报告公司投资评级 - 维持“买入 - A”投资评级，6 个月目标价 33.60 元 [4][10] 报告的核心观点 - 清溢光电 2024 年及 25Q1 业绩稳健增长，2024 年营收 11.12 亿元、归母净利润 1.72 亿元，25Q1 营收 2.99 亿元、归母净利润 0.52 亿元 [1] - 产能释放与结构优化驱动 24 年毛利率提升 2.03pcts，25Q1 毛利率 31.85%、同比+1.17pcts [2] - 高端半导体掩膜版制程突破，推进佛山工厂产能建设，平板显示与半导体芯片掩模版业务收入增长 [3] - 合肥子公司收入同比+25.33%，深圳清溢微升级 AOI 提升半导体掩模版产能 [9] - 预计 2025 - 2027 年收入分别为 14.07 亿、17.52 亿、21.42 亿元，归母净利润分别为 2.3 亿、3.09 亿、3.98 亿元 [10] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2024 年营收 11.12 亿元、同比+20.35%，归母净利润 1.72 亿元、同比+28.49%，扣非后归母净利润 1.53 亿元、同比+35.61% [1] - 25Q1 营收 2.99 亿元、同比+9.83%，归母净利润 0.52 亿元、同比+4.34%，扣非后归母净利润 0.47 亿元、同比+5.41% [1] 盈利能力 - 2024 年毛利率 29.65%、同比+2.03pcts，净利率 15.47%、同比+0.98pcts [2] - 25Q1 毛利率 31.85%、同比+1.17pcts，净利率 17.34%、同比 - 0.9pcts [2] 费用管控 - 2024 年销售/管理/研发费用率分别为 2.16%/5.15%/4.89%，同比 +0.04/+0.45/-0.41pcts [2] - 25Q1 财务费用较 23 年同期增加 1224 万元 [2] 业务板块 - 平板显示掩膜版业务 24 年销售收入 8.59 亿元、同比+17.59%，AMOLED/LTPS 掩膜版收入 3.61 亿元、同比+21.75% [3] - 半导体芯片掩模版业务 24 年销售收入 1.93 亿元、同比+33.98%，已实现 180nm 工艺节点量产及 150nm 工艺节点小规模量产 [3] 工厂情况 - 深圳清溢收入同比小幅下降 1.04%，提升 FMM 及 HTM 掩膜版工艺能力，产能利用率稳定 [4][9] - 合肥子公司收入同比+25.33%，聚焦扩大中高端平板显示掩膜版产能 [9] - 深圳清溢微新增 AOI 设备提升半导体掩模版产能，优化产品结构 [9] 投资建议 - 预计 2025 - 2027 年收入分别为 14.07 亿、17.52 亿、21.42 亿元，归母净利润分别为 2.3 亿、3.09 亿、3.98 亿元 [10] - 采用 PE 估值法，给予 2025 年 39 倍 PE，对应目标价 33.60 元/股，维持“买入 - A”评级 [10] 财务预测 - 2025 - 2027 年营业收入增长率分别为 26.5%、24.5%、22.3%，净利润增长率分别为 33.6%、34.4%、29.0% [13] - 2025 - 2027 年毛利率分别为 31.3%、31.4%、31.5%，净利润率分别为 16.3%、17.6%、18.6% [13]

财务表现 - 公司2024年实现营收8.82亿元，同比增长10.31%，归母净利润2.5亿元，同比增长10.68% [1] - 2024年四季度营收2.34亿元，同比增长8.83%，归母净利润5234万元，同比下降10.51% [1] - 2025年一季度营收2.2亿元，同比增长14.97%，归母净利润7146万元，同比增长15.82%，扣非后归母净利润6819万元，同比增长12.15% [1] - 公司单季度盈利再创历史新高 [2] - 业绩连续第十年实现双位数以上增长，各项业绩指标均创历史新高 [3] 业务发展 - 公司高分子材料助剂产品市场占有率持续提升 [3] - 成核剂主要竞争对手是美国美利肯公司，我国成核剂对外依存度接近70% [3] - 水滑石主要竞争对手是日本协和，我国对外进口依存度接近90% [3] - 公司已具备超过180种不同型号的成核剂、合成水滑石及复合助剂规模化生产能力 [3] - 公司通过差异化竞争策略开拓国内外市场，加深与行业客户合作，提升市场份额 [3] - 公司持续推进降本增效策略，优化生产工艺，强化成本管控，提高经营效率 [3] 并购动态 - 2025年4月7日，公司及关联方拟以现金方式收购映日科技合计不低于51%股权，标的公司100%股份整体估值预计18亿元 [4] - 标的公司专业从事高性能溅射靶材研发、生产及销售，产品应用于半导体显示面板、触控屏、太阳能电池、半导体集成电路等领域 [4] - 标的公司产品种类覆盖陶瓷化合物靶材、金属/非金属单质靶材及合金靶材 [4] 未来展望 - 预计公司2025-2027年收入分别为11.38亿元、14亿元和17.35亿元 [5] - 预计2025-2027年归母净利润分别为2.83亿元、3.37亿元和4.12亿元 [5] - 预计2025-2027年EPS分别为2.09元、2.49元和3.04元 [5] - 当前股价对应PE分别为22.9倍、19.2倍和15.8倍 [5]

机构持股情况 - 截至2025年4月30日共有24个机构投资者持有天岳先进A股股份合计持股量达1 61亿股占总股本的37 47% [1] - 前十大机构投资者合计持股比例达36 77%包括中建材私募基金哈勃科技创业投资海通新能源私募股权等 [1] - 前十大机构持股比例较上一季度下跌1 07个百分点 [1] 公募基金持股变动 - 本期持股增加的公募基金共7个持股增加占比达0 26%主要包括中信建投轮换混合A中信建投甄选混合A等 [2] - 本期持股减少的公募基金共6个持股减少占比达0 58%主要包括华夏上证科创板50成份ETF易方达上证科创板50ETF等 [2] - 本期新披露的公募基金共4个包括诺安主题精选混合华西优选价值混合发起等 [2] - 本期未再披露的公募基金共206个主要包括南方中证500ETF国联安半导体ETF等 [2]

日本半导体商务考察活动 - 活动时间为2025年12月16-21日，为期6天，重点参加SEMICON Japan 2025展会并实地走访日本半导体企业与高校 [1][122][125] - 行程包括参观东京半导体展会、举办闭门交流酒会、参观1-2家当地企业和高校（如古河商社、双日杰科特、大金工业、东京大学等）以及镰仓、富士河口等自然人文景点 [125][126] - 活动亮点包括聚焦亚洲半导体最新动向、深耕半导体领域从业者带队、深度交流日本当地企业及高校、高产业浓度企业团员互动等 [125] 日本半导体设备企业 - 东京精密（ACCRETECH）为综合性集团企业，产品线包括量测设备、封测设备及衬底加工设备等 [1] - 爱德万（Advantest）专注于自动测试设备（ATE），与泰瑞达共同主导高端测试设备市场 [2] - 迪恩士半导体（DNS）在清洗设备领域表现卓越，占据该市场约50%份额 [24] - 东京电子（TEL）为世界前五大半导体设备公司之一，产品线覆盖涂胶显影、刻蚀、清洗设备、CVD沉积等多个领域 [51] - 迪思科（DISCO）在衬底加工和封装领域享有盛誉，其划片机和减薄机产品全球领先 [22] - 荏原机械（EBARA）为全球第二大CMP设备供应商，仅次于AMAT [25] - 纽富来科技（NuFlare）多波束光罩刻录机全球市占率达90%，为全球首家具备3nm制程光罩制备能力的厂商 [40] - 斯库林（SCREEN）清洗设备市场占有率全球第一，还提供光刻、退火和检测/测量设备 [66] 日本半导体材料企业 - 信越化学为全球最大半导体硅片制造商之一，半导体硅片全球市占率第一 [76] - 胜高（SUMCO）为全球第二大半导体硅片制造商，主要开发制造12英寸硅片 [77] - JSR株式会社在光刻胶和液晶显示材料市场具有全球竞争力，其ArF光刻胶、液浸ArF光刻胶等产品市占率第一 [78][79] - 东京应化工业（TOK）为全球半导体光刻胶龙头，EUV光刻胶、KrF光刻胶、g/i线光刻胶在各自细分领域市占率均为全球第一 [80] - 住友电木在环氧模塑料（EMC）市场份额位居世界第一 [82] - 日立化成（现属昭和电工）在半导体封装材料市场份额25%，CMP slurry市场份额15% [83] - Resonac由昭和电工集团和昭和电工材料集团合并而成，产品包括STI抛光液、芯片粘结膜、碳化硅外延片等 [91] - 日本电气硝子（NEG）为全球领先的玻璃材料与特种化学品制造商 [94]

行业市场概况 - 2024年全球半导体材料市场呈现回暖态势，受人工智能、数据中心、智能终端需求上升及汽车电子化推动 [2] - 2023年中国大陆半导体光刻胶市场规模34.46亿元，同比降低13.98%，但2024年需求回升带动市场扩张 [2] - 中国已成为全球最大LCD面板生产基地，OLED份额持续提升，2023年显示光刻胶市场规模达99.42亿元，同比增长2.38% [4] - 未来光刻胶市场增长动力来自显示面板大尺寸化及AI/HPC需求，国内企业加速产品研发验证导入 [6] 重点企业业绩分析 彤程新材 - 2024年营业收入32.70亿元创历史新高，同比增长11.10%，电子化学品业务营收7.46亿元（+32.63%） [7][8] - 半导体光刻胶业务营收3.03亿元（+50.43%），其中I线/KrF/ICA光刻胶分别增长61%/69%/185%，ArF光刻胶开始上量 [11] - 显示光刻胶业务营收3.30亿元（+26.8%），销量增30.6%，国内市占率27.1% [11] 晶瑞电材 - 2024年营收14.35亿元（+10.44%），经营性现金流2.61亿元（+81.13%） [11] - 光刻胶产品营收1.98亿元（+27.61%），i线/KrF持续放量，ArF实现小批量出货 [14] - 研发费用9923.75万元（+39.74%），研发人员数量增20.69% [14] 上海新阳 - 2024年营收14.75亿元（+21.67%），半导体行业营收10.35亿元（+34.78%） [16] - 光刻胶业务同比增长超100%，KrF多款产品批量销售，ArF浸没式光刻胶取得订单 [16] 南大光电 - 2024年营收23.52亿元（+38.08%），IC行业营收占比超30%（+106%） [17] - ArF光刻胶收入突破千万，多款产品验证覆盖90-28纳米技术节点 [17] 飞凯材料 - 2024年营收29.17亿元（+6.92%），净利润2.47亿元（+119.42%） [18] - 屏幕显示材料/半导体材料营收占比47.11%/23.40%，分别增长7.13%/19.77% [18] 雅克科技 - 2024年营收68.62亿元（+44.84%），光刻胶及配套试剂营收15.35亿元（+17.72%） [19][20] - 正性TFT/RGB/OC-PS光刻胶实现量产，数十种新产品在头部客户测试中 [20] 容大感光 - 2024年营收9.49亿元（+18.77%），显示/半导体光刻胶销量增40% [21][22] - 珠海生产基地投产后将新增1.53万吨光刻胶产能，缓解产能压力 [22] 技术产品进展 - 彤程新材开发出分辨率达Line1.5μm/Hole2.0μm的高性能光刻胶及AMOLED Touch用低温光刻胶 [11] - 晶瑞电材紫外宽谱光刻胶海外新客户突破，销量增27% [14] - 南大光电高分辨率光刻胶研发项目实现部分量产 [17] - 容大感光半导体光刻胶覆盖g线/i线，触摸屏sensor及TFT阵列用光刻胶同步发展 [22]

财务表现 - 2025年一季度营收4.1亿元，同比微降但显著优于行业表现，市场份额稳步增长 [1][2] - 季度净利润同比下降，主要因研发费用增加至4494万元，同比大幅增长101.67%，占营收比例11.02% [1][4] - 产品出货量持续增长但价格有所下降，导致阶段性营收同比微降 [1][2] 行业地位与技术优势 - 公司是全球宽禁带半导体材料行业领军企业，专注碳化硅衬底研发与产业化超过14年 [1] - 2024年全球导电型碳化硅衬底市场占有率稳居前三，客户涵盖全球前十大功率半导体企业半数以上 [2][3] - 率先推出12英寸碳化硅衬底，掌握晶体生长、缺陷控制等全技术链条突破，宣告行业进入"12英寸时代" [6] 研发投入与新兴应用 - 研发投入集中在产品矩阵完善、AR眼镜等新兴应用布局、质量与成本优化 [4] - 光学级碳化硅在AR眼镜应用取得突破，可实现80度以上视场角并解决彩虹纹问题，预计2030年全球出货超6000万副 [4] - 大尺寸衬底技术(12英寸)显著降低单位芯片成本，推动在新能源汽车等领域的渗透率提升 [6] 市场前景与增长动力 - 碳化硅在新能源汽车800V高压平台、光伏储能、智能电网等领域需求持续增长 [2][5] - 预计2028-2030年为碳化硅在电网应用的快速扩张期，将逐步替代传统硅基设备 [5] - 内需市场在新能源汽车、AI眼镜、智能电网等领域的持续扩大为公司提供稳定增长动力 [3] 产品与技术突破 - 2025年3月全球首展12英寸高纯碳化硅衬底及全系列产品矩阵，展示技术领先优势 [6] - 大尺寸衬底制备技术构建行业壁垒，提升生产效率和降低成本 [6] - 碳化硅材料在功率半导体、射频器件、光波导等下游应用持续拓展 [5]

纪要涉及的公司 鼎龙股份、鼎龙科技、齐杰科技、罗显科技 纪要提到的核心观点和论据 1. **业绩表现** - 2024 年营收 33.37 亿元，同比增长 25%；归母净利润 5.21 亿元，同比增长 134%；2025 年一季度收入 8 亿多元，净利润 1.42 亿元 [3] - 新业务如 CMP 环节的抛光垫、柔性显示材料等同比增长超 80%，抛光液清洗整体增长超 180%，柔性材料同比增长超 130%，新业务收入占比接近总销售规模一半 [3] 2. **新业务影响** - 半导体高端晶圆光刻胶、先进封装材料以及芯片设计三块业务对 2024 年报表影响超 8000 万元，股权激励计划带来 4000 万元费用影响，共稀释 1.2 亿元利润，还原后产品利润接近 6.5 亿元 [4][5] 3. **产业园进展** - 武汉、潜江和仙桃产业园产能补充和释放，仙桃产业园显示材料 PSPI 量产，YPI 二期项目预计 2025 年中逐步释放 800 吨产能，抛光垫产能从单月 3 万片爬升至 50 万片 [6] 4. **未来业绩目标** - 公司预计 2025 年全年净利润超 7 亿，可能超出预期；24 - 26 年度归母净利润目标 70 亿 [2][7] 5. **抛光垫业务** - 2025 年一季度收入 2.2 亿元，市占率接近 50%；2024 年销售额 7.2 亿元，2025 年目标 10 亿元，预计年底国内晶圆厂市占率达 70%以上 [2][8][9] - 全球光伏市场存量规模约 10 亿美元，公司做到 10 亿元人民币仅占全球市场 10% - 15%，有很大拓展空间 [9] - 公司在 CMP 工艺领域有抛光垫、抛光液、清洗液及钻石碟片等系列产品，强调原材料本土化 [2][9] 6. **竞争优势** - 进入抛光垫行业十几年，国内新公司进入不理想，如某知名半导体材料公司销售额仅两三千万，大部分采用传统进口产品加工方式 [10] - 与陶氏化学合作生产清理产品国产化率超 98%，2025 年所有核心原料全部自制，实现彻底国产化 [11] 7. **海外市场** - 以海外公司名义进行商务活动，已获部分客户认可，国外客户对中国产品持开放态度，预计未来有较大增量变化 [2][12] 8. **业务布局** - 开拓外资厂家在中国的代工厂市场以及大硅片和有机硅等新型半导体材料领域，实现多元化增长 [4][13][14] 9. **毛利率情况** - 半导体材料业务毛利率高于行业平均水平 10 个百分点以上，耗材业务毛利率降至 30%以下，2025 年不再分拆半导体或显示业务的各项毛利率披露 [4][16][17][18] 10. **光刻胶项目** - 自 2022 年 5 月底启动，已有 20 多款高端晶圆光刻胶布局，12 款送样客户端，7 款获首单订单，大量产品处于验证阶段 [25] - 验证过程面临国内客户要求 100%对标原装产品和中试线规模小客户担心大规模生产线稳定性问题 [26] - 计划 2025 年 10 月建成大型生产线，提高验证速度和放量能力 [27] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **电源管理解决方案和零部件业务** - 电源管理解决方案通过收购齐杰科技实现，齐杰团队能力强，在关键设备维修及技术支撑服务方面表现突出，有较大增长潜力 [18] - 零部件业务围绕控制电路、控制板等配套，通过外协方式完成，非重点业务 [19] 2. **关税问题影响** - 美国本土生产的陶氏产品进口中国无关税豁免，非美国本土生产不受影响，促使国内用户重视本土化生产 [19] - 关税政策推动中国大陆外资晶圆厂使用本土产品，他们对中国本土产品态度更开放积极 [20] 3. **产能相关情况** - 抛光液一季度环比下降因产线布局缺陷，改造后预计二季度产能恢复甚至超去年四季度水平 [20] - 罗显科技二季度产能释放预计回到四季度以上，解决了部分产品产能不足问题 [21] - 罗显科技抛光垫材料和装备国产化基本完成，有土地和厂房准备，可应对极端情况 [22] - 罗显科技改造产线与客户大量沟通，改造后产品无需长时间验证 [22] 4. **出口业务影响** - 2025 年一季度国际局势和关税变化影响打印复印耗材出口业务，美国市场占出口业务约 10%，4 月情况有所恢复，但全年仍受影响 [23] 5. **研发费用** - 2024 年研发费用增加集中在抛光液和光刻胶领域，随着业务成熟，新业务布局结束后研发费用占比会下降 [28][29] 6. **盈利预期** - 光刻胶项目目前亏损正常，预计不会超过五六年亏损期，产品质量达标完成验证后有望长期稳定盈利 [30] 7. **光刻胶领域布局** - 鼎龙科技在精元光刻胶和封装材料领域布局，临时键合胶属封装材料范畴 [32][33] 8. **鼎龙科技业绩及交流安排** - 2025 年一季度业绩非最盈利，与优秀企业有一两千万利润差距，但有后劲，值得关注能否率先达 10 亿利润规模 [34] - 2025 年 5 月 20 日下午三点在武汉总部召开年度股东大会，欢迎股东和投资者交流 [35]

财务表现 - 2024年公司实现营收33.38亿元，同比增长25.14%，归属上市公司股东净利润5.21亿元，同比增长134.54% [1] - 2025年一季度公司实现营收8.24亿元，同比增长16.37%，归属上市公司股东净利润1.41亿元，同比增长72.84% [1] - 2024年公司整体毛利率和净利率分别是46.88%（+9.93pct YoY）和19.14%（+8.35pct YoY） [2] - 2025Q1单季度毛利率和净利率分别为48.82%（+4.56pct YoY）和20.44%（+4.31pct YoY） [3] 半导体业务 - 半导体板块业务2024年实现主营业务收入15.2亿元，同比增长77.40% [2] - CMP抛光垫业务2024年累计实现产品销售收入7.16亿元，同比增长71.51% [2] - CMP抛光液、清洗液业务2024年累计实现产品销售收入2.15亿元，同比增长178.89% [2] - 半导体显示材料业务2024年累计实现产品销售收入4.02亿元，同比增长131.12% [2] - 高端晶圆光刻胶产品2024年首获国内主流晶圆厂客户订单 [2] - 半导体先进封装材料业务2024年首次获得半导体封装PI、临时键合胶产品的采购订单，合计销售收入544万元 [2] 2025Q1业务表现 - CMP抛光垫2025Q1实现产品销售收入2.2亿元，同比增长63.14%，环比增长13.83% [3] - CMP抛光液、清洗液2025Q1实现产品销售收入5519万元，同比增长53.64% [3] - 半导体显示材料2025Q1实现产品销售收入1.3亿元，同比增长85.61%，环比增长8.48% [3] - 高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务2025Q1合计实现产品销售收入629万元 [3] 其他业务 - 打印复印通用耗材业务2024年实现销售收入17.9亿元（不含打印耗材芯片），较上年同期持平 [2] - 打印复印通用耗材板块2025Q1受终端市场需求影响，营业收入同比略降，归母净利润同比收窄 [3] - 集成电路芯片设计与应用2025Q1受打印复印耗材原装芯片新品发布较去年同期同比减少，以及新领域芯片开发影响，净利润同比有所收窄 [3] 公司战略 - 公司重点聚焦半导体创新材料领域中半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块 [4] - 公司致力于打造进口替代类半导体材料的平台型企业 [4] - 预计公司2025-2027年净利润分别为7.15亿、9.38亿、11.42亿，EPS分别为0.76元、1.00元和1.22元 [4]

财务表现 - 2024年公司实现营业收入33.38亿元，同比增长25.14%，归母净利润5.21亿元，同比增长134.54% [1] - 2025年一季度营业收入8.24亿元，同比增长16.37%，净利润1.41亿元，同比增长72.84% [1] - 半导体板块2024年主营业务收入15.2亿元，同比增长77.40%，占总营收45.5%，占比持续提升 [1] 业务增长驱动 - CMP抛光垫业务2024年销售收入7.16亿元，同比增长71.51%，单月销量突破3万片，国产龙头地位巩固 [2] - CMP抛光液及清洗液业务2024年销售收入2.15亿元，同比增长178.89% [2] - 半导体显示材料业务2024年销售收入4.02亿元，同比增长131.12% [2] 新业务突破 - 高端晶圆光刻胶业务首次获国内主流晶圆厂订单，布局20余款产品，12款送样验证，7款进入加仑样阶段 [2] - 潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产能力 [2] - 半导体先进封装材料业务首次获得半导体封装PI、临时键合胶订单，合计销售收入544万元 [2] 行业机遇 - 国际贸易形势变动可能加速进口多元化和国产替代，推动泛半导体产业自主化 [3] - 公司上游核心原材料自主可控，有利于在新贸易形势下开拓客户并提升市场份额 [3]

财务表现 - 2025年一季度营业总收入2.8亿元，同比上升12.47% [1] - 2025年一季度归母净利润1920.76万元，同比上升5.15% [1] - 2025年一季度扣非净利润1551.81万元，同比上升0.11% [1] - 2025年一季度毛利率23.53%，同比下降20.83% [1] - 2025年一季度净利率6.86%，同比下降6.51% [1] - 2025年一季度每股收益0.03元，与去年同期持平 [1] - 2025年一季度每股经营性现金流0.15元，同比上升84.64% [1] 资产负债情况 - 2025年一季度货币资金11.48亿元，同比下降33.39% [1] - 2025年一季度应收账款2.05亿元，同比下降11.97% [1] - 2025年一季度有息负债1.11亿元，同比下降78.16% [1] - 当期应收账款占最新年报归母净利润比达170.02% [1][2] - 2025年一季度每股净资产6.26元，同比下降1.44% [1] 费用控制 - 2025年一季度销售费用、管理费用、财务费用总计1944.79万元 [1] - 三费占营收比6.94%，同比下降32.81% [1] 投资回报与融资 - 公司2024年ROIC为3.08%，资本回报率不强 [1] - 公司2024年净利率为10.89% [1] - 公司上市1年以来累计融资总额15.00亿元 [1] - 公司上市1年以来累计分红总额1.98亿元，分红融资比为0.13 [1] 商业模式 - 公司业绩主要依靠研发及股权融资驱动 [1]