全球半导体设备市场销售表现 - 第三季度全球半导体设备销售额达336.6亿美元，同比增长11%，环比增长2% [1] - 前三季度全球半导体设备销售额近1000亿美元，创历史新高 [1] 市场增长驱动因素 - 人工智能需求增长推动了半导体设备市场的增长 [1] - 对先进技术的投资增加促进了整体销售额的增长 [1]

文章核心观点 - 东吴证券认为，在美联储降息周期下，海外需求有望于2026年进入新一轮上行周期，工程机械出口有望延续景气，形成国内外共振局面 [1] - 内需有望β筑底，需求景气度改善，推荐关注FA/注塑机/检测/机床行业的α标的 [1] - 高景气赛道上，AI催化下的PCB设备/液冷产业链/柴发&燃气轮机迎来黄金期 [1] - 新技术方面，人形机器人量产仍需打通降本关键一环，国产零部件厂商有望充分受益 [1] 装备出海 - **工程机械**：2025年工程机械板块国内全面复苏&出口温和复苏，看好盈利质量持续提升 内需方面，在资金到位情况的扰动下，此轮周期将呈现斜率较低但周期较长的特征 外需方面，美联储降息周期下，海外需求有望于2026年进入新一轮上行周期，形成国内外共振局面 重点推荐出口盈利贡献较高的三一重工、徐工机械、中联重科、柳工、恒立液压 [2] - **工业叉车**：2025年叉车行业景气有望延续，国内更新需求与自动化转型形成双轮驱动 叉车行业将沿着“软件+硬件+平台”路径向智能装备演进 重点推荐布局智能叉车与自动化物流解决方案的杭叉集团、中力股份、安徽合力 [2] - **油服设备**：中东地区EPC业务布局进入收获期，油服设备出海迎来历史性机遇 “一带一路”深化合作，中国对中东地区投资集中在能源领域，国产油服设备商跟随EPC总包项目出海，业绩有望持续高增 重点推荐低估值高增长的杰瑞股份、纽威股份 [3] 内需改善 - **光伏设备**：行业进入平台化整合期，钙钛矿/异质结产业化加速推进 组件端叠层电池落地带动整线设备价值量显著提升 重点推荐迈为股份、晶盛机电、奥特维、高测股份 [4] - **锂电设备**：扩产持续兑现，固态电池打开设备需求新增量 政策驱动与龙头排产超预期，固态工艺重构带动国产设备厂先发受益 重点推荐先导智能、联赢激光、杭可科技 [4] - **半导体设备**：景气复苏与国产替代共振，AI及存储周期带动设备高增 国产设备率先切入成熟制程与特色环节，头部厂商有望加速放量 重点推荐北方华创、中微公司、微导纳米、拓荆科技、迈为股份等 [4] 确定高景气赛道 - **液冷设备**：成为AI服务器散热标配，冷板与CDU价值量快速抬升 Rubin架构推动单柜功耗翻倍，传统风冷触顶，国产链迎来多供窗口期 重点推荐宏盛股份，建议关注英维克 [5] - **PCB设备**：行业迎来AI扩产新周期，高速高频材料拉动钻孔设备及耗材高增 主流厂商资本开支高位运行，核心设备国产化空间广阔 重点推荐大族数控、鼎泰高科，建议关注芯碁微装、中钨高新 [5] - **燃气轮机&柴发**：AI算力需求催生用电量缺口，看好国产品牌迎来量价齐升机遇 因燃气轮机与柴油发电机组可快速成型，短期内成为应对AI需求唯二可能性，且外资供不应求驱动国产替代提速 燃气轮机重点推荐与国外龙头深度合作的杰瑞股份、应流股份、豪迈科技、联德股份 [5] 新技术&新方向 - **人形机器人**：特斯拉Optimus机器人有望2026年量产，人形机器人量产仍需打通降本关键一环，国产零部件厂商有望充分受益 板块推荐关注恒立液压、新坐标、绿的谐波、高测股份、天奇股份等 [7]

文章核心观点 - 应用材料AMAT的业绩增长前景呈现“冷热不均”态势，存储类资本开支增长带来确定性增量，但逻辑类市场预期相对偏弱，主要依赖台积电的先进制程扩产 [2] - 公司当前市值已充分反映存储类投入增加和台积电扩产的积极预期，估值位于历史区间中枢，性价比不高 [4][30] 下游晶圆制造厂资本开支趋势 - 应用材料AMAT的半导体系统（设备）收入占总收入约3/4，其收入增速与下游半导体制造行业资本开支增速趋势高度相似 [5] - 对应用材料营收的预测需重点关注台积电、三星、英特尔、海力士、美光、中芯国际等九家全球最大半导体制造厂的资本开支计划 [7] 逻辑类厂商资本开支 - 逻辑类厂商资本开支呈现结构化特征，增长主要由台积电驱动，其他厂商投入相对紧缩 [8] - 台积电2024年资本开支预计为400-420亿美元，同比增长约35%，主要受AI及先进制程扩产带动，但部分投入用于CoWoS封装产能 [9] - 展望2025年，台积电资本开支有望进一步提升至510亿美元，英特尔资本开支预计从2024年的239亿美元降至180亿美元，其他逻辑厂商资本开支基本持平或收缩 [3][9] - 海豚君预计，2026年逻辑类资本开支合计有望达到884亿美元，长期看，逻辑类厂商合计资本开支有望在2030年达到约1200亿美元，年复合增速约10% [3][10] 存储类厂商资本开支 - 受AI及HBM需求推动，存储类厂商资本开支大幅增长，海力士和美光是主要驱动者 [12] - 2025年，海力士、美光及三星存储部门三家合计资本开支预计为583亿美元，同比增长45% [3][12] - 展望2026年，随着三星HBM3E获英伟达认证并计划大幅增加存储领域投入，三家合计资本开支预计将进一步增长至758亿美元，同比增长30%以上 [3][12] - 存储行业具有明显周期性，资本开支会随供需关系和价格动态变化 [12] 应用材料AMAT在半导体设备市场的份额 - 公司半导体设备收入可分为逻辑类和存储类，与下游资本开支对应，在逻辑类资本开支中占比接近20%，在存储类资本开支中占比约12%，且存储类份额呈下滑趋势 [14][16] - 存储类份额下滑原因包括：1) 技术升级导致价值量再分配，刻蚀和TSV设备在3D NAND和HBM中价值占比提升；2) 在刻蚀和HBM等增量市场，泛林集团LAM Research技术领先，是海力士、三星的核心供应商；3) 公司战略更聚焦AI驱动的逻辑类业务 [16] - 2025年存储类资本开支增长近45%，但应用材料存储端收入增速仅约10%，市场份额下滑 [17] - 2025年下半年以来，传统存储（DDR、NAND）价格全面上涨，带动存储行业回暖和市场对资本投入预期提升，公司股价随之上涨 [17][19] - 在逻辑类市场，虽然台积电资本开支增长，但部分用于现有设备升级和工艺优化，且High-NA EUV设备单价翻倍（从2亿欧元升至4亿欧元）影响了其他设备的价值量占比，可能导致公司逻辑类业务份额短期回落 [20] 应用材料AMAT业绩预测 - 在下游半导体资本开支回升带动下，公司核心半导体设备业务收入预计将持续增长，至2030年有望达到约300亿美元 [22] - 公司整体收入（含半导体设备、应用全球服务AGS、显示及相关产品）预计将从2024财年的283亿美元成长至约400亿美元，年复合增长率约7% [24] - 毛利率预计在2026-2027财年维持高位，随后随存储需求回落而下滑；经营费用因裁员约4%在2026财年将有所减少 [27] - 公司核心经营利润至2030财年有望增长至127亿美元，年复合增长率约9% [27] - 公司2027财年（截止2027年10月底）的税后核心经营利润预估为95亿美元（基于营收两年复合增速10%、毛利率48.4%、税率13.1%的假设） [4][30] - 公司业绩最大影响因素仍是逻辑类市场，尤其是传统半导体领域需求，受中国消费电子国补退坡等因素影响，明年手机、PC市场预期较弱，将影响公司短期业绩 [2][27] 估值分析 - 从市盈率PE视角看，应用材料AMAT历史估值区间大多在15倍至25倍之间 [29] - 基于2027财年95亿美元税后核心经营利润的预测，即使假设乐观情形（台积电、英特尔、三星资本开支年增265亿美元，公司逻辑类市场份额重回18%），当前市值对应2027财年PE仍在20倍左右，处于历史估值区间中枢 [4] - 从现金流折现DCF视角看，假设加权平均资本成本WACC为8.69%，永续增长率3%，测算出的公司价值也低于当前市值水平，相当于2027财年税后核心经营利润的21倍PE左右 [30] - 公司股价在传统存储周期起来前，主要在150-200美元区间震荡，当前站稳200美元以上已反映了存储市场热度和台积电提高资本开支的预期 [30]

核心观点 - 华海清科自主研发的12英寸减薄抛光一体机Versatile-GP300累计出机量突破20台，标志着国产高端半导体装备在3D IC、先进封装等领域实现了从技术突破到规模化应用的重要跨越 [1] 产品里程碑与市场表现 - 公司12英寸减薄抛光一体机Versatile-GP300累计出机量突破20台 [1] - 该装备自2021年首台出机，2023年实现量产机台交付，至今累计出机量突破20台 [1] - 产品已获得多家头部企业重复订单，在客户端产线稳定运行，累计出货晶圆超20万片 [2] - 产品凭借优异性能获得市场高度认可，其累计出机突破20台是客户信赖与市场选择的直接体现 [2] 技术创新与产品优势 - 装备采用颠覆性创新设计，将磨削减薄、化学机械抛光与清洗模块一体化集成 [1] - 实现了从装备结构、控制系统到工艺集成的全方位突破，显著提升了减薄精度与工艺稳定性 [1] - 解决了复杂翘曲形态晶圆传输系统、跨洁净度等级清洗等一系列难题 [1] - 产品自面世以来荣获多项殊荣，并在今年成功斩获好设计金奖 [2] 公司战略与业务布局 - 公司以此次里程碑为新起点，继续深耕“装备+服务”平台化发展战略 [2] - 公司已建立起覆盖化学机械抛光、离子注入、减薄、划切、边缘抛光、湿法、晶圆再生及耗材维保服务等高端半导体装备与服务的多元化产品矩阵 [2] - 未来公司将坚持以市场需求为导向，持续加大研发投入，致力于为半导体产业提供更多先进的高端装备与工艺成套解决方案 [2] 行业意义与影响 - 该装备的发展里程碑体现了国产高端半导体装备在3D IC、先进封装等关键工艺领域实现了从技术突破到规模化应用的重要跨越 [1] - 为产业发展注入强劲动力，并为保障产业链安全与高质量发展贡献力量 [1][2]

证券日报网讯12月10日，长川科技（300604）在互动平台回答投资者提问时表示，目前市场需求旺盛， 公司订单充足，生产经营情况一切正常。 ...

公司定位与使命 - 公司专注于提供碳化硅衬底剥离、减薄、抛光的全制程解决方案 [2] - 公司使命为“精磨每一片晶圆，成就每一颗芯片”，依托产学研协同创新，致力于提升超精密晶圆加工设备与工艺 [2] 行业背景与公司行动 - 新能源汽车、光伏发电、AI算力等战略性新兴产业高速发展，推动第三代半导体材料碳化硅面临日益增长的精密加工挑战 [3] - 作为行业技术引领者，公司正式推出碳化硅衬底激光剥离与减薄全自动化产线，通过与后道抛光工艺深度协同，提供完整的制程支持 [3] 技术挑战与解决方案 - 碳化硅硬度高、脆性大，传统线切割方式存在材料损失大、易断线、表面损伤深等问题，制约大尺寸衬底良率与量产进程 [5] - 公司推出激光剥离与减薄自动化产线，涵盖晶锭减薄机、激光改质设备、超声波剥离设备、AGV搬运系统，可与后续研磨抛光产线无缝衔接，形成“晶锭进—衬底出”的完整闭环制程 [5] - 激光技术通过精准控制激光在晶锭内部进行改质层扫描，实现材料“预分离”，从源头降低切削应力与表面损伤 [7] - 结合超声波精准剥离，该技术可显著改善晶片内部应力分布，提升衬底可靠性，为8英寸及未来更大尺寸碳化硅衬底制造提供了明确技术路径 [7] 产线自动化与智能化 - 产线全程采用AGV与自动化控制系统，实现晶片在不同模块间的自主流转与精准定位 [9] - 自动化大幅减少人工干预、降低操作风险，并通过标准化流程保障工艺一致性与产品良率 [9] - 产线积极响应国家智能制造与产业自动化升级的政策导向 [10] 产线核心性能与优势 - 链式自动化消除了传统工序间繁琐的物料周转与定位，综合生产效率提升超30% [14] - 激光机单片加工时间为20–25分钟（8英寸），激光工艺段材料损耗控制在80–100μm，加工良率达99.5%以上 [15] - 智能控制系统统一调度各模块工艺参数，确保从激光改质到超声剥离的全程加工稳定性，整线产出衬底具备优异的一致性与可靠性 [16] - 产线具备成熟的8英寸碳化硅衬底全自动化加工能力，在加工良率与成本控制方面达到行业先进水平 [20] - 产线设计兼顾技术前瞻性，已具备12英寸工艺的验证能力，为未来产业升级提供扎实技术基础 [20] 行业赋能与平台建设 - 公司以开放理念打造行业赋能平台，推动产业链协同发展与技术共进 [20] - 公司提供全流程培训与技术支持，帮助客户快速构建自动化产线运营与维护能力 [20] - 公司面向行业开放工艺验证平台，支持新材料、新工艺在真实产线环境中的测试与迭代 [22] - 公司输出成熟智造体系与标准，为国内半导体产业提供可复制、可持续的升级路径 [25] 市场前景与产业影响 - 全球碳化硅市场持续高速增长，大尺寸、低成本、高效率的衬底制造能力已成为产业竞争的关键要素 [27] - 公司发布的产线有效解决了传统加工模式中的高损耗、低效率与一致性难题 [27] - 该产线以可验证的整线性能提升，为行业提供了稳定、可靠的衬底加工方案，显著增强国内产业链的自主配套能力与整体竞争力 [28]

公司融资与资金用途 - 北京通嘉宏瑞科技有限公司于近日完成B+轮投资，累计融资金额超10亿元人民币[1] - 本轮融资由北京新材料基金、达晨资本、武创投、富阳产投、交银投资、中车资本、未来资产、东瑞资本等多家机构参投[1] - 融资资金将用于持续迭代真空系统解决方案，推动公司从单一产品供应商向平台级真空系统解决方案提供商转型[1] 公司业务与市场地位 - 公司成立于2012年，专注于半导体级真空泵及配套真空系统研发、生产与服务[1] - 在显示面板领域，公司是国内唯一实现量产出货的国产品牌[3] - 公司已与京东方、TCL华星、维信诺、惠科等主要面板厂商建立深度合作[3] - 公司已先后中标京东方8.6代OLED项目、TCL华星广州8.6代氧化物半导体新型显示器件项目[3] 公司生产布局与规模 - 公司在北京、江苏、浙江、陕西、上海、河北、深圳均设有生产基地[1] - 公司总厂区面积超过60000平方米[1] 投资逻辑与行业意义 - 参投机构旨在支持公司加强技术研发、扩大产能规模[3] - 投资旨在助力我国在半导体关键零部件领域实现更高水平的自主可控[3] - 投资旨在为高端制造业的高质量发展注入强劲动能[3]

卓越工程师培养改革进展 - 自2022年九部门启动改革专项试点三年多以来，卓越工程师培养改革取得积极进展，目前校企联合招收培养工程硕博士近2.6万人，其中2000多人已毕业 [2][5] - 改革首次实现了工程硕博士有组织、成建制、大规模的校企联合培养，探索了国家战略人才自主培养的有效路径 [5] 培养模式与产教融合 - 改革聚焦提升技术创新和解决复杂工程问题能力，推动校企联合建强培养关键要素，改变以往人才培养与经济社会发展需求脱节的情况 [2] - 清华大学围绕“招生、培养、学位评价”进行系统性改革，构建“四共”和“四通”培养模式，并在北京亦庄构建“3公里产教融合生态圈”，与中芯国际、北方华创等龙头企业合作，形成“教室设在产线、课题出自产线、成果回归产线”的闭环育人体系 [5] - 中国航空工业集团成立国家卓越工程师学院，3年多来累计招收工程硕博士1200余名，联合23家高校和53家企事业单位，围绕14个重点领域开展培养，已组织近400名全日制工程硕博士进入企业实践 [6] 实践成果与案例 - 清华大学材料学院学生陆阳在校企双导师指导下，攻克燃气轮机超厚涂层寿命过短难题，其设计的新材料新结构使涂层热循环寿命较之前提升2个数量级，成果将应用于国产重型燃气轮机，打破国外垄断 [3] - 中国航空工业集团2022级首批毕业的工程硕士在航空科研一线共参与课题119个，产出实践成果208项 [6] - 改革通过“以实践成果替代传统学位论文”实现制度性突破，首批有60多名工程硕士毕业生以实践成果获得学位 [9] 认证标准与体系构建 - 教育部近日发布《卓越工程师教育认证标准》，是全球首个聚焦工程硕博士教育的认证标准，旨在构建中国特色、世界水平的培养体系 [7] - 《标准》主要特点包括坚持党的领导、服务国家战略、深化产教融合，并强调系统性和有组织，以学院认证构建对接产业需求的全过程评价体系 [7] - 认证工作将分“三步走”：建立认证组织机制、完善配套制度、有序开展试点并逐步拓展至所有符合条件的学院 [8] - 《标准》要求改变“唯论文”倾向，将重大工程设计、新产品或新装置研制等作为毕业和学位授予的重要依据，并规定企业专家在关键环节有明确比例 [8]

核心观点 报告认为，2026年机械行业的投资主线应围绕“确定性”与“结构性”机会展开，确定性机会主要在于设备出海与AI技术拉动，结构性机会则关注内需改善与新技术方向[1] 装备出海 - **工程机械**：行业正处国内外周期共振向上的起点，国内呈现斜率较低但周期较长的温和复苏特征，海外需求有望在美联储降息周期下于2026年进入新一轮上行周期[3][52] 2025年1-10月，国内挖掘机累计销量同比增长19.6%，出口销量同比增长14.4%，呈现加速回暖态势[52][90] 预计未来2-3年板块利润增速约20%以上，重点推荐出口盈利贡献较高的三一重工、徐工机械、中联重科、柳工、恒立液压[3][52] - **工业叉车**：行业将沿着“软件+硬件+平台”路径向智能装备演进，国内更新需求与自动化转型形成双轮驱动[3] 海外市场方面，2024年下半年起龙头新签订单降幅收窄或转正，反映欧美经销商库存消化完毕，市场有望企稳回升[144] - **油服设备**：中东地区EPC业务布局进入收获期，国产设备商跟随总包项目出海迎来历史性机遇，业绩有望持续高增长[3] 内需改善 - **光伏设备**：行业进入平台化整合期，钙钛矿/异质结产业化加速推进，组件端叠层电池落地带动整线设备价值量显著提升[3] - **锂电设备**：扩产持续兑现，固态电池技术进展打开设备需求新增量[4] - **半导体设备**：行业景气复苏与国产替代共振，AI及存储周期带动设备需求高增长，国产设备率先切入成熟制程与特色环节[4] 确定高景气赛道（AI催化） - **液冷设备**：成为AI服务器散热标配，冷板与CDU（冷量分配单元）价值量快速抬升，Rubin架构推动单柜功耗翻倍，为国产产业链带来窗口期[5] - **PCB设备**：迎来AI扩产新周期，高速高频材料拉动钻孔设备及耗材需求高增长，主流厂商资本开支高位运行[5] - **燃气轮机及柴油发电机组**：AI算力需求催生用电量缺口，因可快速成型成为短期内应对需求的主要方式，外资供不应求驱动国产替代提速[5] 新技术与新方向 - **人形机器人**：特斯拉Optimus机器人有望于2026年量产，国产零部件厂商在降本环节有望充分受益[5] 行业估值分析 - 当前机械行业整体估值略高于历史中位数水平，但细分板块分化明显[7][11] - **工程机械**：估值处于历史中位数水平[9][11] - **半导体设备**：估值走势迎来拐点，处于近十年低位，在自主可控背景下有望修复[9][11] - **光伏设备**：经历连续三年估值下行后，于2024年10月迎来反弹[20] - **锂电设备**：受下游扩产及固态电池技术催化，2024年11月以来估值快速反弹[20] - **激光设备**：在AI硬件制造等新兴应用拉动下，估值接近历史高位[20] - **PCB设备**：受AI服务器带动的高阶PCB产能扩张预期提振，估值显著高于近十年中位数[29] 行业业绩与市场表现 - **收入端**：2025年前三季度，半导体设备、PCB设备、出口链、通用自动化子板块收入增速领先，同比增速分别为31%、31%、18%、18%[31][33] - **利润端**：2025年前三季度，PCB设备、通用自动化、锂电设备、半导体设备子板块归母净利润增速领先，同比增速分别为141%、32%、31%、27%[32][33] - **市场涨跌幅**：2025年1月1日至11月24日，PCB设备、锂电设备、油服设备子板块累计涨幅分别达210.9%、76.9%、64.7%，领涨机械板块[36][37] 而检测服务、光伏设备、出口链板块表现相对低迷，涨幅分别为12.4%、3.6%、10.3%[37] - **大市值公司表现**：市值200亿元以上的公司中，涨幅前十集中于PCB设备、锂电设备、燃气轮机等成长赛道，如鼎泰高科年初以来上涨385%[43] 跌幅前十主要来自出口链、轨交设备等传统行业，如浙江鼎力下跌17%[42][43] 工程机械详细展望 - **国内需求**：根据更新替换理论测算，本轮周期顶部销量可达25万台，但受资金到位率（特别是地方专项债）影响，复苏呈现斜率低、周期长的特征[52][86] 2025年1-10月国内挖机销量同比增长20%，结构上以小挖（同比+24%）带动为主，中大挖需求（同比+10%/+1%）尚未强劲复苏[84][85] - **海外需求**：海外挖机销量自2021年见顶后已连续调整，在美联储降息周期下，全球需求有望于2025/2026年开启新一轮上行周期，与国内形成共振[52][100] 中长期看，国内主机厂在“一带一路”沿线国家市占率提升空间巨大，预计2030年海外收入增长空间超200%[102] - **盈利能力**：随着行业需求回暖，产能利用率回升带来的规模效应开始显现，2025年前三季度三一重工、徐工机械、中联重科的销售净利率同比均有提升[52][65] 同时，主要企业风险敞口明显下降，盈利质量提升[77] - **新增长点-矿山机械**：全球露天矿山装备市场规模广阔，2023年约为240亿美元，国产设备增长逻辑在于国内更新及随矿主出海[111] 电动化是无人化、智能化的基础，在矿山等固定场景进展较快，三一重工预计2026年电动化产品收入将翻倍[125]

公司业务与市场地位 - 公司是国内半导体设备平台型领军厂商，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗、涂胶显影、离子注入等多个核心工艺环节，工艺覆盖度完善 [1] - 公司在国内市场份额持续提升，将持续受益于下游扩产与国产替代进程 [1] 公司近期动态与激励计划 - 公司于11月22日披露2025年股票期权激励计划（草案），旨在促进公司中长期激励机制的健全与完善，提升人才吸引力与团队稳定性 [1] - 激励计划拟向激励对象授予10,465,975份股票期权，约占草案公告时公司股本总额的1.4446% [1] - 激励对象共计2,306人，包括公司董事、高级管理人员7人，核心技术人才及管理骨干2,299人 [1] - 假设公司于2025年11月末授予股票期权，2025年至2030年期权成本需摊销的总费用约为21亿 [1] 投资评级 - 研报维持对公司“买入”评级 [1]