核心观点 - 北交所市场并购重组活跃度提升 创远信科拟以不超过9亿元交易总价收购微宇天导100%股权 成为北交所"并购六条"政策后第二单发行股份购买资产项目[2][5] - 北交所市场短期震荡但长期看好 周度日均成交额回落至222亿元 北证50指数周跌3.11% 但预计节后将震荡上行 受益于高质量扩容、代码切换及专精特新基金发行[2][6] - 芒果超媒联合八大平台推出《声鸣远扬2025》综艺节目 采用多平台联合创制新模式 预选赛10月启动 总决赛11月开启12场直播[9] - 广电新政驱动长剧市场回暖 芒果超媒剧集储备近百部 包括《水龙吟》《咸鱼飞升》等 微短剧数量同比增长近7倍至1179部[10][11] - 富创精密为半导体设备零部件领军企业 南通工厂2024年投产 新加坡工厂完成海外客户验证 预计2025-2027年归母净利润复合增长率超46%[14][16] - 全球半导体设备市场持续增长 2025年销售额预计达1255亿美元（+7.4%） 2026年达1381亿美元 先进工艺设备资本支出CAGR达18%[15] 北交所市场动态 - 创远信科以18.88元/股发行股份并支付现金收购微宇天导100%股权 交易总价不超过9亿元 微宇天导承建全国80%北斗导航检测中心[5] - 北证50指数周度下跌3.11% 跑输创业板指和科创50 市场整体PE回落至50.83X 日均换手率4.72%[6][7] - 本周3家公司注册（精创电气、大鹏工业、泰凯英） 1家公司过会（蘅东光） 19家公司进入已问询阶段[7] - 建议关注五类标的：新质生产力（广信科技、林泰新材）、高端智造（海达尔、万通液压）、出海（开发科技、同力股份）、消费（锦波生物、康比特）及热点主题（AI+、机器人）[6] 传媒行业与芒果超媒 - 《声鸣远扬2025》由湖南卫视芒果TV联合八家省级卫视与网络平台制作 设立民族/美声/流行多元赛道 采用4K超高清制播技术[9] - 广电新政推出"内容焕新计划" 优化剧集审查机制 鼓励超高清内容与微短剧电视播出[10] - 2025年上半年芒果TV影视剧有效播放量同比增长69% 《国色芳华》集均播放量破4000万[11] - 预计公司2025-2027年营业收入分别为142.22亿元/152.58亿元/166.46亿元 同比增速1.01%/7.29%/9.10%[12] 电子行业与富创精密 - 公司产品覆盖工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路 沈阳、南通、北京、新加坡四大生产基地协同布局[14] - 全球12英寸晶圆产能CAGR=7% 先进工艺产能（7纳米及以下）从2024年85万片/月增长至2028年140万片/月 CAGR=14%[15] - 半导体设备零部件市场规模占设备市场50%-55% 公司掌握精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接等核心技术[15][16] - 预计2025-2027年归母净利润2.76亿元/4.48亿元/6.33亿元 同比增长36.39%/62.11%/41.27%[16] 市场数据表现 - 创业板指年初至今涨幅52.95% 科创50涨幅51.87% 北证50涨幅49.92%[3] - 本周主要指数表现：上证指数-0.65% 创业板指-2.60% 沪深300-0.95% 中证1000-1.45% 科创50-1.60% 北证50-1.81%[3]

公司战略布局 - 高度重视半导体行业发展机遇并积极布局半导体领域 [1] - 拟以简易程序向特定对象发行股票募集资金投入半导体设备精密零部件研发及产业化项目 [1] - 推动公司产品在半导体行业的应用 [1] 项目进展状态 - 半导体设备精密零部件研发及产业化项目目前仍处于筹备阶段 [1] - 将严格按照项目规划推进研发及生产工作 [1] - 相关进展将根据信息披露规则及时公告 [1]

公司战略布局 - 公司高度重视半导体行业发展机遇并积极布局半导体领域 [1] - 公司拟通过简易程序向特定对象发行股票募集资金投入半导体设备精密零部件研发及产业化项目 [1] - 相关项目目前处于筹备阶段具体内容以公司公告披露为准 [1] 项目推进计划 - 公司将严格按照项目规划推进研发及生产工作 [1] - 相关进展将根据信息披露规则及时公告 [1]

公司业务动态 - 公司拟通过定增募资开展半导体设备精密零部件研发及产业化项目 目前处于前期筹备阶段 [1] - 该项目短期内不会对公司经营业绩产生重大影响 [1] 市场交易情况 - 公司股票交易出现异常波动 [1] - 部分媒体平台存在对公司业务的讨论 [1]

股价异动 - 公司股票连续三个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过30% 属于深圳证券交易所规定的股票交易异常波动情形 [1] 业务动态 - 部分媒体平台存在对公司业务的讨论 [1] - 公司拟通过定增募资开展的半导体设备精密零部件研发及产业化项目目前处于前期筹备阶段 [1] - 该项目短期内不会对公司经营业绩产生重大影响 [1]

行业前景与市场机遇 - 全球半导体制造行业持续强劲增长，预计2024年底至2028年产能以7%的复合年增长率增长，先进工艺产能（7纳米及以下）预计从2024年每月85万片晶圆增长到2028年140万片晶圆，增长约69%，复合年增长率约14% [7] - 先进工艺设备资本支出预计从2024年260亿美元增长至2028年500亿美元以上，年复合增长率高达18% [7] - 2025年全球半导体设备销售额预计达1,255亿美元（同比增长7.4%），2026年有望攀升至1,381亿美元，实现连续三年增长 [8] - 2024年中国大陆半导体设备销售额达到496亿美元，同比增长35%，连续第五年成为全球最大半导体设备市场 [8] - 全球半导体零部件市场规模超600亿美元，中国大陆半导体零部件市场规模超263亿美元 [9] - AI技术爆发式应用持续推升先进制程需求，美国BIS制裁升级导致进口供应链承压，政策与地缘政治因素全面加速国产化进程 [9] 公司财务表现 - 报告期内营业收入172,377.24万元，较上年同期增长14.44% [4][27] - 利润总额1,982.49万元，同比下降84.92% [4] - 归属于上市公司股东的净利润1,227.64万元，同比下降89.92% [4][27] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-162.43万元，同比下降101.45% [4][27] - 经营活动产生的现金流量净额14,948.73万元，上年同期为-10,028.37万元 [4][27] - 研发费用12,120.13万元，同比增长18.12% [23][27] - 总资产905,650.82万元，较上年度末增长8.38% [4] 战略投入与成本结构 - 公司围绕"产能前置、技术前置、人才前置"的中长期战略，主动加大关键资源、先进产能及人才方面的前瞻性投入 [5] - 新增产能导致折旧费用同比增加约5,173万元，其中计入期间费用的折旧费1,566万元，计入生产相关的折旧费3,607万元 [5] - 整体人工成本发生额增加约11,442万元，其中生产类人工成本同比增加约7,754万元，运营、市场、研发类人工成本同比增加约3,688万元 [5] - 来自中国大陆以外地区收入增速超30% [4] 产品与技术进展 - 在匀气盘领域实现多型号量产突破：螺纹斜孔匀气盘已实现规模化量产并应用于PEALD机台；加热匀气盘完成研发并加速推进客户验证，可适配CVD、ETCH等核心机台；交叉孔焊接匀气盘实现量产突破，主要配套ALD、PVD设备 [11] - 2025年上半年部分大客户匀气盘订单同比增速分别达74% [11] - 表面处理技术取得突破：自主开发"致密YO涂层"2024年完成国内头部客户首件认证后，2025年快速导入量产阶段；"含氟涂层"通过国际龙头客户认证，工艺达国际先进水平，上半年实现小批量订单交付 [20] - 纳米薄膜技术全面量产交付："O系列膜层"通过国内头部客户认证并稳定应用于核心部件；"N系列膜层"锁定国内头部客户年百万级订单 [21] - 焊接技术矩阵持续优化：电子束焊接技术通过多工位焊接平台及工艺优化，单位焊接效率提升30%；真空钎焊技术钎着率高达95% [21][22] - 气体传输系统突破国内湿法设备客户，实现订单同比大幅增长，产品成功应用于ETCH、ALD、CVD、外延及RTP等关键半导体设备 [23] 产能建设与全球化布局 - 多工厂物理隔离运营模式严格执行客户IP保护措施，巩固与大客户的战略合作关系 [13] - 北京工厂定位为国内头部设备公司的重点配套基地，预计2025年投产，首条匀气盘专线已顺利投产 [12] - 新加坡工厂已于2024年通过核心客户认证并实现交付，依托属地化服务优势及有利关税条件提升国际竞争力 [12][13] - 联合战略投资人收购国际品牌Compart股权，打通气体传输系统产业链关键环节，提升研发效率和关键产品自主可控能力 [13] 研发与创新能力 - 截至报告期末共获得专利授权和软件著作权358项，其中发明专利70项，实用新型专利284项，外观设计专利2项，软件著作权2项 [23] - 报告期内新增专利申请32个，获得专利授权35个 [23] - 研发人员数量498人，占公司总人数比例 [23] - 研发人员薪酬合计6,962.53万元，研发人员平均薪酬13.98万元 [23] - 重点研发项目包括高性能涂层工艺开发、核心功能部件开发、精密机械制造工艺优化、气体传输系统工艺技术开发等 [24] 客户与市场拓展 - 前五大客户营收占比合计达75%以上 [10] - 通过平台化战略聚焦技术优化、产品与服务升级，深化属地化布局和拓展业务协同 [10][12] - 北京亦盛新签订单、营业收入同比增长50%以上，单季度利润由负转正 [13] 运营效率提升 - 智能工艺成功拓展至钣金与车床业务，钣金业务形成智能工艺1.0版本，机加智能工艺迭代至3.0版本，部分工艺编制效率提升超50% [14] - 构建精准预防型"黑白知识库"，将被动纠错转型为主动防御机制，提升工艺风险预判能力与质量管控水平 [14]

文章核心观点 - 公司2025年上半年营业收入实现19.52%同比增长，达到6.55亿元，但归母净利润同比下降5.39%至1.06亿元，主要因产能扩张和员工成本增加导致毛利率下滑 [4][9] - 半导体设备精密零部件行业受益于国产替代和AI驱动，全球半导体设备出货金额2024年达1,171亿美元创历史新高，中国大陆继续保持最大半导体设备市场地位 [5] - 公司作为国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备关键零部件供应商，与中微公司、北方华创等头部客户深度合作，产品已批量应用于5nm芯片生产线 [5][9][12] 财务表现 - 营业收入6.55亿元，同比增长19.52%，主要受益于半导体设备关键零部件国产化推进和下游需求旺盛 [4][23] - 营业成本4.56亿元，同比增长29.46%，增幅高于收入增长，因产能扩充和员工人数增加导致薪酬支出上升 [4][9][23] - 研发投入3,448.71万元，同比增长7.29%，占营业收入比例5.27%，较上年同期下降0.6个百分点 [4][10] - 经营活动现金流量净额6,420万元，同比改善明显（上年同期为-5,611万元），主要因加强客户回款催收 [4][23] 业务发展 - 产品涵盖腔体、内衬、加热器等半导体设备核心零部件，具有"小批量、多批次、定制化"特点，技术壁垒体现在精密机械制造、表面处理等五大核心技术 [5][12] - 横向拓展至医疗、航空航天领域，子公司靖江先捷通过AS9100D航空质量管理体系认证，已开展航天领域表处业务 [10] - 收购无锡至辰100%股权（对价1,200万元），整合表面处理工艺技术 [12] 产能建设 - 第二表处中心（靖江先捷）新建产线已投产，先锋精密制造二厂（3万平米）预计2025年9月竣工 [11] - 无锡先研募投项目2025年第一季度启动建设，预计2026年竣工 [11] - 报告期内对靖江先捷增资5,000万元用于固定资产投资和补充营运资金 [12] 技术创新 - 截至2025年6月30日拥有108项授权专利（发明专利36项），报告期内新增专利申请21项（发明专利6项） [10][12] - 代表性技术包括：精密机械制造（可实现Ra0.1μm表面粗糙度）、表面处理（涂层孔隙率达国际先进水平）、焊接技术（通过AWS认证）等 [13][14][15] - 加热器产品实现量产，成为国内少数能量产金属晶圆加热器的供应商 [15] 行业前景 - SEMI数据显示2025年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长21%达320.5亿美元，AI推动先进制程产能增长 [5] - 2024-2028年全球7nm及以下先进芯片制造产能预计增长69% [5] - 公司被认定为国家级专精特新"小巨人"企业（2023年） [15] 客户与市场 - 主要客户覆盖中微公司、北方华创、拓荆科技、屹唐股份等国内半导体设备头部企业 [9][12] - 采用直销模式，定价基于成本加成和市场策略，同一产品价格一年内一般保持稳定 [8] - 员工总数1,471人，其中研发人员155人（占10.54%），报告期内招聘应届毕业生40余人 [10][18]

融资计划 - 公司拟以简易程序向不超过35名特定对象发行股票，募资总额不超过1.68亿元 [1] - 募资主要用于半导体设备精密零部件研发及产业化项目及补充流动资金 [1] - 此次募资标志着公司向半导体产业链延伸，旨在增强高端制造领域竞争力并优化业务结构 [1] 业务布局 - 公司计划在巩固原有3C设备业务的同时，进一步拓展半导体产业链 [1] - 公司与华为合作多年，曾是华为3C设备核心供应商，华为业务占比一度接近70% [1] - 目前主要向华为提供手机测试机柜、充电桩ODM及模块供应服务，并参与整桩组装 [1] 财务状况 - 2022年至2025年上半年，公司归母净利润分别为-4135.89万元、-3773.40万元、708.02万元和-3793.55万元 [1] - 盈利能力尚未稳定，此次募资或有助于改善财务状况并支撑新业务拓展 [1] 战略调整 - 公司加码半导体赛道，可能旨在降低对单一客户华为的依赖 [1] - 通过拓展半导体业务寻求新的增长点，以应对行业波动带来的业绩影响 [1]

公司融资计划 - 拟定增募集资金总额不超过16,750万元人民币 [1] - 募集资金净额将全部用于半导体设备精密零部件研发及产业化项目和补充流动资金 [1] 资金用途 - 半导体设备精密零部件研发及产业化项目是主要投资方向 [1] - 部分资金将用于补充公司流动资金 [1]

融资计划 - 公司拟以简易程序向特定对象发行股票募资不超过1.675亿元 [1] 资金用途 - 扣除发行费用后用于半导体设备精密零部件研发及产业化项目 [1] - 扣除发行费用后用于补充流动资金 [1]