核心技术优势 - 采用Wafer级系统级封装技术，将控制器芯片、存储芯片等元件一次性整合进单一封装体，焊点数量从近千个减少至零[2] - 产品故障率从传统PCBA SSD的≤1000 DPPM大幅降低至≤100 DPPM，质量等级提升至芯片封装级别[2] - 20×30mm小尺寸设计兼容M.2 2230规格，并可灵活适配M.2 2280、M.2 2242等主流规格[4] 生产流程优化 - 完全省去PCB贴片、回流焊等多道SMT环节及各站点转运，实现从Wafer到产品化的一次性封装完成[3] - 制造流程简化使交付效率提升1倍以上，整体附加成本下降超过10%[3] 产品性能与适用性 - 提供512GB至4TB多档容量选择，并配备卡扣式散热拓展卡实现SKU多合一[4] - 产品适用于AI、人形机器人、PC笔电、游戏掌机、无人机、VR设备等高负载应用场景[4] 商业模式与行业影响 - 公司推出“Office is Factory”灵活制造商业模式，重新定义SSD标准[1] - 集成封装mSSD为存储定制市场带来革命性变化，展现中国存储企业崛起速度[1] 环保与社会责任 - 生产流程避免SMT环节高能耗工序，显著降低能源消耗与碳排放[5] - 绿色设计有效控制单位产品碳足迹，体现行业领导者社会责任感[5]