美股芯片股表现 - 费城半导体指数连续九个交易日上涨 创2017年以来最长连涨纪录 期间累计涨幅8.7% 年内涨幅达22% 跑赢纳斯达克100指数16%的涨幅 [2][7] - 台积电股价创历史新高 年内表现仅次于博通 凭借先进制程和封装技术垄断全球5nm及以下芯片代工订单 [4] - 美光科技9月以来股价上涨35% 本周创历史新高 受益于AI训练相关的HBM存储系统需求井喷及数据中心存储芯片涨价 [5] - 艾马克股价涨超5% 安森美半导体涨3% 英特尔涨2% 应用材料涨1.5% 英伟达虽跌1.6%但年内涨幅仍超30% 博通年内涨幅达55% [4] AI驱动因素 - 高盛维持半导体行业"AI驱动的结构性牛市"判断 预计AI相关营收占比未来两年将大幅提升 [1][9] - 博通CEO预计AI相关营收两年内将超越非AI业务总和 2030财年AI营收目标达1200亿美元 较2025财年200亿美元预测增长五倍 [9] - 英伟达CEO预测2030年前AI基础设施支出达3-4万亿美元 Loop Capital和Wedbush预计AI投资浪潮规模将达2万亿美元 [10] - 甲骨文4550亿美元合同储备和博通强劲业绩强化AI算力基础设施长期牛市叙事 AI推理需求被形容为"星辰大海" [8] 行业增长预期 - WSTS预测2025年全球半导体市场增长11.2% 达7008.74亿美元 2026年再增8.5%至7607亿美元 [14][15] - 逻辑芯片领域预计2025年增长23.9% 存储芯片增长11.7% 2026年存储芯片将引领增长达16.2% [15] - 模拟芯片2025年预计增长2.6% 结束自2022年末的疲软期 2026年增速提升至4.8% [11][15] - 美洲地区2024年增长45.2% 2025年预计增长18% 亚太地区2024年增长16.4% 2025年预计增长9.8% [15] 技术发展重点 - 应用材料CEO指出HBM与先进封装制造设备是中长期强劲增长点 先进封装业务营收翻倍路径仍在轨 [10] - GAA(环绕栅极)和背面供电(BPD)等新芯片制造节点设备将成为下一轮增长核心驱动力 [10] - HBM设备领域市占率持续扩张 且与DRAM刻蚀创新关联度日益提升 [10]

高盛对半导体行业的结构性牛市判断 - 高盛维持对半导体行业"AI驱动的结构性牛市"主线判断 在全球半导体行业中 与AI密切相关的基础设施最具长期"牛市叙事"确定性[1] - AI算力基础设施包括英伟达AI GPU 博通AI ASIC以及SK海力士 美光主导的HBM存储系统[1] - 半导体设备端聚焦HBM/先进封装与GAA/BPD工艺推升的中长期巨额增量领域 包括阿斯麦 应用材料以及泛林集团等领军者[1] 高盛看好的半导体细分领域 - EDA芯片设计软件以及芯片IP领域将受益于史无前例的AI基建浪潮[2] - 非AI领域与低端产能存在"消化期" 高盛对"高苹果权重的"模拟/RF供应链条保持谨慎立场[2] - 未来12个月首选半导体投资标的包括博通 应用材料和铿腾电子 建议规避ARM和Skyworks[3] AI算力需求与市场前景 - 生成式AI应用与AI智能体主导的推理端带来AI算力需求堪称"星辰大海" 有望推动人工智能算力基础设施市场持续呈现指数级别增长[2] - 全球持续井喷式扩张的AI算力需求 美国政府主导的AI基础设施投资项目愈发庞大 科技巨头不断斥巨资投入建设大型数据中心[3] - 以AI算力硬件为核心的全球人工智能基础设施投资浪潮规模有望高达2万亿美元[4] 博通的AI业务展望 - 博通与AI密切相关联的营收预计在未来两年内将超过软件和非AI业务营收的总和[5] - 博通管理层设定了到2030财年AI营收最高达到1200亿美元的目标 与CEO薪酬直接挂钩[5] - 这一展望与高盛对博通2025财年200亿美元AI营收的预测相比增长了整整五倍[6] AI芯片市场竞争格局 - 大型云计算服务商将主导定制化的AI ASIC芯片的应用 博通AI ASIC业务机遇主要来自现有的7家超大规模客户与潜在客户[6] - 广泛的企业级客户将可能继续使用英伟达AI GPU+CUDA生态[6] - AI ASIC与英伟达AI GPU属于两种截然不同技术路线 当前两者在很大程度上互为市场竞争对手[8] 半导体设备增长动力 - 应用材料表示HBM与先进封装制造设备将是中长期强劲增长向量 GAA/背面供电等新芯片制造节点设备将是驱动下一轮强劲增长的核心驱动力[6] - 先进封装制造设备业务线的营收翻倍路径仍然在轨 HBM设备领域市占仍在继续扩张[6] - 应用材料在HBM/先进封装领域提供混合键合技术/TSV/金属互连与封装薄膜等全流程解决方案[10] EDA软件行业发展 - 铿腾电子表示全球芯片设计规模持续强劲扩张 来自云计算/系统级公司的非传统计算客户开始贡献约45%营收[7] - EDA软件工具中的AI辅助工具采用与渗透率日益扩大 设计周期更快 效率更高[7] - 芯片设计R&D预算渗透率由7–8%上升至约11% 并仍有上行空间[7] 公司具体表现与前景 - 铿腾电子在模拟与混合信号 定制版图/版图驱动设计长期领先 并且在封装+PCB/系统仿真纵深更大[11] - 铿腾电子推出的JedAI数据与AI平台支撑一系列AI工具 如ChipGPT这一LLM助手概念验证已落地到客户PoC[11] - 寒武纪作为中国ASIC路线代表 今年以来涨幅高达95% 高盛将其12个月目标价从人民币1835元上调至2104元 上调幅度达14.7%[9][10]

尽管美国征收更高关税，但是受到无比强劲的半导体产品和汽车产品出货强劲支撑，有着"全球经济金丝雀"之称的韩国出口数据仍 然表现稳健，实现连续三个月增长。最新的韧性十足出口数据可谓凸显半导体等高端制造领军者们，尤其是对于韩国经济增长至关 重要的存储芯片领域，在面对全面性的美国政府关税政策时的无比强劲出口韧性。 韩国海关统计数据显示，8月份韩国对于海外市场的出货规模同比增长1.3%，此前7月份则增长5.8%。按工作日调整口径，韩国8月 出口额则实现同比大幅增长5.8%，高于经济学家普遍预期，与7月份的增速相同。进口额则显现下降4%，使得韩国贸易余额录得65 亿美元顺差。 出口动能保持韧性——尽管美国关税大幅上调，韩国出口仍处于增长周期 8月出口实现强劲扩张，也意味着韩国出口规模实现连续三个月增长，为以出口为主的韩国经济带来很大程度提振。但在一些分析 师看来，这份喘息可能转瞬即逝，因为为应对更高关税而进行的前置出货装运效应预计将逐步消退，而特朗普政府所主导的潜在的 半导体相关关税政策则可能削弱韩国存储芯片出口动能。 7月下旬与华盛顿方面在最后时刻达成的初步关税协议，使韩国制造商们得以避免最糟情形;此前美国总统唐纳德. ...

美国政府持股芯片公司计划 - 美国商务部长卢特尼克研究联邦政府通过《芯片法案》资金补助换取芯片公司股权的可能性[1] - 该计划可能从英特尔扩围至美光、台积电、三星等在美国建厂的芯片巨头[1][2] - 特朗普赞同该创意 卢特尼克主导进程 财长贝森特参与讨论[1][3][4] 芯片法案资金分配情况 - 美国商务部已敲定对三星47.5亿美元、美光62亿美元、台积电66亿美元的现金补贴[4] - 大部分《芯片法案》527亿美元资金尚未发放 卢特尼克称部分拜登时期的补助"过于慷慨"[3][4] - 美光已提出增加在美国芯片制造工厂的投资[4] 股权交易细节 - 白宫证实正推进美国政府持有英特尔10%股份的交易[2] - 参考"黄金股"模式 可能限制公司削减投资或转移产能的行为[3][5] - 此类投资将开创美国政府影响大型芯片企业的新纪元[2] 行业需求与增长前景 - AI推理算力需求推动芯片、HBM存储、企业级SSD等基础设施需求爆发[6][7] - WSTS预测2025年全球半导体市场增长11.2%达7009亿美元 逻辑芯片和存储芯片领涨[7] - SK海力士预计HBM存储系统未来10年每年增长至少30%[7] 公司动态 - 台积电拒绝置评 美光、三星未回应股权换补贴传闻[2] - 英特尔有望成为首个获得美国政府股权支持的芯片公司[2][4] - 新日铁收购美国钢铁案例显示美国政府可能通过特殊股权条款保障本土利益[3]

公司业绩与市场表现 - 美光科技大幅上调2025财年第四季度业绩预期 预计销售额将达到111亿至113亿美元 较此前104亿至110亿美元的预测区间显著提升 [1][3] - 同期毛利率指引提升至44%至45% 此前预计41%至43% 调整后每股收益2 78至2 92美元 高于先前2 35至2 65美元的指引 [3] - 自4月以来公司股价大举反弹超80% 华尔街机构给予乐观目标股价预期 摩根士丹利重申135美元基准目标价 牛市目标价高达200美元 [1][3][4] - 摩根大通予以185美元12个月内基准目标股价 瑞银予以155美元目标价 均认为股价将延续牛市上行步伐 [4] AI基础设施与存储芯片需求 - 全球AI基建狂热浪潮推动与AI训练/推理系统相关的核心存储芯片需求火爆 包括HBM存储系统 服务器级别DDR5与企业级SSD [1][6] - 美光数据中心业务营收猛增 在AI基础设施领域处于领军者地位 2024-2025年HBM产能基本被客户预订一空 2026年将长期供不应求 [1][6] - AI智能体等突破式应用工具渗透全球带来天量级AI推理端算力需求 推动AI芯片 HBM存储系统 企业级SSD等基础设施需求持续增长 [2][6] - 华尔街机构预计未来三年全球企业和政府在AI基础设施及应用方面将投入2万亿美元 美光将成为核心"卖铲人"赢家 [6] HBM市场格局与竞争 - SK海力士目前占据HBM市场60%份额 是英伟达Hopper与Blackwell架构旗舰AI GPU的独家供应商 [7] - 美光凭借混合键合技术有望从目前不到10%的HBM市场份额提升至2026年的20-25% 或超越三星成为仅次于SK海力士的HBM霸主 [7] - HBM需求大爆发导致存储芯片厂商将晶圆/封装资源优先投向HBM 边际上推高广义DRAM价格 尤其高性能服务器端DDR5 RDIMM [8] - 摩根大通预计HBM4产能扩张将继续导致前沿供应紧张 限制非HBM类型DRAM产品线供应 推动价格持续上涨 [9] 半导体行业展望 - WSTS预计2025年全球半导体市场将增长11 2% 达7009亿美元 主要得益于AI GPU主导的逻辑芯片和HBM DDR5等存储领域强劲增长 [10] - 存储芯片将再次引领增长 SK海力士预计未来10年HBM市场规模将以每年至少30%的速度增长 [10][11] - 2026年全球半导体市场预计在2025年基础上增长8 5% 达7607亿美元 增长将广泛存在于各地区和各芯片产品类别中 [11] - 模拟芯片有望自2022年末以来首次踏入强劲复苏曲线 逻辑和模拟芯片也将对整体增长做出显著贡献 [10][11]