天眼查工商信息显示，近日，寒武纪（688256）发生工商变更，注册资本由约4.18亿人民币增至约4.22 亿人民币，同时，部分高管也发生变更。中科寒武纪科技股份有限公司成立于2016年3月，法定代表人 为陈天石，经营范围含技术进出口、货物进出口、计算机系统服务、软件开发、销售计算机软件及辅助 设备等。股东信息显示，该公司由陈天石、北京中科算源资产管理有限公司、北京艾溪科技中心（有限 合伙）等共同持股。 ...

IT之家 12 月 12 日消息，据韩国《中央日报》今日报道，三星会长李在镕本周与特斯拉首席执行官埃隆・马斯克会面。 报道称，两人参观了三星位于美国得克萨斯州泰勒的半导体工厂，该工厂正准备开始大规模生产先进芯片。据行业人士透露，三星已向该工厂投资超过 50 万亿韩元（IT之家注：现汇率约合 2403.5 亿元人民币）。 行业人士称，马斯克还要求在泰勒工厂内设立专门的工作空间，以便人员留在现场直接监控芯片产出。 晶圆厂内部人士则表示，公司正在测试一种新的商业模式，客户会参与整个流程的每一个阶段 —— 从芯片设计到工厂建设、生产线配置和封装 —— 以加 快反馈周期。这种安排表明，该合作关系超越了传统的供应商与客户关系。 三星与特斯拉在今年 7 月签署了一项 165 亿美元（现汇率约合 1165.92 亿元人民币）的协议，制造特斯拉下一代 AI6 芯片。此前，三星已获得一项协议， 与台积电共同生产特斯拉 AI5 芯片。 三星在早期产率挑战后努力稳定其 3 纳米技术，现在正转向 2 纳米生产，以缩小与台积电的差距。行业追踪机构 TrendForce 估计，台积电今年第二季度在 全球代工市场中占据 70.2% 的份额， ...

募资概况 - 广电计量拟通过向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过13亿元[1][2] - 募集资金将重点投向航空装备、人工智能芯片、卫星互联网等国家战略产业领域的测试平台建设，以及区域实验室升级与流动资金补充[1][2] 募投项目详情 - 募投项目总投资额为14.81亿元，拟使用募集资金13亿元[3] - 航空装备(含低空)测试平台项目投资总额3.4亿元，拟投入募集资金3亿元[3] - 新一代人工智能芯片测试平台项目投资总额2.92亿元，拟投入募集资金2.5亿元[3] - 卫星互联网质量保障平台项目总投资3.44亿元，拟投入募集资金3亿元，其中成都子项目投资2.29亿元拟用募资2亿元，广州子项目投资1.15亿元拟用募资1亿元[3] - 数据智能质量安全检验检测平台项目投资总额7500万元，拟投入募集资金5000万元[3] - 西安计量检测实验室升级建设项目投资总额1.8亿元，拟投入募集资金1.5亿元[3] - 补充流动资金拟投入募集资金2.5亿元[3] 资金使用计划 - 计划将10.5亿元专项用于各类项目的仪器设备及软件采购，约占募资总额的80.8%[2]

美国对华半导体出口管制政策动态 - 美国国内对华半导体监管政策意见不一 国会力推更严格立法 但政府表现出放松制裁迹象 [2] - 美国贸易代表表示 先进半导体出口管制政策处于动态变化 可随技术进步和可及性提高调整出口管制基准 [2] - 美国多年对华实施半导体出口限制 但政策正在发生转变 [2] 政策影响与行业观点 - 批评人士认为 美国监管正加速中国半导体行业自主发展 并损害英伟达等美国公司利益 [2] - 英伟达首席执行官表示 美国限制有助于中国实现技术独立 [2] - 行业评估认为 美国对华半导体限制处于关键十字路口 有人担心解除制裁会加速中国技术发展 另一些人预计中国将继续依赖美国技术 [3] 具体政策与法案动向 - 特朗普政府正在重新审查是否批准英伟达高性能AI芯片H200出口到中国 H200性能优于目前允许有限出口的H20芯片 [2] - 美国贸易代表称 特朗普政府同意必须谨慎对待向中国出口尖端技术产品 出口管制随时可能调整 [2] - 美国参议院强烈反对放松管制 两党参议员共同提出“安全芯片”法案 旨在阻止政府放松对华AI半导体出口限制 [2] - 该法案要求商务部在未来30个月内 禁止向中国等国发放任何超出当前允许水平的高性能AI芯片出口许可证 [2] - 法案还要求政府在30个月期限结束后 实施任何监管变更前一个月需向国会提交报告 [2]

市场指数表现 - 截至2025年12月8日A股收盘，通信、创业板指、国证芯片领涨市场，涨幅分别为4.79%、2.60%、2.41% [1] - 同日，煤炭指数回调1.43%，中证红利指数回调0.55% [5] 通信行业 - 摩尔线程于2025年12月5日正式登陆科创板，公司主要从事GPU及相关产品的研发、设计和销售，致力于为AI、数字孪生、科学计算等领域提供计算加速平台 [2] - 国盛证券表示，光模块新一轮产能预计在2026年一季度集中释放，行业将经历从“产能释放”到“业绩兑现”的渐进过程 [2] - 聚焦通信全产业链的通信ETF广发(159507)在2025年12月8日收涨4.67% [2] 创业板 - 截至2025年11月底，在已上市的1117家专精特新“小巨人”公司中，有420家在创业板上市，占比达到37.60%，占比最高 [3] - 创业板已上市的专精特新公司中，机械、电子、计算机行业数量占比较高 [3] - 国信证券统计指出，创业板历年的营收增速和归母净利润增速长期高于沪深300和中证500，成长性更高 [3] - 创业板ETF广发(159952)在2025年12月8日收涨2.60%，双创50ETF增强(588320)收涨2.98% [3] 芯片与半导体行业 - 亚马逊AWS在re:Invent 2025发布了首款3nm制程AI芯片Trainium3，并披露下一代产品Trainium4已进入开发阶段，将支持英伟达NVLink Fusion技术 [4] - 江海证券认为，在AI基建投入和自主可控战略驱动下，国产人工智能芯片将迎来广阔市场空间 [4] - 全面覆盖半导体产业链的芯片ETF龙头(159801)在2025年12月8日收涨2.40% [4] 煤炭行业 - 开源证券指出，多数煤企保持了高分红的意愿，2025年中报仍有6家上市煤企发布中期分红方案 [6] - 煤炭板块具备周期与红利的双重属性，当前持仓低位，基本面已到拐点右侧 [6] 红利资产 - 国金证券统计指出，在低利率长周期背景下，险资、养老金、银行理财等长久期资金对稳定现金流需求显著提升 [7] - 2025年前三季度，上市险企二级市场新增权益配置超过4100亿元，高股息资产占新增仓位一半以上 [7] - 央企红利50ETF(560700)最新规模达5.82亿元，红利ETF广发(159589)年初至今份额涨超53% [7] 医药健康行业 - 国家医保局等部门印发新版《国家基本医疗保险、生育保险和工伤保险药品目录》及《商业健康保险创新药品目录》，自2026年1月1日起执行 [9] - 本次医保药品目录调整新增114种药品，其中50种为1类创新药，首版商保创新药目录共纳入19种药品 [9] - 国家医疗保障局表示，将加快医保影像云建设，力争2027年以前基本实现医保影像的全国互通互认 [9] - 信达证券认为，“医保+商保双目录”短期或有助于提振创新药投资热情，建议重视创新药、CXO及生命科学上游产业链的投资机会 [10] - 港股创新药ETF(513120)最新规模达252.08亿元，已连续7日获资金净流入 [10]

行业竞争格局变化 - 谷歌母公司Alphabet正与Meta等公司洽谈，拟开放其自研Tensor AI芯片使用权，以进一步拓展与英伟达的竞争格局[1] - 此举或将形成对英伟达和AMD的重大竞争压力，可能冲击后者的销售额与定价权[1] - 消息导致谷歌及其AI芯片合作伙伴博通股价盘后上涨，而英伟达与AMD股价则应声下跌[1] 谷歌战略调整 - 谷歌传统上仅将自研的TPU（Tensor Processing Unit）部署于自有数据中心并向客户出租算力[1] - 公司现计划改变策略，直接向客户销售TPU芯片供其部署于自有数据中心[1] - 这对共同设计Tensor芯片的谷歌与博通而言，意味着一个潜力巨大的新兴市场[1] Meta的潜在合作 - Meta正考虑自2027年起采购价值数十亿美元的谷歌TPU芯片用于其数据中心[1] - Meta拟最早于2026年开始向谷歌云租用TPU算力[1] - 目前Meta的AI业务主要依赖英伟达GPU[1]

新车型发布与产品策略 - 岚图泰山全尺寸SUV上市，售价37.99-50.99万元，搭载三腔空气悬架、后轮转向及华为ADS4等高端配置，开售21分钟订单破万 [5][6][10][14] - 新款银河星舰7 EM-i采取加量不加价策略，限时售价9.58-12.38万元，在安全、智能化及续航方面全面提升 [15][16][31] - 新款长安启源Q05将激光雷达车型售价首次打入10万元以内，售价区间7.99-10.99万元，标志着激光雷达普及加速 [69][75] - MG4半固态安芯版成为首款量产半固态电池车型，限时售价9.98万元，将半固态电池技术带入10万级别 [95][101] - 小鹏X9增程版作为品牌首款增程产品上市，售价30.98-32.98万元，具备452km纯电续航和高算力芯片，订单量表现强劲 [57][58][66] - 多款车型将激光雷达作为重要卖点并下放至更低价格带，包括欧拉5（预售价10.98-14.28万元）和深蓝L06（限时预售价13.29-15.49万元） [118][159][165] 公司财务与运营表现 - 吉利汽车第三季度营收892亿元，创历史新高，同比增长27%，前三季度市占率达10.2%，年内销量已达247.7万辆 [174][177] - 小鹏汽车第三季度营收203.8亿元，同比增长101.8%，毛利率达20.1%，同比提升4.8个百分点，现金储备483.3亿元 [177][179][182] - 小米汽车及AI等创新业务第三季度收入290亿元，首次实现单季度盈利，前三季度累计交付已突破26万台 [184][187] - 零跑汽车销量已突破50万辆，明年目标冲刺100万辆，其新车型A10带激光雷达顶配版定价在10万元以内 [133] 技术发展与行业趋势 - 特斯拉已部署数百万颗自研AI芯片，计划每年推出一代新芯片，目标产量超越其他AI芯片总和，AI5芯片性能预计为AI4的40倍 [198][199][205] - 华为乾崑生态大会上正式发布启境与奕境品牌，启境将为首个落地华为乾崑L3智能驾驶方案的品牌，标志着华为智能汽车战略转向生态共创 [189][191][193] - 小鹏汇天陆地航母的陆行体量产试制车正式下线，该产品已在全球获得超过7000台订单，预计明年开启交付 [193][195][197] - 半固态电池技术实现量产上车，MG4半固态安芯版宣称在冬季续航和安全性方面有较大提升 [101]

公司运营与财务表现 - 前三季度营收495.1亿元，同比增长18.2%，归属于上市公司股东的净利润38.18亿元，同比增长41.1%，毛利率23.2%，同比增长5.6个百分点 [1] - 第三季度单季营业收入171.62亿元，环比增长6.9%，净利润15.17亿元，同比增长43.1%，毛利率25.5%，环比上升4.8个百分点 [1] - 第三季度产能利用率达95.8%，环比增长3.3个百分点，月产能达1,022,750片（折合8英寸） [1][2][3] - 第三季度晶圆平均销售单价环比增长3.8%，销售晶圆数量2,499,465片，资本支出170.65亿元 [3][4] - 公司预计第四季度收入指引为环比持平至增长2%，毛利率指引为18%到20%，全年销售收入预计超过90亿美元 [4] 市场需求与产能状况 - 公司产线处于供不应求状态，产能利用率高企（95.8%）反映订单饱满 [1][4] - 为保障模拟、存储（NOR/NAND Flash、MCU）等急单交付，公司主动将部分非紧急手机订单延后 [1] - 产业链切换加速及渠道备货补库存是产量上升的主要原因，导致传统淡季呈现不淡景象 [4] 存储芯片市场动态 - 全球存储芯片价格大幅上涨，2025年第三季度DRAM价格较去年同期大幅上涨171.8% [4][5] - 价格上涨主因是AI芯片热潮促使三星、SK海力士等厂商将产能转向DDR5、HBM等高利润产品，导致普通存储芯片供应吃紧 [5] - 存储原厂暂停合约报价加剧市场恐慌，上游涨价已传导至下游终端产品，部分手机品牌新品出现100元至500元不等的涨幅 [4][5] - 存储芯片验证周期长、替代门槛高，新厂商从流片到规模化量产需至少16个月，现有供应商市场地位预计保持稳定 [6] 行业影响与客户策略 - 存储大周期对制造业是正面影响，但对终端OEM厂商带来价格压力和供应保障挑战 [5] - 客户心态呈现“近期积极、远期观望”的矛盾局面，即当前多备存储器以配套整机，但对来年一季度因供应不确定性持谨慎态度 [5][6] - 存储器紧缺及价格高企导致客户在四季度下单谨慎，担心整机组装受限及成本控制压力，网通行业客户也因订单可能切换至竞争对手而趋于保守 [4]

公司股价表现 - 百度美股盘前上涨超过1%，股价报130.27美元 [1] 产品发布与升级 - 公司在2025百度世界大会上正式发布文心大模型5.0 [1] - 文心大模型5.0为统一的原生多模态模型，在多项能力上有所提升 [1] - 公司发布全新一代昆仑芯，包括针对大规模推理场景优化的昆仑芯M100 [1] - 昆仑芯M100计划于2026年年初上市 [1] - 公司发布针对超大规模多模态大模型训练和推理优化的昆仑芯M300 [1] - 昆仑芯M300计划于2027年年初上市 [1]

下一代AI5芯片性能与设计 - 特斯拉首席执行官埃隆·马斯克公布下一代AI5芯片细节，称其为一项令人惊叹的设计，性能相比前代产品将有显著提升 [2] - 从某些指标来看，AI5芯片的性能将比AI4提升40倍 [5] - 性能突破归功于公司在软硬件垂直一体化设计方面的独特优势，同时掌握自动驾驶系统的软件栈与硬件架构 [5] - 为实现架构简化，AI5芯片移除了多种传统组件，包括旧版GPU和图像信号处理器，使芯片得以采用半掩模设计，在效率与功耗管理方面获得显著提升 [5] AI5芯片的制造策略 - AI5芯片将由三星位于德克萨斯的工厂和台积电位于亚利桑那的工厂联合制造，全部生产环节均位于美国境内 [4][6] - 两家晶圆厂都将参与早期投片阶段，尽管三星的设备略为先进，但双方都支持公司的美国本土制造目标 [6] - 公司的明确目标是制造出超量的AI5芯片，这些多余芯片可用于公司的车辆、类人机器人或数据中心 [6] 公司的市场定位与优势 - 公司在芯片设计上的最大优势在于其面向单一客户，即公司自身，这使其得以剔除不必要的复杂性 [6] - 与NVIDIA必须满足众多客户的各种需求不同，公司只需满足自身需求，这种专注使其在AI5批量生产后能达到业内最佳的能效比与成本性能比 [6] - 公司并不打算取代NVIDIA，但超量的AI5芯片可以放进数据中心使用，后者目前混合使用AI4与NVIDIA硬件进行模型训练 [6]