投资评级 - 维持买入评级 [4] 核心观点 - Q2营收69.46亿元创历史同期单季度新高 同比+19.8% 环比+14% [6] - Q2归母净利3.11亿元创历史同期单季度新高 同比+38.6% 环比+206% [6] - 深度绑定AMD大客户 受益于AI芯片增长红利 [8][13] - 2025年营收目标265亿元 同比增长10.96% 高于行业8.5%的增速预期 [12] 财务表现 - 2024年营收23,882百万元（+7%） 2025E营收26,857百万元（+12%） [4] - 2024年归母净利678百万元（+300%） 2025E归母净利1,048百万元（+55%） [4] - 2025E毛利率14.9% 2026E净利率5.7% [16] - 2025年计划资本支出60亿元 同比增长22.7% [12] 分工厂业绩 - 通富超威苏州厂25H1营收39.35亿元（+9.8%） 净利5.45亿元（+35.9%） [8] - 通富超威槟城厂25H1营收43.69亿元（+21.56%） 净利1.8亿元（-2.17%） [8] - 崇川工厂25H1净利1.3亿元（+173%） [9] - 南通通富25H1亏损2.3亿元（同比扩大） 合肥通富亏损0.41亿元 [9] 技术进展 - 大尺寸FCBGA已进入量产阶段 超大尺寸FCBGA进入工程考核阶段 [11] - 光电合封（CPO）技术取得突破性进展 通过初步可靠性测试 [11] 行业背景 - 2025年全球封测行业规模预计890亿美元 同比增长8.5% [12] - AMD客户端业务Q2营收25亿美元（+67%） 游戏业务营收11亿美元（+73%） [8]

财务业绩 - 2025H1营业收入130.38亿元，同比增长17.67% [1] - 2025H1归母净利润4.12亿元，同比增长27.72% [1] - 2025H1扣非归母净利润4.2亿元，同比增长32.85% [1] - 2025Q2营业收入69.46亿元，同比增长19.8% [1] - 2025Q2归母净利润3.11亿元，同比增长38.6% [1] - 2025Q2扣非归母净利润3.16亿元，同比增长42.5% [1] - 整体毛利率14.75%，同比提升0.6个百分点 [1] - 销售费用率0.28%/管理费用率1.99%/研发费用率5.8%，分别同比下降0.03/0.15/0.27个百分点 [1] - 净利率3.72%，同比提升0.42个百分点 [1] 市场机遇与业务进展 - 全球半导体市场呈现技术驱动增长和区域分化特征 [2] - AI芯片与存储芯片成为核心增长点 [2] - 美洲市场增速达25%，中国及亚太市场贡献全球35%增量需求 [2] - 在手机、家电、车载领域实现份额提升 [2] - 成为WiFi、蓝牙、MiniLed电视显示驱动等领域重要合作伙伴 [2] - 大客户AMD数据中心业务Q2营收25亿美元（同比+67%），游戏业务Q2营收11亿美元（同比+73%） [2] 技术突破 - 大尺寸FCBGA产品进入量产阶段，超大尺寸型号完成预研 [3] - 通过结构材料工艺创新解决超大尺寸封装翘曲和散热问题 [3] - CPO技术产品通过初步可靠性测试 [3] - Power DFN-clipsource down双面散热产品满足大电流低功耗高散热需求 [3] - 传统打线封装通过圆片双面镀铜提升性能 [3] - 建立Cu wafer封装专用工艺平台并突破切割装片打线技术瓶颈 [3] - 相关技术已应用于Power DFN全系列产品大规模生产 [3]

甬矽转债市场表现 - 8月29日盘中下跌2%至172.068元/张 成交额1.23亿元[1] - 转股溢价率达33.01% 信用评级为A+级[1] - 债券期限6年 票面利率逐年递增从0.2%至2.5%[1] 转股条款与正股信息 - 转股开始日为2026年1月2日 转股价28.39元[1] - 对应正股甬矽电子(688362)为科创板上市公司[2] - 可转债具备债权与股权双重特征 可按约定价格转换或持有到期[1] 公司业务与投资规模 - 主营集成电路封装测试 聚焦中高端先进封装技术[2] - 一期厂区126亩总投资45亿元 生产QFN/DFN等先进封装产品[2] - 二期项目500亩总投资111亿元 专注晶圆级封装技术[2] 财务表现与股东结构 - 2025年上半年营收20.103亿元 同比增长23.37%[2] - 归属净利润3031.91万元 同比大幅增长150.45%[2] - 扣非净利润亏损0.432亿元 同比下降177.14%[2] - 十大股东持股占比52.69% 股东户数1.675万户[2] - 人均持股金额49.73万元 人均流通股1.67万股[2]

投资评级 - 维持"买入-A"评级，6个月目标价36.14元，较当前股价30.08元存在约20%上行空间 [5][8] 核心财务表现 - 2025H1营收130.38亿元（同比+17.67%），归母净利润4.12亿元（同比+27.72%），扣非净利润4.2亿元（同比+32.85%）[1] - 2025Q2单季营收69.46亿元（同比+19.8%），归母净利润3.11亿元（同比+38.6%），扣非净利润3.16亿元（同比+42.5%）[1] - 毛利率提升至14.75%（同比+0.6 pcts），净利率达3.72%（同比+0.42 pcts）[2] - 费用管控显效：销售/管理/研发费用率分别降至0.28%/1.99%/5.8%（同比-0.03/-0.15/-0.27 pcts）[2] 业务进展与行业机遇 - 受益全球半导体结构性增长：AI芯片与存储为核心增长点，美洲市场增速25%，中国及亚太贡献全球35%增量需求 [3] - 国产替代成效显著：在手机、家电、车载领域份额提升，成为WiFi、蓝牙、MiniLed电视显示驱动等消费电子领域重要合作伙伴 [3] - 大客户AMD表现强劲：Q2数据中心营收25亿美元（同比+67%），游戏业务营收11亿美元（同比+73%）[3] - 先进封装技术突破：大尺寸FCBGA进入量产，CPO技术通过可靠性测试，Power DFN-clip双面散热产品成功研发 [4] 财务预测与估值 - 预计2025-2027年营收分别为274.16亿元/307.34亿元/341.76亿元，归母净利润10.35亿元/13.34亿元/16.4亿元 [8][9] - 每股收益预测：2025E为0.68元，2026E为0.88元，2027E为1.08元 [9] - 采用PE估值法，给予2025年53倍PE，对应目标价36.14元 [8] - 当前总市值456.49亿元，流通市值456.45亿元，总股本15.18亿股 [5]

甬矽转债市场表现 - 8月20日甬矽转债盘中上涨2.26%报181.802元/张，成交额1.24亿元，转股溢价率43.44% [1] - 甬矽转债信用级别为"A+"，债券期限6年，票面利率逐年递增从第一年0.20%到第六年2.50% [1] - 转股开始日为2026年1月2日，转股价28.39元，对应正股为甬矽电子 [1] 公司基本情况 - 甬矽电子于2022年11月在上交所科创板上市，股票代码688362 [2] - 公司成立于2017年11月，主要从事集成电路封装和测试方案开发及加工 [2] - 一期厂区占地126亩总投资45亿元，二期占地500亩总投资111亿元 [2] 公司业务与技术 - 以中高端封装及先进封装技术和产品为主 [2] - 一期主要生产QFN/DFN、WBLGA、WBBGA等中高端先进封装形式产品 [2] - 二期以先进晶圆级封装为主，技术涉及Fan-inWLCSP、Fan-outWLP等多种先进封装 [2] 财务表现 - 2025年1-3月营业收入9.455亿元，同比增加30.12% [2] - 归属净利润2460.23万元，同比增加169.4% [2] - 扣非净利润-0.281亿元，同比增加38.95% [2] 股东结构 - 十大股东持股合计占比52.91%，十大流通股东持股合计占比35.14% [2] - 股东人数1.666万户，人均流通股1.672万股，人均持股金额50.33万元 [2]

甬矽转债市场表现 - 8月14日盘中下跌2.3%报178.871元/张，成交额2632.05万元，转股溢价率44.41% [1] - 信用级别为"A+"，债券期限6年，票面利率逐年递增（第一年0.20%至第六年2.50%）[1] - 对应正股为甬矽电子，转股价28.39元，转股开始日为2026年1月2日 [1] 公司基本信息 - 甬矽电子于2022年11月在上交所科创板上市（股票代码688362），成立于2017年11月 [2] - 主营业务为集成电路封装和测试方案开发，聚焦中高端及先进封装技术 [2] - 一期厂区占地126亩总投资45亿元，二期规划500亩总投资111亿元，技术覆盖Fan-out WLP、FCBGA、2.5D/3D等先进封装 [2] 财务与股东结构 - 2025年Q1营业收入9.455亿元（同比+30.12%），归属净利润2460.23万元（同比+169.4%），扣非净利润-0.281亿元（同比+38.95%） [2] - 十大股东持股合计52.91%，十大流通股东持股35.14%，股东人数1.666万户，人均持股金额50.33万元 [2] 可转债产品特性 - 可转债兼具债权与股权特征，可按约定价格转换为普通股或持有至到期 [1] - 转股溢价率44.41%反映当前转债价格较转股价值溢价较高 [1]

市场表现 - 甬矽转债8月11日盘中上涨3.23%报166.835元/张 成交额达2.91亿元 转股溢价率为43.32% [1] - 可转换债券简称可转债 可在特定时间按特定条件转换为普通股票 兼具债权和股权特征 [1] 债券条款 - 甬矽转债信用级别为"A+" 债券期限6年 票面利率第一年0.20%至第六年2.50% [1] - 转股开始日为2026年1月2日 转股价28.39元 对应正股为甬矽电子 [1] 公司概况 - 甬矽电子于2022年11月在上交所科创板上市 股票代码688362 [2] - 公司成立于2017年11月 主要从事集成电路封装和测试方案开发及加工 [2] - 一期厂区占地126亩总投资45亿元 生产中高端先进封装产品包括QFN/DFN等 [2] - 二期总占地500亩总投资111亿元 以先进晶圆级封装为主包括Fan-outWLP等2.5D/3D先进封装技术 [2] 财务数据 - 2025年第一季度营业收入9.455亿元 同比增长30.12% [2] - 归属净利润2460.23万元 同比增长169.4% [2] - 扣非净利润-0.281亿元 同比增长38.95% [2] 股权结构 - 十大股东持股合计占比52.91% 十大流通股东持股合计占比35.14% [2] - 股东人数1.666万户 人均流通股1.672万股 人均持股金额50.33万元 [2]

甬矽转债市场表现 - 8月7日甬矽转债盘中上涨2.37%报154.175元/张，成交额5035.48万元，转股溢价率34.32% [1] - 甬矽转债信用级别为"A+"，债券期限6年，票面利率第一年0.20%至第六年2.50%逐年递增 [1] - 转股开始日为2026年1月2日，转股价28.39元，对应正股为甬矽电子 [1] 甬矽电子公司概况 - 公司于2022年11月在上交所科创板上市，股票代码688362，成立于2017年11月 [2] - 主要从事集成电路封装和测试方案开发及加工，以中高端封装及先进封装技术为主 [2] - 一期厂区占地126亩总投资45亿元，二期占地500亩总投资111亿元，聚焦先进晶圆级封装 [2] 财务与股东结构 - 2025年1-3月营业收入9.455亿元同比增30.12%，归属净利润2460.23万元同比增169.4% [2] - 扣非净利润-0.281亿元但同比改善38.95% [2] - 十大股东持股合计52.91%，十大流通股东持股35.14%，股东人数1.666万户 [2] - 人均流通股1.672万股，人均持股金额50.33万元 [2]

甬矽转债市场表现 - 7月17日甬矽转债盘中上涨2.03%报129.621元/张，成交额2.27亿元，转股溢价率31.73% [1] - 甬矽转债信用级别为"A+"，债券期限6年，票面利率逐年递增从0.20%至2.50% [1] - 转股开始日为2026年1月2日，转股价28.39元，对应正股为甬矽电子 [1] 公司基本情况 - 甬矽电子于2022年11月在上交所科创板上市，股票代码688362 [2] - 公司成立于2017年11月，主要从事集成电路封装和测试方案开发及加工 [2] - 一期厂区占地126亩总投资45亿元，生产中高端先进封装产品 [2] - 二期占地500亩总投资111亿元，聚焦先进晶圆级封装技术 [2] 财务表现 - 2025年1-3月营业收入9.455亿元同比增长30.12% [2] - 归属净利润2460.23万元同比增长169.4% [2] - 扣非净利润-0.281亿元但同比增加38.95% [2] 股东结构 - 十大股东持股合计占比52.91%，十大流通股东持股合计35.14% [2] - 股东人数1.666万户，人均流通股1.672万股，人均持股金额50.33万元 [2]

先进封装技术发展 - 先进封装市场规模预计从2023年390亿美元增长至2029年800亿美元，复合年增长率12.7% [12] - 2.5D/3D封装将成为增长最快领域，预计未来五年增速20.9% [12] - AI相关需求是推动先进封装增长的主要驱动力，AI半导体市场2024-2033年复合增长率28.9% [27] 封装技术方案 - FC/WLP/2.5D/3D四大方案推动封装技术迭代升级 [4] - 倒装芯片(FC)技术优化信号路径、提升散热性能并增加I/O密度 [5] - 晶圆级封装(WLP)通过批量处理降低生产成本，预计2029年市场规模达43亿美元 [5] - 2.5D封装通过硅中介板实现多芯片互联，3D封装直接在芯片上打孔布线 [96] 关键工艺技术 - 凸块技术向更小节距方向发展，微凸点互连成为三维封装关键技术 [36] - 重布线层(RDL)技术实现芯片水平方向互连，头部厂商将向0.5/0.5μm线宽发展 [42] - 硅通孔(TSV)技术实现芯片间垂直互连，深度通常在20-30μm [43] - 混合键合技术可实现10,000-1M连接/mm²，大幅提升互连密度 [46] 市场应用 - 消费电子是FCBGA和FCCSP主要应用市场 [79] - CIS是2.5D/3D封装主要收入来源，CBA DRAM增速最快 [112] - HBM采用TSV和混合键合技术，堆叠层数将增至16层以上 [106] - 面板级封装(FOPLP)成本优势显著，比晶圆级封装降低66% [115] 设备与材料 - 先进封装设备市场规模2024年达31亿美元创历史新高 [5] - 前道工艺后移推动刻蚀、薄膜沉积、电镀等设备需求增长 [5] - 国内设备厂商在细分领域实现突破，建议关注北方华创、中微公司等 [5] 行业发展趋势 - 摩尔定律放缓加速3D IC采用，Chiplet技术复合增长率48.1% [23] - 先进封装晶圆产量2023-2029年复合增长率11.6%，2.5D/3D增速32.1% [17] - 全球封装项目投资合计约千亿美元，台积电、三星等巨头积极扩产 [29]