业及医疗领域收入占比8.6% [6] - 除消费电子小幅下滑外，各领域均实现同比两位数增长 [6] 产能与技术布局 - 江阴汽车中试线稳步推进客户产品验证，车规芯片封测专用工厂主体建设完成 [6] - 在玻璃基板、CPO光电共封装、大尺寸FCBGA等方向实现突破 [6] - XDFOI芯粒2.5D/3D异构集成工艺已进入量产阶段 [6] - 张江创新中试线一期进入设备安装阶段 [6] - 持续加大海外生产基地（新加坡、韩国）和供应链建设投入 [6] 行业前景 - 全球汽车半导体市场规模预计同比增长8.8% [6] - 全球先进封装市场规模将快速提升，技术领先的全球化龙头厂商有望享受较大红利 [6]

公司概况与背景 - 贵州贵芯半导体有限公司成立于2017年6月 注册资本达5000万元 股东包括持股85%的安晟电子和持股15%的香港天立科技[3] - 公司位于贵州省贵安新区综合保税区内 曾宣称拥有专业半导体研发团队和强大封测技术 工程团队成员来自国内外知名半导体封装厂[3] - 公司宗旨为促进中国地区半导体产业发展和完善西南地区半导体产业链 计划通过研发设计、封装测试及产官学合作整合上下游资源[4] 经营异常与法律纠纷 - 自2022年起连续四年因未依照规定公示年度报告被列入经营异常名录 2022-2025年期间多次触发警示[4] - 因建设工程施工合同纠纷被中国电子系统工程第三建设有限公司起诉 法院判决需对支付724708.4元剩余材料款承担连带责任[3] - 公司处于下落不明状态 法院需通过公告方式送达民事判决书 暴露出项目建设与资金管理存在严重混乱[3] 行业影响与警示 - 半导体行业作为技术密集型和资金密集型产业 需要企业进行长期投入和稳健运营[4] - 案例暴露出口号式布局的失败 缺乏核心技术突破和合规经营能力 导致内部管理混乱和资金链断裂[4][5] - 为区域半导体产业招商敲响警钟 需对企业进行全面深入评估避免蹭风口企业空耗资源[6] - 行业去伪存真提供契机 通过淘汰缺乏核心竞争力企业为优质企业腾出成长空间[6]

核心管理层变动 - 董事长全华强因工作安排调整辞去董事、董事长及董事会专门委员会相关职务 辞职后不再担任公司任何职务 原定任期至2026年2月[1][2] - 辞职自2025年8月19日生效 未导致董事会人数低于法定最低要求 不影响董事会正常运作 已完成工作交接[2] - 公司提名周响华为第八届董事会非独立董事候选人 需经股东大会审议 任期至第八届董事会届满[5] 新任董事候选人背景 - 周响华出生于1974年7月 拥有中央财经大学财政学硕士学位及高级会计师职称[5] - 曾担任中国电信集团有限公司财务部总经理 中国电信股份有限公司财务部副总经理等财务管理职务[5] - 兼任过中国电信北京分公司党委副书记、副总经理及工会主席 具备丰富的财务管理经验[5] 公司经营业绩表现 - 2025年上半年营业收入186.1亿元 同比增长20.1%[6] - 归母净利润4.71亿元 同比下降24.0% 扣非归母净利润4.38亿元 同比下降24.7%[6] - 经营现金流净额23.39亿元 同比下降22.7% 全面摊薄EPS为0.2631元[6] 控制权变更背景 - 华润集团于2024年11月正式入主公司 原华润集团总会计师全华强同期出任董事长[3] - 全华强任职时长约8个月 期间推动公司治理和战略发展工作[3] - 现任华润集团总会计师周响华预计接任董事长职务[3]

苏州高新区太湖科学城重点项目增资扩产签约 - 总投资24 1亿元优质产业项目落地 涵盖光子 智能制造等新兴领域 [1] - 计划新增工业用地198 62亩 预计投产后实现年产值31亿元 [1] 纽威流体二期高端精密阀门扩产项目 - 预计投资5亿元 扩增高端工业阀门智能生产线 [1] - 达产后新增年产值可达8亿元 [1] 和林微纳三期手机光学镜头组件及半导体封测业务扩产项目 - 计划总投资7 6亿元 用于手机光学镜头组件 半导体封测业务扩产 [1] - 达产后新增年产值可达8 7亿元 [1] 珂玛科技二期先进陶瓷结构功能模块化产品扩产项目 - 计划总投资6亿元 全部用于生产先进陶瓷结构功能模块化产品 [1] - 预计新增年产值将达到6亿元以上 [1] 毫厘电子二期电力电子液冷产品扩产项目 - 计划投资5 5亿元 将建设各类液冷产线15条 [1] - 预计新增年产各类冷板100万片 达产后新增年产值可达8亿元 [1]

颀中科技 2025年第二季度及上半年业绩分析 公司概况 * 公司名称：颀中科技[1] * 报告期：2025年第二季度及上半年[2] 财务表现 2025年第二季度 * 营收5.21亿元，环比增长10%，同比增长6.3%[3] * 毛利率回升至31.3%，较第一季23.7%提升[4] * 营业利润率14.3%，较第一季翻倍成长[6] * 税后净利润6,900万元，同比衰退18%[6] * 每股收益0.06元[6] 2025年上半年 * 营收总计9.95亿元，同比增长6.6%[7] * 毛利率27.7%，预计全年稳守30%以上[7] * 营业费用1.56亿元，同比增长三成[7] * 税后净利润9,900万元，每股收益0.08元[7] 资产负债表 * 货币资金10.46亿元[11] * 总资产69.3亿元，总负债8亿元[11] * 负债率12%，股东权益60.73亿元[11] * 流动比例3.41，负债权益比0.04[11] 业务结构 制程结构 * 12寸制程收入占比84%，8寸制程16%[8] * 大尺寸COP制程占比27%，小尺寸COG制程11%[8] * 测试业务占比19%，非显示DPS制程仅1%[8] 终端产品结构 * 高清电视占营收38%，智能手机44%[9] * 笔电7%，显示器5%，电子标签1%，平板2%[9] * 电源管理IC营收占比73%，射频17%[10] * 显示业务营收占比93%，非显示业务7%[10] 区域结构 * 内销占比70%，外销30%[10] 运营情况 稼动率表现 * Q2整体稼动率7-8成[22] * 大尺寸TV的COF稼动率85%-90%[22] * DPS仅50%，COG和DPI 70%-80%[22] * Q3预计COG提升至85%-90%，COF提升至90%以上[23] 产能规划 * 非显示业务目标月产能从500万颗扩充至3,000万颗[25] * 高端测试机几乎满载[23] * 车载显示产品逐步增加产量[27] 行业与市场 宏观环境 * 2025年经济复苏缓慢且地区分化加剧[13] * 美国总统特朗普对等关税政策是最大变量[13] * 大尺寸需求快速拉升，小尺寸TDDI大幅回升[13] 市场需求 * 大尺寸TV COF需求强劲[32] * 144赫兹刷新率电视需求增长[32] * 备战世足赛带动需求持续至2026年第一季度[17] 竞争格局 * DDIC价格持续下降，公司通过调整价格策略维持毛利[28] * 显示领域新进入厂商较少[29] * 韩国客户逐步将订单转移至公司[35] 战略与发展 研发投入 * 研发人员扩充集中在非显示领域[24] * 重点开发free chip工艺、大功率MOSFET工艺[24] * 新型凸块工艺技术开发及现有工艺提升[24] 资本开支 * 每季度设备支出基本维持在1亿元左右[12] * 下半年资本开支不会太多[30] * 合肥厂进行工程项目扩充为明年无尘车间建设做准备[30] 并购计划 * 考虑显示和非显示领域的并购[36][37] * 不排除拓展逻辑或存储类业务[38] 风险因素 * DDIC价格持续下降压力[28] * 美国ITC对京东方OLED禁令可能扩大影响[15][16] * 金材料价格高企导致营收减少[34] 未来展望 * 全年营收增速预期维持去年20%水平[33] * 第三、四季度毛利率预计维持30%以上[14] * 铜镍基材料在小尺寸领域突破，毛利率较高[34] * 2026年韩国订单可能萎缩但带来新增长点[35]