股价表现 - 耐世特股价上涨3.48%至6.84港元 成交额4607.46万港元 [1] 新产品发布 - 公司推出MotionIQ™软件套件 整合线控底盘控制、开发及车辆健康监测功能 [1] - 软件基于全球超1.15亿辆汽车采用的成熟算法设计 [1] - 包含三大产品系列：MotionIQ/Control™、MotionIQ/Dev™及MotionIQ/Health™ [1] 技术优势与行业趋势 - 新产品助力整车厂加快上市速度并提升质量与成本效益 [1] - 支持集中化电子电气架构及软件定义汽车平台开发需求 [1] - 目前与多家全球整车厂在电动助力转向和线控转向量产项目中开展合作 [1] 商业模式创新 - 通过解耦转向软件使整车厂可自主掌控特色转向功能 [1]

股价表现 - 耐世特股价上涨3.48%至6.84港元 成交额达4607.46万港元 [1] 新产品发布 - 公司推出智能运动控制MotionIQ软件套件 基于全球1.15亿辆汽车采用的成熟算法开发 [1] - 软件套件整合线控底盘控制、开发和车辆健康监测工作流程 帮助整车厂加快产品上市速度并提高质量成本效益 [1] - 套件包含三个协同运作产品系列：MotionIQ/Control、MotionIQ/Dev和MotionIQ/Health 分别实现精准运动控制、加速底盘开发和先进预测性维护 [1] 行业技术趋势 - 整车厂正采用更集中化的电子电气架构支持软件定义汽车平台 越来越多进行自研软件开发 [2] - 行业趋势是将品牌核心功能植入车辆子系统 [2] 公司合作进展 - 耐世特正与多家全球整车厂合作开展电动助力转向和线控转向量产项目 提供解耦的转向软件 [2] - 该合作方式使整车厂能自主掌控特色转向功能 加速其软件定义汽车上市进程 [2]

股价表现 - 耐世特股价再涨超3% 截至发稿涨3.48%报6.84港元 成交额4607.46万港元[1] 新产品发布 - 公司推出用于智能运动控制的MotionIQ软件套件 基于全球超过1.15亿辆汽车采用的成熟算法设计[1] - 新软件将线控底盘控制、开发和车辆健康监测工作流程整合到单一套件中[1] - 软件包含三个协同运作的产品系列：MotionIQ/Control、MotionIQ/Dev及MotionIQ/Health[1] 技术优势 - 新产品有助于整车厂加快产品上市速度 同时提高质量和成本效益[1] - 可实现精准运动控制、加速底盘开发以及先进的预测性维护功能[1] 行业趋势 - 整车厂正采用更集中化的电子电气架构支持软件定义汽车平台[1] - 行业趋势显示整车厂越来越多进行自研软件开发 包括将核心品牌功能植入车辆子系统[1] 业务进展 - 公司正与多家全球整车厂合作开展电动助力转向和线控转向量产项目[1] - 已提供解耦的转向软件 使整车厂能够自主掌控特色转向功能[1] - 当前合作模式有助于加快软件定义汽车上市速度[1]

股价表现 - 耐世特股价再涨超3% 截至发稿涨3 48%报6 84港元 成交额4607 46万港元 [1] 新产品发布 - 公司推出MotionIQ™软件套件用于智能运动控制 基于全球超过1 15亿辆汽车采用的成熟算法设计 [1] - 软件将线控底盘控制 开发和车辆健康监测工作流程整合到一个套件中 有助于整车厂加快产品上市速度并提高质量和成本效益 [1] - 套件包含三个产品系列 MotionIQ/Control™ MotionIQ/Dev™ 和 MotionIQ/Health™ 协同运作可实现精准运动控制 加速底盘开发及先进预测性维护 [1] 行业技术趋势 - 整车厂正采用更集中化的电子电气架构支持软件定义汽车平台 越来越多进行自研软件开发 包括将品牌核心功能植入车辆子系统 [1] - 公司正与多家全球整车厂合作开展电动助力转向和线控转向量产项目 提供解耦的转向软件 [1] - 该方式使整车厂能自主掌控特色转向功能 加快其软件定义汽车上市速度 [1]

**行业与公司** - 行业：半导体、汽车电子、工业物联网（IoT） - 公司：高通（Qualcomm） - 涉及业务：汽车数字化底盘（Snapdragon Digital Chassis）、ADAS（高级驾驶辅助系统）、工业处理器（IQ系列）、边缘AI、摄像头技术等 [4][6][50] --- **核心观点与论据** **1 汽车业务（Snapdragon Digital Chassis）** - **差异化优势**： - 重新定义汽车架构，推动软件定义汽车（SDV）和中央计算模式，改变车企与生态系统的合作方式 [4][7] - 技术整合：将智能手机生态的技术（如高性能计算、AI）适配到汽车场景，满足安全性、长生命周期和多用户需求 [8][9] - 全球覆盖：与所有主流OEM和一级供应商合作，覆盖100个国家（包括中国） [10][23][25] - **竞争壁垒**： - 高门槛：需长期投入（10年以上）、全栈能力（硬件、软件、供应链）及车企信任 [12][13] - ADAS领域：首款安全级芯片已商业化，与宝马合作推出驾驶栈（2023年9月IAA展会公布） [13][20] - **财务目标**： - 汽车业务收入目标提前1年达成40亿美元，2029年目标80亿美元 [30][31] **2 ADAS业务（SOC与驾驶栈）** - **技术路径**： - SOC策略：专为安全设计的架构，支持多样化工作负载（消费级、安全级、AI） [19] - 驾驶栈：计算机视觉由高通自研，其余与车企联合开发（如宝马），可跨OEM适配 [22][23] - **中国市场**： - 本地化合作：与本土驾驶栈公司合作，同时提供全球标准化技术 [26][28] **3 工业与嵌入式IoT业务** - **战略布局**： - 产品细分：工业连接、处理器、摄像头、机器人等，复用汽车技术（如IQ系列处理器） [37][50] - 垂直市场：零售（沃尔玛、Target）、公共安全、石油天然气、工业自动化 [40][41] - **增长目标**： - 当前规模超10亿美元，2029年目标40亿美元 [46][48] - 潜在市场（SAM）约500亿美元 [48] **4 技术扩展与并购** - **重点领域**： - 开发者生态：收购Edge Impulse（模型训练工具），强化边缘AI开发 [61] - 摄像头技术：作为AI传感器，布局视频安防SaaS解决方案 [63] - V2X（车联网）：收购AutoTox，拓展交通安全应用 [64] --- **其他重要内容** - **行业挑战**： - 汽车行业竞争加剧，需应对宏观波动和车企转型 [31] - 工业IoT市场碎片化，需差异化渠道策略（如开发者生态、垂直整合） [54][57] - **未来计划**： - 2023年剩余时间将公布更多收购和产品战略（如机器人、工业自动化） [45][65] --- **数据与关键指标** - 汽车业务设计订单管道：450亿美元（ADAS占1/3） [15] - ADAS芯片商业化时间：已部署2-3年，2023年加速 [20] - 工业处理器（IQ系列）覆盖领域：边缘AI、安防、医疗、零售等 [53]

行业竞争格局与增长动力 - 2025年上半年智能座舱领域呈现头部集中和本土企业崛起态势，涵盖座舱域控、HUD、AR-HUD、中控屏、液晶仪表屏及车载语音功能 [1] - 中国科技公司通过自主创新重新定义全球汽车电子格局，技术融合与突破将带来更多市场变革与机遇 [1] 鸿志智能汽车操作系统 - 诚迈科技子公司智达诚远推出鸿志智能汽车操作系统，基于开源鸿蒙提供国产化路径，助力车企构建差异化优势 [1] - 系统深度定制OpenHarmony5 0，结合汽车电子领域积累，适配欧冶龙泉560、RK3588等国产芯片平台，实现底层芯片到操作系统完全自主可控 [1] - 通过分布式软总线技术实现与鸿蒙生态内手机、智能手表、IoT设备及PC的无缝协同，提供"人-车-家"智慧互联体验 [2] 座舱AI交互升级 - 智达诚远基于高通8775、8797芯片打造新一代座舱AI智能体方案，集成端侧大模型实现复杂语义精准理解，无需依赖云端 [2] - 方案通过本地向量数据库(Faiss+SQLite3)实现瞬时响应，结合3D数字人与ASR/TTS语音技术覆盖导航、音乐推荐、空调控制等九大类高频场景 [2] 市场前景与发展趋势 - 新能源汽车智能化发展推动主机厂及产业链厂商加大智能座舱、智能驾驶投入，消费者需求增长加速操作系统迭代 [3] - 亿欧汽车研究院预测2030年中国新能源智能电动汽车销量达2300万辆，多端互联智能座舱发展潜力巨大 [3] - 诚迈科技与智达诚远将持续技术创新，为车企提供更智能、安全的座舱体验，推动中国汽车产业智能化发展 [3]

英飞凌FY25Q3季报核心分析 财务表现 - FY25Q3营收37.04亿欧元，同比持平/环比+3%，略超指引预期，主要因客户消化GIP和PSS领域库存 [2] - 毛利率43%，同比-0.4pct/环比+2.1pcts，环比改善得益于销量增长和闲置成本下降 [2] - 部门利润率18%，同比-1.8pct/环比+1.3pct，超指引上限 [2] - 库存周转天数176天（环比-1天），客户及经销商库存健康，积压订单约180亿欧元 [2][10] 分部门业绩 - **ATV**：营收18.7亿欧元（同比-3%/环比+1%），利润率19.8%（环比-1pct），汽车MCU出货创新高但下半年中美市场或承压 [3][11] - **GIP**：营收4.31亿欧元（同比-9%/环比+9%），利润率14.2%（环比+5pcts），电力基础设施和可再生能源需求推动增长 [3][13] - **PSS**：营收10.53亿欧元（同比+13%/环比+8%），利润率18.8%（环比+5pcts），AI服务器电源需求强劲，与英伟达合作开发800V高压直流供电架构 [3][14] - **CSS**：营收3.49亿欧元（同比-5%/环比-2%），利润率11.2%持平，IoT与安全市场横盘 [3][15] 未来指引 - **FY25Q4**：预计营收39亿欧元（环比+5.3%），部门利润率"高十数百分比"，GIP/PSS增速高于集团均值 [4][18] - **FY2025全年**：上修毛利率至至少40%（原预期约40%），部门利润率"高十数百分比"，资本开支降至22亿欧元 [4][19] - AI数据中心业务目标：FY25约6亿欧元，FY26约10亿欧元营收 [13][25] 行业动态与战略布局 - **汽车市场**：中国面临库存积压和价格战，美国或受关税政策拖累，软件定义汽车为结构性增长点 [4][11] - **AI与能源**：800V高压直流供电架构可支持10万GPU规模数据中心，碳化硅领域多源供应策略应对竞争 [14][38] - **成本优化**：阶梯式降本计划推进顺利，2025年预计实现数亿欧元节约的近半数目标 [22][36] - **并购整合**：收购Marvell汽车以太网业务将强化连接产品线，预计近期完成交割 [10][11] 竞争与产能管理 - **价格压力**：中国IGBT市场竞争激烈，SiC领域海外对手激进定价，但毛利率改善主要来自COGS优化而非提价 [37][38] - **库存策略**：主动维持150-160天库存水位（正常目标120天），以应对潜在关税风险和周期复苏 [26][30] - **产能利用率**：当前负荷平衡但闲置成本仍影响利润率，未来随需求回升或逐步改善 [24][26]

行业投资评级 - 消费类业务 FY24H2 或将复苏，SiC 明年营收增 50% 推荐（维持）[1] 核心观点 - 行业库存调整基本完成，25H2 中美车市或有潜在压力[1] - 半导体市场正逐步走出低迷期，预计将迎来分阶段复苏[15] - AI 服务器电源需求持续强劲，PSS 部门营收环比增长 8%[2][21] - 25H2 中美汽车市场或面临压力，IGBT 及 SiC 价格压力仍然存在[4] 财务表现 - FY25Q3 营收 37.04 亿欧元，同比持平/环比+3%，略超指引预期[1] - FY25Q3 毛利率为 43%，同比-0.4pct/环比+2.1pcts[1] - FY25Q3 部门利润率 18%，同比-1.8pct/环比+1.3pct，超指引上限[1] - 积压订单约 180 亿欧元，库存周转天数 176 天/环比-1 天[1] - 指引 FY25Q4 营收 39 亿欧元，环比+5.3%[3] - 上修 FY25 财年毛利率至超 40%，部门利润率高十数百分比[3] 业务部门表现 - ATV：营收 18.7 亿欧元，同比-3%/环比+1%，利润率 19.8%/环比-1pct[2] - GIP：营收 4.31 亿欧元，同比-9%/环比+9%，利润率 14.2%/环比+5pcts[2] - PSS：营收 10.53 亿欧元，同比+13%/环比+8%，利润率 18.8%/环比+5pcts[2] - CSS：营收 3.49 亿欧元，同比-5%/环比-2%，利润率 11.2%/环比持平[2] 下游需求与市场动态 - 半导体库存调整基本完成，客户倾向于短期订单并无大规模补库意愿[4] - 消费电子及工业领域温和复苏，AI 基建持续促进强劲需求[4] - 汽车销售整体稳健，但中国市场面临库存积压、价格战及补贴退坡等影响[4] - 美国市场或因关税政策导致疲软，车规 MCU 持续创季度出货新高[4] - AI 数据中心 800V 高压直流供电架构合作开发，满足单机柜功耗超 1MW 需求[4] 行业规模与指数表现 - 行业总市值 10162.0 十亿元，流通市值 8694.4 十亿元，占比 10.7% 和 10.0%[6] - 行业指数 12m 绝对表现 74.4%，相对表现 51.3%[8] 未来展望与战略 - 预计 FY25Q4 将实现环比及同比双增长，聚焦 AI、能源基础设施及软件定义汽车领域[35] - 2026 年 AI 电源业务目标 10 亿欧元营收，垂直模块业务贡献显著增长[45] - 碳化硅海外竞争对手采取激进定价策略，但英飞凌优势来自非垂直整合模式[60] - 氮化镓市场向 IDM 模式发展，英飞凌已完全采用 8 英寸晶圆，今年将交付首批 300 毫米产品[66]

汽车行业变革核心观点 - 汽车行业正经历从硬件定义向软件定义汽车的根本性转变，使产品更快上市并支持持续更新[2] - 人工智能已渗透到设计、自动驾驶、座舱体验等全环节，成为行业差异化竞争关键[3][6][10] - 整车厂加速垂直整合供应链，重塑与传统供应商关系以掌控技术主导权[16] 软件定义汽车转型 - 软件定义方法突破硬件限制，支持功能迭代而无需物理变更，显著缩短开发周期[2] - 区域架构+集中式计算成为主流趋势，通过以太网通信减少线束重量/成本[4] - Arm推出SOAFEE倡议，引入云原生工具和虚拟原型环境实现"左移"开发[4][5] 人工智能技术应用 - ADAS系统采用CNN/YOLO/RNN等神经网络模型，L5级车辆需处理40+传感器数据[6] - 座舱AI实现儿童检测/DMS/语音交互等创新功能，LLM技术将嵌入车载系统[10] - 西门子使用AI预测AI性能，在芯片流片前完成系统验证[6] 芯片架构演进 - 小芯片技术受青睐，Cadence推出物理AI平台整合NPU/CPU小芯片实现灵活扩展[8] - 可扩展SoC架构需求激增，支持快速迭代设计并满足不同处理需求[7] - 能效成为关键指标，AI加速器需在性能与功耗间取得平衡[6] 自动驾驶发展 - 端到端AI驱动方案覆盖感知-决策-执行全链条，超越传统ADAS功能[9] - Robotaxi商业化加速，Waymo/Tesla/Uber等布局L5级自动驾驶车队[10] - 安全飞地/信任根等硬件方案应对V2X通信风险，MIPI安全协议保障数据完整性[12][13] 行业生态重构 - 日本车企出现100%绑定特定供应商的垂直整合案例，控制核心技术[16] - 整车厂主导供应链趋势明显，中小型芯片公司获得新市场机会[16] - 传统分布式供应模式向福特式垂直整合回归，重塑产业权力结构[16]

国元证券近日发布车载SOC芯片深度报告：在智能化逐步深入的推动下，大量零部件电 子化，智能座舱、智能驾驶等普遍投入应用，"软件定义汽车"成为趋势，上世纪80年代以 来，逐步上车的分布式电子控制电源（ECU）逐渐难以满足智能汽车发展需求，汽车电子电 气（EE）架构升级呼之欲出。 以下为研究报告摘要： 汽车智能化发展，计算芯片进化 智能演进，电子电气架构复杂化 伴随着新能源汽车进入竞争下半场，智能化赋能并向自动驾驶时代发展，成为电动智能 汽车发展的主要方向 在智能化逐步深入的推动下，大量零部件电子化，智能座舱、智能驾驶等普遍投入应 用，"软件定义汽车"成为趋势，上世纪80年代以来，逐步上车的分布式电子控制电源 （ECU）逐渐难以满足智能汽车发展需求，汽车电子电气（EE）架构升级呼之欲出 汽车电子电气架构演进，主要厂商规划有细节差异，但整体趋势呈现由分布式向域控制 进化，再向域融合及中央控制，最终走向云控结合的发展态势（国元证券 刘乐,陈烨尧） 【责任编辑：杨梓安 】 ...