股东减持计划 - 第二大股东丰盛佳美计划减持不超过3%股份（1220.21万股），按8月15日收盘价计算对应市值约1.48亿元 [1][3] - 减持原因为自身资金需求，股份来源为IPO前取得 [3] - 丰盛佳美自2022年起持续减持，历史减持包括：2022-2023年减持1.5%股份（套现6329.9万元）、2023年减持1%股份（套现4465.97万元）、2024年减持0.9867%股份（套现3751.48万元） [4] 股价表现 - 2025年4月9日至8月18日期间股价累计上涨55.39%，同期大盘涨幅18.52% [3] - 8月7日盘中触及12.54元/股高点，8月18日收盘报12.26元/股，总市值49.87亿元 [3] 财务业绩 - 上市后业绩持续下滑：2021年归属净利润9992.13万元，2022年降至2208.91万元，2023年转亏至-8445.09万元，2024年亏损扩大至-1.02亿元 [5] - 2025年一季度营业收入1.49亿元（同比增长29.02%），归属净利润-1599.21万元（同比减亏756.69万元），主要因半导体声光学及封测产品收入增长带动毛利率提升 [5] 业务与战略 - 公司主营半导体声光学、MEMS微纳电路、半导体封测、AR/MR部件及精密光学产品 [5] - 2025年完成收购海硕力光电技术（苏州）100%股权及INNOWAVE VIETNAM CO.,LTD. 100%股权 [6] 行业背景 - 光学光电子与半导体行业处于高速发展阶段，核心增长引擎为智能化升级及国产替代需求 [6] - 行业受全球经济周期波动影响，存在周期性调整风险 [6]

投资评级 - 首次覆盖给予"买入"评级 目标价11 61元对应2026-2027年PE分别为30X和21X [9][4] 核心观点 - 通过收购海硕力和INNOWAVEVIETNAM切入三星供应链 完善海外产业链布局 其中INNOWAVEVIETNAM已进入三星供应链体系 [2] - 收购标的分别专注光学软膜滤光片前道成膜(海硕力)和后道印刷切割(INNOWAVEVIETNAM) 形成协同效应 交易金额合计30亿韩元 [1][2] - 越南工厂收购有助于建立海外生产基地 韩国业务将成为海外拓展重点方向 [2] 财务预测 - 2025-2027年营收预计641/961/1 298百万元 对应增速32%/50%/35% [1] - 归母净利润预计2025年亏损收窄至-81百万元 2026年扭亏为盈达153百万元(同比+289%) [1] - 毛利率将从2024年的18 6%提升至2027年的42 1% ROE同期由-7 6%改善至13 5% [1][11] 业务进展 - 2025Q1营收1 49亿元(同比+29%) 毛利率29 91%(同比+5 3pct) 亏损同比收窄 [3] - 潜望式镜头市场规模预计从2019年29 2亿元增至2025年287 2亿元 公司相关产品包括衍射光学元件(DOE)和微透镜阵列(MLA) [8] - 光学微棱镜工艺结合半导体光刻技术 已实现CIS光路层量产 环境光芯片进入小批量生产 [8] 估值指标 - 当前总市值47 22亿元 对应2025年PB 3 6倍 2026年PE 30 4倍 [4][11] - EV/EBITDA将从2025年50 6倍降至2027年11 6倍 [11]

公司治理与股东大会 - 股东大会将于2025年6月27日召开，采用现场投票和网络投票相结合的方式，网络投票时间为9:15-15:00 [5] - 会议将审议19项议案，包括续聘会计师事务所、利润分配方案、董事会换届选举等 [5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25][26][27][28][29][30][31][32][33][34][35][36][37] - 公司拟取消监事会，相关职权将由董事会审计委员会行使 [30] 财务与审计 - 2024年度归属于母公司股东的净利润为亏损，合并报表累计未分配利润为78,648,870.59元 [8] - 2024年度不进行现金分红，不送红股，也不进行资本公积金转增股本 [8] - 拟续聘天健会计师事务所作为2025年度审计机构，审计费用为75万元（含税），内控审计费用为20万元（含税） [11][12][13][14][15] 业务发展 - 2024年营收同比增长51.38%，主要得益于部分项目开发完成并逐步量产 [9] - 公司产品主要应用于手机等消费电子产品，2024年受行业周期性波动影响，但市场已呈现显著回暖 [8][9] - 重点发展半导体声光学、半导体微纳电路（MEMS）、半导体封测等业务，部分产品已实现批量生产 [9][10][46][47][48][49][50][51] 研发与创新 - 2024年累计投入研发费用10,758.34万元，占销售收入比例为12.45% [51] - 累计申请境内外专利354项，授权专利245项，有效专利215项 [51] - 开发了多项核心技术，包括超薄屏下指纹芯片整套声学层加工工艺、MicroLED全流程工艺技术等 [48][49][50][51] 资本运作 - 拟向金融机构申请综合授信额度不超过15亿元，并为子公司提供担保 [18][19][20] - 拟开展外汇套期保值业务，金额不超过等值5,000万美元 [21][22][23] - 拟授权董事会以简易程序向特定对象发行股票，融资总额不超过3亿元且不超过最近一年末净资产的20% [24][25][26][27][28][29]