核心观点 - 人工智能仍为科技行业创新主线，算力、存力、设备、先进封装等多环节有望受益 [2][4][5] - 2025年AI驱动半导体行业实现新一轮增长，前三季度营收同比增长13.95%，归母净利润同比增长48.21% [14] - 展望2026年，需关注AI带来的半导体硬件增量机遇及外部限制下各环节的国产替代进程 [5] 半导体板块业绩及行情回顾 - 2025年前三季度申万半导体板块实现营收4,993.67亿元，同比增长13.95%，归母净利润444.56亿元，同比增长48.21% [14] - 25Q3单季度营收1,781.72亿元，同比增长11.16%，环比增长3.95%，归母净利润199.72亿元，同比增长73.56%，环比增长33.62% [14] - 25Q3销售毛利率为29.41%，同比提升3.19个百分点，销售净利率为11.41%，同比提升4.29个百分点 [16] - 除分立器件外，其他细分板块25Q3营收、净利润均实现同比环比增长，数字芯片设计、模拟芯片设计净利润同比增幅分别达1422.73%和6819.03% [21] - 2025年1-9月全球半导体销售额5,394.3亿美元，同比增长20.42%，国内销售额1,498.8亿美元，同比增长10.96% [21] - 截至2025年11月18日，申万半导体板块年内累计上涨41.67%，跑赢沪深300指数25.57个百分点，集成电路制造、数字芯片设计、半导体设备子板块涨幅居前，分别为73.86%、57.49%和52.57% [23] 算力 - 全球算力规模从2019年的309 EFLOPS增至2024年的2207 EFLOPS，预计2029年将达14130 EFLOPS，2024-2029年复合增长率45.0% [46] - 中国大陆算力规模从2019年的90.0 EFLOPS增长至2024年的725.3 EFLOPS，预计2029年有望达5457.4 EFLOPS，2024-2029年复合增长率49.7% [46] - 北美四大云厂商25Q3资本开支合计约1,125亿美元，同比增幅约77%，谷歌、微软、亚马逊、Meta均表态2026年资本开支将继续增长 [55] - 英伟达FY26Q3营收达570.1亿美元，同比增长62%，数据中心营收512亿美元，同比增长66% [57] - 台积电25Q3营收331亿美元，同比增长41%，HPC平台营收占比57%，公司预计AI相关营收2024-2029年复合增长率将高于此前预测的44%-46% [65] - 预计2026年全球AI服务器出货量同比增长20%以上，占整体服务器比重上升至17.2% [67] - 2024年全球AI芯片市场规模约732.7亿美元，预计2030年达3,360.7亿美元，2024-2030年复合增长率28.90% [70] - 中国AI芯片市场规模预计从2024年的1,425.37亿元激增至2029年的13,367.92亿元，年均复合增长率53.7% [70] - 国内AI芯片企业加速资本市场布局，摩尔线程、沐曦股份等公司IPO进程推进，有望加速国产算力生态构建 [78][80] 存力 - AI应用爆发驱动存储市场需求激增，9月以来闪迪、美光、三星、西数等存储巨头陆续上调产品报价，幅度超出市场预期 [4] - AI服务器训练与推理带动对DDR5 RDIMM、eSSD等高性能存储产品需求增长，生成式AI向多模态发展进一步推动存储扩容 [4] - 企业级SSD在AI服务器中价值量是通用服务器的3倍以上，大容量QLC SSD因能提升存储密度与能效，成为AI服务器的高性价比选择 [85] - 2022年全球企业级SSD市场规模为204.54亿美元，预计2027年将达到514.18亿美元，年复合增长率20.25% [87] - 2024年中国企业级SSD市场规模达62.5亿美元，同比增长187.9%，预计2029年有望达到91亿美元 [87] 设备 - 半导体设备构成晶圆厂主要资本支出来源，受益于国内先进制程推进与"两长"产能持续扩充 [4] - 25Q3中国大陆半导体制造设备进口金额创历史新高，表明大陆晶圆扩产仍在积极推进，前道设备国产替代空间较大 [4] - 半导体设备子板块25Q3营收同比增长32.38%，净利润同比增长49.30% [21] 先进封装 - 后摩尔时代先进封装成为提升芯片性能的重要途径，有助于提高集成度，提升数据传输速度与带宽，实现异构集成并加快产品上市时间 [4][5] - 先进封装高度契合AI发展特点，海内外企业争相布局，有望成为后摩尔时代我国集成电路弯道超车的重要途径 [5] - 我国半导体封测产业整体竞争力较强且已形成全球化影响力，先进封装有助于提升产业链整体附加值 [5]

公司业务与产品 - 公司代理销售长鑫、铠侠、兆易、群联、得一微等头部品牌的存储产品[2] - 公司代理产品包括NOR/NAND Flash、DRAM、eMMC、SSD等系列[2] 公司动态 - 公司于11月24日在互动平台回答投资者提问[2]

公司IPO与业务概况 - 佰维存储于10月28日向港交所递交上市申请，计划实现A+H两地上市，募资用于自研芯片、高性能半导体存储解决方案及晶圆级封测能力投资[1][2] - 公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品包括嵌入式存储、消费级存储和先进封测业务[2][4][5][6] - 业务分为三大板块：嵌入式存储为手机、平板、智能穿戴设备提供eMMC、UFS、LPDDR；消费级存储运营HP、Acer等全球知名品牌存储产品线；拥有自建封测厂，具备16层叠Die、超薄封装技术[4][5][6] 财务业绩表现 - 2022年至2025年上半年收入分别为29.86亿元、35.91亿元、66.95亿元、39.12亿元，毛利率分别为12.8%、-2.1%、17.3%、8.9%，净利润分别为0.71亿元、-6.31亿元、1.35亿元、-2.41亿元[9] - 2024年受益于存储价格反弹及AI需求带动，营收实现翻倍增长，强势扭亏为盈；但2025年上半年出现增收不增利局面，营收创历史新高却再现阶段性亏损[8][9] - 2025年第三季度业绩显著改善，营收26.63亿元同比增长68.06%，净利润2.56亿元同比增长563.77%[10] 行业市场前景 - 全球存储市场规模预计从2025年2633亿美元增长至2029年4071亿美元，年复合增长率11.5%；服务器领域市场规模从2020年268亿美元增长至2024年594亿美元，预计2029年达1458亿美元[11] - AI数据中心扩张、模型部署和实时数据处理场景刺激高性能存储产品需求，全球存储市场增长可能超预期[11] - AI时代存储需求升级驱动模组厂与解决方案厂价值提升，行业分工深化使这些厂商存在价值越来越高[16] 业务结构分析 - 智能移动及AI新兴端侧业务收入占比从2022年58.8%波动至2025年上半年43.0%；PC及企业级存储收入占比从22.7%提升至34.9%[15] - PC及企业级存储业务毛利率相对偏低，2025年上半年毛利率为3.9%，较2024年同期25.0%减少20.1个百分点[15] - 智能汽车及其他应用收入占比从17.7%波动至20.0%；先进封测服务收入占比从0.8%提升至2.1%[15] 行业运营模式 - 存储行业存在两种运营模式：IDM模式（美光、海力士、三星等）涵盖全流程生产，拥有行业定价权；独立存储器制造商模式（如佰维）专注于存储解决方案设计、封装测试[14] - 佰维存储作为独立存储器制造商，成本高度受制于原厂晶圆报价，利润空间较薄，是价格接受者而非定价者[14] - AI数据中心核心内存HBM需要高端晶圆制造工艺，被SK海力士、三星、美光等IDM原厂垄断；但佰维存储的AI服务器存储（企业级SSD）已量产并通过部分国内云厂商和服务器厂商认证[14]

A股市场整体表现 - 主要宽基指数高开低走，上证综指收跌0.4%报3931.05点，深证成指跌0.76%，创业板指跌1.12%，科创综指跌1.05% [1] - 全天成交额1.72万亿元，较上日的1.74万亿元量能有所缩减 [1] - 超3800只个股下跌，银行板块逆势上涨，锂矿概念持续走强，建材、有色涨幅居前，水产、煤炭、电力等板块承压 [1] - 证券ETF（512880）收跌0.33%，金融ETF（510230）收涨0.64% [1] 券商行业整合 - 中金公司计划通过换股方式吸收合并信达证券与东兴证券，三者均为汇金系券商 [2] - 以2025年三季报数据简单加总估算，合并后总资产将突破万亿元，中金公司总资产7649亿元，信达证券总资产1283亿元，东兴证券总资产1164亿元 [2] - 合并有助于业务条线强化与区域优势互补，特别是在辽宁和福建的网点覆盖，旗下基金公司也将迎来整合 [2] - 三家券商拟停牌不超过25个工作日 [2] 银行业分红与基本面 - A股上市银行中期分红、三季度分红规模创新高，26家银行拟合计分派金额约2646亿元，较去年的2583亿元再度增长 [3] - 银行业净息差承压但有望逐渐企稳，基本面保持稳健，低利率环境下高股息资产稀缺性凸显 [3] - 银行板块P/B估值仍处于较低水平，尚有提升空间 [3] 算力与AI产业动态 - 英伟达FY26Q3营收570亿美元，同比增长62%，环比增长22%，超出市场预期的554亿美元 [4] - 数据中心营收512亿美元，超出市场预期的497亿美元，四季度营收指引区间中值650亿美元，预计同比增长逾65% [4] - 谷歌Gemini 3 Pro在多项AI基准测试中表现超越前代及竞争对手，如在Humanity's Last Exam达到37.5%，MathArena Apex达到23.4% SOTA水平 [5][6] - 算力板块近期面对海外利好时上攻意愿不强，主要为保持震荡消化筹码结构 [1] 存储市场行情 - Flash Wafer价格暂稳，DDR颗粒价格继续上调，DDR4 16Gb 3200本周价28.00美元，较上周24.00美元上涨16.67% [7][8] - DDR4 8Gb 3200价格上涨11.11%至10.00美元，DDR5 16Gb Major价格上涨20.00%至18.00美元 [8] - 英伟达决定将AI服务器内存从DDR5改为LPDDR5X以降低耗电量，可能引起旧世代产品涨价 [7] 基金持仓与行业配置 - 2025Q3基金重仓持股中电子板块市值占比为26.4%，环比2025Q2增加7.08个百分点，行业超配比例为11.7% [9] - 通信板块总体仍处于超配状态，筹码结构较为复杂 [9] AI产业趋势展望 - AI产业趋势未见明显风险，资本开支仍有增长空间，明年的相关零配件尤其是高端产品空间较大 [11] - 光模块等成长趋势良好，中长期趋势依然看好 [11]

活动基本信息 - 公司于2025年11月20日通过“全景路演”网站参与深圳辖区上市公司集体接待日活动，与投资者进行网上交流 [1][2] - 活动出席人员包括公司董事、副总经理、董事会秘书何强，副总经理全衡，财务总监钟小华 [1] 半导体存储业务 - 半导体存储业务是公司核心增长极，前三季度贡献营收7.94亿元，同比增长28.68%，占总营收比重达90.33% [3] - 全资子公司大为创芯主营NAND、DRAM存储系列产品，通过产品组合优化和精细化库存管理应对库存与订单风险 [3] - 产品价格受质量、供货稳定性、研发实力等多重因素影响，公司将根据市场销售及原材料价格波动及时调整策略 [3] - 公司正积极推进LPDDR5认证与试产工作，开展高性能存储芯片产品及解决方案研发 [3] 新能源业务 - 郴州锂电项目中，桂阳大冲里矿区已完成勘探评审备案，探矿权转采矿权手续正在办理中 [4] - 该矿区伴生锂的长石矿矿石量为20953.3万吨，其中Li2O（氧化锂）矿物量32.37万吨，平均品位0.154% [4] - 矿区还含有WO3（三氧化钨）矿物量6.55万吨，平均品位0.031%，以及Sn（锡）矿物量1.41万吨，平均品位0.018% [4] - 锂精矿（Li2O 2.33%）可作为电池级碳酸锂核心原料，配套供应公司碳酸锂项目 [4] - 关于江西井冈山新能源专用车项目，公司表示后续如有进展将按规定履行信息披露义务 [4] 未来发展规划 - 公司明确将围绕“半导体存储+智能终端”和“新能源+汽车”双主业布局 [5] - 发展理念为市场牵引、研发驱动、团队协同、资本赋能 [5] - 在半导体存储领域，将持续优化产品结构以应对行业价格波动 [5] - 在新能源领域，将聚焦锂矿项目探转采推进及资源供应保障 [5]

DRAM市场趋势 - DDR4 1Gx8颗粒现货价自9月初至今环比上涨158% [1] - DDR5 2Gx8颗粒现货价自9月初至今环比大幅上涨307% [1] - 现货市场内存模组价格上涨速度预计将加快 以缩小与颗粒价格的差距 [1][3] - 主流颗粒DDR4 1Gx8 3200MT/s本周价格从12.179美元上涨至12.757美元 涨幅为4.75% [3] NAND闪存市场状况 - 供应极度紧张导致NAND闪存现货价格持续上涨 报价每日波动 [1][3] - 在原厂无额外产能释放的情况下 中小型客户转向现货市场寻求供应 推动价格上涨 [3] - 本周512Gb TLC Wafer现货价格上涨14.97% 单价达到7.421美元 [3] 市场观察与前景 - 当前现货市场并非观察价格走势的最佳指标 应着重观察合约价格的波动 [3] - DRAM市场交易量因买方难以追价而进一步萎缩 但未改变市场的强劲前景 [1]

股价表现 - 2025年11月20日大为股份触及涨停，涨停价36.64元，涨幅10% [1] - 公司总市值87.00亿元，流通市值75.73亿元，总成交额18.18亿元 [1] 半导体存储业务 - 半导体存储业务是公司核心增长点，营收占比超过90%，且同比增长40.77% [2] - 行业内NAND闪存价格大幅上涨，11月合约价格涨幅高达50% [2] - 公司产品认证取得突破，LPDDR4X产品已进入运营商体系，LPDDR5认证也在推进中 [2] 锂矿资源储备 - 公司桂阳县大冲里矿区伴生锂的长石矿矿石量丰富，Li2O矿物量达32.37万吨 [2] - 锂精矿可配套供应碳酸锂项目，矿区已完成勘探评审备案，正在办理探矿权转采矿权手续 [2] 资金与机构关注 - 大为股份近期多次入选龙虎榜，11月19日成交额达28.47亿元 [2] - 11月19日龙虎榜数据显示机构净买入，总买入4.67亿元，总卖出3.07亿元 [2] - 公司所属半导体板块的资金流动对其股价产生影响 [2]

行业趋势与需求转变 - 英伟达决定将AI服务器的内存芯片从DDR5转向低功耗LPDDR芯片，以降低服务器能耗成本[1] - 此转变使英伟达成为与主要智能手机制造商同等规模的LPDDR客户，供应链难以消化如此规模的需求[1] - 芯片制造商正权衡是否将更多工厂产能转向LPDDR生产以满足英伟达需求，可能加剧其他内存产品供应紧张[1] 存储价格走势与市场预期 - 受关键芯片短缺影响，内存价格预计将在2026年第二季度之前，在当前基础上再上涨约50%[1] - 10月各存储型号价格加速上涨，环比涨幅从40-100%左右不等[1] - 受益于AI服务器需求增长，各家存储原厂均明确表态涨价，中国台湾和大陆部分模组厂跟进报价，整体行业加速备货[1] - 展望26年上半年甚至2026年，存储行业供需缺口或将进一步扩大，价格涨势有望延续，本轮周期主要由AI时代下存储需求爆发推动，供给侧产能开出有限[1] 国内存储市场展望 - 四季度国内存储公司有望受益于“价格回升+国产化”双重驱动[2] - 预计第四季度国内存储芯片公司的需求、订单及开工情况将呈现稳健复苏态势[2] 相关公司产品与业务布局 - 佰维存储面向AI手机已推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并已布局12GB、16GB等大容量LPDDR产品[3] - 汇成股份投资的合肥鑫丰科技有限公司基于其掌握的PoP堆叠封装工艺，能够为客户提供LPDDR存储芯片封装代工服务[3]

闪存价格全面上涨态势 - 11月19日闪存价格呈现全面上涨态势，部分产品涨幅逼近40% [1] - 1Tb QLC价格上涨25.00%至12.50美元 [1][2] - 1Tb TLC价格上涨23.81%至13美元 [1][2] - 512Gb TLC价格涨幅最高达38.46%，涨至9美元 [1][2] - 256Gb TLC价格上涨14.58%至5.50美元 [1][2] 价格上涨的供给端因素 - 三星、SK海力士、铠侠、美光等存储行业巨头从今年下半年开始集体削减NAND供应量 [6] - 今年三到四季度，三星的NAND晶圆投入量同比减少15% [6] - SK海力士NAND晶圆投入量直接削减20% [6] - 铠侠和美光也分别削减了12%和18%的NAND晶圆投入量 [6] - 各大巨头将传统TLC NAND产线改造为QLC工艺产线，导致常规NAND产能进一步被挤压 [7] 价格上涨的需求端因素 - AI技术迅猛发展，AI数据中心对存储需求呈爆发式增长 [7] - 单台AI服务器的NAND用量是传统服务器的3倍，使得大容量SSD需求激增 [7] - 科技公司开启恐慌性囤货模式，纷纷抢订NAND配额 [7] - 不少供应商明年的NAND供货配额已被抢订一空 [7] - 存储模组厂商威刚科技董事长表示四大类别存储产品都出现缺货涨价，情况前所未见 [7] 行业趋势与未来展望 - 小米集团总裁卢伟冰指出当前内存价格上涨是长周期行为，主要驱动力来自AI带来的HBM需求激增 [3] - 小米已提前布局，与合作伙伴签订了2026年全年供应协议以确保供应不受影响 [3] - TrendForce集邦咨询调查显示2026年全球存储器市场仍面临不确定性，存储器步入强劲上行周期 [7] - 摩根士丹利预测存储行业将开启一个持续数年的超级周期 [7] - 全球存储市场规模有望在2027年迈向3000亿美元 [7] 闪存技术背景 - 闪存是一种非易失性存储技术，在各类电子产品中广泛应用 [3] - QLC每个存储单元可存储4位数据，主要用于大容量SSD、数据中心存储设备等场景 [3] - TLC每个存储单元可存储3位数据，是目前消费电子产品中最普及的闪存技术 [3]

核心技术优势 - 采用Wafer级系统级封装技术，将控制器芯片、存储芯片等元件一次性整合进单一封装体，焊点数量从近千个减少至零[2] - 产品故障率从传统PCBA SSD的≤1000 DPPM大幅降低至≤100 DPPM，质量等级提升至芯片封装级别[2] - 20×30mm小尺寸设计兼容M.2 2230规格，并可灵活适配M.2 2280、M.2 2242等主流规格[4] 生产流程优化 - 完全省去PCB贴片、回流焊等多道SMT环节及各站点转运，实现从Wafer到产品化的一次性封装完成[3] - 制造流程简化使交付效率提升1倍以上，整体附加成本下降超过10%[3] 产品性能与适用性 - 提供512GB至4TB多档容量选择，并配备卡扣式散热拓展卡实现SKU多合一[4] - 产品适用于AI、人形机器人、PC笔电、游戏掌机、无人机、VR设备等高负载应用场景[4] 商业模式与行业影响 - 公司推出“Office is Factory”灵活制造商业模式，重新定义SSD标准[1] - 集成封装mSSD为存储定制市场带来革命性变化，展现中国存储企业崛起速度[1] 环保与社会责任 - 生产流程避免SMT环节高能耗工序，显著降低能源消耗与碳排放[5] - 绿色设计有效控制单位产品碳足迹，体现行业领导者社会责任感[5]