IPO进程 - 公司于9月5日正式启动A股IPO进程 辅导机构为华泰联合证券[2] 业务概况 - 公司是国内领先的电源管理芯片及模拟集成电路设计企业[2] - 产品线涵盖AC/DC 快充协议芯片 DC/DC 马达驱动 LED照明及背光驱动 栅极驱动 LDO等多个品类[2] - 逐步拓展至信号链芯片（Class D RF等） 电机驱动和MCU领域[2] - 致力于为客户提供从控制器SoC 模拟器件到数字协议栈的完整解决方案[2] 产品应用 - AC/DC产品广泛应用于消费电子 计算机 通信设备 LED照明及工业控制等多个领域[2] - 正积极向车载电子市场延伸[2] - 产品功率等级已实现500W以下全功率段覆盖[2] - 计划推出多款1000W级高端产品以满足工业 数据中心及新能源汽车市场对高效率 高可靠性电源解决方案的需求[2] 技术优势 - 通过自研数字协议栈能够提供高度集成的Total Solution及SoC片上系统解决方案[3] - 目前已实现产品种类约1000种[3] - 在500W以下功率段具备全面的技术覆盖与市场服务能力[3] 股权结构 - Si Bright Semiconductor Limited为控股股东 持股比例为23.5510%[3] 战略意义 - 在全球半导体产业自主可控进程加速的背景下冲刺A股上市[3] - 有望借助资本市场增强研发投入和市场拓展能力[3] - 巩固在电源管理芯片领域的领先地位[3] - 深化在车载 工业 高端消费电子等关键领域的战略布局[3]

公司概况与行业背景 * 华虹半导体是中国晶圆代工行业的领头羊 专注于成熟制程和特色工艺[3] * 公司起源于中国大陆909工程 经历从委托经营到晶圆代工厂的转型 并完成并购重组和境内外上市[2][3] * 华虹集团晶圆代工市占率保持稳定 今年第二季度排名未变[2][3] 核心业务与产品线 * 非易失性存储器是公司收入占比最大的业务板块 收入占比约36%[4] * 功率器件是全球唯一同时具备8英寸和12英寸代工能力的晶圆代工厂 是公司23年最大的收入来源[4] * 模拟和电源管理IC部门收入贡献稳定在13%到19%之间 BCD制造工艺在国内晶圆代工行业内起步最早 并已实现90纳米节点量产[4] * 逻辑与射频平台收入贡献约10% 涵盖65纳米 55纳米节点 客户包括格科微等[4] 发展机遇与竞争优势 * 受益于中国半导体产业自主可控需求扩大 公司在成熟制程国产替代方面迎来机遇[5] * 多数终端产品需要成熟制程生产外围芯片 高端化国产替代空间大且紧迫[5] * 公司积极与欧洲IDM厂商合作 通过China for China策略与EFAB半导体 Infineon等客户合作 预计下半年至明年将带来业绩增量[5] 重大资产重组与财务影响 * 华力微电子（华力五厂）注入上市公司后将显著提升公司的净利润和盈利能力[6] * 华力五厂整体利润能力优于现有12英寸晶圆厂[6] * 通过股票发行及现金收购形式进行整合会稀释部分股权 但整体影响偏正面[6] 财务预测与投资评级 * 预计公司2025-2027年营收分别为24.17亿美元 30.04亿美元和32.49亿美元[2][7] * 预计摊薄后每股收益（EPS）分别为0.05美元 0.10美元和0.15美元[2][7] * 预计市净率（PB）分别为1.47倍 1.43倍和1.32倍[7] * 基于2026年每股净资产（BVPS）1.5倍市净率 对应目标价为44.43港元[2][7] * 若给予1.8倍市净率 对应目标价52-53港元 维持买入评级[2][7]

财务表现 - 营业收入6.78亿元 同比下降5.77% [1][3] - 归母净利润7,790.72万元 同比下降18.97% [1][3] - 扣非净利润7,540.09万元 同比下降17.97% [1][3] - 经营活动现金流量净额9,082.65万元 同比大幅下降40.89% [1] - 总资产34.76亿元 较上年末增长5.29% [1] - 归母净资产20.34亿元 较上年末增长4.29% [1] 业务结构 - 特种气体收入4.23亿元 占总收入比重65% [1] - 普通工业气体收入1.49亿元 占比23% [1] - 工程与设备收入8,104.84万元 占比12% [1] - 核心特气产品销量显著增长但被价格下行对冲 [1] - 新产品产能释放推动主营业务毛利提升约2个百分点 [1] 技术研发与认证 - 超20个产品供应14nm/7nm先进制程产线 [2] - 部分氟碳类和氢化物产品进入5nm先进制程工艺 [2] - 自主研发多款稀混光刻气 含Ar/F/Ne等混合气体 [2] - 国内唯一通过荷兰ASML和日本GIGAPHOTON认证的光刻气供应商 [2] 海外市场拓展 - 建立"仓储+物流+技术服务"一体化属地化运营体系 [2] - 重点突破欧洲/日韩/东南亚等核心市场 [2] - 产品获超5家国际半导体厂商认证并取得订单 [2] - 实现国内气体企业在海外头部客户直供领域的重大突破 [2] 行业竞争态势 - 行业竞争加剧导致市场供需出现阶段性调整 [1] - 气体产品陷入价格竞争态势 销售价格承压 [1] - 老产品仍占业务主导 价格下降压制盈利 [1] - 可转债利息计提形成额外财务支出 [1]

半导体装备国产化突破 - 上海芯上微装成功交付第500台步进光刻机，标志着中国半导体装备制造业里程碑式进展 [1] - 公司先进封装光刻机国内市占率达90%，技术特性契合AI芯片晶圆级封测严苛要求 [3] - 交付盛合晶微的设备将直接服务于GPU、CPU等高性能芯片封装测试，形成"国产设备+国产芯片"垂直协同 [3] 技术创新与产业协同 - 公司成立仅半年即实现500台设备交付，技术团队600人平均年龄33岁，展现行业创新活力 [3] - "产学研用"深度融合的发展模式比单纯技术参数突破更具借鉴意义 [3] - 光刻机国产化突破具有乘数效应，公司全球市场份额达35%，参与国际标准制定 [3] 产业链自主可控进展 - 半导体产业自主可控需设备、材料、设计、制造全链条协同共进 [4] - 国产先进封装光刻机与AI芯片形成正向循环，提升算力基础设施供应链安全 [3] - 产业链各环节创新尖兵涌现，增强中国半导体生态系统韧性 [4] 行业战略意义 - 国产高端设备对AI芯片等战略产业支撑作用加速显现 [1] - 半导体产业链正从"被动跟随"转向"主动突围"的深刻转型 [1] - AI算力芯片封装不再受制进口设备，保障大模型等前沿领域研发自主权 [3]

光刻胶行业现状与挑战 - 日本企业垄断全球90%高端光刻胶市场，KrF胶国产化率仅15%，ArF胶不足5% [2] - 光刻胶是半导体制造的"命门"，通过光化学反应在硅片上雕刻纳米级电路图案 [4] - 高端光刻胶需满足分子级溶解速率控制、特定波段敏感性等苛刻要求 [7][24] - 按技术节点分类：G线/I线用于0.5μm以上制程，KrF用于0.13-0.25μm，ArF干法用于65-130nm，ArF湿法用于7-45nm，EUV用于7nm以下 [8][10] 技术壁垒与供应链风险 - 原材料严重依赖进口：高端树脂、光引发剂被日韩美企业垄断，溶剂/单体国产化率低 [15][17] - 生产工艺要求极高：需万级洁净车间，温度/压力等参数精确到分子层面 [20] - 四大禁运情景：台海冲突全面禁运（概率<15%）、芯片联盟2.0封锁14nm以下胶（概率>50%）、实体清单切断供应链（概率>70%）、非官方断供（概率30-40%） [27][28][29][31] 禁运潜在影响 - 先进制程停摆：中芯国际14nm产线、长江存储3D NAND可能因ArF/KrF断供而停工 [33] - 产业链连锁反应：上游设备商（上海微电子、中微公司）需求萎缩，设计公司（华为海思）无芯可用 [36][37] - 技术研发受阻：EUV胶禁运将拉大7nm以下制程差距，人才流失加剧 [39][41] 国产替代路径 - 短期策略：全球扫货建立6-12个月库存，启用彤程新材（KrF）、晶瑞电材（ArF）等替补产能 [47][49] - 长期攻坚：突破高纯度树脂（金属离子<1ppb）、光致产酸剂（PAG）、精密添加剂三大配方核心 [51][52] - 产业协同：组建北京科华/南大光电等国家队，推动中芯国际开放产线验证国产胶 [55] - 差异化布局：发力先进封装（Fan-Out）光刻胶、探索纳米压印/DSA等后光刻技术 [60][61] 基础支撑体系 - 人才计划：引进日韩专家，高校设立"集成电路材料"跨学科专业 [59] - 研发投入：国家基金倾斜光信息化学、高分子精密合成等基础领域 [58] - 检测配套：中科飞测/精测电子开发专用电子束量测设备 [56]

募集资金使用计划 - 本次发行募集资金总额不超过194,782.90万元（扣除2,000万元财务性投资后），拟全部用于三个项目：年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目（拟投99,790万元）、年产12,300个超高纯金属溅射靶材产业化项目（拟投27,000万元）、上海研发及技术服务中心项目（拟投9,992.90万元），剩余58,000万元补充流动资金及偿还借款 [1][3][4][6] - 静电吸盘项目总投资109,790万元，其中建设投资99,790万元，铺底流动资金10,000万元，由浙江余姚和北京两地子公司实施，建设周期24个月 [3] - 靶材项目总投资35,000万元，建设投资30,000万元，铺底流动资金5,000万元，由韩国孙公司实施，覆盖SK海力士、三星等客户，建设周期24个月 [4][6] 项目实施必要性 - 全球半导体市场规模持续增长，预计2025年达6,972亿美元，中国集成电路产量从2015年1,087.10亿块增至2024年3,500亿块，带动靶材和零部件需求 [7][16] - 超高纯金属溅射靶材国产化率仍低于"十三五"目标，静电吸盘国产化率不足5%，公司需突破产能瓶颈和技术壁垒以实现自主可控 [8][11] - 韩国基地建设可优化全球产能布局，提升对SK海力士等国际客户的属地化服务能力，增强抗风险能力 [10] 市场前景 - 全球半导体溅射靶材市场规模预计2027年达251.10亿元，中国市场规模从2018年15.80亿元增至2024年37.40亿元（CAGR 15.44%），2027年预计57.40亿元 [16] - 静电吸盘全球市场规模2030年预计24.24亿美元，中国大陆半导体设备支出2024年达495.50亿美元，晶圆月产能885万片，需求空间广阔 [17] 公司竞争优势 - 技术储备：拥有国家企业技术中心等研发平台，攻克靶材晶粒调控、无缺陷焊接等关键技术，静电吸盘领域具备材料研发和精密制造经验 [18][20][22] - 客户资源：靶材业务已进入中芯国际、台积电供应链，精密零部件业务2022-2024年收入CAGR超50%，客户与静电吸盘需求方高度重合 [22][23] - 政策支持：享受集成电路增值税加计抵减15%、首台套保险补偿等政策，上海及韩国当地均有产业基金和税收优惠支持 [14][15] 财务及管理影响 - 募集资金到位后，公司资产负债率将从49.04%下降，优化资本结构并减少财务费用，2024年营收达360,496.28万元（2017-2024年CAGR超30%） [14][25][26] - 已制定《募集资金管理制度》，确保资金规范使用，项目均围绕主营业务开展，不改变公司独立性 [24]

公司概况 - 长鑫存储成立于2016年，总部位于安徽合肥，是国内唯一实现DRAM芯片规模化量产的企业，采用IDM模式覆盖芯片设计、晶圆制造到封装测试全产业链 [1] - 公司注册资本约601.93亿元，无控股股东，第一大股东为合肥清辉集电（持股21.67%），法定代表人为赵纶 [1] - 产品应用于移动终端、电脑、服务器等领域，已突破19纳米DDR5芯片量产技术，良率接近国际大厂水平，成为全球第四家掌握20纳米以下DRAM工艺的厂商 [1] 技术突破与产能扩张 - 2024年下半年已量产HBM2产品，计划2026年推出HBM3，12层HBM3样品于2025年6月通过国内AI芯片厂商测试认证 [1] - 2024年Q1月均产量10万片，2025年Q1翻倍至20万片，全年预计总产量273万片（同比+68%） [2] - 2025年底DRAM全球市场份额预计从6%提升至8%，DDR5和LPDDR5产品占比分别增至7%和9% [2] 资本市场进展 - 2024年3月以1399.82亿元投前估值完成108亿元融资，投后估值达1508亿元，投资方包括兆易创新、合肥产投等机构 [3] - 2025年6月证监会"1+6"政策支持未盈利硬科技企业上市，公司已启动A股上市辅导，最快2025年底或2026年初提交IPO申请 [3] 行业地位与竞争策略 - 全球DRAM市场由三星、SK海力士、美光垄断（合计>90%份额），公司以高性价比策略（部分产品价格仅为国际品牌50%）冲击中低端市场 [3] - 2025年产能规模有望达SK海力士一半，低价策略可能引发行业价格战 [3] 产业链协同效应 - 上游与北方华创、江丰电子合作推动设备及材料国产化，下游进入小米、vivo、OPPO等手机厂商供应链 [4] - HBM量产推动国产产业链落地，博敏电子作为核心供应商同步启动载板量产 [1][4] 政策支持 - 国家大基金三期持续加码半导体国产化，公司作为重点支持对象已获得两轮大基金投资 [2]

会议概况 - 会议名称为2025势银光刻产业大会，由势银（TrendBank）主办，将于2025年7月9日-10日在安徽合肥新站利港喜来登酒店举行 [25][30] - 会议规模约300人，涵盖三大专场：先进光刻技术、光刻胶与湿电子化学品、材料与装备 [27][30] - 报名费用分两档：6月30日前2600元/人，7月1日后2800元/人，含会议资料、自助午餐及晚宴 [31] 会议内容与亮点 - 聚焦极紫外光刻（EUV）、电子束光刻、纳米压印等前沿技术，探讨光刻胶、湿电子化学品、掩膜版等材料的国产化瓶颈与解决方案 [26] - 设置20+产业链嘉宾演讲，包括中科芯、南开大学、张江实验室等机构专家，议题覆盖异构集成、导向自组装图形化技术等 [15][18][23] - 采用"会+展"形式，促进产学研对接，构建供应链互动平台 [29] 重点企业及技术方向 - 河北奥格流体设备有限公司专注洁净搅拌罐/反应釜、系统集成技术，拥有多项压力容器及工程资质，总经理姚尧将分享半导体光刻胶领域系统集成应用 [6][7][20] - 湖北鼎龙控股副总裁肖桂林将探讨先进封装PSPI与键合胶开发趋势，潍坊星泰克董事长SAM SUN分析CAR光刻胶技术演进 [18] - 台湾永光化学研发协理黄新义提出绿色光刻胶助力集成电路ESG目标，北京创腾科技总经理曹凌霄介绍数据驱动的光刻胶智能创新 [20] 行业背景与挑战 - 国内高端光刻胶自给率低，湿电子化学品高纯度产品依赖进口，掩模版原料及光刻机技术受制于国际垄断 [34] - 光刻技术直接决定芯片性能与成本，是半导体产业"卡脖子"环节，需加强自主可控能力应对地缘政治风险 [34][35] - 大会旨在推动产学研合作，加速技术转化，构建完整产业生态以提升竞争力 [35][36] 议程安排 - 7月8日下午为签到环节，7月9日全天分设先进光刻技术、光刻胶与湿电子化学品专场，含圆桌论坛及晚宴 [12][14][17][21] - 7月10日上午为材料与装备专场，议题包括光刻设备本土化、光刻胶单体质量控制、激光直写设备产业化等 [23][24]

会议概况 - 2025势银（第五届）光刻产业大会将于7月9日-10日在合肥新站利港喜来登酒店举行，聚焦光刻技术、材料及设备国产化议题 [27][28] - 会议设置三大专场：先进光刻技术、光刻胶与湿电子化学品、材料与装备，覆盖全产业链 [29] - 24家产学研单位确认参会，包括中科芯、鼎龙、波米科技、复旦大学、南开大学等机构 [1][8][18] 会议议程亮点 - **先进光刻技术专场**：探讨高性能芯粒异构集成技术、纳米压印/电子束/DSA技术方向、混合键合应用等 [8][9] - **光刻胶与湿电子化学品专场**：涵盖CAR光刻胶发展史、先进封装聚酰亚胺材料、IC光刻胶表征新趋势等 [15][16] - **材料与装备专场**：聚焦半导体光刻设备本土化、DUV光刻系统有机物影响、激光直写设备产业化等 [18] 行业现状与挑战 - 国内高端光刻胶自给率低，湿电子化学品高纯度产品依赖进口，掩模版原料及光刻机技术受制于国际垄断 [38] - 光刻技术精度直接决定芯片性能，是半导体产业向更小尺寸发展的关键环节 [38] - 地缘政治加剧供应链风险，需通过产学研合作提升自主可控能力 [39] 参会企业与人员 - 超200家机构报名，涵盖陶氏化学、安捷伦、中芯国际、京东方等企业，以及张江实验室、中科院等科研单位 [20][21][22][23][24][25][26] - 参会职位包括研发总监、总经理、教授等，显示行业高层参与度 [20][21][22] 会议服务与费用 - 早鸟价2600元/人（6月30日前），含会议资料、自助午餐及晚宴 [33] - 协议酒店为合肥新站利港喜来登酒店，提供专属预订渠道 [35][36] 会议背景与目标 - 主办方势银(TrendBank)为国内领先产业研究机构，提供数据、咨询及会议服务 [47][48] - 大会旨在推动光刻技术产学研融合，加速国产化替代与产业升级 [39][40]

会议概况 - 2025势银（第五届）光刻产业大会将于7月9日-10日在合肥新站利港喜来登酒店举办，主题涵盖极紫外光刻（EUV）、电子束光刻、纳米压印等前沿技术，以及光刻胶、湿电子化学品、掩膜版等材料的国产化进程[25][26][30] - 会议设置三大专场：先进光刻技术、光刻胶与湿电子化学品、材料与装备，覆盖全产业链，包含20+嘉宾演讲及圆桌论坛[27][29] - 参会规模300人，6月30日前报名费用2600元/人，含会议资料、自助午餐及晚宴[30][31] 核心议题 - **技术方向**：聚焦混合键合在先进封装的应用、导向自组装图形化技术、纳米压印胶研发等，涉及中科芯、甬江实验室、复旦大学等机构[13][21] - **材料突破**：探讨光刻胶国产化难点（张江实验室）、CAR光刻胶发展（星泰克）、聚酰亚胺材料趋势（波米科技）[14][16][21] - **设备挑战**：芯碁微装将分享激光直写光刻设备产业化思考，芯东来半导体讨论本土光刻设备机遇[7][21] 参与企业 - **芯碁微装**：专注直写光刻设备研发，拥有200+知识产权，牵头制定PCB直接成像国家标准，获工信部专精特新"小巨人"等荣誉[7] - **鼎龙控股**：副总裁肖桂林将解析先进封装PSPI与键合胶趋势[14] - **永光化学**：研发协理黄新义分享绿色光刻胶助力集成电路ESG目标[16] 行业背景 - 中国光刻产业面临高端光刻胶自给率低、湿电子化学品进口依赖、EUV光刻机技术差距等"卡脖子"问题，亟需通过产学研合作提升自主可控能力[34][35] - 大会旨在推动产业链协同创新，加速技术转化，构建安全生态体系[35][36] 会议议程 - **7月9日**：上午聚焦先进光刻技术（如高性能芯粒异构集成），下午讨论光刻胶与湿化学品（含安捷伦分析方案、TGV湿电子化学品挑战）[11][14][16] - **7月10日**：材料与装备专场涉及光刻胶单体质量控制（宇瑞化学）、DUV光刻系统有机物研究（集萃光敏所）等[21]