投资评级 - 维持"买入"评级 [4][10] 核心观点 - 公司二季度收入创新高 AMD业务放量驱动业绩高增 [1] - 2025H1实现营收130.38亿元 同比增长17.67% 归母净利润4.12亿元 同比增长27.72% [1] - 单季度Q2营收69.46亿元 同比增长19.80% 环比增长14.01% 归母净利润3.11亿元 同比增长38.60% 环比增长206.45% [1] - 公司深度绑定AMD大客户 数据中心 客户端与游戏业务表现突出 [3] - 通过FCBGA大尺寸封装 CPO光电合封等技术突破 抢占AI算力及车载芯片增量市场 [3][8][10] - 受益于AI 汽车电子双轮驱动下的全球半导体高景气周期 [9][10] 财务表现 - 2025年上半年整体毛利率14.75% 同比提升0.59个百分点 净利率3.72% 同比提升0.42个百分点 [2] - 费用率方面 销售费用率0.28% 管理费用率1.99% 研发费用率5.80% 财务费用率2.03% [2] - 预计2025-2027年归母净利润分别为11.09/14.47/17.03亿元 对应EPS分别为0.73/0.95/1.12元 [10] - 当前股价对应PE分别为45X/35X/29X [10] - ROE持续改善 从2023年1.5%提升至2027年预计9.8% [1] 业务进展 - AMD客户端业务第二季度营业额达25亿美元 同比增长67% [3] - AMD游戏业务第二季度营收11亿美元 同比增长73% [3] - 通富超威苏州和槟城工厂聚焦AI及高算力产品 车载智驾芯片的增量需求 [3] - 大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段 超大尺寸FCBGA进入正式工程考核阶段 [3] - 光电合封（CPO）领域技术研发取得突破性进展 相关产品通过初步可靠性测试 [3][8] - 成功研发PowerDFN-clipsourcedown双面散热产品 PowerDFN全系列已实现量产 [8] - 南通2D+封装项目完成消防验收 测试中心启动改造 [8] 行业背景 - 2025年上半年全球半导体市场规模达3,460亿美元 同比增长18.9% [9] - WSTS预测2025年全球半导体市场规模7,280亿美元 较2024年提升15.4% [9] - 2026年半导体市场规模有望达到8,000亿美元 同比增长9.9% [9] - 汽车芯片需求激增 智能电动车芯片用量较传统车翻倍 [9] - 客户资源覆盖国际巨头企业及细分领域龙头企业 大多数世界前20强半导体企业已成为客户 [9]

投资评级 - 维持"买入"评级 [1][6] 核心财务表现 - 2025年上半年营收130.38亿元，同比增长17.67% [1][5] - 2025年上半年归母净利润4.12亿元，同比增长27.72% [1][5] - 2025年第二季度营收69.46亿元，同比增长19.80%，环比增长14.01% [5] - 2025年第二季度归母净利润3.11亿元，同比增长38.60%，环比增长206.45% [5] - 2025年第二季度销售毛利率16.12%，同比提升0.12个百分点，环比提升2.92个百分点 [5] - 2025年第二季度销售净利率5.15%，同比提升0.85个百分点，环比提升3.06个百分点 [5] 产能与布局 - 生产基地覆盖江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区 [2] - 通过收购获得AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在苏州和马来西亚槟城拥有生产基地 [2] - 2025年2月13日完成收购京隆科技26%股权，增强高端集成电路测试领域竞争力 [6] - 产能布局形成多点开花局面，有利于就近服务客户并获取地方资源 [6] 客户与业务进展 - 深度绑定大客户AMD，其数据中心、客户端与游戏业务表现突出 [5] - AMD客户端业务第二季度营业额25亿美元，同比增长67% [5] - AMD游戏业务第二季度营收11亿美元，同比增长73% [5] - 客户覆盖国际巨头及细分领域龙头企业，包括大多数世界前20强半导体企业和国内知名集成电路设计公司 [5] 行业与市场环境 - 2025年上半年全球半导体市场呈现周期复苏 [5] - 手机芯片、汽车芯片等国产化速度加快 [5] - 公司在手机、家电、车载等应用领域市场份额提升 [5] 盈利预测 - 预计2025年每股收益0.78元，对应PE 43倍 [6][8] - 预计2026年每股收益0.91元，对应PE 36倍 [6][8] - 预计2027年每股收益1.06元，对应PE 31.14倍 [8]

投资评级 - 维持买入评级 [4] 核心观点 - Q2营收69.46亿元创历史同期单季度新高 同比+19.8% 环比+14% [6] - Q2归母净利3.11亿元创历史同期单季度新高 同比+38.6% 环比+206% [6] - 深度绑定AMD大客户 受益于AI芯片增长红利 [8][13] - 2025年营收目标265亿元 同比增长10.96% 高于行业8.5%的增速预期 [12] 财务表现 - 2024年营收23,882百万元（+7%） 2025E营收26,857百万元（+12%） [4] - 2024年归母净利678百万元（+300%） 2025E归母净利1,048百万元（+55%） [4] - 2025E毛利率14.9% 2026E净利率5.7% [16] - 2025年计划资本支出60亿元 同比增长22.7% [12] 分工厂业绩 - 通富超威苏州厂25H1营收39.35亿元（+9.8%） 净利5.45亿元（+35.9%） [8] - 通富超威槟城厂25H1营收43.69亿元（+21.56%） 净利1.8亿元（-2.17%） [8] - 崇川工厂25H1净利1.3亿元（+173%） [9] - 南通通富25H1亏损2.3亿元（同比扩大） 合肥通富亏损0.41亿元 [9] 技术进展 - 大尺寸FCBGA已进入量产阶段 超大尺寸FCBGA进入工程考核阶段 [11] - 光电合封（CPO）技术取得突破性进展 通过初步可靠性测试 [11] 行业背景 - 2025年全球封测行业规模预计890亿美元 同比增长8.5% [12] - AMD客户端业务Q2营收25亿美元（+67%） 游戏业务营收11亿美元（+73%） [8]

投资评级 - 维持"买入"评级，目标价41.68元（前值33.34元）[4][6] 核心观点 - 公司受益于大客户AMD游戏与客户端业务增长，Q2营收同环比显著提升，产能利用率回升带动毛利率改善[1][2] - 新技术布局（大尺寸FCBGA、CPO、Power封装）有望打开中长期增长空间，收购京隆科技拓展第二增长曲线[2][3] - 基于板块估值上升及公司领先地位，上调目标价至41.68元（对应4.0x 2025年PB，可比公司均值3.7x）[4] 财务表现 - 1H25营收130.38亿元（yoy+17.67%），归母净利4.12亿元（yoy+27.72%），扣非净利4.20亿元（yoy+32.85%）[1] - Q2营收69.46亿元（yoy+19.80%，qoq+14.01%），毛利率16.12%（yoy+0.12pcts，qoq+2.92pcts），归母净利3.11亿元（yoy+38.60%，qoq+206.45%）[1] - 上调2026/2027年归母净利预测6.5%/6.5%至14.16/17.17亿元，对应EPS 0.74/0.93/1.13元[4] 业务驱动因素 - AMD客户端业务同比增长67.5%（qoq+8.9%），游戏业务同比增长73.2%（qoq+73.1%），带动封测需求增长[2] - 大尺寸FCBGA进入量产阶段，CPO产品通过可靠性测试，Power DFN双面散热产品研发完成[3] - 收购京隆科技26%股权，切入高端集成电路测试领域[2] 行业与估值 - 全球封测产业需求持续修复，公司产品结构高端化推进[4] - 当前市值456.49亿元，收盘价30.08元（截至8月28日），目标价对应38.6%上行空间[6][7] - 2025年预测PE 40.76x，PB 2.89x，ROE 8.00%[9]