行业需求与趋势 - 存储市场需求正在增长 [1] - HBM技术正在加速渗透 [1] - 相关工艺设备需求持续提升 [1] 公司产品与解决方案 - 在存储芯片制造领域可提供刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理、离子注入、涂胶显影等核心工艺设备 [1] - 产品覆盖DRAM、NAND等主流存储品类 [1] - 在HBM领域可提供TSV刻蚀、去胶、湿法清洗、ALD、PVD、电镀、退火等多款核心设备及工艺解决方案 [1] 客户与市场进展 - 相关产品已批量交付主流存储及HBM客户 [1] - 多款产品已成为客户生产线的量产基线机台 [1]

行业概述与定义 - 金属表面处理是通过物理、化学等方法改变金属表面结构、形貌、性质和性能的工艺方法，核心目的是赋予金属制品更优的表面质量和性能，以满足耐蚀、耐磨、装饰或其他特种功能要求 [2] - 目前工艺主要分为表面改性技术、表面合金化技术、表面转化膜技术和表面覆膜技术四大类 [2] 行业发展历程 - 行业历经五个关键阶段：1949-1978年初步探索期，1978-2000年市场化起步期，2000-2012年规模化发展期，2012-2020年技术升级与绿色转型期，2020年至今高质量发展期 [4] - 行业整体从配套环节成长为独立产业，实现了从仿制到自主创新、从粗放到绿色智能、从国内配套到全球竞争的跨越式发展 [4] - 在“双碳”政策引领下，行业正积极降低产能和排放，加快向绿色环保、低耗能无污染的技术方向进行产业结构升级和调整 [6] 产业链结构 - 行业上游主要包括电镀化学品、涂装材料、转化膜材料、磨料与相关设备等行业 [8] - 行业中游为金属表面处理行业本身 [8] - 行业下游需求市场涵盖汽车制造、机械制造、航空航天、电子电器等诸多领域，其中汽车制造是首要需求领域 [8] 市场规模与构成 - 2024年中国金属表面处理行业市场规模达7949.6亿元，同比增长5.3% [1][10] - 按工艺细分，电镀处理约占21.2%，物理处理约占26.5%，化学处理约占23.0%，热处理类约占11.5% [1][10] - 新兴领域的需求正成为行业增长的核心动力，包括新能源汽车的动力电池壳体与电驱系统零部件、航空航天领域的特种涂层、以及5G通信与半导体领域的电磁屏蔽镀层与精密抛光工艺 [1][10] 行业竞争格局 - 行业呈现“大市场、小企业”的分散格局，市场集中度长期处于较低水平 [11] - 截至2025年12月18日，中国注册资本在200万以内的金属表面处理相关企业占比超70%，而注册资本在5000万以上的企业占比不足3% [11][12] - 市场竞争分为三级：以巴斯夫、阿克苏诺贝尔、PPG、安美特为代表的国际巨头占据高端市场主导地位；以三孚新科、东威科技、金力泰为代表的本土龙头企业抢占中端市场；众多中小型企业则集中在传统中低端领域 [13] 行业发展趋势 - 绿色化转型成不可逆主流，环保政策将倒逼行业告别传统高污染模式，无氰电镀、无铬钝化、水性涂料等环保工艺与材料将普及，污染治理向集中化、资源化升级 [13] - 智能化、数字化将深度渗透生产全流程，自动化生产线、智能设备、数字孪生、AI视觉检测等技术将提升生产效率和产品稳定性 [14] - 技术向高端化、多功能化突破，激光熔覆、等离子喷涂、磁控溅射、PVD等精密技术将满足新能源汽车、航空航天、半导体等领域的高性能需求，纳米复合涂层等新材料技术将加速产业化 [15] - 国产替代加速，国内企业将通过加大研发攻克高端原材料、核心设备的技术难关，同时依托绿色技术和产品拓展海外市场，提升全球竞争力 [16][17]

公司业务与市场地位 - 公司是国内半导体设备平台型领军厂商，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗、涂胶显影、离子注入等多个核心工艺环节，工艺覆盖度完善 [1] - 公司在国内市场份额持续提升，将持续受益于下游扩产与国产替代进程 [1] 公司近期动态与激励计划 - 公司于11月22日披露2025年股票期权激励计划（草案），旨在促进公司中长期激励机制的健全与完善，提升人才吸引力与团队稳定性 [1] - 激励计划拟向激励对象授予10,465,975份股票期权，约占草案公告时公司股本总额的1.4446% [1] - 激励对象共计2,306人，包括公司董事、高级管理人员7人，核心技术人才及管理骨干2,299人 [1] - 假设公司于2025年11月末授予股票期权，2025年至2030年期权成本需摊销的总费用约为21亿 [1] 投资评级 - 研报维持对公司“买入”评级 [1]

投资评级 - 报告对北方华创维持"增持"评级 [1] 核心观点 - 公司2025年第三季度业绩符合市场预期，营收增长进一步提速，略好于预期，主要受益于成熟产品市占率提升及多款新产品关键技术突破 [2][3] - 公司平台化布局受益于AI产业趋势下的先进制程扩产，作为中国大陆核心硬科技资产，将持续受益于并购整合，市场低估其并购战略意义 [5] - 尽管短期盈利水平因毛利率波动和费用资本化比例下降而承压，但公司在手订单充足，看好后续营收持续兑现 [3][4] 财务业绩表现 - **营收表现**：2025年前三季度实现营收273.01亿元，同比增长32.97%，已接近2024年全年水平；第三季度单季营收111.60亿元，同比增长38.31% [3] - **盈利能力**：2025年前三季度归母净利润/扣非归母净利润为51.30/51.02亿元，同比增长14.83%/19.47%；第三季度单季为19.22/19.21亿元，同比增长14.60%/18.15% [4] - **利润率分析**：第三季度销售净利率/扣非净利率为15.94%/17.21%，同比下降5/3个百分点；毛利率为40.31%，同比下降1.95个百分点 [4] - **费用情况**：第三季度期间费用率为22.32%，同比上升1.74个百分点；研发费用同比增长43%，推测研发费用资本化比例下降明显 [4] - **订单与存货**：截至2025年第三季度末，公司存货为302亿元，同比增长30%，表明在手订单充足 [3] 业务与战略分析 - **业务驱动力**：成熟产品不断提升工艺覆盖度和市占率，同时CCP、ALD、高端单片清洗机等多款新产品实现关键技术突破，驱动营收快速增长 [3] - **平台化优势**：公司产品涵盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入、track等核心工艺装备，平台化布局是投资设备的重要考量因素 [5] - **并购整合**：2025年3月公告拟收购芯源微股权，6月完成股份过户，进展超预期；类比TEL通过Track优势带动整体竞争力的案例，公司有望通过并购提升综合竞争力 [5] - **行业背景**：在AI产业趋势下，存储与先进逻辑扩产确定向上，公司因其先进制程敞口和平台化能力而受益 [5] 盈利预测与估值 - **营收预测**：调整后2025-2027年营收预测分别为385.04亿元、477.62亿元、592.97亿元，同比增长29.0%、24.0%、24.2% [6] - **净利润预测**：调整后2025-2027年归母净利润预测分别为68.27亿元、93.01亿元、120.20亿元，同比增长21.4%、36.2%、29.2% [6] - **每股收益与估值**：对应EPS为9.42元、12.84元、16.59元；以2025年10月30日股价415.5元计算，对应市盈率分别为44.09倍、32.36倍、25.04倍 [6] - **财务指标展望**：预测毛利率2025-2027年分别为41.6%、42.5%、42.4%；净资产收益率（ROE）分别为17.8%、19.6%、20.2% [8]

公司财务披露安排 - 公司2025年半年度报告将于8月29日披露 [1] 产品与技术发展 - 公司刻蚀、薄膜、热处理、湿法、离子注入等产品的工艺覆盖度逐年提升 [1] - 上述产品的市场占有率逐年提升 [1] - 产品满足客户对多种技术代的工艺需求 [1]