行业垂直整合问题 - 历史上大型芯片制造公司曾尝试通过垂直整合产业链实现垄断 但绝大多数以失败告终[1][3] - 垂直整合模式导致不公平竞争 可能造成芯片制造公司的技术和商业机密泄露[3] - 国际和国内芯片行业均保持高度分工格局 制造与设备领域由不同企业主导[2] 半导体设备国产化现状 - 去胶设备国产化率已达90%以上 基本实现国产替代[6] - 热处理 刻蚀设备和清洗设备国产化率约20% CMP和PVD设备国产化率约10%[6] - 涂胶显影设备正在实现从0到1的技术突破[6] 行业发展挑战与建议 - 半导体微观加工设备开发需要集成50多个学科知识 且研发资金可达设备售价的10倍至100倍[6] - 应鼓励小型设备公司与规模较大企业合作 减少产业内耗[6] - 行业存在15种内卷表现形式 包括解剖复制设备 不公平条款和媒体诋毁竞争者等[5] 企业动态 - 中微公司推出六款新设备 覆盖等离子体刻蚀 原子层沉积及外延等关键工艺[7] - 中微公司当前股价195.40元 市值达1223亿元[5]

市场表现 - 沪指跌0.45%报收3858.13点 深成指跌2.14%报收12553.84点 创业板指跌2.85%报收2872.22点 [1] - 科创半导体ETF跌3.81% 半导体材料ETF跌3.51% [1] - 道琼斯工业平均指数跌0.55% 标准普尔500指数跌0.69% 纳斯达克综合指数跌0.82% [1] - 费城半导体指数跌1.12% 美光科技跌0.45% ARM跌4.32% 恩智浦半导体跌0.93% 微芯科技跌2.15% 应用材料跌1.98% [1] 公司动态 - 英伟达否认H100/H200芯片供应受限传言 确认有足够库存满足所有订单 [2] - 东芯股份完成停牌核查 将于9月3日复牌 公司声明基本面未发生重大变化 主营业务稳定 [2] - 新凯来将参加第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025） 展会于9月4日-6日在无锡举行 [2] 政策与行业动向 - 上海开展2025年度"人工智能+"行动项目申报 支持人工智能芯片研发应用 加强智能算力供给服务能力 [3] - 半导体设备国产化率仍有提升空间 政策支持推动产业链横向品类扩张和纵向技术互补 [3] - 科创半导体ETF跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 包含59%半导体设备和25%半导体材料公司 [3] - 半导体材料ETF中半导体设备占比59% 半导体材料占比24% 聚焦半导体上游领域 [4] 行业前景 - 半导体设备和材料行业国产化率较低 国产替代天花板较高 [3] - 行业受益于人工智能革命带来的半导体需求扩张 科技重组并购浪潮及光刻机技术进展 [3] - 龙头企业有望凭借资金规模优势和产业链主导权实现强者恒强 [3]

半导体设备国产化加速 - 国内高校及科研机构8月密集招标刻蚀设备 采购总预算超过4000万元 [2][3] - 招标设备类型多样 包括感应耦合等离子体刻蚀系统、反应离子束刻蚀机、电容耦合等离子体刻蚀系统等 满足不同材料和工艺需求 [3] 国产设备采购政策倾向 - 多项招标明确要求"不允许进口" 包括中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、中山大学电子与信息工程学院（微电子学院）的四个项目 [3] - 香港城市大学（东莞）的采购特别标注"国产"要求 [3] - 中科院半导体研究所和南京大学项目专门面向中小微企业采购 体现对国内中小型设备企业的支持 [3] 重点采购单位分析 - 中山大学电子与信息工程学院（微电子学院）需求最集中 8月20-21日连续发布三批刻蚀设备采购计划 总预算达1254万元 [4] - 采购设备用于氧化硅、钯酸锂和硅通孔等不同材料的刻蚀工艺 [4]

行业投资评级 - 强于大市 [1] 核心观点 - 人形机器人商业化落地加速 核心零部件成本下降超50% 天太机器人新一代关节模组单价降至900元级别 较行业主流水平下降逾50% 并签下全球首个万台订单 [4][8] - 国产半导体设备实现规模交付与技术突破 万业企业上半年营收同比增长247.8% 北方华创刻蚀设备收入超50亿元 薄膜沉积设备收入超65亿元 均实现千台级出货 [4][25][26] - 可控核聚变产业链加速迭代 国际项目ITER明确2034年启动运行 私营企业累计融资达99亿欧元 装置向小型化、低成本化发展 [4] - AI驱动先进封装设备需求增长 中微公司LPCVD和ALD设备收入同比增长608.2% [4][25] - 激光设备板块表现突出 周涨幅达12.41% 估值抬升幅度居首 [1][9][16] 本周行情回顾 - 沪深300指数上涨2.71% 机械设备板块上涨1.01% 申万一级行业排名13/31 [1][9] - 子板块中激光设备涨幅最高达12.41% 工程器件和其他自动化分别上涨6.5%和4.65% [1][16] - 板块估值整体回升 PE-TTM上涨1.09% 激光设备估值抬升12.44% [1][16] - 涨幅前五公司：必得科技(+28.84%)、乔锋智能(+28.76%)、浙海德曼(+26.39%)、埃科光电(+25.72%)、英维克(+21.84%) [13] 重点公司半年度报告 - 中微公司营收49.61亿元(同比+43.9%) 刻蚀设备收入37.81亿元(同比+40.1%) LPCVD和ALD设备收入同比增长608.2% [25] - 北方华创营收161.42亿元(同比+29.5%) 刻蚀设备收入超50亿元 薄膜沉积设备收入超65亿元 均实现千台级出货 [26] - 万业企业营收6.99亿元(同比+247.8%) 离子注入机进入12家客户 晶圆安全生产过货量突破500万片 [27] - 久立特材营收61.05亿元(同比+26.39%) 复合管业务收入同比增长219.26% [29] - 西部超导营收27.23亿元(同比+34.76%) 高温合金国产化替代加速 [30] 重要行业数据 - 7月台积电营收108.02亿美元(同比+25.8%) [45] - 7月中国集成电路产量同比增长15.0% [45] - 7月工业机器人产量同比增长24.0% 服务机器人产量同比增长12.8% [47] - 1-7月光伏新增装机容量累计同比增长80.7% [59] - 7月三元材料电池产量同比增长28.3% 磷酸锂电池产量同比增长52.0% [59] 产业动态与投资建议 - 天太机器人关节模组成本降幅超50% 普智机器人成为智元首家通用产品制造认证企业 [8] - 建议关注机器人核心零部件企业：德昌电机控股、中大力德 [3] - 建议关注半导体设备企业：盛美上海、长川科技、华峰测控 [3] - 建议关注核聚变产业链企业：西部超导、合锻智能、久立特材 [3] - 特斯拉第三代机器人预计2026年量产 目标年产100万台 [8]

2025年半年报业绩表现 - 2025年上半年营业收入2.7亿元，同比增长19.2% [1] - 2025年上半年归母净利润0.3亿元，同比下降28.4% [1] - 2025年第二季度营业收入1.4亿元，同比增长42%，环比增长12.7% [1] - 2025年第二季度归母净利润0.1亿元，同比下滑48.7% [1] 盈利能力与费用结构 - 2025年上半年毛利率31.6%，同比提升1.2个百分点 [2] - 2025年上半年净利率12.8%，同比下降8.8% [2] - 期间费用率17.7%，同比上升2.4个百分点，其中研发费用率9.8%（同比+1.6pcts）、销售费用率3.4%（同比-0.9pcts） [2] - 财务费用率-0.6%，同比上升因定期存款利息减少 [2] 数控轧辊磨床业务 - 下游钢铁行业处于周期底部，铝、铜、造纸纺织为配套领域 [2] - 国内高端磨床依赖进口，公司作为行业龙头有望实现技术替代 [2] - 业绩修复预期与钢铁行业周期上行相关 [2] 人形机器人业务突破 - 丝杠占人形机器人成本超20%，国内行星滚柱丝杠产能受限 [3] - 公司通过亚μ平台研发全套丝杠磨床产品，打破海外垄断 [3] - 已与福立旺签订100台磨床订单 [3] 新技术与业务布局 - 自主开发数控系统与超薄超硬砂轮强化技术壁垒 [3] - 与长光机所合资布局超精密光学器件磨床 [3] - 半导体设备国产化趋势下有望开拓新市场 [3] 业绩预测与增长前景 - 预计2025-2027年营业收入5.6/7.0/9.1亿元，三年复合增长率28% [4] - 预计2025-2027年归母净利润1.2/1.6/2.1亿元，三年复合增长率34% [4] - 当前市盈率对应2025-2027年分别为100/71/56倍 [4]

财务表现 - 上半年归母净利润32.1亿元 同比增长15% [1] - 第二季度归母净利润16.3亿元 同比下降1.6% 环比增长2.9% [1] 研发与资产状况 - 研发投入持续保障产品创新能力 [1] - 存货金额达311亿元 较第一季度显著提升23.5% 预示业绩增长潜力 [1] 业务布局 - 刻蚀及薄膜沉积设备实现全面布局 [1] - 持续拓展离子注入与湿法设备产品线 [1] - 通过并购芯源微正式切入涂胶显影及键合设备市场 [1] 战略发展 - 芯源微为国内领先前道涂胶显影机及临时键合设备厂商 [1] - 产品覆盖前道/后道先进封装涂胶显影机、化合物小尺寸设备及键合解键合设备 [1] - 公司稳居国产半导体设备龙头地位 [1]

半导体前道量测设备行业概述 - 中国半导体设备国产化率较低 先进制程设备国产化迫在眉睫 尤其AI算力芯片产能扩建加速对设备需求激增 [1] - 芯片制造需上百台设备配合 经历400-500道工序 光刻机与刻蚀机是典型设备 [1] - 前道量测设备中套刻测量设备(Overlay)是实现国产化零突破的关键设备 用于检测各层平面图形对准精度 [3][5] Overlay设备技术特性 - Overlay设备测量层间套刻误差 误差来源包括光刻机自身曝光图形畸变/平台误差 及其他工艺环节导致的晶圆翘曲 [7] - 套刻误差允许范围与关键尺寸(CD)相关 28nm工艺要求关键层误差≤6nm 14nm要求≤5nm 7nm要求≤3nm 5nm/3nm要求≤2.5nm/2nm [11][18] - 设备与光刻机配套使用 通常1台光刻机配置1.5-3台Overlay设备 先进制程需求比例更高 [8] 技术路径分析 - IBO(基于图像测量)通过光学显微镜直接获取套刻标识图案 适用标识包括Box-in-Box/Bar-in-Bar/AIM等类型 [14][15] - DBO(基于衍射测量)通过分析反射光衍射光谱计算误差 支持更小标记面积 具备in die标记潜力 [20] - 中国大陆晶圆厂目前以IBO技术路径为主 因制程多集中在14nm及以上且考虑工程师使用习惯 [26] 市场竞争格局 - 全球Overlay市场由KLA和ASML双寡头垄断 合计占90%份额 KLA占60-70% ASML占约30% [24] - KLA以IBO技术为主 Archer系列覆盖28nm至5nm以下制程 DBO系列ATL支持10nm以下节点 [24][25] - ASML以DBO技术为主 Yieldstar系列支持5nm及以下制程 凭借光刻机协同优势切入市场 [24][25] - 2024年全球Overlay设备市场规模约14亿美元 KLA收入约10亿美元 ASML约4亿美元 [33] 中国市场需求与国产化进展 - 2024年中国大陆Overlay市场规模约4.5亿美元(30亿元人民币) 其中国产化率几乎为零 [33] - 28nm产线每万片产能需约3台Overlay设备 14nm需3-4台 先进制程需求密度持续提升 [22] - 无锡埃瑞微半导体为国内主要厂商 核心团队源自KLA 具备IBO+DBO双路径技术能力 [34] - 埃瑞微首款产品IOL100对标KLA Archer500 支持28-14nm工艺 部分参数接近但吞吐量(130片/小时)略低于KLA(150片/小时) [35][36] 技术壁垒与产业链挑战 - Overlay设备需满足精度/速度/一致性/稳定性四大核心指标 测量精度要求达目标值1/10(如28nm工艺需0.6nm精度) [27] - 设备性能依赖光源及光学模组/对准系统/运动平台等硬件系统 运动平台需实现亚微米级控制并配备减震系统 [29] - 设备一致性(Tool-to-Tool Matching)要求极高 14nm制程需达0.3nm 是进入量产线的必要条件 [31] - 国产零部件在光学和运动台等关键环节与国际存在差距 需设备厂商与供应链深度协同开发 [38]

财务业绩 - 2025年上半年实现营收161.42亿元，同比增长29.51% [1][2] - 归属上市公司股东净利润32.08亿元，同比增长14.97% [1][2] - 扣非归母净利润31.81亿元，同比增长20.17% [2] - 整体毛利率42.17%，同比下降3.33个百分点；净利率19.83%，同比下降2.71个百分点 [2] - 销售费用率2.88%（同比下降1.56个百分点）、管理费用率6.55%（同比下降0.22个百分点）、财务费用率0.51%（同比上升0.4个百分点） [2] 产品与技术发展 - 立式炉和物理气相沉积(PVD)装备实现第1000台整机交付里程碑，刻蚀设备此前已达成该目标 [3] - 发布离子注入设备、电镀设备、先进低压化学气相硅沉积立式炉、金属有机物化学气相沉积设备等新产品 [3] - 研发投入29.15亿元，同比增长30.01% [3] - 累计申请专利9900余件，授权专利5700余件 [3] 业务布局与协同 - 完成收购芯源微，完善半导体装备领域产品线布局，特别是在光刻工序配套装备方面形成强大协同效应 [3] - 通过市场、技术、供应链等领域的协同优化资源配置，提升集成电路装备市场整体竞争力 [3] 细分业务表现 - 刻蚀设备收入超50亿元人民币，已形成ICP、CCP、干法去胶设备、高选择性刻蚀设备和Bevel刻蚀设备的全系列产品布局 [4] - 薄膜沉积设备收入超65亿元人民币，已形成物理气相沉积、化学气相沉积、外延、原子层沉积、电镀和金属有机化学气相沉积设备的全系列布局 [4] - 热处理设备收入超10亿元人民币，已形成立式炉和快速热处理设备(RTP)的全系列布局 [4] 行业趋势与需求 - 芯片制造技术向更精细化迈进，对刻蚀速率、深宽比及刻蚀均匀性等关键参数的精确控制要求更高 [4] - 器件结构从二维向三维演变，新材料（High-k介质/金属栅等）和新工艺（铜线低k介质镶嵌式刻蚀工艺、多次图形工艺等）不断涌现，对刻蚀设备工艺能力提出更高要求 [4]

投资评级 - 维持"推荐"评级 [1][10] 核心观点 - 公司作为国内半导体设备平台企业持续受益于IC国产化进程 [9][10] - 2025年上半年营收161.42亿元(同比增长29.51%) 净利润32.08亿元(同比增长14.97%) [4][9] - 通过收购芯源微完善半导体装备产品线布局 特别是在光刻工序配套装备方面形成强大协同效应 [9] - 预计2025-2027年归母净利润分别为74.11亿元/95.88亿元/122.79亿元 对应PE分别为36倍/28倍/22倍 [7][10] 财务表现 - 2025年上半年整体毛利率42.17%(同比下降3.33个百分点) 净利率19.83%(同比下降2.71个百分点) [9] - 费用控制良好：销售费用率2.88%(同比下降1.56个百分点) 管理费用率6.55%(同比下降0.22个百分点) 财务费用率0.51%(同比上升0.4个百分点) [9] - 研发投入29.15亿元(同比增长30.01%) 累计申请专利9900余件 授权专利5700余件 [9] - 预计2025-2027年营业收入分别为396.85亿元/515.90亿元/670.67亿元 年增长率保持在30%-33% [7] 业务进展 - 刻蚀设备收入超50亿元人民币 已形成ICP/CCP/干法去胶设备等全系列产品布局 [9][10] - 薄膜沉积设备收入超65亿元人民币 涵盖物理气相沉积/化学气相沉积/外延/原子层沉积等全系列布局 [10] - 热处理设备收入超10亿元人民币 包括立式炉和快速热处理设备(RTP)的全系列布局 [10] - 立式炉/物理气相沉积(PVD)/刻蚀设备三种主力装备产品累计出货量均突破1000台 [9] - 新发布离子注入设备/电镀设备/先进低压化学气相硅沉积立式炉/金属有机物化学气相沉积设备等产品 [9] 行业地位 - 总市值2688亿元 总股本722百万股 每股净资产46.83元 [1] - 资产负债率52.5% 流动比率1.8-1.7 速动比率0.7-0.6 [1][12] - ROE预计从2025年20.9%提升至2027年25.3% ROIC从25.1%提升至30.2% [7][12]

行业前景与市场机遇 - 全球半导体制造行业持续强劲增长，预计2024年底至2028年产能以7%的复合年增长率增长，先进工艺产能（7纳米及以下）预计从2024年每月85万片晶圆增长到2028年140万片晶圆，增长约69%，复合年增长率约14% [7] - 先进工艺设备资本支出预计从2024年260亿美元增长至2028年500亿美元以上，年复合增长率高达18% [7] - 2025年全球半导体设备销售额预计达1,255亿美元（同比增长7.4%），2026年有望攀升至1,381亿美元，实现连续三年增长 [8] - 2024年中国大陆半导体设备销售额达到496亿美元，同比增长35%，连续第五年成为全球最大半导体设备市场 [8] - 全球半导体零部件市场规模超600亿美元，中国大陆半导体零部件市场规模超263亿美元 [9] - AI技术爆发式应用持续推升先进制程需求，美国BIS制裁升级导致进口供应链承压，政策与地缘政治因素全面加速国产化进程 [9] 公司财务表现 - 报告期内营业收入172,377.24万元，较上年同期增长14.44% [4][27] - 利润总额1,982.49万元，同比下降84.92% [4] - 归属于上市公司股东的净利润1,227.64万元，同比下降89.92% [4][27] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-162.43万元，同比下降101.45% [4][27] - 经营活动产生的现金流量净额14,948.73万元，上年同期为-10,028.37万元 [4][27] - 研发费用12,120.13万元，同比增长18.12% [23][27] - 总资产905,650.82万元，较上年度末增长8.38% [4] 战略投入与成本结构 - 公司围绕"产能前置、技术前置、人才前置"的中长期战略，主动加大关键资源、先进产能及人才方面的前瞻性投入 [5] - 新增产能导致折旧费用同比增加约5,173万元，其中计入期间费用的折旧费1,566万元，计入生产相关的折旧费3,607万元 [5] - 整体人工成本发生额增加约11,442万元，其中生产类人工成本同比增加约7,754万元，运营、市场、研发类人工成本同比增加约3,688万元 [5] - 来自中国大陆以外地区收入增速超30% [4] 产品与技术进展 - 在匀气盘领域实现多型号量产突破：螺纹斜孔匀气盘已实现规模化量产并应用于PEALD机台；加热匀气盘完成研发并加速推进客户验证，可适配CVD、ETCH等核心机台；交叉孔焊接匀气盘实现量产突破，主要配套ALD、PVD设备 [11] - 2025年上半年部分大客户匀气盘订单同比增速分别达74% [11] - 表面处理技术取得突破：自主开发"致密YO涂层"2024年完成国内头部客户首件认证后，2025年快速导入量产阶段；"含氟涂层"通过国际龙头客户认证，工艺达国际先进水平，上半年实现小批量订单交付 [20] - 纳米薄膜技术全面量产交付："O系列膜层"通过国内头部客户认证并稳定应用于核心部件；"N系列膜层"锁定国内头部客户年百万级订单 [21] - 焊接技术矩阵持续优化：电子束焊接技术通过多工位焊接平台及工艺优化，单位焊接效率提升30%；真空钎焊技术钎着率高达95% [21][22] - 气体传输系统突破国内湿法设备客户，实现订单同比大幅增长，产品成功应用于ETCH、ALD、CVD、外延及RTP等关键半导体设备 [23] 产能建设与全球化布局 - 多工厂物理隔离运营模式严格执行客户IP保护措施，巩固与大客户的战略合作关系 [13] - 北京工厂定位为国内头部设备公司的重点配套基地，预计2025年投产，首条匀气盘专线已顺利投产 [12] - 新加坡工厂已于2024年通过核心客户认证并实现交付，依托属地化服务优势及有利关税条件提升国际竞争力 [12][13] - 联合战略投资人收购国际品牌Compart股权，打通气体传输系统产业链关键环节，提升研发效率和关键产品自主可控能力 [13] 研发与创新能力 - 截至报告期末共获得专利授权和软件著作权358项，其中发明专利70项，实用新型专利284项，外观设计专利2项，软件著作权2项 [23] - 报告期内新增专利申请32个，获得专利授权35个 [23] - 研发人员数量498人，占公司总人数比例 [23] - 研发人员薪酬合计6,962.53万元，研发人员平均薪酬13.98万元 [23] - 重点研发项目包括高性能涂层工艺开发、核心功能部件开发、精密机械制造工艺优化、气体传输系统工艺技术开发等 [24] 客户与市场拓展 - 前五大客户营收占比合计达75%以上 [10] - 通过平台化战略聚焦技术优化、产品与服务升级，深化属地化布局和拓展业务协同 [10][12] - 北京亦盛新签订单、营业收入同比增长50%以上，单季度利润由负转正 [13] 运营效率提升 - 智能工艺成功拓展至钣金与车床业务，钣金业务形成智能工艺1.0版本，机加智能工艺迭代至3.0版本，部分工艺编制效率提升超50% [14] - 构建精准预防型"黑白知识库"，将被动纠错转型为主动防御机制，提升工艺风险预判能力与质量管控水平 [14]