12月12日，A股三大指数全线反弹，上证指数涨0.41%，深证成指涨0.84%，创业板指涨0.97%。全市场成交额约2.11万亿元。 盘面上，可控核聚变板块领涨，天力复合再度"30CM"涨停，走出2连板，股价创历史新高，收盘报60.84元/股，5个交易日涨幅达117.21%。电网设备、超 导概念、金属新材料等板块全天活跃。 贵金属板块表现强势，招金黄金、晓程科技、西部黄金涨超6%。半导体板块午后活跃，晶丰明源"20CM"涨停，燕东微、中科飞测等涨超10%。 零售板块表现分化，中央商场、茂业商业、永辉超市跌停。百大集团午后直线冲高，2分钟涨停，走出2连板，最新市值为44.7亿元。 电力链持续走强 今日，电力链继续活跃。 午后，可控核聚变板块持续走强，天力复合再度"30CM"涨停，股价创历史新高，5个交易日涨幅达117.21%，实现翻倍。中洲特材"20CM"涨停，常辅股 份、爱科赛博涨超10%，西部材料、四创电子、雪人集团等多只个股涨停。 | 可控核聚变O | | | | --- | --- | --- | | 2117.92 4.98% | | | | 成分股 基金 | 资金 | 分析 新闻 简况(F10) | ...

金融机构当中，包括现有股东三菱UFJ银行在内的3大银行和日本政策投资银行将最多合计出资250亿日 元。从地方银行来看，除了Rapidus工厂所在的北海道的北洋银行和北海道银行之外，千叶银行、肥后 银行和北陆银行也在就出资进行协调。3大银行除出资之外，还将在2027年度以后提供最多2万亿日元规 模的贷款。 Rapidus已完成第一阶段的民间资金筹集 股东达到约30家企业，Rapidus将完成2025年度获得1300亿日元民间投资的目标…… 力争实现最近端半导体国产化的Rapidus将获得20多家企业投资。除本田、佳能和京瓷等之外，千叶银 行等也将加入股东行列。预计索尼集团等现有股东也将追加出资。股东达到约30家企业，Rapidus将完 成2025年度获得1300亿日元民间投资的目标。日本半导体产业的重振体制正在完善。 Rapidus最早2025年内与各家企业正式达成协议，2026年3月前获得出资。各家企业的出资额预计在5亿 ～200亿日元左右。此外，也有正在谈判的企业，出资企业数和合计出资额今后有可能增加。 新出资的实业公司除了佳能、京瓷、富士胶片控股和牛尾电机等半导体制造设备与零部件供应企业之 外，还有精工爱 ...

中央经济工作会议定调宏观政策 - 中央经济工作会议于12月10日至11日在北京举行，提出坚持内需主导，建设强大国内市场 [1][9] - 会议明确将深入实施提振消费专项行动，制定实施城乡居民增收计划，扩大优质商品和服务供给，并清理消费领域不合理限制措施以释放服务消费潜力 [1][9] - 会议指出要推动投资止跌回稳，适当增加中央预算内投资规模，优化实施“两重”项目，优化地方政府专项债券用途管理，并继续发挥新型政策性金融工具作用以激发民间投资活力 [1][9] 中国汽车产业强劲增长 - 11月份，中国汽车月度产量首次超过350万辆，创下历史新高 [1][9] - 今年前11个月，中国汽车产销量均超过3100万辆，同比增长均超过10% [1][9] - 1至11月，中国新能源汽车产销量均接近1500万辆，同比增长均超过30% [1][9] - 同期，新能源汽车出口达231.5万辆，同比增长1倍 [1][9] 半导体供应链与国际贸易动态 - 商务部表示，闻泰科技已邀请安世（荷兰）独立董事和股权托管人来华，就企业控制权和恢复供应链稳定与畅通开展协商 [1][9] - 中方已通过荷兰驻华使馆，要求荷兰经济部推动安世（荷兰）尽快派员来华 [1][9] - 商务部就墨西哥国会审议通过对非自贸伙伴的提税提案表示反对，并已于9月底依法对墨启动贸易投资壁垒调查，目前调查正在进行中 [1][9] 能源与电力市场政策 - 国家发展改革委、国家能源局发布通知，旨在优化集中式新能源发电企业市场报价方式，以规范电力市场运行秩序并助力双碳目标实现 [1][9] - 国际能源署（IEA）将2025年全球石油需求增长预测上调至83万桶/日，将2026年需求增长预测上调至86万桶/日 [2][10] - 欧佩克则维持对2025年和2026年全球石油需求增长预测，分别为130万桶/日和138万桶/日 [2][10] 金融市场与资产表现 - 世界银行发布最新中国经济简报，将2025年中国经济增速预期上调0.4个百分点，认为更积极的财政政策和适度宽松的货币政策支撑了国内消费和投资 [1][9] - 截至11月末，沪市ETF总体规模达4.1万亿元，较年初增长1.35万亿元，增长率达50% [1][9] - 沪市百亿级ETF新增36只，截至11月末百亿级产品数量达到80只 [1][9] - 今年以来，沪市新上市ETF产品183只，数量为去年的两倍；新发规模1580亿元，接近去年新发规模的三倍 [1][9] - 主要股指表现：上证指数跌0.7%至3873.32，深证成指跌1.27%至13147.39，创业板指跌1.41%至3163.67 [4][13] - 商品市场：WTI原油跌2.04%至57.76美元/桶，布伦特原油跌1.5%至61.58美元/桶，COMEX黄金涨1.2%至4309.3美元/盎司 [4][13] 全球宏观经济与地缘政治 - 德国多家重要经济研究机构发布的冬季预测报告显示，受对美国出口明显下滑等因素影响，2025年德国经济预计仅增长0.1%，较秋季预测的0.2%再度下调 [3][11] - 美国第三季度就业成本指数环比上升0.8%，涨幅较第二季度放缓 [3][10] - 美国上周首次申领失业救济人数为23.6万，高于市场预期的21.9万 [3][10] - 美国9月商品和服务贸易逆差为528亿美元，环比下降10.96% [3][10] - 印度总理莫迪与美国总统特朗普通电话，讨论扩大双边贸易、加强能源合作等议题 [3][10] - 越南国会通过地质与矿产法修正案，将稀土列为严格受国家监管的特殊战略资源，并禁止稀土原矿出口 [3][11] 行业与公司具体动态 - 网约车行业：截至11月30日，全国共有394家网约车平台公司取得经营许可，11月共收到订单信息9.04亿单 [1][9] - 摩尔线程发布公告，称公司股票近期涨幅较大，显著高于相关指数，但公司基本面未发生重大变化 [1][9] - 多家上市公司发布公告，涉及收购、控制权变更、产品获批及融资等事项，例如新兴铸管子公司拟12.44亿元收购华润制钢100%股权，诺诚健华佐来曲替尼在中国上市申请获批准 [6][15]

市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何 意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。 博通第四财季调整后净营收180.2亿美元，分析师预期174.7亿美元。 风险提示及免责条款 ...

存储技术架构升级 - 存储技术正升级迈向存储晶圆与逻辑晶圆的双晶圆堆叠架构 以实现系统整体更优性能 [1] - 在3D NAND领域 国内长江存储的Xtacking技术将存储单元与逻辑电路分离制造再通过混合键合集成 其NAND的I/O接口速度已从最初的800MT/s提升至3.6GT/s 实现了超过4倍的飞跃 [1] - 在DRAM领域 未来有望借助CBA技术实现类似架构升级 三星和SK海力士正在研发在不同晶圆上制造存储单元和外围电路并通过混合键合连接 以提高存储单元密度 [1] 逻辑晶圆制造模式演变 - 在双晶圆堆叠架构升级过程中 逻辑晶圆制造有望在IDM模式基础上导入代工模式 从而采用与存储晶圆不同的最优制程和工艺技术 [2] - 三星在其第10代V-NAND中 已使用其逻辑工艺在单独晶圆上制造外围电路 [2] - SK海力士计划从HBM4产品开始 采用台积电的先进逻辑工艺制造Base die 以通过超细微工艺增加更多功能 [2] - 国内未来有望依托丰富的逻辑代工资源 实现存储IDM和逻辑代工的产业协同发展 [1][2] AI驱动与产业链影响 - AI推理等应用需求持续扩张 显著推升了存储行业景气度 存储制造端的产能扩张和技术升级迫切性提升 [3] - 以逻辑晶圆代工为特征的存储代工模式有望作为新兴模式落地并快速发展 从而更高效地改善半导体产品的性能、面积、成本和上市时间 [3] - 随着该领域技术逐步落地和迭代更新 相关配套产业链如晶圆代工和上游半导体设备等有望充分受益 [1][3]

泊核电站3号机组重启决策与影响 - 北海道知事铃木直道于12月10日宣布同意重启北海道电力泊核电站3号机组，重启进程将推进，力争在2027年早期阶段实现重启 [2] - 重启的前提是确保安全性，并有助于北海道经济增长和温室气体减排，提高企业投资决策的可预见性，促进投资和扩大就业 [4] - 该机组已于2024年7月通过日本原子力规制委员会的安全审查，且电站所在地及周边4个町村的行政长官均已表明同意意向 [4] 日本区域电力结构与电价对比 - 对火力发电依赖度低的地区电价更便宜，例如九州电力12月普通家庭电价为7466日元，关西电力为7791日元 [7] - 对火力发电依赖度高的地区电价偏高，如东京电力为8634日元，北海道电力为9376日元，东北电力、中国电力和四国电力电价处于8000日元区间 [7] - 截至2024年度，脱碳电源在九州地区电源结构中的占比已达到56% [7] 低价稳定电力对产业集聚的促进作用 - 低价且稳定的电力有利于促进产业落地，九州地区因核电运行和光伏发电发展，吸引了台积电布局半导体工厂及数据中心入驻 [7] - 日本电子信息技术产业协会在政策建议中明确期望构建包括降低电价在内的电价体系 [8] - 北海道电力计划在泊核电站3号机组重启后，将家庭用电价格下调约11%，企业用电价格平均下调约7%，这是大型电力公司核电站重启带来的最大降价幅度 [11] 泊核电站重启对北海道的具体效益 - 核电站发电单价与火力发电相比，每千瓦时具有7至8日元的优势，预计每年可改善收支500亿日元 [11] - 重启将促进北海道产业落地，例如Rapidus计划在2027年度建设第二座半导体工厂，软银集团正在建设大型数据中心，数据中心开发项目也在石狩湾新港接连启动 [11] - 北海道电力还打算重启剩余的1号和2号机组，若全部投入运行，会考虑进一步下调电价，争取降至与全国同等水平 [12] 电力供应结构优化与稳定性提升 - 泊核电站重启后，预计2030年度北海道电力的电源结构将变为火电和核电各占近40%，可再生能源发电占20%以上，改变目前主要依赖火电的现状 [12] - 重启有助于电力稳定供应，使供电来源多样化，提升应对灾害的能力，目前供电主要依赖的苫东厚真火力发电站曾因地震导致全域停电或紧急停运 [12] - 北海道在半导体工厂和数据中心冷却方面具备气候优势，并拥有引入海上风力发电等可再生能源的空间 [11]

公司上市进程 - 广发证券已完成对粤芯半导体的上市辅导工作，认为公司已具备成为上市公司的治理基础、内控制度与合规意识 [1] - 广发证券与粤芯半导体于2025年4月21日签署辅导协议，并已完成两期辅导工作 [6] - 完成上市辅导标志着公司正式吹响了进军国内资本市场的号角 [1] 公司背景与市场地位 - 公司成立于2017年12月，总部位于广州黄埔区，是广东省首个实现量产的12英寸晶圆制造平台 [3] - 公司被誉为“广州第一芯”、“粤港澳大湾区模拟芯片制造龙头” [1] - 公司连续三年（2022-2024年）入选《胡润全球独角兽榜》，并以160亿元人民币估值稳居全球前500强 [4] 业务与技术 - 公司从消费级芯片起步，迅速延伸至工业级和车规级芯片领域 [3] - 公司采用独特的“虚拟IDM”运营模式，在国内12英寸芯片厂中属首创 [3] - 产品覆盖混合信号、显示驱动、图像传感器、电源管理、功率器件等，广泛应用于物联网、汽车电子、人工智能及5G等领域 [4] - 截至2023年底，公司累计出货量已超过80万片，模拟芯片产量同比增长23.7% [4] 产能与投资 - 一期项目：投资100亿元，专注于0.18微米至90纳米模拟芯片与分立器件，已实现月产4万片12英寸晶圆 [5] - 二期项目：投资188亿元，聚焦65纳米至40纳米高压BCD等高端模拟芯片技术，新增月产4万片产能，两期均已实现量产 [5] - 三期项目：于2022年启动建设，2024年底实现通线，预计将使公司总产能突破每月9万片 [5] - 2025年，公司计划启动三期扩产，追加投资150亿元，新增3万片/月产能，重点布局碳化硅等宽禁带半导体及传感器等特色工艺 [5] 产业链与生态 - 公司是粤港澳大湾区集成电路产业生态的核心引擎，以公司为牵引，截至2024年中，广州开发区、黄埔区已集聚超150家集成电路企业，占全市近九成 [4] - 公司形成了覆盖设计、制造、封测、设备材料及终端应用的全产业链 [4] - 公司与广汽埃安成立联合工作组，深度推进车规级芯片的国产化替代 [6] - 公司联合高校、科研机构成立行业协会，强化产学研合作，构建了开放协同的创新体系 [6] 股权结构与融资 - 公司股权结构相对分散，无控股股东，主要股东包括广州誉芯众诚合伙企业、广东省半导体及集成电路产业投资基金和广州科学城集团等，共计46名股东 [6] - 公司由董事长陈谨、董事兼总经理陈卫领导 [6] - 自成立以来，公司先后完成了数轮重磅融资，吸引了包括广汽资本、广东省半导体及集成电路产业投资基金、广发证券、华登国际等一线产业资本和财务投资机构 [4] 行业与区域影响 - 公司的诞生改写了广州乃至广东“缺芯少核”的历史，实现了广东省自主培养集成电路制造企业“从0到1”的跨越 [3] - 公司坐拥广州第一条12英寸芯片生产线，并建成了目前广东省及粤港澳大湾区实际产能最大的12英寸芯片生产平台 [3] - 公司与增芯、芯粤能、芯聚能等项目共同强化“广东强芯”工程的广州特色，助力广东打造国家集成电路产业发展的“第三极” [4]

核心观点 - 受GPU与ASIC需求同步爆发驱动，台积电及其“非台积阵营”的合作伙伴（如日月光、Amkor、联电）双双大幅上调2026年先进封装CoWoS产能规划，行业进入高速扩张期 [2][3] - 市场需求结构呈现多元化，NVIDIA虽占据主导地位，但博通、AMD、联发科及各大云端服务商（Google、Meta、AWS、xAI）的ASIC需求共同推动产能增长，GPU与ASIC被视为共生共荣 [2][3] - 台积电在积极扩充当前CoWoS产能的同时，已提前部署下世代先进封装技术（如SoIC、CoPoS）与海外产能，以应对未来AI对更高集成度的需求，巩固其技术领导地位 [4] - 行业研究机构数据显示，先进制程（3nm/4-5nm）与先进封装（CoWoS）需求强劲，供不应求，推动晶圆代工产业向更高整合度的Foundry 2.0模式演进，而成熟制程需求有所放缓 [5][6] 产能扩张与需求驱动 - **台积电CoWoS产能大幅上调**：台积电2026年底CoWoS月产能目标上调至约12.7万片 [3] - **非台积阵营产能调升逾5成**：非台积阵营（日月光、Amkor、联电等）2026年底CoWoS月产能目标从原预期的2.6万片调升至4万片，增幅超过50% [2][3] - **研调机构产能预测**：Counterpoint预计台积电CoWoS-L产能至2026年底可达每月10万片晶圆 [5] - **核心客户需求分布**：NVIDIA持续预订台积电CoWoS全年过半产能，2026年估计达80万至85万片；博通取得逾24万片产能；联发科正式进入ASIC领域，取得近2万片产能 [2][3] - **需求同步爆发**：设备业者证实，GPU与ASIC需求同步爆发是产能上调的主因 [2] - **潜在增量需求**：美国批准NVIDIA向中国出口H200 AI GPU，若顺利销售，其未来一年的4纳米与CoWoS订单有望进一步上修 [3] 技术发展与未来布局 - **下世代封装技术部署**：台积电在嘉义AP7厂规划8座厂，布局WMCM（苹果专属）、SoIC、面板级封装CoPoS等技术，预计2026年中进机，2028年底全面量产 [4] - **海外产能建设**：美国亚利桑那州2座封装厂预计最快2028年陆续量产，分别聚焦SoIC/CoW和CoPoS技术 [4] - **技术持续精进**：台积电计划2027年量产9.5倍光罩尺寸的CoWoS，以整合12个或更多HBM堆叠，满足AI对更多逻辑和记忆体的需求 [4] - **先进制程需求旺盛**：第3季度3nm与4/5nm制程持续供不应求，主要受AI加速器与高阶手机带动 [6] 市场竞争与行业格局 - **GPU与ASIC关系**：行业认为拥有CUDA生态的NVIDIA仍是大型模型训练主导者，而ASIC以客制化、低功耗与推论效率见长，两者发展为“共生共荣非互斥” [2] - **封测业者受益**：日月光投控受惠于台积电CoWoS订单外溢，其封测领导地位稳固，预计第3季营收达50亿美元，年增9% [5] - **产业模式演进**：AI浪潮推动晶圆代工进入Foundry 2.0新时代，由晶圆代工厂、IDM及封测业者共同构成的高整合供应链逐渐成形 [5] - **其他代工厂动态**：英特尔18A制程已导入Panther Lake平台，2026年启动客户代工服务；三星电子2nm芯片出货成长为提升其先进制程稼动率的主要动能 [6] - **成熟制程需求放缓**：中阶与成熟制程需求略有放缓，产能利用率回落至75%至80% [6]

文章核心观点 - 恩智浦半导体因5G市场状况恶化且复苏前景黯淡，决定退出5G功率放大器市场，并计划于2027年第一季度关闭其位于亚利桑那州钱德勒的ECHO晶圆厂 [2][3] 恩智浦的决策与背景 - 恩智浦的ECHO晶圆厂于2020年9月启用，旨在生产基于氮化镓的5G设备用功率放大器，当时被视为同类中最先进的工厂 [2] - 公司决定逐步缩减其射频功率产品线，原因是5G市场部署速度放缓、运营商投资回报率低，且该业务已不符合其长期战略方向 [3] - ECHO工厂预计在2027年第一季度生产最后一颗氮化镓晶圆，但公司在过渡期内将继续为客户生产相关产品 [3] - 该决策仅涉及射频功率产品线和ECHO晶圆厂，不影响恩智浦在钱德勒工厂的其他业务 [3] 市场与行业影响 - 全球5G产品销售额连续两年下滑：2022年收入为450亿美元，2023年下降50亿美元至400亿美元，2024年再降50亿美元至350亿美元 [3] - 市场萎缩导致主要设备商爱立信和诺基亚进行大规模裁员，两家公司在此期间共裁员超过2.5万人，占此前裁员总数的至少13% [3] - 恩智浦退出使得爱立信和诺基亚等设备供应商在关键组件选择上更加受限，打击了5G供应链的多样性 [3][6] - 分析师警告，使用恩智浦射频器件的用户应尽快寻找替代部件，日本住友半导体预计将受益并继续主导市场 [4][6] 恩智浦的业务表现与挑战 - 恩智浦“通信基础设施及其他”业务部门去年收入下降近五分之一，不足17亿美元 [4] - 该部门今年前九个月收入同比恶化，下降四分之一至9.62亿美元，公司将下滑归咎于处理器、安全卡和射频功率产品销量下降 [4] - 在5G时代，恩智浦未能快速响应向大规模MIMO、更高频段频谱迁移以及氮化镓技术替代等变革，导致其将功率放大器市场领先地位让给了住友半导体 [4] - 公司通过约十年前以118亿美元收购飞思卡尔获得了钱德勒的工厂，而飞思卡尔曾率先开发LDMOS功率晶体管 [5] 运营与人事影响 - ECHO工厂关闭将导致部分岗位流失，恩智浦在钱德勒工厂去年雇佣了约750名员工，但直接参与功率放大器制造的员工人数少得多 [5] - 截至去年年底，恩智浦全球员工总数约为33,100人 [5]

公司融资事件 - 美迪凯控股子公司浙江美迪凯光学半导体有限公司通过增资扩股引入战略投资者浙江富浙绍芯集成电路产业基金合伙企业[1] - 战略投资者富浙绍芯按照21.8亿元的投前估值，以现金2亿元进行增资，增资后持股比例为8.40%[1] - 增资资金将主要用于美迪凯光学半导体公司的主营业务及经投资者同意的其他用途，且不得转移至美迪凯或其关联方使用[1] 股权结构变化 - 增资前，美迪凯持有美迪凯光学半导体公司90%股权，服务贸易创新发展引导基金持有10%股权[1] - 增资完成后，美迪凯持股比例降至82.44%，服务贸易创新发展引导基金持股降至9.16%，富浙绍芯持股8.4%[1] - 增资后美迪凯仍为控股股东，美迪凯光学半导体公司仍纳入合并报表范围[3] 子公司财务与经营状况 - 2024年，美迪凯光学半导体公司营业收入为3.13亿元，净利润为-4247万元[2] - 2025年前三季度，该公司营业收入为2.64亿元，净利润为-6577万元[2] - 公司表示此次增资有助于充实资金实力，满足经营发展对资本金的需求，聚合资源形成协同效应，提升核心竞争力与可持续发展能力[2] 投资协议关键条款 - 协议包含股权回购约定，自投资者实际缴纳出资之日起4年内，美迪凯可选择发行股份购买投资者及其他股东持有的目标公司全部股权[2] - 协议生效后至投资者实际缴纳出资之日起4年内，投资者有权要求参与美迪凯实施的任何一次重组[2] - 若投资者后续根据约定回购退出，美迪凯可依约回购或合意转让；若进行上翻收购，将向投资者发行股份，成功后投资者将成为美迪凯股东[3] 公司业务战略与布局 - 美迪凯立足于目前主营业务，坚持产品差异化策略，积极完善业务和产品结构[3] - 公司投资布局半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、精密光学、微纳光学及智慧终端制造等业务[3] - 其中半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测产品的比重不断增加，通过多元化布局优化客户结构并完善半导体器件产业链上下游布局[3]