**行业与公司概述** - 行业：利基存储市场、汽车MCU市场 - 公司：华邦电、旺宏、赵毅、中兴国际、华虹等 --- **利基存储市场核心观点** 1. **价格趋势** - 涨价始于2025年二季度（台厂4-5月，国内厂商赵毅7-8月），从大容量产品扩展至中小容量[2][3] - 三季度预计涨幅5%-10%，四季度价格或持平[4][12] - 现货价格与原厂出厂价弱关联，受市场行为和经销商影响[2] 2. **需求驱动因素** - **大容量产品**：服务器、AI数据中心需求旺盛（全球市场增长显著）[6] - **汽车/机器人**：512Mb级别芯片需求增加，单片晶圆仅产3,000-4,000颗，供应短缺[7] - **国产替代**：AI服务器领域国产份额超30%，未来增速或放缓[14] 3. **竞争格局** - 大容量芯片由华邦电、赵毅等主导（全球产能集中，易形成战略同盟）[3][8] - 小容量芯片竞争激烈，大厂商资源向高利润大容量倾斜，中小厂商承压[8][9] - 华邦电和赵毅合计占70%市场份额，三、四季度增速预计10%-20%[11] 4. **特殊性与风险** - 涨价为商业策略而非需求驱动，可能导致订单流失[5] - 服务器存储器门槛高，小型厂商难进入（依赖品牌与技术实力）[10] --- **汽车MCU市场核心观点** 1. **现状与挑战** - 国产化率低，同质化低端竞争激烈，中高端研发困难[23] - 车规MCU要求高可靠性，国内无真正国产生产线，质量存疑[23][24] - 赵毅国内领先（20亿人民币规模），但国际排名第七[21] 2. **未来展望** - 技术突破需3-5年（依赖中芯国际等企业）[23][24] - 电动化/智能化带来机会，但增速有限[22] --- **其他重要内容** 1. **库存与市场节奏** - 当前库存2-3个月（低于2024年的3.5个月），赵毅坚持低库存策略[13] - 消费类产品三季度为备货高峰（应对年底需求）[16] 2. **新兴领域** - 端侧方案（如VOV/K12）处于培育期，2026年或实现突破（增量空间数千万至上亿美元）[18] - 国内厂商技术路线差异：聚焦DDR4低功耗方案，非拼容量而拼带宽/性能[20] --- **数据与单位换算** - 512Mb芯片：单片12寸晶圆产3,000-4,000颗[7] - 汽车MCU市场规模：赵毅20亿人民币，次之两家各10亿[21][23] - 端侧方案潜在增量：数千万至上亿美元[18]

**行业与公司概述** - **行业**：利基型存储市场（NOR Flash、DDR3/DDR4）、AI服务器、汽车电子、工业控制、新兴消费电子（TWS耳机、AI眼镜等）[1][4][12] - **公司**：台湾Lofi市场前三名厂商、大陆NODE龙头企业、海外大厂（三星/海力士/美光）[16][20][29] --- **核心观点与论据** **1 价格走势与驱动因素** - **NOR Flash涨价**：2025年Q3大容量产品涨幅超15%，中小容量超20%，主因AI服务器需求（AMD MI300、GB200/GB300备货）及汽车/工控领域需求增长[1][4][10] - Q3云端AI服务器相关NOR Flash涨15%-20%，端侧AI设备（如AI耳机/PC）涨10%[10][11] - 涨价持续性：预计8月底或9月初缓解，因无大规模追单计划[5][18] - **DDR3/DDR4涨价**： - DDR3：Q2涨超15%，Q3预计再涨15%，全年累计涨幅超30%（台湾厂商控盘）[2][35] - DDR4：Q2止跌回升，涨超20%，海外大厂减产转向DDR5导致供需紧张[7][8][29] **2 供需与库存动态** - **库存水平**：2025年6月原厂/渠道库存接近健康水位，客户端库存见底，触发涨价[4][15] - **产能稼动率**： - NOR Flash全球前两名IDM厂商产能满载（各2万片12寸晶圆），第三名fabless厂商扩产至1.6万片[13][14] - DDR4：台湾厂商积极扩产（如新建12寸厂），大陆厂商聚焦高端DDR5/HBM[30][33] **3 细分市场需求变化** - **传统消费电子**：2025年市场规模降至1.2亿美元（2021年峰值28.84亿），主因SLC替代LOFTER[12] - **新兴消费电子**：TWS耳机、AI眼镜等需求强劲，推动中小容量NOR Flash涨价[12][11] - **AI服务器**： - 国产厂商份额：2025年上半年超20%，预计下半年超30%，长期或超80%[23] - NOR Flash单机价值量：GH200 OML32机柜约300美元，GB200 MVL72超600美元[24] **4 厂商策略与竞争格局** - **台湾厂商**： - 退出大陆中小容量市场，通过涨价（Q3涨20%）劝退客户[27][28] - 重点转向大容量DRAM（如DDR4 8GB），毛利率超70%[26][32] - **大陆厂商**： - 切入AI服务器供应链（如NVIDIA H100订单），但产品稳定性待验证[20][23] - 战略放弃DDR3，专注高端DDR5/HBM[33][34] - **海外大厂**：减产DDR4转向DDR5，保留部分利基型DDR4产能[29][31] **5 未来展望与市场规模** - **DDR4市场**：2025年规模50-60亿美元，2026年超60亿；DDR3市场约10-15亿[36][37] - **NOR Flash**：Q4涨幅收敛，但全年维持上涨趋势[9][15] - **Cube方案**：小众定制化产品，报价涨10%（20纳米4.5美元/GB，16纳米5.5美元/GB）[40][41] --- **其他重要细节** - **H20加单影响**：7月新增25万套1TB需求，消耗1.8K片/月产能，但紧张状况或9月初缓解[18] - **毛利率差异**：大容量NOR Flash毛利率超80%，小容量（128MB/256MB）超60%[25][26] - **技术制程**：台湾厂商延迟20纳米以下DDR3量产至10月，大陆厂商采用40/55纳米工艺[32][27]

技术优势与产品竞争力 - 公司通过TCM模式与存储晶圆原厂合作，体现主控芯片、固件研发和封测制造等全面领先能力 [3] - 自研主控芯片性能突出：UFS4.1产品顺序读写达4350MB/s和4200MB/s，随机读写达630K/750K IOPS，优于市场主流 [4] - 企业级存储产品线完整，涵盖eSSD、RDIMM、MRDIMM、SOCAMM和CXL2.0内存拓展模块，适配AI服务器需求 [3] 市场表现与增长潜力 - 2025年一季度企业级业务收入同比增长超200% [5] - 与闪迪合作推出定制化UFS产品，计划扩大Tier1客户供应链 [5] - 当前收入规模占全球半导体存储市场份额仍较低，增长空间大 [5] 行业趋势与价格预测 - 第三方报告显示Q3存储价格预计上行，受服务器备货、终端容量提升及晶圆厂产能调控影响 [6] 客户与合作伙伴 - 企业级产品获互联网、运营商、金融等多领域头部客户认证 [3] - 与闪迪长期合作验证技术实力与产业特殊定位 [3] 注：所有数据及单位均严格按原文标注，未进行单位换算

混合键合技术概述 - 混合键合技术正从实验室走向大规模量产，成为存储芯片制造的新支柱，尤其在3D NAND和HBM领域面临更高堆叠层数与更紧密互连的挑战 [2] - 传统热压键合或微凸点互连方案在纳米间距、信号完整性、功耗控制及互连密度上逐渐面临瓶颈，混合键合通过原子级平整接触面消除尺寸限制与寄生效应，实现更短传输路径、更低功耗和更高速率 [3] - 行业领军厂商如美光、SK海力士和三星已在HBM4及下一代CUBE架构中布局混合键合技术，其战略地位日益凸显 [3] 三星的混合键合布局 - 三星计划从HBM4E（第七代）开始导入混合键合技术，目前正在向客户提供基于混合键合的16层HBM样品并进行评估测试 [5] - 三星通过混合键合技术将17个芯片安装在775微米尺寸内，并计划2025年生产HBM4样品（16层堆叠），2026年量产 [4][5] - 三星与长江存储签署专利许可协议，获得混合键合技术授权用于下一代NAND产品，计划在2025年下半年量产第10代V10 NAND（420-430层堆叠） [6][7] SK海力士的混合键合进展 - SK海力士计划从HBM4E代开始导入混合键合技术，目标实现20层堆叠DRAM芯片，并预计在厚度不超过775微米的情况下实现超过20层堆叠 [9][10] - 公司正在研发400层NAND闪存，目标2025年底量产，混合键合技术将用于实现这一突破 [10][11] - 当前HBM4（16层堆叠）采用MR-MUF技术，但从20层堆叠开始混合键合将变得"不可或缺" [10] 美光的混合键合策略 - 美光未明确公布混合键合在HBM和NAND上的量产时间，但已开始向客户交付HBM4样品（12层堆叠，36GB容量，2TB/s带宽） [13] - 公司HBM4内存带宽较HBM3E提升60%以上，能效提升20%，内置内存测试功能简化集成流程 [14] - 美光可能成为最晚采用混合键合技术的存储厂商之一，目前聚焦于优化现有技术 [14] 设备厂商的混合键合竞争 - Besi和应用材料是混合键合设备领域领先企业，Besi设备已用于HBM4与HBM4E试产项目，应用材料平台被台积电等用于3D IC和HBM堆叠 [15][16] - ASMPT计划在2024年第三季度向HBM客户出货第二代混合键合设备，强调亚微米对准精度和热-压协同工艺控制 [17] - 韩系设备厂商如韩美半导体、韩华半导体和SEMES积极布局混合键合设备，韩美设备已进入SK海力士验证线，SEMES设备服务于三星内部需求 [18][19][20] 其他厂商的混合键合动态 - LG电子着手研发混合键合机，目标2028年量产，并与Justem合作开发HBM混合键合堆叠设备 [21][22] - 佳能机械计划2026年后推出混合键合设备，整合光刻对准系统和等离子技术实现微米级对准精度 [23] - 混合键合技术被视为突破传统封装限制、实现更高性能集成的关键，行业对其需求迫切 [25]

美股市场表现 - 美股8月首个交易日大幅下跌 道琼斯指数跌1.23% 标普500指数跌1.6% 纳斯达克指数跌2.24% [2] - 美国7月非农就业人数仅增加7.3万人 远低于经济学家预测的10万人 [2] - 美联储主席鲍威尔暗示暂不急于降息 降息概率大幅下滑 [2] - 特朗普宣布调整关税 新税率介于10%至41% 对市场情绪造成额外压力 [2] 国际金价走势 - 国际金价直线拉升 伦敦金现涨2.22% COMEX黄金涨2.01% [3] 中国神华重大资产重组 - 中国神华控股股东国家能源投资集团拟由公司发行股份及支付现金购买煤炭、坑口煤电等相关资产并募集配套资金 [4] - 重组标的包括国家能源集团国源电力有限公司、中国神华煤制油化工有限公司等13家公司的股权 [8] - 中国神华最新市值7224.55亿元 公司股价3月以来低位反弹累计上涨12.13% [9] - 公司预计上半年净利润约236亿元至256亿元 [9] - 中国神华A股自2025年8月4日起停牌 [7] 下周解禁股情况 - 下周将有32股解禁 合计解禁市值919.74亿元 [11] - 润泽科技解禁市值达518.21亿元 解禁比例65.81% [12][15] - 江波龙解禁市值136.49亿元 解禁比例37.06% [13][15] - 西大门、伯特利等13股解禁压力较小 解禁市值均不足亿元 [14] - 魅视科技、润泽科技、菲沃泰解禁比例居前 均超60% [15] 解禁股市场表现 - 下周解禁股7月以来股价平均上涨3.01% 西测测试、盟科药业-U、大悦城涨幅居前 [16] - 西测测试7月以来股价上涨30.19% 解禁市值12.01亿元 [17] - 伯特利、拉卡拉、弘业期货股价跌幅居前 弘业期货累计下跌25.41% 解禁市值51.45亿元 [17] 机构调研情况 - 江波龙、皓元医药等获机构调研 皓元医药7月以来获52家机构调研 [17] - 江波龙7月以来获39家机构调研 存储市场自2025年3月底开始逐步回暖 [18] - 南亚新材、恒玄科技、大悦城等个股上半年业绩预喜 [19] 个股解禁数据 - 润泽科技解禁市值518.21亿元 7月以来下跌2.48% [21] - 江波龙解禁市值136.49亿元 7月以来上涨0.42% [21] - 弘业期货解禁市值51.45亿元 7月以来下跌25.41% [21] - 广立微解禁市值42.11亿元 7月以来上涨11.93% [21] - 菲沃泰解禁市值36.39亿元 7月以来上涨5.37% [21]

限售股解禁与减持承诺 - 公司3亿股限售股将于8月5日上市流通 占总股本71.57% [1] - 控股股东、实际控制人及董事自愿承诺12个月内不主动减持直接持有股份 承诺期自2025年8月5日起 [1] - 可减持股份数量从3亿股大幅降低至1.19亿股 占比从71.57%降至28.30% [1] 员工持股平台减持限制 - 员工持股平台持有16.53%股份 合计0.69亿股 [2] - 需遵守减持比例和程序限制 包括提前15个交易日公告且90天内通过集中竞价和大宗交易减持不超过3% [2] - 整体可减持规模在此基础上进一步下降57.98% [2] 业务发展与战略布局 - 公司致力于打造国际竞争力的半导体存储品牌企业 在企业级存储、高端消费类存储、海外业务和主控芯片领域取得显著突破 [2] - 持续向综合型半导体存储品牌企业转型 重点投入企业级和车规级高端存储研发 [2] - 成为国内少数具备"eSSD+RDIMM"产品设计、组合及规模供应能力的企业 推出多款eSSD、DDR4 RDIMM和DDR5 RDIMM企业级存储产品 [2]

限售股解禁及减持承诺 - 公司3亿股限售股（占总股本71.57%）将于8月5日开始上市流通 [2] - 控股股东、实际控制人及部分董事自愿承诺12个月内不主动减持所持股份 [2] - 可减持规模从71.57%降至28.30%，股份数量从3亿股降至1.19亿股 [2] - 员工持股平台持有的16.53%股份（0.69亿股）也将遵守严格减持限制 [3] - 整体可减持规模在上述基础上进一步下降57.98% [3] 资本市场反应 - 自愿不减持承诺在资本市场中具有积极信号作用 [3] - 有效缓解市场对集中解禁压力的担忧 [2] 公司业务发展 - 公司正围绕行业、高端、海外和品牌方向推进业务布局 [3] - 在企业级存储、高端消费类存储、海外业务、主控芯片等方面取得显著突破 [3] - 持续向综合型半导体存储品牌企业转型 [3] - 在企业级、车规级等高端存储领域不断投入研发 [3] - 成为国内少数具备"eSSD+RDIMM"产品设计、组合及规模供应能力的企业 [3] - 已推出多款eSSD、DDR4 RDIMM和DDR5 RDIMM企业级存储产品 [3]

公司概况 - 深圳大普微电子股份有限公司是一家半导体存储产品提供商 专注于数据中心企业级SSD领域 具备主控芯片+固件算法+模组全栈自研能力 [2][4] - 公司成立于2016年4月 总部位于深圳市龙岗区 创始人杨亚飞通过大普海德和大普海聚合计控制66.74%表决权 2024年12月完成增资后估值达68.1亿元 [3] - 企业级SSD产品覆盖PCIe 3.0到5.0代际 过去三年累计出货量超3500PB 其中自研主控芯片出货比例超70% [6] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为5.57亿元、5.19亿元和9.62亿元 归母净利润连续三年亏损 累计亏损超13亿元 [8][9] - 2024年主营业务毛利率回升至27.26% 但受行业周期影响波动较大 2022年和2023年毛利率分别为0.46%和-26.36% [13] - 研发投入占营业收入比例较高 近三年累计研发费用7.37亿元 占累计营业收入比例36.15% [9][15] 产品与市场 - 企业级SSD单价受行业周期影响显著波动 2022-2024年单价分别为826.46元/TB、341.62元/TB和565.69元/TB 2023年同比降幅达58.66% [10][12][13] - 2023年国内企业级SSD市场份额达6.4% 排名第四 主要客户包括Google、字节跳动、腾讯等互联网巨头以及三大通信运营商 [6][15] - 前五大客户收入占比波动较大 2022-2024年分别为77.90%、53.97%和57.22% [16] 供应链与采购 - 主要采购NAND Flash、主控芯片和DRAM等原材料 NAND Flash供应商包括铠侠等 主控芯片外购部分来自Marvell [16] - 前五大供应商采购金额占比持续高位 2022-2024年分别达98.13%、96.30%和97.31% [17] - 2024年末存货账面价值激增至10.62亿元 较2023年末的2.34亿元大幅增长 [18] 行业格局 - 全球企业级SSD市场集中度高 三星、SK海力士等五家龙头企业占据超90%市场份额 [28] - 2022年全球企业级SSD市场规模为204.54亿美元 预计2027年达514.18亿美元 年复合增长率20.25% [24] - 行业受半导体周期影响显著 存储产品价格波动剧烈 国内厂商市场份额处于快速提升阶段 [27][28] 募资计划 - 拟募集资金18.78亿元 主要用于下一代主控芯片及企业级SSD研发产业化、模组量产测试基地项目 另计划7亿元补充流动资金 [28]

解禁规模与股东承诺 - 公司3亿股限售股(占总股本71.57%)将于8月5日上市流通 [1] - 控股股东、实控人及部分董事自愿承诺12个月内不主动减持股份 [1] - 解禁规模从71.57%降至28.30%，可减持股份从3亿股减至1.19亿股 [2] - 员工持股平台0.69亿股(占16.53%)需遵守额外减持限制，使可减持规模再降57.98% [2] 公司战略与行业地位 - 公司聚焦半导体存储领域，布局企业级、高端消费类、海外业务及主控芯片 [3] - 已转型为综合型半导体存储品牌企业，具备"eSSD+RDIMM"产品设计及规模供应能力 [3] - 全球第二大独立存储器企业，中国最大独立存储器企业 [3] - FORESEE品牌B2B收入全球第五，Lexar品牌B2C收入全球第二，Zilia品牌在拉美市场第一 [3] 财务表现与商业模式 - 2023年营收首次突破百亿达101.25亿元，2024年营收174.64亿元(同比+72.48%) [4] - 首创PTM(产品技术制造)和TCM(技术合约制造)商业模式 [4] - 构建自研主控芯片+元成苏州封测制造+Zilia海外制造+Lexar全球渠道的综合服务能力 [4] 市场前景与竞争优势 - 短期受益存储涨价周期及中高端国产替代，驱动收入高增长 [4] - 中长期通过主控芯片自主化和创新商业模式构建技术壁垒 [5] - 股东不减持承诺体现对公司长期价值认可 [5]

大普微电子是一家半导体存储产品提供商，专注于数据中心企业级SSD（固态硬盘）领域。 公司业绩受半导体周期影响较为明显，目前尚未盈利，这也是创业板首家获受理的未盈利企业。 最近两个月，深圳迎来多家公司冲击IPO，包括北芯生命、惠科股份、承泰科技、华大北斗、创智芯联、大族数控、 乐动机器人、基本半导体等，其中有不少是半导体公司。 近期，又有一家来自深圳的半导体公司寻求A股上市。 格隆汇获悉，深圳大普微电子股份有限公司（简称"大普微电子"）不久前向创业板递交了招股书，由国泰海通证券股 份有限公司担任保荐人。 01 高通前员工在深圳龙岗创业，专注于数据中心企业级SSD领域 大普微电子成立于2016年4月，2023年9月变更为股份有限公司，其总部位于深圳市龙岗区龙城街道。 公司的创始人是杨亚飞，他目前通过大普海德、大普海聚合计控制公司66.74%的表决权。 大普微电子的主要机构投资者包括盈富泰克、龙岗基金、中科国控、招华招证、海通创新等；2024年12月，公司最后 一轮完成增资，当时的估值为68.1亿元。 杨亚飞今年46岁，博士研究生学历，目前在公司担任董事长兼总经理一职。创业之前，他在美国高通公司工作过多 年，先后任 ...