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【公募基金】科技行情扩散,市场继续上行——公募基金权益指数跟踪周报(2025.08.18-2025.08.22)
华宝财富魔方· 2025-08-25 10:12
权益市场回顾 - 上周(2025 08 18-2025 08 22)国内股票市场普涨 成长风格显著跑赢价值风格 小盘股相对涨幅居前[3][11] - 上证指数上涨3 49% 沪深300上涨4 18% 创业板指上涨5 85% 科创50涨13 31%[11] - 领涨板块集中在AI产业链 有色金属及创新药等强势领域 结构性特征突出[3][11] 权益市场观察 - 国产算力板块由DeepSeek-V3 1采用创新混合推理架构引领 结合混合专家架构与UE8M0 FP8精度 优化效率并降低部署成本[12][13] - 国产算力替代从国产GPU/设备等业绩确定性方向逐步过渡至算力租赁 AI应用等低估值方向 并可能扩散至重组 技术合作等主题性机会[4][13] - 军工领域因九三阅兵将首次集中展示新型军兵种结构布局 国产现役主战装备新型号占比创新高 人工智能 网络安全 水下作战等领域装备升级带动全产业链协同发展[4][13] - 港股科技板块因美联储主席鲍威尔鸽派转向 市场对9月降息预期提升 流动性对恒生科技的负向影响可能逐步减弱 A股情绪将传导至港股[4][14] 公募基金市场动态 - 证监会修改《证券公司分类监管规定》 增设证券公司自营投资权益类资产 资管产品投资权益类资产 代销权益类基金产品 基金投顾发展等专项指标[4][15] - 新规引导券商在引入中长期资金 财富管理等领域加力发展 优化自营投资结构 提升服务实体经济和投资者的能力[15] 主动权益基金指数表现 - 主动股基优选指数上周收涨3 35% 成立以来累计超额收益11 01%[5] - 价值股基优选指数上周收涨1 88% 成立以来累计超额收益-2 06%[6] - 均衡股基优选指数上周收涨3 44% 成立以来累计超额收益7 76%[7] - 成长股基优选指数上周收涨4 56% 成立以来累计超额收益18 11%[8] - 医药股基优选指数上周收涨0 01% 成立以来累计超额收益22 86%[9] - 消费股基优选指数上周收涨3 41% 成立以来累计超额收益17 06%[9] - 科技股基优选指数上周收涨5 99% 成立以来累计超额收益18 31%[9] - 高端制造股基优选指数上周收涨2 75% 成立以来累计超额收益-4 27%[9] - 周期股基优选指数上周收涨1 03% 成立以来累计超额收益-2 58%[9] 基金指数定位与构成 - 主动股基优选指数每期入选15只基金 等权配置 按价值 均衡 成长风格配平[17] - 价值股基优选指数优选深度价值 质量价值 均衡价值风格共10只基金[18] - 均衡股基优选指数优选相对均衡 价值成长风格共10只基金[22] - 成长股基优选指数优选积极成长 质量成长 均衡成长风格共10只基金[25] - 医药股基优选指数确保入选基金数量为15只 近3年/成立以来平均纯度不低于60%[28] - 消费股基优选指数确保入选基金数量为10只 近3年/成立以来平均纯度不低于50%[29][31] - 科技股基优选指数确保入选基金数量为10只 近3年/成立以来平均纯度不低于60%[34] - 高端制造股基优选指数确保入选基金数量为10只 近3年/成立以来平均纯度不低于50%[36] - 周期股基优选指数确保入选基金数量为5只 近3年/成立以来平均纯度不低于50%[37]
AI PCB技术演进,设备材料发展提速
2025-08-25 09:13
行业与公司 * PCB行业受益于AI算力需求增长 各公司对2026年后芯片出货量展望清晰 并加速扩产 包括NV等新技术引入 推动供需两端增长 长期仍有上涨空间[1] * Cloud技术预计2027-2028年落地 通过取消载板将芯片直接搭载到PCB上 提升PCB价值量 需mSAP工艺[1][5] * 上游设备材料领域 大陆企业如台光 斗山等在高端材料领域实现突破 有望抓住产能紧张窗口期快速发展[1][6] * 沪电 胜宏等发布超300亿元扩产规划 推动上游发展[1][6] * 资本开支规划将在2025-2027年完成 AI领域投资回报率预计至少1.5倍 甚至可达2倍 带来数百亿产值 显著促进PCB上游材料和设备需求[1][8] * 电子布市场LDK和LCT布需求在AI拉动下显著增加 供给紧张[1][11] * 国内供应商如红河 中财等在向LDK升级 并取得良好认证进展 有望实现份额提升[1][11] 核心观点与论据 * PCB市场近期行情变化:6月到7月初因产能被认知并上修业绩导致估值修复 7月中旬背板和Cross技术对应2027-2028年需求导致估值拔高 8月整体估值达2026年20倍PE左右 近期震荡 但光和服务器领域表现较好[2] * mSAP工艺目前主要应用于苹果手机主板和1.6T光模块 加工精度仍需提升[1][5][7] * Cloud技术核心变化在于取消载板 将载板环节价值转移至PCB 需使用mSAP工艺[5] * PCB直接上游是覆铜板行业 进一步细分可分为铜箔 玻纤布和树脂 铜箔是价值量最高环节[9] * 高速领域主要使用HVLP等级铜箔 一代二代应用较多 三代四代在特定场景使用[9] * 未来马9产品将采用更高等级材料组合 如Q布加四代铜箔 并可能在后续升级中使用五代铜箔[9][10] * 台光作为全球CCL龙头 在AI领域供应NV ASIC及交换机核心部件[10] * 国内企业同案同模在HVLP二代市场占有20%-30%份额[10] * LDK布主要用于高速领域如GPU ASIC及交换机等PCB应用 LCT布更多用于IC载板[11] * LDK布分为一至三代 马奇产品多配一代布 马8产品混用一二代布 马9产品希望加入Q部即三代引入[11] * 可剥离铜技术主要应用于窄板 由日本三井垄断全球约90%市场[3][12] * 在27至28年Coop工艺落地后 可剥离铜需求将明显增加 该技术比HVLP贵很多[3][12][13] * 台光主要依赖海外企业提供高等级铜箔[10] * 斗山正在进行四代引入测试并逐步放量[10] * 在英伟达方面 宝山是其核心供应商 德福科技也表现出色[10] * 新兴供应商罗阳电子有望成为27年后重要玩家[10] * Low PK技术能抓住窗口期率先实现产品放量和业绩兑现 Low CT技术受益于IC载板增长及AI大芯片需求拉动[14] * 消费电子升级呈现使用Low CT场景 如苹果公司尝试使用LDK部件和罗罗CT部件制造PCB主板 市场需求旺盛 短缺严重[14] * 国内公司宏和在消费领域与苹果绑定较深 并有望在未来升级到OTE布时率先受益[14] * 电子材料领域 CCL环节根据素质命名如马七 马八 马九等 目前常用PPO或改性MPPO 未来会向碳氢树脂升级包括PTFE材质[15] * PTFE性能优异但因加工难度大良率低且批量化生产尚未实现[15] * 国内主要供应商包括圣泉 美联新材 东材 宏昌等[15] * 设备端价值较高环节包括钻孔 电镀和曝光[16] * 钻孔分为机械钻孔和激光钻孔 激光钻孔对应HDI产品技术需求 机械钻孔针对高楼层 高速材料应用场景[16] * 激光钻孔方面 因海外厂商产能短缺及国内PCB扩产机会增多 以大族为代表的国内厂商有望放量[16] * 机械钻孔方面 高楼层扩展需求增加对机械设备及耗材如钻针需求 鼎泰高科作为全球龙头企业显著受益[16] * 电镀环节从传统大龙门吊逐步升级到VCP连续电镀方案 龙威科技为代表的企业表现突出[16] * 曝光环节 高精度要求推动LDI设备发展 新希微装在国内市场占据领先地位 显著受益于DI和mSAP工艺升级[16] * 国内厂商新希微装在大陆市场认可度极高 LDI产品出货量显著增加 在海外市场因供应链习惯问题海外公司倾向选择本土供应商[17] * PCB环节推荐鹏鼎控股和沪电 两者均具有台系背景 过去扩产谨慎但目前资本投入积极[3][18] * 鹏鼎控股2025年原计划50亿资本开支最近公告上调至70亿 拥有客户卡位优势[18] * 沪电采用以产定销结构 未来随着扩产业绩将加快兑现[18] * 鹏鼎控股母公司珍鼎披露AI相关产品将在四季度进入小批量阶段[18] * CCL环节推荐生益科技 该公司在高速材料上突破值得关注[3][19] * 材料环节电子布方面推荐洪和 中材和菲利华 洪和涉及一二三代部及LCTE等产品客户端资源丰富 菲利华在周部逻辑上更具优势[3][19] * 铜箔领域主要关注德福 龙阳等企业 德福是岛山主攻企业之一 重点关注其与台光合作的HLP4产品放量情况 龙阳主要看HVLP5认证进展 该产品预计2027年后逐步落地[3][20] * 新材料方面 美菱新材已实现大批量出货 其封价路线值得关注[21] * 设备方面可重点观察国产替代核心环节 如激光钻孔的大步数控 LDI信息微装 钻孔环节的晶泰高科以及电镀环节的东威科技[21] * AI产业趋势非常清晰 预计到2027年仍将保持良好成长性 PCB板块未来还有新一波上涨机会 是值得长期持有投资方向[22] 其他重要内容 * mSAP工艺相比HDI工艺布线更细密 更适合面积有限且信号传输要求高场景[5][7] * 鹏鼎作为SLP核心供应商在mSAP技术储备方面具备先发优势 其他公司如深蓝 新思等也在积极开发相关产品[7] * 台光已大量运用中材和红河产品 在下一代引入后有望实现更大突破[11] * 如果Coop工艺顺利落地 将极大利好德福科技等相关企业发展[13]
思维破壁:主线领涨心跳加速
猛兽派选股· 2025-08-25 04:51
市场主线与行业表现 - 光连、PCB、芯片、有色、创新药、CXO、医疗器械、化工等行业领涨股呈现此起彼伏的上涨态势 [1] - 市场头部效应显著 热钱集中在少数行业和少数领涨股中 [1] - 牛市多主线格局是第二阶段必备条件 需避开非主线标的 [1] 投资策略与市场状态 - 领涨股在无见顶信号前不应预判估值或猜测顶部 [1] - 选股需注重大局观而非过度依赖选股工具 方向选择比择时更重要 [1] - 6月后TR情绪指标在50~85温暖区间摆动 市场维持良好温度 [1] - 需关注领涨股细节变化 轮廓上不破持股线则无严重问题 [3] 市场节奏特征 - 当前牛市运动节奏异常顺滑 超出历史常规表现 [2]
沪电股份(002463):AI需求旺盛驱动业绩增长,胜伟策经营进一步向好
东莞证券· 2025-08-25 03:38
投资评级 - 买入(维持)[4] 核心观点 - AI需求旺盛驱动业绩增长 胜伟策经营进一步向好[4] - 2025上半年营业收入84.94亿元 同比增长56.59% 归母净利润16.83亿元 同比增长47.50%[5][7] - 企业通讯市场板收入65.32亿元 同比增长70.63% 汽车板收入14.22亿元 同比增长24.18%[7] - 预计2025-2026年EPS分别为1.96元和2.66元 对应PE分别为28倍和21倍[7] 财务表现 - 2025上半年营业收入84.94亿元 同比增长56.59%[5][7] - 归母净利润16.83亿元 同比增长47.50% 扣非归母净利润16.44亿元 同比增长47.90%[5][7] - Q2单季度营业收入44.56亿元 同比增长56.91% 环比增长10.37%[7] - Q2归母净利润9.20亿元 同比增长47.01% 环比增长20.70%[7] - 企业通讯市场板毛利率38.66% 同比下降2.93个百分点[7] - 汽车板毛利率25.19% 同比提升0.20个百分点[7] 业务板块分析 - 企业通讯市场板收入65.32亿元 同比增长70.63%[7] - AI服务器和HPC相关PCB产品收入同比增长25.34% 占企业通讯市场板营收比重23.13%[7] - 高速网络交换机及相关PCB产品收入同比增长161.46% 占企业通讯市场板营收比重53.00%[7] - 汽车板收入14.22亿元 同比增长24.18%[7] - 新兴汽车板产品收入同比增长81.86% 占汽车板营收比重49.34%[7] - 胜伟策收入同比增长159.63% p2Pack产品收入同比大幅增长400.69%[7] 产能与技术优势 - 昆山新建项目计划年产HDI 29万平方米[7] - 与主要客户共同开发多款算力平台及高速网络交换产品 技术卡位优势明显[7] - 通过技改和新建项目推进高端PCB产能扩张[7] 盈利预测 - 预计2025年营业总收入178.55亿元 2026年227.34亿元[8] - 预计2025年归母净利润37.66亿元 2026年51.21亿元[8] - 预计2025年基本每股收益1.96元 2026年2.66元[8] - 对应2025年PE 28.42倍 2026年PE 20.90倍[8]
第一创业晨会纪要-20250825
第一创业· 2025-08-25 02:48
美联储货币政策框架调整 - 美联储删除零利率下限是经济决定性特征的表述并取消2020年平均通胀目标制 回归灵活通胀目标制框架[1] - 美联储删除"决策将依据就业低于最大水平的评估"表述 在就业与通胀目标无法兼顾时采取平衡策略推进双重目标[1] - 鲍威尔认为劳动力市场呈现脆弱平衡状态 与7月底"劳动力市场达到或接近最大就业"表述形成鲜明对比[2] - 鲍威尔维持关税对价格影响是一次性的判断 认为不会造成持续性通胀压力且工资-通胀螺旋概率较低[2] - 鲍威尔指出上半年GDP增速放缓至1.2% 仅为去年同期一半左右 主要因消费者支出走弱和产出下降拖累[2] - 鲍威尔给出9月议息会议将再次降息的明确指引 预计降息25个基点且排除50个基点可能性[3] - 交易员预计9月美联储降息概率从75%升至91% 完全定价年底前降息两次[3] - 美债收益率下跌:2年期跌7.44个BP报3.71% 10年期跌5.45个BP报4.26%[3] - 美股大幅上涨:道指涨1.89% 纳指涨1.88% 但标普500指数跌1.52%[3][4] - 美元指数从98.7大幅下跌至97.7左右 伦敦现货黄金涨0.98%至3371美元/盎司 白银涨1.97%至38.9美元/盎司[4] 快递行业价格调整 - 多家快递公司对广东 浙江电商客户涨价 广东地区每件调价幅度在0.3元至0.7元之间并设定1.4元/单底线价[6] - 广东地区贡献快递公司最大单量但价格极低 此前0.8元发全国 价格上调后国内快递公司业绩短期将改善[6] 稀土行业管控加强 - 稀土开采和冶炼分离总量调控管理暂行办法发布 审批管理权力上收至国务院或部委层面[6] - 国内稀土分离产能占全球90% 全球能源消费向电机驱动转型持续 看好稀土产业长期景气度提升[6] PCB产业扩产计划 - 景旺电子公布50亿元PCB扩产计划 其中10亿元用于现有HDI产能改扩建 32亿元建设80万平米/年高阶HDI产能[7] - 扩产因AI技术突破推动科技硬件创新 高端PCB供不应求 市场需求稳定且具有持续性[7] - PCB设备类公司在本轮扩产浪潮下将直接受益 景气度显著提升[7] 锂盐行业深度调整 - 赣锋锂业上半年营业收入83.76亿元同比下降12.65% 归母净利润-5.31亿元同比增长30.13%[9] - 营业收入下降因锂盐产品售价下跌及海外收入大幅减少 中国大陆以外地区收入7.30亿元同比骤降72.77%[9][10] - 锂盐行业处于深度调整期 景气度较低[9] 新能源汽车出口增长 - 前7个月新能源汽车出口130.8万辆同比增长84.6% 7月出口量占汽车出口总量39.1%环比提高4.5个百分点[10] - 新能源汽车出口成为外贸增长亮点 佐证"以外需对冲内需阶段性波动"逻辑延续[10] 固态电池研发进展 - 鹏辉能源 国轩高科等企业固态能量密度提升并推进中试线建设 鹏辉预计9月底建成中试线[10] - 孚能科技年内将建成0.2GWh硫化物全固态中试线并向战略客户交付60Ah电芯[10] - 固态电池从实验室到中试节奏加快 但量产仍面临良率/成本挑战[10] 玩具行业业绩改善 - 布鲁可上半年总营业收入13.38亿元同比增长27.89% 期内利润从去年亏损2.55亿元转为盈利2.97亿元[12] - 16岁以上年龄段产品收入约1.98亿元同比增长82% 占整体收入比重14.8%较去年同期提升4.4个百分点[12] - 国内收入12.27亿元同比增长18.5% 海外收入1.11亿元同比激增898.6%占总收入比重8.3%[12] - 亚洲(不含中国)收入0.57亿元同比增长652.5% 北美收入0.43亿元同比增长2135.9% 其他地区收入0.11亿元同比增长594.7%[12] - 海外营收高增成为新增长点[12] 工业文化资源整合 - 全国工业文化资源摸底调查工作启动 旨在系统梳理具有历史 科技 社会及艺术价值的项目[13] - 预计将推动工业文化资源与文创 旅游等产业深度融合 通过打造特色文化地标培育新旅游热点[13] - 工业文化资源整合有望激活当代价值并带动消费扩容与就业增长[13]
竞价看龙头 科森科技(6板)低开1.70%
每日经济新闻· 2025-08-25 01:46
市场表现 - 科森科技低开1.70% 连续6个涨停板后出现回调 [1] - 万通发展竞价涨停 11个交易日内实现6个涨停板 属于算力芯片概念股 [1] - 园林股份竞价涨停 连续5个涨停板 属于算力产业链 [1] - 川润股份高开5.01% 6个交易日内实现4个涨停板 属于算力产业链 [1] - 御银股份高开1.20% 连续4个涨停板 属于数字货币概念股 [1] - 中油资本高开1.59% 4个交易日内实现3个涨停板 属于数字货币概念股 [1] - 世茂能源竞价涨停 连续4个涨停板 属于电力行业 [1] - 伟隆股份高开5.81% 7个交易日内实现4个涨停板 属于军工板块 [1] - 成飞集成高开4.80% 连续3个涨停板 属于军工板块 [1] - 宏和科技高开9.88% 8个交易日内实现4个涨停板 属于PCB板块 [1] - 方正科技高开4.06% 6个交易日内实现3个涨停板 属于PCB板块 [1] 行业热点 - 算力产业链表现强势 万通发展11天6板 园林股份5连板 川润股份6天4板 [1] - 数字货币概念持续活跃 御银股份4连板 中油资本4天3板 [1] - 电力板块异动 世茂能源实现4连板 [1] - 军工板块走强 伟隆股份7天4板 成飞集成3连板 [1] - PCB板块表现突出 宏和科技8天4板 方正科技6天3板 [1]
坚毅笃行 勇立潮头投资老将长期主义启示录
中国证券报· 2025-08-24 20:10
行业长期投资趋势 - 政策推动公募基金高质量发展 强调长期持有 中长期业绩考核 长期资金入市等长期主义理念 [1] - 公募基金经理平均投资年限约5年 超过1500位基金经理投资年限在3年以下 占比超30% [2] - 连续管理同一只主动权益基金超10年基金经理仅120余人 占股票型与混合型基金经理5% 超14年仅有14人 占比约0.6% [1][2] 长期绩优基金经理业绩表现 - 连续管理14年以上基金经理任职以来平均年化回报率达10.05% 管理10-14年基金经理平均年化回报率达8.21% [2] - 朱少醒管理富国天惠精选成长A超19年 年化回报率达15.32% 杜猛管理摩根新兴动力A超14年 年化回报率达14.9% [3][4] - 杨谷管理诺安先锋A年化回报率13.21% 周蔚文管理中欧新蓝筹A年化回报率12.42% 赵晓东管理国富中小盘A年化回报率11.42% [3] - 管理10-14年基金经理中近40位年化回报超10% 其中莫海波 陈皓 金梓才 刘旭 谢治宇 孙伟等管理的产品年化回报均超15% [4] 代表性投资策略与风格 - 朱少醒坚持自下而上偏重成长风格 偏好合理价格收集优质企业股票 重仓股包括贵州茅台 中兴通讯等连续重仓超10季度 [4] - 杜猛聚焦新兴产业 把握科技发展脉搏 从消费电子 新能源到AI 创新药 重仓歌尔股份 天齐锂业 新易盛 胜宏科技等龙头 [5][6] - 李博践行GARP策略 管理摩根核心成长10年 年化回报9.79% 注重估值与成长匹配并及时兑现浮盈 [7] - 杨谷偏向小盘成长风格 通过分散持仓 深入研究 逆向布局实现理性投资 赵晓东注重安全边际 关注公司治理与供需格局 [7] 长期绩优的核心因素 - 投资老将具有经验丰富 理念成熟 敬畏市场 风险控制 持续学习等特性 经历多轮市场周期洗礼 [7][8] - 明确成熟的投资理念与严格执行力 制定买卖标准控制风险 通过行业分散 风格分散管理组合风险 [8] - 强大投研平台与资源协同 基金公司配备专属研究团队 覆盖宏观行业个股全维度 通过实地调研 数据验证 专家访谈形成深度报告 [8][9] - 摩根资产管理全球股票基金经理平均从业年限约20年 研究分析师团队覆盖4700家公司 完成近1.1万次公司实地考察与交流 [9] 行业生态与发展建议 - 投资老将凭借稳定投资框架和穿越周期能力成为行业稀缺压舱石 有利于公募行业长期文化建立和人才培养 [8] - 建议构建团队化 平台化 一体化投研体系 降低对核心人员依赖 提高投研效率和质量 加强投资者教育和陪伴 树立正确投资观念 [10]
下游AI供应链与上游电子布材料更新
2025-08-24 14:47
行业与公司 * AI算力与电子材料行业 涉及AI芯片(如英伟达、博通)、PCB制造、电子布(如Q布、一代布)、覆铜板(CCL)及交换机等细分领域[1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18] * 提及的公司包括科技巨头微软、谷歌、Meta、亚马逊 芯片厂商英伟达、博通 PCB供应商盛宏、沪电、新兴 电子布企业宏和、中财、飞力华、林州光远、泰波、巨石、菲利华等[1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18] 核心观点与论据 **终端需求与资本开支** * AI算力需求激增 微软tokens数量从2024年4月到2025年4月增长约5倍 谷歌增长48倍 从2025年5月到7月又翻一倍达到约980T[2] * 四大云厂商(微软、谷歌、Meta、亚马逊)预计2026年资本开支达4700亿美元 全球总资本开支预计2026年达8800亿美元 2027年达1万亿美元 同比增速约30%[1][2] * 欧洲未来五年主权AI投资预计2000亿欧元 中东地区有大量订单(如沙特和阿联酋计划建设超过1500亿服务器的数据中心)[2] **AI芯片市场** * 英伟达ASIC需求强劲 2025年需求60万片 预计2026年出货量达100万片(其中55万片为COWARDS L系列) 2027年达140-150万片[2][3] * 预计英伟达2026年营收达3000亿美元 若净利润率55%则净利润达1650亿美元 对应市值目标约5万亿美元[1][3][4][5] * 博通等ASIC厂商受益 其收入占比约60% 预计收入800多亿美元 净利润400多亿美元 对应市值目标约1.6万亿美元[1][3][4][5] **PCB市场需求与供给** * 单GPU的PCB价值量在200-350美元之间[6] * ASIC芯片数量预计从400万颗增加到800万颗 带动PCB需求增长 且ASIC PCB价值量高于英伟达PCB[6] * 交换机端口从100G升级至1.6T 价值提升约9倍[1][6] * 预计2026年AI PCB市场需求达700亿人民币 供给约600多亿人民币 市场紧缺 2027年供给逐步释放后可能缓解[1][6] **PCB技术发展与份额** * 正交背板技术是未来发展重点 采用马九树脂材料、Q布和五代铜 通过78层工艺 预计到2027年带来200多亿人民币的新增需求[1][7] * 不同产品对应特定PCB供应商 份额变化值得关注 例如英伟达GPU300系列中70%供应来自盛宏、5%-10%来自沪电、20%-25%来自新兴[7] **电子布行业动态** * 电子布行业经历多轮行情波动 从PCB领涨到低阶电子布紧缺 再到高性能Q布放量预期[2][8] * Q布价格约为200元每瓶(相比一代布30元每瓶具有更高价值量) 其放量对公司利润弹性影响较大[2][8] * 交换机市场1.6T需求提前 导致马9方案提前使用 Q布预期放量提前 带动宏和、中财和飞力华等公司股价创新高[2][11] * 中财二季度D店铺销量表现优异 单月出货量接近200万米[2][11] **电子布核心挑战与关注点** * Q布面临核心挑战是良率问题 硅含量提升使织布和拉丝难度非线性增加 目前中材和飞力华每月供应量约5万米 预计年底达几十万米 取决于良率提升[13] * 2026年电子布板块应重点关注覆铜板(CCL)供需 核心产品可能是马8 下游CCL厂家更倾向于使用一代玻纤材料(通过匹配更好树脂和铜箔提升性能)[14][15][16] * 一代与二代玻纤材料在良率上差距明显 成本控制是关键 预计明年走量的是一代玻纤材料 盈利弹性来自Q布[14][15][16] * 明年的核心关注点是各家公司能否通过技术路线降低一代布的生产成本 以及Q布在良率爬坡和客户验证方面的表现[15][16] **公司技术路线与产能** * 林州光远采用池窑法生产一代布 成本低于传统干锅法[2][15][17] * 泰波计划从干锅升级到池窑以降低生产成本[17] * 巨石未来若新增产能也可能采用池窑路线[17] * 对于Q布 目前只有菲利华实现了从石英纤维生产到织布的一站式打通 其他企业多采取合作模式(由擅长石英纤维生产的公司提供原料 再由玻纤企业进行织布)[16][18] 其他重要内容 * 当前电子布板块行情主要由AI产业链需求逻辑主导 关注点在于整体需求增长而非产品性能或布局[12] * 二代玻纤材料可能作为过渡产品 用于特定升级场景(如马8U级别掺入1.2代玻纤材料)[14] * 红河发布了定增计划 加速扩产预期增强[11]
这类股暴涨140%!基金经理解读PCB及消费电子投资机会
搜狐财经· 2025-08-24 02:22
核心观点 - AI算力需求爆发推动PCB行业量价齐升 板块自4月低点最大涨幅超140% 近20只个股年内涨幅超1倍 [1] - 行业具备戴维斯双击潜力 AI服务器PCB价值量达传统服务器2-3倍 技术壁垒提升头部厂商盈利能力 [11][13] - 当前板块估值仍具吸引力 核心企业明年估值不到20倍 市场为确定性支付溢价而非无差别炒作 [15][16] - 中报显示行业进入高增长通道 头部企业毛利率普遍提升超3个百分点 资本开支计划超300亿元 [17][18][19] - 中长期成长逻辑清晰 高端PCB层数要求达18-30层 CoWoS等新技术驱动价值持续升级 [13][20] - 消费电子端侧AI创新成为新焦点 智能眼镜上半年出货量同比增110% 折叠屏与SoC芯片同步受益 [22][23] PCB行业驱动因素 - AI服务器PCB层数要求从传统8-16层提升至18层以上 高端产品达28-30层 [13] - 单台AI服务器PCB面积远超传统服务器 材料升级与加工难度提高推动单价大幅提升 [13] - 全球AI推理需求爆发 Token消耗驱动算力投入持续增长 主权AI成为新增量 [14] - 海外云厂商资本开支指引上调 国内企业产能释放节奏加快 [13] 财务表现与估值 - 龙头公司PCB业务毛利率普遍提升超过3个百分点 产品结构优化成效显著 [18] - 国内头部PCB厂商2025-2026年规划投资额超300亿元 显示产业坚定信心 [18] - 部分龙头企业中报增速超50% 盈利水平持续改善 [19] - 板块核心企业明年估值不到20倍 在科技板块中具比较优势 [16] 技术演进趋势 - PCB向更高层数/先进材料演进 正交背板与CoWoS工艺推动价值量提升 [20] - 走线密度和精度要求持续提升 HDI阶数进一步升级 [20] - 高端产品存在强客户壁垒 行业格局集中稳定 [16] 消费电子创新方向 - 端侧AI硬件创新由国内企业主导 全景相机与消费级机器人出现爆款 [22] - 全球智能眼镜市场2025年上半年出货量同比增长110% [22] - 2026年国际手机巨头拟推折叠屏手机 BOM表将迎多年首次大幅提升 [23] - SoC芯片随端侧AI设备放量成长空间巨大 [22] 投资策略 - 聚焦深度绑定英伟达/谷歌/微软/华为供应链的A股PCB龙头 [24] - 挖掘产业链上游特种树脂/高端铜箔/电子玻纤布等被低估环节 [24] - 关注具备全球供应链体系/技术壁垒/合理估值的龙头企业 [25] - 跟踪北美算力企业高景气趋势与端侧AI爆款机会 [25]
深圳市景旺电子股份有限公司 关于珠海金湾基地扩产投资计划的 公告
中国证券报-中证网· 2025-08-23 17:46
投资计划概述 - 公司计划投资人民币50亿元用于珠海金湾基地扩产项目 [2][4][8] - 投资将分阶段投入 最终以实际建设开支为准 [2][8] - 项目旨在提升高端产品产能 包括高阶HDI、HLC和SLP技术 [4][9] 战略定位与市场方向 - 扩产项目聚焦AI算力、高速网络通讯、汽车智驾和AI端侧应用领域 [4][9] - 通过技术改造和新产线建设满足全球客户中长期高标准需求 [4][9] - 项目定位PCB行业结构性增长新阶段 旨在构建技术壁垒和增强市场地位 [12] 项目实施细节 - 项目建设周期为2025年至2027年 [10] - 实施主体为景旺电子科技(珠海)有限公司 [8] - 项目位于珠海市金湾区南水镇南水大道801号现有基地园区 [7] - 投资资金来源于自有资金或自筹资金 [3][11] 公司治理程序 - 董事会于2025年8月22日全票通过投资议案 [5][16] - 本次投资不涉及关联交易和重大资产重组 [5] - 项目在董事会审批权限范围内 无需提交股东大会审议 [5]