回购注销详情 - 涉及42名激励对象 回购注销84,280股限制性股票 占总股本0.050% [2] - 回购资金总额1,876,243.60元 已在中国结算深圳分公司完成注销登记手续 [2] - 回购注销后总股本由167,692,391股减少至167,608,111股 [2] 激励计划背景 - 2021年限制性股票激励计划授予A股普通股 授予日2022年1月18日 [3] - 授予价格29.81元/股 授予数量25.15万股 涉及50名激励对象 [3] - 计划有效期48个月 分三阶段解除限售 比例分别为30%/30%/40% [3] 回购原因及价格调整 - 回购主因2024年度业绩考核未达标及1名激励对象离职 [5] - 离职人员回购价格调整为21.07元/股 回购560股金额11,799.20元 [5] - 业绩未达标部分回购价格22.27元/股 回购83,720股金额1,864,444.40元 [5] 股权结构变化 - 有限售条件股份由19,522,256股减至19,437,976股 占比由11.642%降至11.597% [6] - 无限售条件股份数量不变 占比由88.358%升至88.403% [6] - 总股本减少84,280股 公司称此为激励计划正常调整 [6] 审批实施过程 - 自2021年12月起经董事会/监事会/股东大会多轮审议 [4] - 持续对内幕信息知情人及激励对象持股变动进行查询确认 [4] - 2023-2025年间因业绩考核及人员变动多次调整回购方案 [4]

回购注销 - 本次回购注销涉及42人，84,280股，占回购注销前总股本0.050%，回购资金1,876,243.60元[2] - 2023年7月18日完成回购注销部分限制性股票，涉及50人，141,950股，占回购注销前总股本0.128%，回购资金4,260,638.50元[10] - 2024年7月16日完成回购注销部分限制性股票，涉及44人，13,894股，占回购注销前总股本0.009%，回购资金300,648.66元[13] - 因激励对象离职回购注销560股，因业绩未达标回购注销83,720股，共计回购注销84,280股第一类限制性股票[18] 股本变动 - 回购注销后公司总股本由167,692,391股减至167,608,111股[2] - 本次变动前有限售条件股份19,522,256股，占比11.642%，变动后19,437,976股，占比11.597%[21] - 本次变动前无限售条件股份148,170,135股，占比88.358%，变动后148,170,135股，占比88.403%[21] 激励计划 - 激励计划授予日为2022年1月18日，授予价格29.81元/股，授予数量25.15万股，授予人数50人[4] - 2024年5月21日，第一类限制性股票第二个解除限售期42名激励对象可解除限售39,426股，占当时总股本0.036%[12] - 2024年5月31日，第二类限制性股票第二个归属期43名激励对象可归属362,630股，占当时总股本0.329%[13] 现金红利 - 2025年公司以167,692,391股为基数，每10股派发现金红利0.45元，合计派发现金红利7,546,157.59元[16] 公告文件 - 公告包含第三届董事会第二十六次、三十一次会议决议[23] - 公告包含第三届监事会第二十四次、二十七次会议决议[23] - 公告包含2024年年度股东会决议[23] - 公告包含2021年限制性股票激励计划相关法律意见书[23] - 公告包含调整2021年限制性股票激励计划回购价格法律意见书[23] - 公告包含致同会计师事务所出具的《验资报告》[23]

光子产业战略地位与发展格局 - 光子产业是我国重点培育的战略性新兴产业 是推动经济高质量发展和实现产业转型升级的关键力量 [1] - 深交所涌现出一批光通信等光子产业细分领域龙头企业 陕西省2021年启动全国首个省级光子产业专项"追光计划" 目前已形成全产业链产业集群发展格局 [1] 光模块技术演进与市场需求 - 中际旭创光模块产品性能16年增长160倍 从2008年起步至当前1.6T产品出货 [2] - 光模块迭代速度显著加快：云计算时代需5年迭代 现仅2年即迭代至下一速率 800G为今明两年主流需求 1.6T今年已批量出货 预计2027年成为行业主流 [3] - AI算力需求爆发式增长：AI时代算力1年增长近10倍 远超PC和云计算时代18个月翻一番的摩尔定律节奏 [2] AI算力基础设施与光模块需求关系 - 服务器规模与光模块需求呈超线性增长：100万个GPU互联需1000万个光模块 因多层互联架构导致单服务器端口对应光模块数量为一对N而非一对一 [3] - AI系统对光模块性能提出迭代更快、带宽更高需求 从200G、400G、800G到1.6T速率迭代持续加速 [3] 光子产业链发展机遇 - 源杰科技2023年抓住AI爆发机遇进入数据中心领域 400G/800G大功率光源产品批量出货 推动公司经营进入逐级增长快车道 [4] - 未来3-5年AI相关硬件投资复合增速可观 "杀手级"应用出现将进一步刺激基础设施投入 [4] - 光子产业增速可能高于AI行业增速 下一波增长除算力中心基建外 需关注AI应用程序入口及下游生态协同 [5] 产业融合与技术进步 - 光子领域与半导体融合趋势加强：国外结合紧密 国内仍处于起步阶段 两者目前很大程度上仍是分离的产业条线 [5] - ficonTEC在硅光、CPO、量子计算等前沿领域封装测试设备拥有全球领先技术 其设备覆盖光模块、激光雷达、光学传感器等光电子元器件耦合封装测试 [6] 跨境并购与产业协同 - 罗博特科历时6年完成对ficonTEC跨境并购 采取两步走策略：2022年10月完成海外收购 2024年5月实现100%并表 [6] - 并购实现技术能力跨越式升级 罗博特科将光伏电池自动化设备领域的大规模制造经验复制至光电子产业 帮助ficonTEC适配爆发式需求 [7] - 并购评估显示ficonTEC拥有全球顶尖客户基础和技术优势 罗博特科可弥补其运营管理短板 实现"1+1>2"整合效果 [7]

光子产业发展现状与趋势 - 光子产业是我国战略性新兴产业 推动经济高质量发展和产业转型升级的关键力量 [1] - 陕西省2021年启动全国首个省级光子产业专项"追光计划" 已形成全产业链集群发展格局 [1] - 深交所涌现出一批光通信等光子产业细分领域龙头企业 包括中际旭创 天孚通信 罗博特科 源杰科技等 [1] 光模块技术演进与市场需求 - 中际旭创光模块产品性能16年增长160倍 从2008年起步到目前1.6T产品出货 [2][3] - AI时代算力增长远超摩尔定律 1年增长近10倍 相比PC时代18个月翻一番的增速大幅提升 [3] - 光模块迭代速度加快 云计算时代一代产品需5年 现在2年就迭代到下一速率 [4] - 800G为今明两年主流需求 但1.6T今年已开始批量出货 预计2027年成为行业主流 [4] - AI系统规模增大对光模块需求呈非线性增长 100万个GPU互联可能需要1000万个光模块 [4] 光子产业增长动力与机遇 - AI爆发拉动数据中心光芯片和光模块需求 源杰科技400G 800G大功率光源产品批量出货 [6] - 未来3-5年AI相关硬件投资复合增速可观 "杀手级"应用出现将进一步刺激基础设施投入 [6] - 光子领域与半导体相互结合趋势明显 国外结合紧密 国内结合刚刚起步 [6] - 光子产业增速可能高于AI行业增速 [5] 产业并购与整合案例 - 罗博特科历时6年完成对ficonTEC跨境并购 采取两步走策略 [8][9] - ficonTEC是全球领先光电子及半导体自动化封装测试设备制造商 在硅光模块和CPO领域技术世界领先 [8] - 并购帮助罗博特科快速完成高端半导体和光子芯片装备领域战略布局 实现技术能力跨越式升级 [10] - 公司光伏电池自动化设备领域的大规模制造经验可复制到光电子产业 满足下游爆发式增长需求 [10]

CPO概念股市场表现 - A股市场CPO概念股集体拉升 华工科技涨停 新易盛涨超6% 曙光数创 光库科技 剑桥科技 光迅科技 中富电路涨超5% 通富微电 锐捷网络涨超4% 紫光股份 中际旭创 罗博特科 联特科技涨超3% [1] 个股涨幅数据 - 华工科技涨幅9.92% 总市值981亿元 年初至今涨幅126.46% [2] - 新易盛涨幅6.98% 总市值3771亿元 年初至今涨幅361.40% [2] - 曙光数创涨幅5.91% 总市值210亿元 年初至今涨幅55.73% [2] - 光库科技涨幅5.89% 总市值329亿元 年初至今涨幅172.17% [2] - 剑桥科技涨幅5.42% 总市值321亿元 年初至今涨幅196.26% [2] - 光迅科技涨幅5.41% 总市值585亿元 年初至今涨幅39.82% [2] - 中富电路涨幅5.16% 总市值103亿元 年初至今涨幅66.48% [2] - 通富微电涨幅4.43% 总市值598亿元 年初至今涨幅33.53% [2] - 锐捷网络涨幅4.25% 总市值780亿元 年初至今涨幅91.76% [2] - 紫光股份涨幅3.93% 总市值907亿元 年初至今涨幅14.24% [2] - 中际旭创涨幅3.40% 总市值4866亿元 年初至今涨幅255.99% [2] - 罗博特科涨幅3.34% 总市值504亿元 年初至今涨幅33.47% [2] - 联特科技涨幅3.04% 总市值137亿元 年初至今涨幅39.58% [2] 技术指标信号 - MACD金叉信号形成 相关个股涨势表现突出 [2]

指数表现 - 创业板新能源指数(399266)上涨1.54% [1] - 创业板新能源ETF(159261)上涨1.91% 最新价报1.5元 [1] - 成分股特锐德(300001)上涨15.93% 先导智能(300450)上涨7.49% 欣旺达(300207)上涨6.48% [1] 技术进展 - 全固态电池技术逐步成熟 从小试线向中试线过渡并开展上车测试 [1] - 宝马推出搭载Solid Power全固态电池的路试车 国轩高科有全固态电池路试车亮相 [1] - 长安汽车将在2026年开启全固态电池装车验证 [1] 行业展望 - 2025年-2026年有望迎来密集的全固态电池上车路测 [2] - 车端需解决全固态电池体积膨胀与循环寿命衰减问题 [2] - 电池企业通过固固界面改善提高电芯循环寿命等性能 [2] 产业链机会 - 电芯材料环节关注导电剂 功能性添加剂 固态电解质及掺杂 材料表面包覆 [2] - 电芯制造环节关注等静压 制痕绝缘 高压化成分容 铝塑膜 [2] - PACK环节关注PACK生产设备 气动执行器 [2] 指数构成 - 创业板新能源指数反映深交所创业板市场新能源产业上市公司运行特征 [2] - 前十大权重股包括宁德时代 阳光电源 汇川技术 亿纬锂能 先导智能等 [2] - 前十大权重股合计占比64.15% [2]

公司战略与资本运作 - 公司筹划发行H股并在香港联交所上市 推进"清洁能源+泛半导体"双轮驱动发展战略 应对国内外业务发展需求 增强境外融资能力和综合竞争力[1] - 公司拟以发行股份及支付现金方式收购苏州斐控泰克技术有限公司81.18%股权 并收购ficonTEC Service GmbH和ficonTEC Automation GmbH各6.97%股权[4] - 公司向12名特定对象发行3,072,245股 发行价格124.99元/股 募集资金总额3.84亿元 用于配套资金[5] 股权变动与股东结构 - 股东宁波科骏通过询价转让方式减持201.23万股 占总股本1.20% 转让价格130.08元/股 交易金额2.62亿元[2] - 权益变动后宁波科骏持股比例由6.38%降至5.18% 与实际控制人合计持股由33.96%降至32.76%[3] - 本次询价转让受让方为19名机构投资者 受让股份6个月内不得转让 不导致控股股东及实际控制人变化[3] 历史融资与资金使用 - 2019年首次公开发行2000万股 发行价格21.56元/股 募集资金总额4.31亿元 净额3.52亿元[3] - 上市发行费用7922.37万元 其中保荐机构获得承销及保荐费用5500万元[3] - 三次募资总额累计达10.15亿元[6] 财务表现 - 2024年营业收入11.06亿元 同比减少29.60% 归属于上市公司股东的净利润6388.55万元 同比减少17.17%[6] - 2024年扣非净利润6384.39万元 同比减少16.50% 经营活动现金流量净额-3.17亿元[6] - 历史经营活动现金流量净额持续波动 2023年为-2789.94万元 2022年为2.69亿元 2021年为-1.78亿元[6]

国产算力芯片发展前景 - 国内科技公司停购英伟达人工智能芯片并终止现有订单 国产算力芯片市占率有望快速提升[1] - 华为公布昇腾AI芯片三年发展路线图 计划2026至2028年推出四款新品 包括采用自研HBM技术的昇腾950PR[1] - 推理卡在国产12nm工艺平台具有强性价比 国产算力芯片供应链向盛合晶微等本土企业倾斜[4] 先进制程扩产进程 - 国内先进逻辑扩产超预期 存储技术将于明年迎来新迭代周期[2] - 长鑫存储于7月7日正式启动上市征程 长存三期于9月5日成立 预示产能与良率持续提升[2] - 减薄机/划片机/键合机等设备商受益于先进封装扩产趋势[4] 半导体设备国产化突破 - 高端SoC测试机需具备多通道测试能力与高测试频率 目前由爱德万等国际厂商主导[3] - 华峰测控与长川科技积极布局SoC测试机领域 与下游头部客户合作紧密[3] - 前道制程设备涉及北方华创刻蚀设备/中微公司薄膜沉积设备/中科飞测量测设备等国产供应商[4] 技术迭代与产业链机遇 - 华为宣布自研HBM技术及超节点互联方案 计划2026年推出首款自研HBM芯片昇腾950PR[1] - 训练卡所需3D堆叠等先进工艺原由台积电代工 国产化转移创造设备替代机遇[4] - 后道封测与硅光设备领域涵盖华海清科减薄机/盛美上海电镀机/罗博特科硅光设备等国产厂商[4]

行业投资评级 - 增持（维持）[1] 核心观点 - 中美算力竞争推动国产算力芯片发展 华为公布昇腾AI芯片三年路线图 计划2026至2028年推出四款新品 包括2026Q1的昇腾950PR（采用自研HBM）、2026Q4的昇腾950DT、2027Q4的昇腾960和2028Q4的昇腾970 [4] - 中国互联网监管机构要求科技公司停止购买英伟达AI芯片 国产算力芯片市占率有望快速提升 [4] - 国内先进制程扩产超预期 存储技术明年迎来新迭代周期 长存三期成立及长鑫存储启动上市 推动良率和产能提升 [4] - 高端SoC测试机需求增长 国产厂商华峰测控和长川科技积极布局 与下游头部客户合作紧密 [4] - 算力芯片驱动先进封装需求 国产供应链如盛合晶微受益 减薄机/划片机/键合机等设备商有望增长 [4] 投资建议公司 - 前道制程设备：刻蚀和薄膜沉积设备厂商北方华创、中微公司 量测设备厂商中科飞测、精测电子 薄膜沉积设备厂商拓荆科技、微导纳米、晶盛机电及某泛半导体设备龙头 [4] - 后道封测设备：华峰测控、长川科技 [4] - 先进封装设备：晶盛机电（减薄机）、某泛半导体设备龙头（切磨抛+键合机）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、芯源微（涂胶显影+键合机）、拓荆科技（键合机）、德龙激光（切片机）、大族激光（切片机） [4] - 硅光设备：罗博特科、奥特维（AOI检测设备） [4]

定增募资总体情况 - 今年以来共有99家公司实施定向增发 合计募资金额7572.34亿元 累计增发982.52亿股[1] - 实施定增公司涉及110条记录[1] 板块分布 - 沪市主板42家募资6591.14亿元[1] - 深市主板20家募资360.08亿元[1] - 创业板22家募资340.28亿元[1] - 科创板15家募资280.84亿元[1] 行业分布 - 电子行业定增家数最多达14家 募资335.91亿元[1] - 电力设备与基础化工行业各有12家公司实施定增[1] - 银行业募资金额最高达5200亿元[1] - 非银金融行业募资506.84亿元[1] 金额区间分布 - 超100亿元定增项目9家[1] - 50-100亿元定增项目9家[1] - 20-50亿元定增项目11家[1] - 10-20亿元定增项目21家[1] - 10亿元以下定增项目49家 其中不足5亿元29家[1] 单家公司募资排名 - 中国银行募资1650亿元居首[2][3] - 邮储银行募资1300亿元[2][3] - 交通银行募资1200亿元[2][3] - 建设银行募资1050亿元[3] - 国联证券募资314.92亿元[3] 市场表现溢价排行 - 中航成飞最新价较增发价溢价884.46%[3][4] - 东山精密溢价639.57%[4] - 罗博特科溢价624.76%[3][4] - *ST松发溢价380.61%[4] - 国盾量子溢价307.90%[4] 市场表现折价排行 - 深高速最新价较增发价折价22.07%[5] - 中航重机折价20.35%[5] - 交通银行折价17.39%[3][5] - 中国银行折价8.94%[6] - 爱博医疗折价2.89%[6]