股价表现与交易数据 - 9月12日盘中股价91.43元/股 较前上涨2.04% 总市值294.03亿元 成交额1.26亿元 换手率0.56% [1] - 主力资金净流入134.88万元 其中特大单买入869.57万元占比6.91% 卖出573.38万元占比4.56% 大单买入2003.34万元占比15.93% 卖出2164.65万元占比17.21% [1] - 年内股价累计上涨4.43% 近5日/20日/60日分别上涨1.70%/5.16%/13.37% [1] 公司基本面与业务构成 - 主营业务为集成电路专用设备的研发生产销售 检测设备收入占比60.72% 量测设备占比36.40% 服务及其他占比2.88% [1] - 2025年上半年营业收入7.02亿元 同比增长51.39% 归母净利润-1835.43万元 同比大幅收窄73.01% [2] - 公司隶属半导体设备行业 涉及先进封装、中芯国际概念、集成电路等概念板块 [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数9774户 较上期减少11.83% 人均流通股25403股 较上期增加15.34% [2] - 诺安成长混合A持股1345.33万股 稳居第二大流通股东 持股数量未发生变动 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF新进成为第九大流通股东 持股531.31万股 银华集成电路混合A增持92.74万股至519.50万股 位列第十大股东 [3] 公司背景与资本市场表现 - 公司成立于2014年12月31日 2023年5月19日登陆A股市场 注册地位于深圳市龙华区 [1] - A股上市后累计现金分红4480万元 [3]

公司概况与上市动态 - 芯碁微装向港交所递交招股书拟实现A+H上市由中金公司保荐 该公司为直写光刻设备供应商2015年成立2021年科创板上市A股市值近200亿人民币[1] - 按2024年营业收入计公司是全球最大PCB直接成像设备供应商 截至2025年6月30日是全球唯一业务覆盖PCB/IC载板/先进封装/掩膜版应用场景的企业[1] 财务表现 - 营业收入从2022年6.52亿元增长至2024年9.54亿元复合年增长率20.9% 2025年上半年收入6.54亿元[2] - 净利润2022年1.37亿元2023年1.79亿元2024年1.61亿元2025年上半年1.42亿元同比增长40.59%[2] - 毛利率2022年41.31%2023年40.88%2024年35.51%2025年上半年40.49% 半导体设备毛利率达53.9%-63.4% PCB设备毛利率30.6%-38.0%[3] - 应收账款及票据净额从2022年5.84亿元增至2025年上半年11.22亿元 占总收入比重达171.56%[3] - 经营性现金流2023年-1.29亿元2024年-7160万元2025年上半年-1.05亿元[3] 业务结构 - PCB直接成像设备及自动线系统收入占比71.2%-81.0% 半导体直写光刻设备及自动线系统收入占比11.5%-22.7%[2] - 产品覆盖从面板级到晶圆级制程 拥有光源/曝光引擎/精密工件台等完整技术体系[1] 行业前景与竞争格局 - 全球直写光刻设备市场规模预计从2024年112亿元增至2030年190亿元复合增长率9.2% PCB直接成像设备从46亿元增至67亿元复合增长率6.6%[7] - 中国PCB产业受益国产替代和产业升级 5G/云计算/IoT及AI技术推动高端PCB需求增长[6] - 全球PCB直接成像设备前五大供应商市场份额55.1% 公司2024年以15%份额成为全球最大供应商[7] - 微纳直写光刻设备市场受PCB/先进封装/IC载板/掩膜版等多领域驱动[6] 发展机遇与挑战 - 公司面临半导体领域拓展的国内外竞争 技术追赶者持续进步[7] - 港股市场对硬科技公司估值可能较A股保守[8]

公司上市计划 - 芯碁微装于8月底向港交所递交招股书 拟在香港主板实现A+H上市 由中金公司担任保荐人[1] - 公司2021年在A股科创板上市 截至9月11日收盘 A股市值近200亿人民币[1] 公司业务概况 - 公司是中国主要的直写光刻设备供应商 产品应用于PCB及泛半导体领域[1] - 按2024年营业收入计 公司是全球最大的PCB直接成像设备供应商[1] - 截至2025年6月30日 公司是全球唯一一家同时业务覆盖PCB/IC载板/先进封装及掩膜版应用场景的企业[1] - 产品组合主要包括PCB直接成像设备及自动线系统（收入占比72.6%）和半导体直写光刻设备及自动线系统（收入占比21.1%）[2] 财务表现 - 营业收入从2022年6.52亿元增长至2024年9.54亿元 复合年增长率20.9%[2] - 2025年上半年营业收入达6.54亿元[2] - 净利润从2022年1.37亿元增长至2025年上半年1.42亿元 其中2025年上半年净利润同比增长40.59%[2] - 报告期内毛利率分别约为41.31%/40.88%/35.51%/40.49%[3] - 半导体设备毛利率达53.9%-63.4% PCB设备毛利率达30.6%-38.0%[3] 财务风险 - 应收账款及应收票据净额从2022年5.84亿元增至2025年上半年11.22亿元[3] - 应收账款占总收入比重从89.57%升至171.56%[3] - 经营性现金流2023年-1.29亿元 2024年-7160万元 2025年上半年-1.05亿元[3] 行业地位 - 按2024年营业收入计 公司是全球最大PCB直接成像设备供应商 市场份额15%[6] - 全球前五大PCB直接成像设备供应商合计市场份额约55.1%[6] - 国内仅有两家产品覆盖先进封装应用的公司之一[1] - 国内仅有三家覆盖掩膜版应用的公司之一[1] 行业前景 - 全球直写光刻设备市场规模预计从2024年112亿元增长至2030年190亿元 复合年增长率9.2%[6] - 全球PCB直接成像设备市场规模预计从2024年46亿元增长至2030年67亿元 复合年增长率6.6%[6] - 行业受益于5G通讯/云计算/物联网及AI技术发展推动的高端PCB需求增长[5] - 国产替代进程加速 高端PCB过去严重依赖进口设备[5] 技术优势 - 公司拥有涵盖光源及曝光引擎/精密工件台/对准对焦/数据链路/系统模块化集成设计的完整研发技术体系[1] - 产品能够覆盖从面板级制程到晶圆级制程的不同基板尺寸[1] 发展挑战 - 技术追赶者不断进步 泛半导体领域将面临国内外巨头的更激烈竞争[6] - 港股市场对硬科技公司估值通常较为保守 可能无法获得A股市场的高估值溢价[7]

公司战略转型 - 公司拟筹划境外发行H股并在香港联交所上市以支持"清洁能源+泛半导体"双轮驱动发展战略[1][3][8] - 公司2023年以10.11亿元人民币收购半导体设备商ficonTEC 100%股权实现业务跨界转型[6] - 公司光电子及半导体业务在手订单达6.62亿元 另签署7867万元人民币硅光子封装整线订单[7] 财务表现 - 2025年上半年营业收入2.49亿元同比下降65.53% 归母净利润亏损3333万元同比下降161.47%[3][4] - 2024年光伏设备收入10.51亿元占总营收95.02% 但归母净利润增速同比下降17.17%[4] - 截至2025年6月末应收账款净额4.85亿元占流动资产27.88% 经营性现金流为-1534万元[9][13] 行业地位与技术优势 - 公司超薄硅片处理技术可处理100微米厚度硅片 覆盖PERC/TOPCON/HJT/XBC等技术路线[4] - ficonTEC在硅光模块封测设备领域全球市占率超80% 客户包括博通、英伟达等头部科技企业[6][7] - 公司客户涵盖通威股份、天合光能、晶科能源、阿特斯等光伏龙头企业[4] 股价表现与融资需求 - 股价从2024年2月28.08元/股低点涨至2025年8月293.88元/股 期间涨幅超10倍[7] - 当前短期借款9.96亿元远超账面现金3.33亿元 需通过港股上市缓解资金压力[13] - 截至2025年9月11日收盘价265元/股 为A股股价最高的光伏概念股[7] 行业环境与同业对比 - 光伏设备企业普遍面临应收账款风险 捷佳伟创(46.6亿元)/迈为股份(48.63亿元)/先导智能(79.61亿元)应收账款高企[9][11] - 同业纷纷向半导体领域转型 迈为股份预计2025年新签半导体订单40亿元 捷佳伟创拓展至半导体清洗设备[12] - 多家设备商通过"债转股"成为润阳股份股东 包括捷佳伟创/奥特维/罗博特科等企业[12]

行业技术竞争格局 - SEMECS、韩华半导体和韩美半导体三家韩国公司正加速混合键合机的量产准备 以争夺HBM4生产设备市场[1][2] - 混合键合机被视为下一代HBM市场的"游戏规则改变者" 无需凸块即可连接芯片 支持20层以上堆叠并减少电信号损耗[2] - 美国应用材料公司与荷兰Besi联合开发的混合键合机技术稳定性优于韩国公司 目前仍是三星电子和美光的优先供应商[3] 公司战略与进展 - SEMECS正与三星电子DS部门合作评估混合键合机 目标在2024年底或2025年向三星提供量产设备[1] - 韩华半导体计划2025年初推出混合键合机 2024年曾获SK海力士价值805亿韩元的TC键合机订单[2] - 韩美半导体投资1000亿韩元在仁川建设14,600平方米混合键合机工厂 预计2025年下半年竣工[2] 市场驱动因素与挑战 - 混合键合机设备价格比现有TC键合机高出两倍以上 三星和SK海力士希望通过本土供应商建立多供应商体系以降低采购成本[1][3] - 全球混合键合机市场规模预计从2023年约7万亿韩元增长至2033年20万亿韩元 受HBM需求增长驱动[3] - 技术竞争焦点在于DRAM堆叠和热控制等难题的攻克 以及设备稳定性的验证[1][3]

股价表现 - 拉姆研究股价在9月11日交易中上涨7.66% 创2024年10月以来新高 结束连续七天上涨 [1] - 市场对公司近期创新和业绩持乐观态度 [1] 技术创新 - 公司于2025年9月9日推出新款VECTOR TEOS 3D沉积工具 [1] - 新技术可沉积高达60微米厚电介质薄膜 对3D芯片先进封装工艺具有重大意义 [1] - 技术突破增强公司在半导体设备市场竞争力 巩固全球晶圆制造设备供应商地位 [1] 财务业绩 - 2025财年公司收入达184.35591亿美元 同比增长23.7% [1] - 收入强劲增长反映技术创新和市场拓展持续努力 [1] - 财务表现提升投资者信心 展示全球市场稳步扩张 [1] 市场前景 - 持续创新和强劲财务表现是公司进一步发展关键 [2] - 市场竞争环境日益激烈 [2]

决定显示，2021年10月22日，凯伦股份实际控制人钱林弟、董事李忠人、董事张勇、董事季歆宇承诺， 截至当日凯伦股份对恒大集团及其成员企业的应收账款及应收票据余额合计1.88亿元，如在2022年年底 未能收回的，由承诺人承担，并在2022-2024年年报披露后的60个工作日内分期支付。截至2022年年 底，前述应收账款未收回，承诺人应于2023年至2025年分三期支付3766.54万元、5649.82万元、9416.36 万元。经查，截至目前，钱林弟、李忠人、张勇尚未支付2025年度的补偿款，承诺履行期限届满未履 行。 相关责任人钱林弟、李忠人、张勇被采取责令改正的行政监管措施，并记入证券期货市场诚信档案。 同日晚间，深交所下发对凯伦股份董事长钱林弟、董事李忠人的监管函（创业板监管函〔2025〕第118 号），指出两人违反了《创业板股票上市规则》第8.7.1条第一款的规定。 凯伦股份公告称，钱林弟、李忠人、张勇后续将积极筹措资金，履行对公司的承诺。其中，钱林弟将采 取如下措施：自2025年9月11日起，其取得的公司分红将全部用于支付应予支付的补偿款项；领取公司 薪酬收入的一半用于支付应付补偿款项；如减持直接持 ...

股价表现 - 9月11日盘中上涨2%至27.03元/股 成交2.43亿元 换手率2.39% 总市值103.70亿元 [1] - 主力资金净流出718.93万元 特大单净卖出1774.07万元 大单净买入1055.15万元 [1] - 年内股价累计上涨7.86% 近5日/20日/60日分别上涨2.43%/6.50%/12.72% [1] - 年内4次登上龙虎榜 最近4月7日净买入802.38万元 买入总额2.24亿元占比9.68% [1] 公司基本面 - 主营业务为半导体制程设备及工艺支持设备 收入构成:系统集成78.51% 设备业务16.80% 电子材料4.56% [2] - 2025年上半年营业收入16.08亿元 同比增长5.25% 归母净利润3931.87万元 同比下滑46.68% [2] - A股上市后累计派现2.48亿元 近三年累计派现1.36亿元 [3] - 股东户数8.01万户 较上期减少31.72% 人均流通股4780股 较上期增加46.47% [2] 股东结构变化 - 南方中证1000ETF新进第十大流通股东 持股248.44万股 [3] - 香港中央结算有限公司退出十大流通股东行列 [3] 行业属性 - 所属申万行业:电子-半导体-半导体设备 [2] - 概念板块涵盖:第三代半导体 半导体设备 融资融券 增持回购 中芯国际概念 [2]

光刻机概念板块市场表现 - 截至9月11日收盘，光刻机概念板块整体上涨4.47%，位居概念板块涨幅第9位，板块内39只个股上涨[1] - 炬光科技、腾景科技涨停，涨幅达20%，大族激光涨停，同飞股份、芯碁微装、思泰克涨幅分别为15.73%、10.87%、10.42%[1] - 跌幅居前个股包括久日新材下跌1.26%、*ST和科下跌0.67%、联合化学下跌0.57%[1] 板块资金流向 - 光刻机概念板块获主力资金净流入11.12亿元，其中25只个股获主力资金净流入，7只个股主力资金净流入超5000万元[2] - 大族激光主力资金净流入4.26亿元，净流入比率达14.21%，位居榜首[2][3] - 腾景科技主力资金净流入1.63亿元，净流入比率9.00%，张江高科净流入1.63亿元，净流入比率7.11%，炬光科技净流入1.18亿元，净流入比率9.11%[2][3] 个股资金流入详情 - 芯碁微装主力资金净流入7749.91万元，净流入比率3.83%，晶方科技净流入7453.04万元，净流入比率6.59%[3] - 洪田股份主力资金净流入5213.12万元，净流入比率7.18%，新莱应材净流入4120.81万元，净流入比率3.97%[3][4] - 电科数字主力资金净流入3437.23万元，净流入比率4.32%，江丰电子净流入2934.61万元，净流入比率3.66%[4] 资金流出个股情况 - 联合化学主力资金净流出1287.80万元，净流出比率达10.77%，久日新材净流出2161.93万元，净流出比率9.72%[5] - 富乐德主力资金净流出2438.41万元，净流出比率10.54%，凯美特气净流出3762.71万元，净流出比率3.59%[5] - 赛微电子主力资金净流出5820.95万元，净流出比率4.00%[5]

公司业务定位 - 公司涉及半导体封装领域的产品主要是半导体全自动封装设备等自动化装备 [1] - 公司不涉及半导体材料领域 [1] 产品范围 - 公司主要产品为半导体全自动封装设备 [1] - 公司产品属于自动化装备类别 [1]