半导体周期

搜索文档
锡业股份(000960):原料自给上行,行业持续景气
德邦证券· 2025-04-30 05:41
报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [2][5] 报告的核心观点 - 多数产品量价齐升带动公司业绩上行,供需格局持续向好,锡金属持续景气,公司作为锡行业龙头,有望持续享受行业景气,预计2025 - 2027年公司归母净利润分别为22.69、24.06、28.28亿元,看好公司发展 [5] 根据相关目录分别进行总结 市场表现 - 与沪深300对比,1M、2M、3M绝对涨幅分别为-13.20%、-1.91%、-4.01%,相对涨幅分别为-9.63%、2.96%、-2.91% [4] 投资要点 - 事件:公司2024年年报及2025年一季报显示,2024年总营业收入419.73亿元,同比减少0.91%,利润总额18.35亿元,同比增长5.15%,归母净利润14.44亿元,同比增长2.55%;2025年第一季度总营业收入97.29亿元,同比增长15.82%,利润总额6.08亿元,同比增长40.51%,归母净利润4.99亿元,同比增长53.09% [5] - 业绩上行原因:2024年生产有色金属总量36.10万吨,锡、铜、锌原料自给率分别为30.21%、15.91%、72.72%,2025年第一季度锡金属产量有提升;2024年锡、铜、锌价格较2023年上行,2025年第一季度锡、铜价格上涨 [5] - 供需格局:供应端,2024年东南亚传统锡矿主产国收紧政策,全球锡矿供应收紧,海外新项目生产环境稳定性不足,预计未来供应增长有限;需求端,2024年全球锡消费量同比正增长,新能源汽车等领域增速稳定带动国内锡需求增长,传统需求领域伴随全球半导体周期企稳回升,锡焊料需求回暖 [5] - 公司地位:拥有锡冶炼产能8万吨/年等多项产能,自2005年以来锡产销量位居全球第一,2024年位列十大精锡生产商之首,2024年锡金属国内市场占有率为47.98%,全球市场占有率为25.03% [5] 主要财务数据及预测 |项目|2023|2024|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入(百万元)|42,359|41,973|45,818|48,055|50,594| |(+/-)YOY(%)|-18.5%|-0.9%|9.2%|4.9%|5.3%| |净利润(百万元)|1,408|1,444|2,269|2,406|2,288| |(+/-)YOY(%)|4.6%|2.5%|57.1%|6.0%|17.5%| |全面摊薄EPS(元)|0.86|0.88|1.38|1.46|1.72| |毛利率(%)|9.2%|9.6%|11.0%|11.0%|11.6%| |净资产收益率(%)|7.9%|6.9%|9.9%|9.5%|10.0%| [6] 财务报表分析和预测 - 利润表:营业总收入2024 - 2027E分别为41,973、45,818、48,055、50,594百万元等多项数据 [8] - 资产负债表:资产总计2024 - 2027E分别为36,643、38,903、41,595、44,713百万元等多项数据 [8] - 现金流量表:经营活动现金流2024 - 2027E分别为3,405、3,276、3,783、4,153百万元等多项数据 [8]
【招商电子】德州仪器(TXN.O)25Q1跟踪报告:工业市场广泛复苏,本地化供应有望加速
招商电子· 2025-04-24 13:04
德州仪器2025Q1财报核心观点 - 25Q1营收40.69亿美元(同比+11.1%/环比+1.5%)略超指引上限37.4-40.6亿美元,EPS 1.28美元超指引预期0.94-1.16美元 [4] - 工业市场结束连续七个季度环比下滑实现高个位数增长,汽车环比低个位数增长,个人电子环比下降15%系季节性因素 [5] - 公司指引25Q2营收中值43.5亿美元(同比+13.8%/环比+6.9%),预计产能利用率和毛利率环比上升 [6] - 半导体周期已触底且客户库存处于低位,部分客户倾向补库应对政策不确定性 [7] - 中国区收入占比20%,公司具备双源供应能力并计划优化本地化供应链 [7] 财务表现 - 25Q1毛利率56.84%(同比-0.4pct/环比-0.9pct),净利润11.79亿美元(同比+6.7%/环比-2.2%) [4] - 库存47亿美元环比增加1.6亿美元,库存周转天数240天环比减少1天 [4] - 25Q1经营活动现金流8.49亿美元,过去12个月自由现金流17亿美元 [9] - 25Q1支付股息12亿美元,回购股票6.53亿美元,过去12个月累计股东回报64亿美元 [9] 业务分项 - 模拟产品收入32.1亿美元(同比+13.2%/环比+1.1%),嵌入式处理业务6.47亿美元(同比-0.8%/环比+5.5%) [5] - 工业市场占营收比重最大,25Q1实现接近10%超季节性增长且无放缓迹象 [12] - 汽车市场过去12个月增长率中高个位数,25Q1环比低个位数增长 [12] 供应链策略 - 海外工厂稼动率不足,计划将部分供应转移至本地化工厂 [7] - 晶圆制造与封装测试环节可灵活调配,物流调整周期短于芯片生产周期 [14] - 中国fab工厂和AT设施可满足本土需求,重点在于优化物流而非扩大产能规模 [14] 竞争环境 - 中国市场竞争持续加剧,公司在产品丰富度和供应链可靠性方面具备优势 [15] - 77GHz芯片最大竞争对手为中国公司,但客户更看重库存保障和短交货周期 [15] 资本运作 - 当前现金储备50亿美元,已完成70%高额资本支出即将结束投资高峰期 [15] - 历史债务余额129.5亿美元,加权平均票面利率3.93% [9]
【招商电子】德州仪器(TXN.O)25Q1跟踪报告:工业市场广泛复苏,本地化供应有望加速
招商电子· 2025-04-24 13:04
德州仪器2025Q1财报核心观点 - 25Q1营收40 69亿美元(同比+11 1%/环比+1 5%) 略超指引上限(37 4-40 6亿美元) 净利润11 79亿美元(同比+6 7%/环比-2 2%) EPS 1 28美元超指引预期(0 94-1 16美元) [1] - 工业市场结束连续七个季度环比下滑 本季度实现高个位数增长 汽车市场环比增长低个位数 个人电子产品受季节性影响环比下降约15% [2][7] - 公司预计25Q2营收中值43 5亿美元(同比+13 8%/环比+6 9%) EPS中值1 34美元(同比+9 8%/环比+4 7%) 产能利用率和毛利率将环比上升 [2][10] - 半导体行业周期已触底 所有终端市场客户库存均处于低位 部分客户开始补充库存应对政策不确定性 [3][9] - 中国区收入占比20% 公司具备双源供应能力 未来可能将部分供应链转向本地化工厂以优化物流成本 [3][19] 财务表现 - 25Q1毛利率56 84%(同比-0 4pct/环比-0 9pct) 营业利润率33%(同比+3pct) 库存47亿美元(环比+1 6亿美元) 库存周转天数240天(环比-1天) [1][8] - 经营活动现金流8 49亿美元 过去12个月累计62亿美元 资本支出25Q1为11亿美元 过去12个月累计47亿美元 [8] - 25Q1支付股息12亿美元 回购股票6 53亿美元 过去12个月累计向股东返还资金64亿美元 现金及短期投资余额50亿美元 [8] 业务分拆 - 模拟产品收入32 1亿美元(同比+13 2%/环比+1 1%) 嵌入式处理业务6 47亿美元(同比-0 8%/环比+5 5%) 其他业务2 12亿美元(同比+22 5%/环比-3 6%) [2][7] - 工业市场占收入比重最大 25Q1环比增长接近10% 超季节性水平 汽车市场过去12个月增长率中高个位数 企业系统环比增长中个位数 通信设备环比增长约10% [2][14] 供应链与产能布局 - 公司在美国以外拥有四家晶圆厂(日本2家 中国1家 德国1家) 海外工厂目前产能利用率不足 可通过调整发货地点优化供应链 [19] - 嵌入式业务正将制造从中国台湾地区代工厂转移至莱希晶圆厂 实现双源供应能力(内部+外部) [18] - 中国客户需要可靠产能而非本土制造 公司通过调整物流机制(如从日本而非达拉斯发货)满足需求 现有产能布局能满足中国客户需求 [19] 竞争与市场策略 - 中国市场竞争持续加剧 公司在产品丰富度(可提供电路板层面解决方案)和供应链多样性方面保持优势 [21][22] - 公司聚焦三大核心战略:以主人翁精神经营 长期视角管理 保持全球环境韧性 竞争优势包括制造技术能力 广泛产品组合 渠道覆盖和可持续业务布局 [9][10] - 股票回购策略为通过股息和回购返还全部自由现金流 当前50亿美元现金储备充足 资产负债表留有举债空间支持更多回购 [23]