Rapidus融资进展与股东结构 - 公司已完成第一阶段民间资金筹集 股东数量达到约30家企业 [2] - 公司计划在2025年度完成1300亿日元民间投资的目标 目前正按计划推进 [2] - 新加入的实业公司股东包括佳能、京瓷、富士胶片控股、牛尾电机、精工爱普生、NIPPON EXPRESS HOLDINGS、能美防灾、ARGO GRAPHICS、长濑产业和北海道电力等 [4] - 现有股东索尼集团等预计将追加出资 [2] - 金融机构股东方面 除三菱UFJ银行等三大银行外 日本政策投资银行将最多合计出资250亿日元 [4] - 地方银行股东包括北洋银行、北海道银行、千叶银行、肥后银行和北陆银行 它们正在就出资进行协调 [4] 出资细节与资金规划 - 各企业的出资额预计在5亿至200亿日元之间 具有弹性 [4] - 富士通正在协调最多出资200亿日元 [4] - 公司最早将于2025年内与各家企业正式达成协议 目标在2026年3月前获得出资 [4] - 目前仍有企业正在谈判 出资企业数量和合计出资额未来可能增加 [4] - 除出资外 三大银行还计划在2027年度以后提供最多2万亿日元规模的贷款 [4] - 公司估算到2031年度需要超过7万亿日元的资金 其中计划争取获得1万亿日元的民间出资 [5] 公司背景与战略目标 - 公司成立于2022年8月 初始由丰田、NTT、软银、索尼集团、NEC、电装、铠侠和三菱UFJ银行共8家企业出资73亿日元 [5] - 公司计划在北海道千岁市量产最尖端、电路线宽为2纳米的半导体 [5] - 公司从2024年夏季前后开始向各家企业询问出资事宜 [5] - 公司的目标是实现最近端半导体国产化 日本半导体产业的重振体制正在完善 [2]