公司股价表现 - 闪迪股价单日跃升16% [1] - 连续七日累计涨幅达68% [1]

行业投资评级 - 增持(维持) [6] 核心观点 - NAND产能加速切换至新制程 旧制程产出明显缩减 尤其是256Gb TLC NAND供应大幅减少推动现货价格逐渐上扬 而新旧制程切换下高容量NAND供应充足使得1Tb QLC/TLC Flash Wafer价格出现向下调整 [1] - DRAM产业2025年第二季整体营收达316.3亿美元 环比增长17.1% 主要受益于一般型DRAM合约价上涨 出货量显著增长及HBM出货规模扩张 [2] - HBM领域SK海力士预计到2030年定制HBM市场规模将增长至数百亿美元 HBM4产品将采用客户特定逻辑芯片或基础芯片技术 [3] - 渠道DDR5内存条因资源供应趋紧价格继续小幅上涨 存储现货市场整体价格趋稳 DDR4与DDR5价差已缩小至20%以内 但渠道内存条仍以DDR4为基本盘 [3] 存储芯片周度价格跟踪 - NAND颗粒22个品类现货价格环比涨跌幅区间为-5.97%至6.14% 平均涨跌幅为-0.03% 其中12个料号价格持平 5个上涨 5个下跌 [1] - DRAM 18个品类现货价格环比涨跌幅区间为-2.24%至2.76% 平均涨跌幅为0.68% 上周13个料号上涨 4个下降 1个持平 [2] 行业新闻 - TrendForce报告显示2025年第二季DRAM产业营收环比增长17.1%至316.3亿美元 主要因合约价上涨 出货量增长及HBM扩张 [26] - CFM报道指出原厂NAND产能加速向新制程切换 旧制程产出缩减推动256Gb TLC NAND价格上扬 而高容量NAND供应充足导致1Tb QLC/TLC Flash Wafer价格下调 [26] - SK海力士预计2030年定制HBM市场规模达数百亿美元 HBM4将采用差异化技术构建 [27] - 渠道市场DDR5资源供应趋紧推动价格小幅上涨 DDR4处于高位横盘 NAND Flash价格分化明显 低容量供应吃紧推升256Gb及以下容量Flash Wafer价格 [27] 公司动态 - 江波龙SOCAMM专为AI数据中心设计的高性能内存产品已成功点亮 可提供数倍于传统RDIMM的带宽 [30] - 华海诚科子公司衡所华威产品覆盖基础到先进封装多个层次 在汽车电子 新能源 第三代半导体等领域处于领先地位 [30] - 东芯股份参股公司砺算科技已向部分客户送样 持续优化产品并推进生产销售工作 [31] 公司公告 - 恒烁股份截至2025年8月31日回购股份813,407股 占总股本0.98% 回购金额29,313,021.08元 [33] - 兆易创新股权激励股份上市流通数为2,286,334股 上市流通日期为2025年9月10日 [33] 投资建议 - 持续看好受益先进算力芯片发展的HBM产业链 建议关注赛腾股份 壹石通 联瑞新材 华海诚科等 [4] - 存储芯片受益供应端推动涨价 库存回归正常及AI带动需求上升 推荐东芯股份 建议关注兆易创新 恒烁股份 佰维存储 江波龙 德明利等 [4]

全球DRAM市场竞争格局 - SK海力士连续两个季度位居全球DRAM市场榜首 第二季度市场份额达39.5% 较第一季度36.9%提升2.6个百分点 [2] - 三星电子DRAM市场份额从第一季度34.4%下滑至第二季度33.3% 与SK海力士差距扩大至6.2个百分点 [2] - SK海力士第二季度DRAM营收达122.26亿美元 较三星电子的103亿美元高出19.26亿美元 为1992年以来首次有厂商超越三星 [2] HBM技术竞争态势 - SK海力士在HBM4质量测试阶段领先 计划本月向NVIDIA提交12层样品 预计9月完成2025年上半年供应合同 [3][4] - 三星电子HBM4测试进度落后约两个月 面临供应量和价格谈判能力削弱的风险 [3][4] - 三星电子采用4纳米工艺制造HBM4逻辑芯片 宣称解决发热和良率问题 性能优于采用台积电12纳米工艺的SK海力士和采用12纳米级DRAM工艺的美光 [5] HBM定制化趋势 - 微软、英伟达、博通等科技巨头要求定制HBM SK海力士已与三家达成定制供应协议并开始设计 [5] - 美光科技确认行业向定制化HBM发展 计划布局个性化产品 [6] - SK海力士宣布从HBM4E开始转向定制化 与台积电合作采用先进逻辑工艺 首批产品预计2025年下半年问世 [6] DDR4市场意外回暖 - 三大原厂计划2025年底停产DDR4导致供应短缺 DDR4 16Gb 3200现货价格达16美元 是DDR5价格的2.6倍 [7] - 三星和SK海力士将DDR4生产期限延长至2026年 因完全折旧生产线使DDR4利润率高于DDR5 [8] - 南亚科技等较小厂商同步延长DDR4生产 旧款芯片价格飙升至下一代产品水平 [8] 通用DRAM产能结构性紧张 - HBM生产占用晶圆产能 三星和SK海力士第三季度为HBM4样品投入每月1-2万片晶圆 导致通用DRAM产能下降 [10] - Omdia上调DRAM价格预测：服务器用64GB DDR5从255美元升至276美元 移动端8GB DDR5从18.7美元升至19.2美元 PC用16GB DDR5从44.7美元升至46.5美元 [11] - HBM低良率需增加晶圆投入 叠加设备投资集中于HBM 导致通用DRAM面临结构性供应制约 [10][11] 半导体设备技术升级 - SK海力士首次引进High NA EUV量产设备（ASML EXE:5200B） 分辨率比现有EUV提高40% 集成度提升2.9倍 [13][14] - 混合键合技术成为HBM竞争焦点 三星计划2025年用于HBM4 SK海力士拟用于HBM4E 性能可提升一倍以上 [14] - 应用材料收购Besi公司9%股份 韩系设备商（韩美半导体、韩华、LG电子）积极布局混合键合设备国产化 [15][16] 行业技术演进方向 - HBM技术向系统级整合发展 SK海力士将基础裸片代工交由台积电 标志DRAM厂商主导能力减弱 [18] - HBM制造需多方协同 涉及逻辑工艺、堆叠技术和封装技术的跨界整合 [18] - 技术迭代节奏加速 定制化HBM、混合键合和新型存储架构成为竞争核心 [18]

大会基本信息 - 第19届DEMO CHINA将于2025年9月24-25日在杭州拱墅举行 大会主题为"觉醒·共生·超越 AWAKENING·SYMBIOSIS·BEYOND" [3] - 大会致力于打造中国极具规模和影响力的早期科技企业展示及链接平台 [4] 历史成果数据 - 累计47000+创业企业报名DEMO CHINA 1506家企业登台展示 623家企业成长到A轮以后 327家企业参与后进入下一轮融资 35家企业成功上市 [4] - 曾亮相的知名企业包括：千亿存储芯片龙头兆易创新 年销70亿中国储能独角兽ECOFLOW正浩创新 全球商用服务机器人TOP1擎朗智能 "数字出版第一股"中文在线 "AIGC第一股"出门问问 [5][7] 组织机构架构 - 指导单位为杭州市拱墅区人民政府 [1][8] - 联合主办单位为拱墅区委人才办和杭州大运河数智未来城管委会 [1][8] - 专场合作伙伴包括红杉中国和高通创投 [9] - 全球AI客户体验合作伙伴为twillio 数字化云创新合作伙伴为腾讯云 数据支持为睿鲁分析 [1][9][10] 投资机构参与情况 - 参与机构包括海尔资本管理合伙人刘璐 七晟资本总经理马萍萍 中科创星创始合伙人米磊 高通创投中国区董事总经理毛嵩 创东方投资合伙人卢刚 [15][18][21][23][27] - 其他重要机构代表包括：创世伙伴创投 OPPO巡星投资总经理 华登国际合伙人 新电投资中国总经理 远毅资本合伙人 力合中科董事总经理 [28] - 长石资本创始合伙人汪恭彬 BAI资本合伙人汪天凡 华创资本创始合伙人王道平 三星风投中国事务所所长王婧怡 [31][33][36][38] - 水木清华校友种子基金代表 讯飞创投董事长徐景明 东方嘉富创始合伙人徐晓 华盖资本创始合伙人许小林 [42][46][48][51] - 线性资本合伙人杨骏 粒子未来基金创始合伙人杨磊 真格基金合伙人 商汤国香资本合伙人 [53][58][59] - 创屹科技CEO张海波 江远投资创始人张江 华映资本管理合伙人章高男 复朴投资创始合伙人赵敏 [60][61] - 约印医疗基金创始人郑玉芬 金沙江创投合伙人周雨桐 [64][66] 大会议程安排 - 9月24日上午举行开幕式：2025创投新叙事 包含主题演讲"重塑产学研转化方程式"和"硬科技浪潮下的价值投资3.0"等环节 [80][82] - 9月24日下午设三个平行专场：人工智能-机器人*智能硬件专场 人工智能-创新应用专场 高通创投-红杉中国创业大赛 [80][83][85][88] - 9月25日上午设两个平行专场：硬科技创变者-智能制造专场和医疗科技专场 [80][89][90] - 9月25日下午举行闭幕式：终极展示X颁奖典礼 将公布2025年早期AI创新先锋50强和硬科技创变者50强等奖项 [80][91][92] 特色活动环节 - 设置DEMO SHOW展示环节和DEMO会客厅对话环节 涵盖机器人智能硬件 AI创新应用 智能制造和医疗科技等领域 [83][84][87][89][90] - 专题讨论话题包括："AI+制造浪潮下创业公司的新机会" "国产替代下的医疗硬科技浪潮" "AI医疗的商业化拐点"等 [89][90]

价格调整 - Sandisk宣布自9月4日起对所有渠道和消费者客户产品价格上调10%以上 [2] - 价格调整仅适用于新报价和订单 不涉及现有承诺 [2] - 公司未来将继续定期评估价格 可能在未来几个季度进行其他调整 [2] 需求驱动因素 - 闪存产品需求强劲 受人工智能应用推动 [2] - 数据中心、客户端和移动领域存储需求增长 [2] - 价格调整旨在支持高性能闪存解决方案和持续创新投资 [2] 行业动态 - 半导体行业获得10万亿级别投资 [3] - 芯片巨头出现市值大幅下跌情况 [3] - HBM技术被行业领袖称为技术奇迹 [3] - RISC-V架构被专家预测将胜出 [3] - 全球市值最高的10家芯片公司名单受关注 [3]

市场表现 - A股主要指数集体下挫 沪指跌1.25%报3765点 深证成指跌2.83% 创业板指跌4.25% 科创50指数跌6.08% [1] - 全天成交额2.58万亿元 较前一交易日增量1862亿元 全市场近3000股下跌 [1] - 沪深300指数跌2.12%至4365点 中证500指数跌2.48%至6698点 中证1000指数跌2.30%至7041点 [2] 行业涨跌 - 零售板块领涨+2.89% 日用化工板块涨+2.32% 餐饮旅游板块涨+2.28% [3] - 水务板块涨+1.62% 家居用品板块涨+1.04% 休闲用品板块涨+0.95% [3] - CPO概念重挫 天孚通信 太辰光 新易盛等十余股跌逾10% [3] - 半导体与存储芯片板块大跌 寒武纪 海光信息 华虹科技等多股跌逾10% [3] 板块异动 - 通信设备板块走低 剑桥科技跌停 PCB与电子元件板块走弱 东山精密 沪电股份等多股跌停 [3] - 商业百货与退税商店板块逆市走强 国光连锁 百大集团等多股涨停 [3] - 消费股走高 乳业 预制菜及食品饮料方向领涨 欢乐家 安记食品等多股涨停 [3] - 银行板块震荡上行 农业银行创新高 宠物经济板块拉升 依依股份涨停 [3]

半导体设备与光刻技术进展 - 尼康计划2027财年将晶圆对准站销售额较2024财年翻一番 该设备通过测量晶圆变形提升曝光设备套刻精度 主要面向3D堆叠和晶圆键合在NAND及逻辑芯片中的应用增长 [2] - SK海力士在DRAM生产线上全球首次采用高数值孔径极紫外线（High NA EUV）光刻系统 该系统部署于韩国利川市M16芯片制造工厂 [2] 动力电池产业动态 - LG能源与梅赛德斯-奔驰签署107GWh电池供应协议 包括欧洲市场32GWh订单（2028年8月-2035年3月）及附属公司75GWh订单（2029年7月-2037年12月） [2] - 亿纬锂能"龙泉二号"全固态电池成功下线 能量密度达300Wh/kg 体积能量密度700Wh/L 年产能规划50万颗电芯 一期60Ah产线2025年12月建成 二期100MWh产线2026年12月投产 主要面向人形机器人、低空飞行器及AI装备领域 [2]

公司股价与市场表现 - 东芯股份复牌后股价一度上涨超14% 收盘涨幅1.17%报119.38元/股 市值达528亿元[1] - 7月29日至8月28日期间股价累计涨幅达207.85% 显著高于上证综指、科创50等指数表现[3] 对外投资动态 - 拟向砺算科技增资约2.11亿元 此前2024年8月已投资2亿元[1] - 本次联合亨通集团等投资方共同投资上海砺算 总投资额约5亿元[1] - 2024年8月投资后持有上海砺算37.88%股权 当时标的投前估值约2亿元[2] - 本次增资中上海砺算投前估值已显著提升（具体倍数未披露）[2] 被投企业财务状况 - 上海砺算2024年及2025年1-7月未产生营收 净利润亏损额分别为2.1亿元和1.55亿元[1] - 截至2025年7月资产总额3434.28万元 负债超1.2亿元[1] - 核心业务高度集中于自主研发的7G100图形渲染GPU产品[2] 主营业务表现 - 2023年归母净利润亏损3.06亿元 2024年亏损1.67亿元[3] - 2025年上半年营业收入3.84亿元（具体单位未披露）[3] - 确认对上海砺算投资亏损5231.11万元 占上半年净亏损近半数[3] 技术产品进展 - 上海砺算7月发布首款GPU芯片"7G100"系列及Lisuan eXtreme系列显卡 性能对标国际主流产品[3] - 东芯股份以存储为核心向"存算联"一体化布局 Wi-Fi板块仍需培育期[3] 行业观点与战略意义 - 投资体现对GPU领域长期看好及产业链协同效应追求[1] - 半导体企业对新兴技术公司的投资呈现前瞻性布局与高风险并存的特性[2] - 存算协同需要"协议-架构-场景-组织-产能-资本"六维耦合体系支撑[3] - 国产GPU实现技术突破但仍需量产和市场验证时间[3]

公司股价表现 - 东芯股份复牌后股价一度上涨超14% 收盘涨幅1.17%报119.38元/股 市值528亿元 [2] - 受上海砺算发布首款GPU芯片影响 公司股价一个月内累计上涨207.85% [2][9] - 因股价异常波动 上交所实施重点监控并于8月29日停牌核查 9月3日复牌 [9] 对外投资情况 - 拟向上海砺算增资2.11亿元 认购新增注册资本80.99万元 持股比例将达35.87% [3] - 2024年8月曾投资2亿元获得37.88%股权 标的公司投前估值从2亿元升至35亿元 [6] - 投资方包括亨通集团 上海道禾管理的基金及其他投资主体 总投资额约5亿元 [3] 被投公司财务状况 - 上海砺算2024年及2025年1-7月均无营收 净利润亏损2.1亿元和1.55亿元 [4] - 截至2025年7月资产总额3434.28万元 负债总额1.21亿元 资产净额-8633万元 [4] - 核心业务高度依赖7G100系列GPU产品 存在单一产品集中依赖风险 [5] 主营业务表现 - 2023年及2024年归母净利润连续亏损 分别为-3.06亿元和-1.67亿元 [7] - 2025年上半年营业收入3.43亿元 同比增长28.81% 但归母净利润-1.11亿元 同比下滑21.78% [7] - 对上海砺算投资确认亏损5231.11万元 占上半年净亏损近50% [8] 战略布局考量 - 投资旨在推进"存 算 联"一体化战略布局 强化核心竞争力 [4] - 通过存算协同提升整体性能与效率 需技术架构兼容性及研发团队协作机制 [2] - 存储主业面临盈利压力 持续高水平研发投入导致管销费用上升 [8] 技术产品进展 - 上海砺算7月发布首款GPU芯片"7G100"系列 对标英伟达架构 [2][10] - 产品支持最多48个并行任务 具备NRSS动态优化渲染画质技术 [9] - 在国产GPU中实现重大突破 但量产和市场验证仍需时间 [10] 行业专家观点 - 半导体跨界投资需5-7年实现技术协同 需持续资金支持和战略定力 [9] - 存算协同需协议 架构 场景 组织 产能 资本六维耦合 [10] - 投资体现对GPU领域长期看好 但存在技术失败和市场竞争风险 [5]

公司股价与市场反应 - 东芯股份9月3日复牌后股价一度上涨超14% 收盘涨幅1.17%报119.38元/股 市值528亿元 [2] - 受上海砺算发布首款GPU芯片"7G100"系列产品影响 公司股价在7月29日至8月28日期间累计上涨207.85% [8] - 因股价异常波动 上交所8月多次重点监控 公司于8月29日停牌核查 [8] 对外投资情况 - 公司拟向上海砺算增资2.11亿元 认购新增注册资本80.99万元 增资后持股比例达35.87% [3] - 此次投资方合计投资金额约5亿元 上海砺算投前估值达35亿元 较2024年8月投资时2亿元估值大幅提升 [5] - 2024年8月公司曾以自有资金2亿元投资上海砺算 当时持股比例为37.88% [5] 被投企业财务状况 - 上海砺算2024年及2025年1-7月未产生营收 净利润分别亏损2.1亿元和1.55亿元 [3] - 截至2025年7月 公司资产总额3434.28万元 负债总额1.21亿元 资产净额-8633万元 [3] - 核心业务高度依赖7G100图形渲染GPU产品 存在对单一产品的集中依赖风险 [5] 公司主营业务表现 - 2025年上半年营业收入3.43亿元 同比增长28.81% 但归母净利润亏损1.11亿元 同比下滑21.78% [6] - 2023年和2024年归母净利润连续亏损 分别为-3.06亿元和-1.67亿元 [6] - 上半年对上海砺算投资确认亏损5231.11万元 占净亏损近一半 [7] 技术产品进展 - 上海砺算7月发布首款GPU芯片"7G100"系列 支持最多同时运行48个无依赖任务 支持NRSS动态优化渲染画质 [8] - 产品性能对标英伟达DLSS技术和AMD FSR技术 被市场称为"国产英伟达" [8] - 技术实现端、云、边的主流图形渲染和AI加速 对标主流GPU架构 [3] 战略布局与行业观点 - 投资旨在推进"存、算、联"一体化战略布局 强化核心竞争力 [3] - 存储芯片企业跨界GPU领域可通过"存算协同"提升整体性能与效率 但需技术架构兼容性和研发协同 [2] - 半导体跨界投资通常需要5-7年实现技术协同效应 需持续资金支持和战略定力 [9]