公司核心战略 - 公司确立研发封测一体化发展策略 通过自建封测能力掌握产品性能 良率与交付确定性[3] - 自研测试设备替代进口设备 避免受制于外部封测厂商的技术实现和交付周期限制[1][4] - 研发投入从2018年0.51亿元增长至2024年4.47亿元 增幅超7倍[5] 技术突破与产业地位 - 成为国内少数兼具存储解决方案和先进封测能力的厂商[1] - 产品切入智能手机 PC 智能穿戴等高门槛领域 进入OPPO VIVO 联想 小米等一线品牌供应链[3][5] - 布局主控芯片设计 晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节[5] 新兴业务布局 - 智能穿戴领域2024年AI端侧收入超10亿元 同比增幅近3倍 智能眼镜成为核心增长品类[6] - 车规级存储已向头部车企批量交付LPDDR RAM和eMMC产品 推动UFS新产品导入验证[7] - 企业级存储获得AI服务器厂商和头部互联网厂商核心供应商资质 实现预量产出货[7] 市场应用领域 - 产品覆盖移动智能终端 PC 行业终端 数据中心 智能汽车 移动存储等多领域[5] - 智能汽车领域对高速低功耗存储产品需求旺盛 预计明年车规级销售收入将增加[7] - 数据中心AI训练推理场景拉动企业级SSD和高性能内存大量需求[7] 客户合作进展 - 智能穿戴产品进入Meta 雷鸟创新 Google 小天才等国内外知名客户体系[6] - 嵌入式存储和SSD产品打入摩托罗拉 宏碁 惠普等国际品牌供应链[5] - 配合头部终端厂商进行智能眼镜新品迭代 出货量快速攀升[6]

深圳特区45周年企业家精神 - 深圳经济特区建立45周年 以敢闯敢试、开放包容、务实尚法、追求卓越、开拓创新的特区精神发展 境内外的580多家上市公司带动产业集聚发展 [12] 迈瑞医疗发展历程 - 公司是中国医疗器械行业龙头及全球领先的医疗器械与解决方案供应商 成立34年 部分产品超越国际但整体仍处量变阶段 [13] - 20世纪90年代初自主研发监护仪打破国外垄断 深圳科技局提供启动资金 推出第一款自主研发产品单参数血氧饱和度监护仪 [13] - 深圳市政府协调银行提供500万元贷款支持生产线开工 相继推出中国第一台便携式多参数监护仪、第一台准全自动三分类血液细胞分析仪、第一台全数字彩色超声 [14] - 近五年研发投入维持在营收10%以上 2024年研发投入超40亿元 监护仪、麻醉机、呼吸机、除颤仪等产品线实现国产扩容并进军国际高端市场 [14] - 推动数智化转型 通过设备+IT+AI融合打造三瑞生态系统 提升医疗设备智能化和诊疗效率 [15] 海能达创业历程 - 公司从华强北一米柜台起步 创立好易通科技有限公司 为深圳首批民营科技企业之一 后发展为专网通信小巨人海能达 [16] - 1995年研发出具有自主知识产权的C160对讲机 开创民营企业自主研发对讲机先河 3年成长为国产对讲机龙头企业 [16] - 1997年开拓美国市场 2004年在美国、英国成立子公司 2008年自主研发出专网通信系统 2010年启动全球品牌战略更名为海能达 2011年在深交所上市 [17] - 目前聚焦专用通信细分领域 为公共安全、应急、能源、交通等行业提供通信设备及解决方案 [18] 华大基因产业化发展 - 2007年南迁深圳成为从科研机构到产业巨头、从中国迈向世界的关键转折点 [20] - 深圳开放包容的创新生态支持发展 构建科研—产业—民生价值闭环 [21] - 2008年研发基于高通量测序的无创产前基因检测技术 2010年进入临床实现全球从0到1突破 2017年该技术成为深圳公共卫生服务项目 孕妇免费享受检测 [22][23] - 2017年登陆深交所创业板 成为基因测序第一股 致力于成为全球覆盖全产业链的精准医疗和公共卫生领域引领者 [23] 佰维存储战略布局 - 公司专注于半导体存储器领域 2010年成立 早期放弃盈利U盘业务 提前押注智能手机与PC领域存储器研发 自建12英寸晶圆封测产线 [25] - 在智能穿戴浪潮中推出嵌入式ePOP等定制化产品进入头部客户供应链 在AI与智能汽车领域布局AI服务器存储、AI手机、智能座舱等应用 [25] - 2022年底登陆科创板 本土创投机构达晨资本、深创投、东方富海等提供资金及产业链资源协同 [26] - 业务涵盖主控芯片设计、固件算法开发、存储解决方案研发、先进封测、测试装备开发等核心环节 具备全栈一体化能力 [26] 亚辉龙技术创新 - 公司2008年成立 决心开创中国体外诊断民族品牌 坚定投入免疫诊断的化学发光技术路线 [27] - 2013年化学发光技术平台研发立项 两年后取得自研技术突破 打破技术垄断并填补国内市场空白 [28] - 2021年登陆科创板 上市后加速创新 推出iFlash系列高速化学发光仪、iTLA Max实验室智能化自动化流水线系统等高端仪器 [29] - 覆盖心脑血管、自身免疫、生殖健康等多领域检测产品性能打破国际巨头垄断 结合AI技术开发胰岛功能数智平台、抗核抗体荧光判读系统等产品 [29] - 2025年构建全国首个医疗低空物流智能平台 样本配送时间从30分钟缩短至8分钟 发布全球首个基于BCAA/BCKA检测的HFpEF诊断试剂 预计2026年推向市场 [30] - 产品已进入全球120个国家和地区 覆盖国内70%的三甲医院 [27][30]

投资评级 - 维持"增持"评级 预期未来6个月内股价相对行业指数涨幅介于5%~15%之间 [4][22] 核心观点 - 25Q2扣非净利润环比+215.9% 主要因终端需求回暖及存储原厂减产控货策略带动存储价格回升 [1][2][9] - 美光关停移动NAND研发 供给出清推动消费级NAND价格修复 为国内消费类存储市场带来新机遇 [3] - 企业级存储25H1营收同比+138.7% 产品已导入头部互联网企业供应链 未来订单有望持续放量 [3] - 自研UFS主控芯片累计部署超8000万颗 UFS4.1主控量产助力高端智能终端市场突破 [3] - 全球AIGC浪潮及"数字中国"政策为存储市场提供新动能 公司作为国内独立存储器龙头成长空间广阔 [4] 财务表现 - 25Q2单季营收59.39亿元 环比+39.5% 毛利率14.82%环比+4.47pct 扣非净利率3.94%环比+8.69pct [2][9][10] - 25H1营收101.96亿元同比+12.8% 但归母净利润0.15亿元同比-97.5% 因上半年行业仍处复苏初期 [2][11] - 预计2025-2027年归母净利润分别为9.86/16.17/20.12亿元 对应PE为41/25/20倍 [1][4][13] - 2024年营收174.64亿元同比+72.5% 归母净利润4.99亿元实现扭亏为盈(2023年亏损8.28亿元) [1][12] 业务分析 - 嵌入式存储为第一大业务 2024年营收84.25亿元占比48% 毛利率17.45% QLC eMMC产品已应用于ZTE、荣耀等终端 [2] - SSD为第二大业务 2024年营收41.47亿元占比24% 毛利率15.93% 受益企业级存储需求放量 [2] - 研发投入持续增长 2024年研发费用9.10亿元同比+53.4% 2025H1研发支出4.46亿元 [12] 行业与市场 - 存储行业供需格局显著改善 下游库存回归健康水平 存储价格见底回升 [9] - 公司总市值405.44亿元 流通市值265.43亿元 近3月日均成交额6.37亿元 [5] - 公司积极推进存储产业链国内国际双轮布局 受益半导体国产化趋势 [4]

产品发布计划 - 华为将于8月27日发布全新AI SSD产品 [1] - 产品旨在满足AI训练推理过程中的超大容量和超强性能需求 [1] - 华为计划与一体机厂商合作改变现有市场局面 [1] 技术特点与优势 - 当前AI存储器领域HBM技术通过3D堆叠和超宽接口实现极高数据传输带宽 [1] - HBM技术牺牲容量换取极致带宽和能效 导致算力卡上HBM容量有限 [1] - 全新AI SSD产品可有效支持大模型部署 强化华为存储器在AI时代的竞争力 [1] 市场影响 - 新产品发布或将对中国AI存储器市场现有格局产生重要影响 [1] - 此举将推动国产存储生态发展 为AI存储器市场注入新活力 [1]

核心观点 - 公司拟通过定增募资不超过1.2938亿元投入存储芯片扩产及升级项目 标志着业务转型加速 [1] - 公司因传统生态环境业务持续亏损而切入半导体存储领域 形成双主业格局寻求新增长点 [1] - 存储业务虽已贡献超30%营收但盈利能力仍较弱 尚未能弥补传统业务亏损 [2] 融资计划 - 拟以简易程序向不超过35名合格投资者定增募资不超过1.2938亿元 [1] - 募集资金将全部投入嵌入式存储芯片扩产项目 SSD高端化升级改造项目及补充流动资金 [1] 业务转型背景 - 生态环境建设业务受宏观经济 行业周期及地方财政紧张影响持续承压 [1] - 2022-2023年营收持续下滑且连续亏损 2024年该板块新增订单减少 [1] - 2024年生态环境业务营业收入34,789.38万元 净利润-9,947.35万元 扣非净利润-10,575.65万元 [1] - 2024年通过增资5,800万元获取芯存科技51.02%股权 正式切入半导体存储领域 [1] 存储业务表现 - 芯存科技2024年10月并表后单季度实现营收1.11亿元 净利润93.38万元 [2] - 2024年存储业务营收超3亿元 占公司总营收比重达31.79% [2] - 存储业务2024年毛利率为3.85% 与传统生态环境业务毛利率3.47%水平相当且均处于低位 [2] 近期业绩预告 - 2025年上半年预计归属于上市公司股东的净利润约为-1,050万元 [2] - 预亏原因包括PPP项目因贷款利率变动导致财务费用增加约1,400万元 [2] - 生态环境板块新增订单不足导致营收及毛利下降 [2] - 存储业务当前贡献利润较少 暂无法弥补传统业务亏损 [2]

核心财务表现 - 公司2025年中报营业总收入6.59亿元，同比增长18.46%，但归母净利润亏损1168.22万元，同比扩大14.01% [1] - 第二季度单季度营收3.22亿元，同比增长36.66%，但归母净利润亏损979.25万元，同比扩大31.3% [1] - 公司呈现增收不增利状态，毛利率同比下降29.67%至3.08%，净利率为-1.76% [1] 收入与成本结构 - 营业收入增长主要因半导体存储业务规模扩大 [2] - 营业成本同比增长20.07%，同样因半导体存储业务规模扩大导致 [2] - 三费占营收比同比下降35.66%至3.05%，其中销售费用同比下降11.25%，管理费用同比下降29.79% [1][2] 现金流与资产负债 - 每股经营性现金流为-0.28元，同比下降48.43% [1] - 货币资金2.27亿元，同比增长15.08%，但较期初下降27.51%因运营资金占用增加及分红 [1][2] - 有息负债5841.62万元，同比增长54.94% [1] 业务与投资回报 - 扣非净利润亏损668.45万元，但同比收窄39.66% [1] - 研发投入同比下降46.56%，因阶段性调整部分研发项目进度 [2] - 公司近10年中位数ROIC为1.94%，2023年ROIC为-10.31%，投资回报表现较弱 [3] 现金流与负债管理 - 经营活动现金流净额同比下降48.44%，因客户预收款在本期交付 [3] - 筹资活动现金流净额同比下降158.46%，因偿还到期银行借款 [3] - 一年内到期的非流动负债同比下降91.15%，因报告期归还到期负债 [2]

公司业务转型与战略布局 - 公司正从生态环境建设业务向"生态环境建设+半导体存储"双主业战略转型 2024年半导体存储业务收入达11,058.91万元 占全年总收入34,789.38万元的31.8% [14] - 通过2024年10月对芯存科技增资控股进入半导体存储领域 芯存科技全年半导体存储业务收入超3亿元 [13][14] - 预计2025年度半导体存储业务收入将显著超过生态环境业务收入 成为核心业务 [14] 融资方案细节 - 采用简易程序向特定对象发行股票 募集资金总额不超过12,938万元 且不超过最近一年末净资产的20% [5][7] - 发行数量不超过发行前总股本的30% 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [5][20] - 发行对象为不超过35名特定投资者 包括证券投资基金/证券公司/合格境外机构投资者等 [4][18] 募集资金用途 - 募集资金将全部用于嵌入式存储芯片扩产项目和SSD高端化升级改造项目 项目总投资16,376.68万元 [7][17] - 其中3,600万元用于补充流动资金 以优化资本结构和满足业务扩张需求 [43] - 在募集资金到位前 公司可用自有或自筹资金先行投入 [7][17] 半导体存储行业前景 - 2024年全球半导体行业规模6,276亿美元 同比增长19.1% 存储市场达1,670亿美元 占比26.61% 同比增长81% [15] - 预计2027年存储市场规模将增长至2,630亿美元 嵌入式存储芯片市场规模2024年为105亿美元 预计2033年达253亿美元 年复合增长率10.5% [15][30] - 国产化率较低 DRAM份额不足5% NAND Flash芯片市场份额不足10% 国产替代空间巨大 [16] 技术升级与产品规划 - 重点扩大LPDDR/EMMC/SD NAND嵌入式存储器产能 应用于智能穿戴/平板电脑/智能手机等终端领域 [29] - 引进进口固晶机/高精度模压机/AOI检测机等智能化生产设备 提升制造精度和产品一致性 [17][33] - 从传统消费级SSD向高容量高性能SSD和企业级SSD升级 企业级SSD市场规模2024年约290亿美元 预计2027年增长至514亿美元 [36] 市场机遇与竞争优势 - AI技术推动端侧设备渗透率提升 预计GenAI智能手机从2024年2.3亿部增长至2028年9.12亿部 复合增长率78.4% [31] - 公司已通过SD NAND及LPDDR部分产品生产验证并获得客户订单 具备成熟封装测试全流程能力 [34] - 借助现有行业头部客户群体资源 可快速实现产能消化和订单迁移 [34] 政策支持环境 - 半导体产业被列为《中国制造2025》首要发展领域 存储芯片纳入多项国家级战略文件 [15] - 国家推动数据安全产业发展 鼓励政务云/金融数据中心采购国产企业级SSD [40] - 设立专项基金支持国产SSD技术研发 单项目最高补贴5000万元 [40] 财务影响预期 - 发行完成后总资产和净资产规模将增加 资本实力增强 但短期内可能摊薄每股收益和净资产收益率 [47] - 募投项目建设需要一定时间 预计逐步释放效益后将提升经营规模和盈利能力 [45] - 有助于优化财务结构 降低当前较高资产负债率 改善现金流状况 [44][48]

发行方案概述 - 公司计划以简易程序向特定对象发行股票 募集资金总额不超过12,938万元 预计2025年11月完成发行[1][2] - 发行前总股本为264,264,000股 发行后总股本将增至283,002,029股[2] - 本次发行属于再融资行为 需遵循证监会关于摊薄即期回报的相关监管要求[1] 财务影响测算 - 基于三种盈利假设情景：2025年净利润与2024年相比持平/减少20%亏损/增加20%亏损[1][4] - 2024年归属于母公司股东净利润为-9,947.35万元 扣非净利润为-10,575.65万元[2][4] - 在持平假设下 发行后基本每股收益从-0.38元改善至-0.37元[4] - 在亏损减少20%情景下 基本每股收益从-0.38元改善至-0.30元[4] - 在亏损增加20%情景下 基本每股收益从-0.38元恶化至-0.45元[4] 业务战略布局 - 公司构建"生态环境建设+半导体存储"双主业发展格局[6] - 募集资金将用于嵌入式存储芯片扩产项目、SSD高端化升级改造项目及补充流动资金[6] - 半导体存储业务定位为创新突破业务 旨在横向拓宽业绩增长点[6] 技术研发实力 - 研发团队核心人员均具备十年以上集成电路产业经验[6] - 在介质特性分析、固件设计、封装工艺及测试方案等核心技术领域持续投入[7] - 已建立存储产品研发封测一体化经营能力 并拥有优异的存储晶圆利用率[7] 市场竞争力 - 与上下游供应商及客户建立密切合作关系[7] - 产品覆盖存储卡、存储盘、固态硬盘等存储应用解决方案[7] - 在相同容量和读写速度参数下 产品具有较强的市场竞争力[7] 公司治理措施 - 将加强对募集资金的规范管理 提高资金使用效率[9] - 已制定《未来三年股东回报规划（2025-2027年）》强化投资者回报机制[10] - 控股股东及董事高管承诺不侵占公司利益 不与激励条款挂钩[10][11][12]

公司业务转型与战略布局 - 公司正从生态环境建设业务向半导体存储领域转型 实施双主业发展战略 生态环境业务适度收缩 半导体存储业务作为创新突破业务并适当扩张[1][2] - 2024年公司实现营业收入34,789.38万元 其中生态环境业务收入23,730.48万元 半导体存储业务收入11,058.91万元 子公司芯存科技全年半导体存储收入超3亿元[2] - 预期2025年度半导体存储业务收入将明显超过生态环境业务收入 成为公司核心业务[2] 半导体存储行业前景 - 半导体存储是半导体产业重要分支 2024年全球半导体行业规模6,276亿美元 同比增长16.1% 存储芯片市场规模1,670亿美元 占半导体整体规模26.61%[3] - 预计2025年全球半导体市场规模将达到6,971亿美元 同比增长11.1%[3] - 国产化进程加速 2025年第一季度国产DRAM份额不足5% 国产NAND Flash芯片市场份额不足10% 以长江存储 长鑫存储为代表的国内厂商正加速技术突破[3] 本次发行方案细节 - 公司拟以简易程序向特定对象发行股票 募集资金不超过12,938万元[1] - 发行对象不超过35名 包括符合规定的各类机构投资者及自然人[7][8] - 发行定价基准日为发行期首日 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%[9] - 发行完成后 发行对象认购的股份限售期为自发行结束之日起六个月[14] 募集资金用途 - 募集资金将用于购置先进设备 新建生产线 扩大半导体存储业务产能 提升存储业务规模和经营业绩[4] - 具体投向嵌入式存储产品（包括LPDDR EMMC SD NAND等）的业务能力提升和SSD产线升级改造[5] - 通过引进进口固晶机 高精度模压机 AOI植球自动检查机等智能化生产设备 加强封装测试技术研发[5] 财务影响分析 - 本次发行前公司总股本264,264,000股 发行完成后总股本将达到283,002,029股[19] - 基于三种盈利假设测算发行后每股收益：与2024年持平情况下基本每股收益-0.37元/股 亏损减少20%情况下-0.30元/股 亏损增加20%情况下-0.45元/股[20][21] - 2024年公司归属于母公司股东的净利润为-9,947.35万元 扣除非经常性损益后净利润为-10,575.65万元[20] 公司技术储备与市场基础 - 研发团队主要人员均有超过十年产业背景或集成电路研发经历 具备丰富的存储产品设计研发经验[23] - 在介质特性分析 高性能与低功耗固件设计 存储芯片封装工艺等核心领域持续投入 形成较强研发与技术优势[23] - 与上下游客户建立密切合作关系 凭借研发封测一体化经营能力及优异存储晶圆利用率 产品在市场上具有较强竞争力[24]

募集资金使用计划 - 本次发行拟募集资金总额不超过12,938万元 且不超过公司最近一年末净资产的20% [1] - 募集资金净额将全部用于嵌入式存储芯片扩产项目 SSD高端化升级改造项目及补充流动资金 [1] - 项目总投资16,376.68万元 其中拟使用募集资金12,938万元 [1] 嵌入式存储芯片扩产项目 - 项目重点扩大LPDDR EMMC SD NAND嵌入式存储器产能 应用于智能穿戴 平板电脑 智能电视等领域 [2] - 嵌入式存储芯片市场规模2024年为未披露具体数值 但GenAI智能手机将从2024年2.3亿部增长至2028年9.12亿部 [3] - 引进全自动固晶机 焊线机 高精度模压机等核心设备 突破智能穿戴设备 智能手机终端场景技术瓶颈 [4] - 公司已通过SD NAND及LPDDR部分产品生产验证 且收到客户订单 [6] - 项目产品可优先进入头部企业供应商备选名录 通过小批量试制撬动大规模订单 [7] SSD高端化升级改造项目 - 项目核心目标是从传统消费级SSD向高容量高性能SSD及企业级SSD跨越 切入AI数据中心 云计算新市场 [7] - 2024年全球企业级SSD市场规模约290亿美元 预计2027年增长至514亿美元 复合增长率21% [8] - 容量2TB的PCle 5.0企业级SSD价格高于未披露具体数值 但1TB消费级SSD均价已跌破300元 [9] - 企业级SSD可帮助客户降低运营成本 10PBAI数据流方案的SSD与HDD相比 服务器总数减少9倍至15台 [9] - 国内科技巨头需求扩大 阿里巴巴和腾讯2025年Q1资本开支分别为246亿元和275亿元 同比增长121%和未披露具体数值 [10] 政策支持与行业趋势 - 半导体存储被列为《中国制造2025》首要发展领域 国家政策推动先进存储技术创新发展 [5] - 工信部等部门提出加大新型存储芯片关键技术标准攻关 推进人工智能芯片 车用芯片等应用标准研制 [5] - 企业级SSD国产化率快速提升 江波龙 佰维存储等国产厂家市场份额逐步增长 [10] - 国家设立专项基金支持国产SSD技术研发 单项目最高补贴未披露具体数值 [11] 公司技术基础与实施保障 - 公司核心团队深耕存储领域十余年 具备成熟封装测试全流程能力及高效率生产管理机制 [6] - 公司已建立完善生产体系与研发平台 涵盖嵌入式存储接口 低功耗设计等关键技术领域 [6] - 公司现有设备制造精度可达到企业级SSD精度要求 已基本掌握整套生产工艺流程 [12] - 公司采用自主培养和外部引进相结合的人才战略 专业涵盖微电子 半导体设计等多个学科 [13] 补充流动资金 - 拟使用募集资金中的3,600万元补充流动资金 满足生产经营对营运资金需求 [14] - 补充流动资金有利于优化资本结构 降低资产负债率 提高抗风险能力 [14] - 半导体存储行业属于资金密集型和人才密集型行业 业务扩张需要大量流动资金投入 [14] 项目预期效益 - 募投项目实施将促进公司业务转型升级 拓展新的业务增长点 提升行业竞争优势 [15] - 项目建成后将有效满足市场需求 进一步巩固并提升公司在半导体存储领域综合竞争力 [2] - 随着募投项目建设完毕并逐步释放效益 公司经营规模和盈利能力将进一步提升 [15]