投资评级 - 维持"买入"评级 [4][5] 核心观点 - 行业景气度持续 公司业绩增长稳健 2025年上半年实现营业收入130.38亿元 同比增长17.67% 归属于上市公司股东的净利润4.12亿元 同比增长27.72% [1] - 大客户AMD业务强劲增长 数据中心 客户端与游戏业务表现突出 客户端业务第二季度营业额达25亿美元 同比增长67% 游戏业务第二季度营收11亿美元 同比增长73% [2] - 技术研发水平不断精进 大尺寸FCBGA开发进入量产阶段 超大尺寸FCBGA进入正式工程考核阶段 光电合封（CPO）领域技术研发取得突破性进展 Power DFN-clip source down双面散热产品研发完成 [3] - 重大工程建设稳步推进 南通通富2D+先进封装技术升级和产能提升项目的机电安装工程顺利通过消防备案 通富通科新建110KV变电站项目稳步推进 通富通科集成电路测试中心项目规划改造有序开展 改造面积约2.3万平方米 [4] 财务预测 - 预计2025/2026/2027年营收277.98/319.68/351.65亿元 同比增长16.40%/15.00%/10.00% [4] - 预计2025/2026/2027年归母净利润10.31/13.93/16.86亿元 同比增长52.22%/35.00%/21.09% [4] - 预计2025/2026/2027年每股收益0.68/0.92/1.11元 [4] - 预计2025/2026/2027年毛利率15.35%/16.51%/17.09% 净利率3.71%/4.36%/4.79% [10] - 预计2025/2026/2027年ROE 6.60%/8.20%/9.06% ROIC 6.42%/8.62%/9.75% [10] 业务表现 - 抓住行业复苏势头 实现业务多元化增长 在手机 家电 车载等众多应用领域提升市场份额 [1] - 在WiFi 蓝牙 MiniLed电视显示驱动等消费电子热点领域 成为多家重要客户的策略合作伙伴 [1] - 夯实与手机终端SOC客户合作基础 份额不断提升 [1] - 依托工控与车规领域的技术优势 加速全球化布局 提升整体市场份额 [1] - 通富超威苏州和通富超威槟城深度融合 优化资源 在质量体系建设 人才梯队培养 产品产能提升等方面取得卓越成绩 [2] - 两家工厂聚焦AI及高算力产品 车载智驾芯片的增量需求 积极扩充产能 拓展新客户资源 成功导入多家新客户 [2]

投资评级 - 维持"买入"评级 [4][10] 核心观点 - 公司二季度收入创新高 AMD业务放量驱动业绩高增 [1] - 2025H1实现营收130.38亿元 同比增长17.67% 归母净利润4.12亿元 同比增长27.72% [1] - 单季度Q2营收69.46亿元 同比增长19.80% 环比增长14.01% 归母净利润3.11亿元 同比增长38.60% 环比增长206.45% [1] - 公司深度绑定AMD大客户 数据中心 客户端与游戏业务表现突出 [3] - 通过FCBGA大尺寸封装 CPO光电合封等技术突破 抢占AI算力及车载芯片增量市场 [3][8][10] - 受益于AI 汽车电子双轮驱动下的全球半导体高景气周期 [9][10] 财务表现 - 2025年上半年整体毛利率14.75% 同比提升0.59个百分点 净利率3.72% 同比提升0.42个百分点 [2] - 费用率方面 销售费用率0.28% 管理费用率1.99% 研发费用率5.80% 财务费用率2.03% [2] - 预计2025-2027年归母净利润分别为11.09/14.47/17.03亿元 对应EPS分别为0.73/0.95/1.12元 [10] - 当前股价对应PE分别为45X/35X/29X [10] - ROE持续改善 从2023年1.5%提升至2027年预计9.8% [1] 业务进展 - AMD客户端业务第二季度营业额达25亿美元 同比增长67% [3] - AMD游戏业务第二季度营收11亿美元 同比增长73% [3] - 通富超威苏州和槟城工厂聚焦AI及高算力产品 车载智驾芯片的增量需求 [3] - 大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段 超大尺寸FCBGA进入正式工程考核阶段 [3] - 光电合封（CPO）领域技术研发取得突破性进展 相关产品通过初步可靠性测试 [3][8] - 成功研发PowerDFN-clipsourcedown双面散热产品 PowerDFN全系列已实现量产 [8] - 南通2D+封装项目完成消防验收 测试中心启动改造 [8] 行业背景 - 2025年上半年全球半导体市场规模达3,460亿美元 同比增长18.9% [9] - WSTS预测2025年全球半导体市场规模7,280亿美元 较2024年提升15.4% [9] - 2026年半导体市场规模有望达到8,000亿美元 同比增长9.9% [9] - 汽车芯片需求激增 智能电动车芯片用量较传统车翻倍 [9] - 客户资源覆盖国际巨头企业及细分领域龙头企业 大多数世界前20强半导体企业已成为客户 [9]

投资评级 - 维持"买入"评级，目标价41.68元（前值33.34元）[4][6] 核心观点 - 公司受益于大客户AMD游戏与客户端业务增长，Q2营收同环比显著提升，产能利用率回升带动毛利率改善[1][2] - 新技术布局（大尺寸FCBGA、CPO、Power封装）有望打开中长期增长空间，收购京隆科技拓展第二增长曲线[2][3] - 基于板块估值上升及公司领先地位，上调目标价至41.68元（对应4.0x 2025年PB，可比公司均值3.7x）[4] 财务表现 - 1H25营收130.38亿元（yoy+17.67%），归母净利4.12亿元（yoy+27.72%），扣非净利4.20亿元（yoy+32.85%）[1] - Q2营收69.46亿元（yoy+19.80%，qoq+14.01%），毛利率16.12%（yoy+0.12pcts，qoq+2.92pcts），归母净利3.11亿元（yoy+38.60%，qoq+206.45%）[1] - 上调2026/2027年归母净利预测6.5%/6.5%至14.16/17.17亿元，对应EPS 0.74/0.93/1.13元[4] 业务驱动因素 - AMD客户端业务同比增长67.5%（qoq+8.9%），游戏业务同比增长73.2%（qoq+73.1%），带动封测需求增长[2] - 大尺寸FCBGA进入量产阶段，CPO产品通过可靠性测试，Power DFN双面散热产品研发完成[3] - 收购京隆科技26%股权，切入高端集成电路测试领域[2] 行业与估值 - 全球封测产业需求持续修复，公司产品结构高端化推进[4] - 当前市值456.49亿元，收盘价30.08元（截至8月28日），目标价对应38.6%上行空间[6][7] - 2025年预测PE 40.76x，PB 2.89x，ROE 8.00%[9]

财务表现 - 2025年上半年营业收入130.38亿元，同比增长17.67% [2] - 归属于上市公司股东的净利润4.12亿元，同比增长27.72% [2] - 经营活动产生的现金流量净额24.80亿元，同比增长34.47% [2] - 第二季度单季度营收69.46亿元，归母净利润3.11亿元，均创同期单季度历史新高 [2] 业务发展 - 在手机、家电、车载等多个应用领域提升市场份额 [3] - 成为WiFi、蓝牙、MiniLED电视显示驱动等消费电子热点领域多家重要客户的策略合作伙伴 [3] - 大客户AMD数据中心、客户端与游戏业务表现突出，其中客户端业务第二季度营业额25亿美元创季度新高且同比增长67%，游戏业务第二季度营收11亿美元且同比增长73% [3] - 通富超威苏州和通富超威槟城两家工厂聚焦AI及高算力产品、车载智驾芯片的增量需求，积极扩充产能并成功导入多家新客户 [4] 研发进展 - 上半年研发投入7.56亿元，同比增长12.43% [5] - 大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA预研完成并进入正式工程考核阶段 [5] - 光电合封（CPO）领域技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试 [5] - Power DFN-clip source down双面散热产品研发完成，满足大电流、低功耗、高散热及高可靠性要求，且Power DFN全系列已实现大批量生产 [5] 产能与布局 - 南通2D+先进封装升级项目和通富通科测试中心改造稳步推进 [6] - 合肥、苏州及海外槟城工厂多点协同，规模优势日益凸显 [6] - 完成对京隆科技26%股权收购，进一步完善在高端测试及产业链上下游的布局 [6] - 依托南通、苏州、合肥及槟城等多地生产基地，建立更具韧性与灵活性的国际化运营体系 [6]