报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 市场机会窗口敞开，公司业绩弹性有望实现 [25][26] - 公司业绩“成长性”特征日益突出 [27] - 公司有望在8吋轻掺硅片领域发挥技术优势，改善竞争地位 [28][29] - 公司将以客户订单为基础扩大硅零部件产能，保持良率及毛利率水平 [31][32] 各目录要点总结 调研基本情况 - 调研对象为神工股份，所属行业为半导体，接待时间为2025 - 09 - 26，接待人员为董事会秘书、财务总监常亮 [16] 详细调研机构 - 参与调研的机构有汇丰晋信基金、朴拙资本、烽火投资、重阳投资、国泰海通证券、国泰海通资管、国信证券、易方达基金、汇添富基金、东北证券、山西证券、光大保德信基金、申万菱信基金、金信基金、长信基金、富国基金、财通基金、弘毅远方基金、中银基金、南银理财、航资衍投、原点资产、天泉资产等 [17][18] 调研机构占比 未提及 主要内容资料 - 公司硅零部件产品应用于存储芯片制造厂等离子刻蚀工艺，其消耗与存储芯片制造产线开工率和刻蚀强度相关，当前中国本土存储芯片厂商发展好，国产设备技术提升，国外技术钳制促使企业转向本土供应链，公司业绩弹性有望实现 [25][26] - 2025年上半年公司主力业务大直径硅材料毛利率稳定，成长型业务硅零部件营收占比超大直径硅材料且毛利率稳中有升，硅零部件业务带动自产大直径硅材料出货量，公司“从硅材料到硅零部件”一体化生产优势显现，业绩“成长性”特征突出 [27] - 日本厂商将8吋轻掺抛光硅片产能调配至12吋，中国本土8吋轻掺硅片有潜在市场需求，公司作为有相关技术和生产能力的企业，有望发挥优势改善竞争地位，并于二季度小幅增加硅片生产量 [28][29][30] - 公司硅零部件业务扩产要平衡质量和速度，以客户订单为基础扩大产能，保持良率及毛利率，上半年产能扩张“稳”字当头，成效良好 [31][32][33]

涨停封单情况 - 28股封单资金均超过1亿元 [2] - 蓝丰生化封单量51.82万手排名第一 启迪环境36.68万手第二 华软科技33.88万手第三 [2] - 北方华创封单金额8.74亿元居首 通富微电6.03亿元第二 张江高科5.03亿元第三 [2] 连板个股表现 - 华软科技实现4连板 [2] - 蓝丰生化 联美控股 向日葵实现3连板 [2] - 张江高科 立昂微 长川科技 南京港等实现2连板 [2] 半导体板块 - 涨停个股包括神工股份 江丰电子 长川科技 通富微电 北方华创 立昂微 [4] - 神工股份主营大直径硅材料 硅零部件及半导体大尺寸硅片 [4] - 通富微电主营集成电路封装测试业务 [5] - 北方华创深孔刻蚀 PVD ALD PIQ 去胶等工艺设备在先进封测领域市占率领先 [6] 光刻胶板块 - 涨停个股包括联合化学 华软科技 百合花 彤程新材 格林达等 [7] - 华软科技现有光引发剂产品按客户订单小批量生产销售 [7] - 彤程新材KrF光刻胶和ArF光刻胶在国内技术水平处于领先 [8] 房地产板块 - 涨停个股包括渝开发 上海临港 张江高科 市北高新 深振业A等 [9] - 渝开发主要从事房地产开发与销售 项目集中在重庆主城 [9] - 张江高科2025年1-6月房地产业务合同销售金额11.29亿元 同比增加55.43% [9] 龙虎榜资金动向 - 8股龙虎榜净买入均超过1亿元 包括通富微电 红豆股份 恩捷股份等 [11] - 通富微电龙虎榜净买入5.15亿元 红豆股份2.73亿元 恩捷股份2.52亿元 [11] - 机构净买入居前个股为汇成股份1.52亿元 北方华创1.43亿元 力星股份1.38亿元 [11] 北方华创个股表现 - 最新收盘价460.68元/股 封单1.9万手 [3] - 2025年上半年营收161.42亿元 同比增长29.51% 归母净利润32.08亿元 同比增长14.97% [3] - 深股通净卖出4.46亿元 游资"毛老板"净买入3.87亿元 "中山东路"净买入2.31亿元 [3]

股价表现与交易数据 - 9月23日盘中股价下跌2.01%至34.05元/股 成交金额8775.74万元 换手率1.48% 总市值57.99亿元 [1] - 主力资金净流入184.69万元 特大单买入占比4.16%卖出占比3.09% 大单买入占比31.09%卖出占比30.06% [1] - 年初至今股价上涨45.67% 近5日下跌1.16% 近20日下跌9.08% 近60日上涨6.11% [1] 股东结构与财务表现 - 股东户数1.36万户 较上期增长13.79% 人均流通股12514股 较上期减少12.12% [2] - 2025年上半年营业收入2.09亿元 同比增长66.53% 归母净利润4883.79万元 同比增长925.55% [2] 业务构成与行业属性 - 主营业务为半导体级单晶硅材料研发生产销售 收入构成：硅零部件53.86% 大直径硅材料44.37%（16英寸以上24.07% 16英寸以下20.30%） 半导体大尺寸硅片1.44% 其他0.33% [1] - 所属申万行业为电子-半导体-半导体材料 概念板块包括小盘、专精特新、QFII持股、集成电路、芯片概念 [1] 分红历史 - A股上市后累计派现1.34亿元 近三年累计派现2870.16万元 [3]

上半年经营业绩 - 源杰科技2025年上半年营业收入和归母净利润同比高速增长 主要因高端数通领域产品突破及CW激光器大批量出货 [2] - 神工股份主力业务大直径硅材料毛利率保持稳定 成长型业务硅零部件营收占比已超越大直径硅材料且毛利率稳中有升 硅零部件业务带动自产大直径硅材料出货量 [2] - 和辉光电表示盈亏平衡是动态过程 未来将通过市场开拓、研发创新和技术升级提升产品附加值及良率 保持AMOLED产品出货量增长 [2] 重点项目进展 - 龙图光罩珠海募投项目2025年上半年投产 第三代掩模板PSM产品取得进展 KrF-PSM和ArF-PSM送客户测试验证 90nm节点产品完成研发到量产跨越 65nm产品开始送样验证 40nm生产设备已完成布局 项目年规划产能1.8万片 预计达产后产值5.4亿元 二季度小规模量产 预计2025年下半年逐步放量 [3] - 方邦股份可剥铜通过多个代表性线路板厂商认证 持续获得小批量订单 预计订单逐步放量 [3] - 新益昌机器人领域项目按计划推进 预计2025年9月底推出小脑和轮式机器人产品 2026年元旦左右推出双足人形机器人产品 [3] 下半年发展计划 - 深科达下半年重点加大智能眼镜核心制程设备、超声波指纹模组贴合设备、电子纸贴合设备、半导体平移式分选机及新型直线电机等产品和市场投入 [4] - 和辉光电将中大尺寸领域作为战略性发展方向 2020年至2025年上半年持续保持平板和笔记本电脑AMOLED显示屏出货量国内第一 后续将拓展相关目标国出口 原材料国产化率保持在80%以上 [4][5]

行业整体表现 - 20家科创板半导体设备及材料企业举行2025年半年度集体业绩说明会 [1] 上半年财务表现 - 源杰科技营业收入及归母净利润同比高速增长 主因高端数通领域产品突破及CW激光器大批量出货 [2] - 神工股份主力业务大直径硅材料毛利率保持稳定 硅零部件营收占比超越大直径硅材料且毛利率稳中有升 [2] - 神工股份硅零部件业务带动自产大直径硅材料出货量 "硅材料-硅零部件"一体化生产优势显现 [2] - 和辉光电通过提升AMOLED产品出货量及良率推动毛利率和净利润率增长 但未提供具体盈利时间表 [2] 重点项目进展 - 龙图光罩珠海募投项目2025年上半年投产 年规划产能1.8万片 预计达产后产值5.4亿元 [3] - 龙图光罩90nm节点产品完成量产跨越 65nm产品开始送样验证 40nm生产设备已完成布局 [3] - 方邦股份可剥铜通过多家线路板厂商认证 持续获得小批量订单 预计后续逐步放量 [3] - 新益昌预计9月底推出小脑和轮式机器人产品 2026年元旦推出双足人形机器人产品 [3] 下半年战略规划 - 深科达将重点投入智能眼镜制程设备 超声波指纹模组贴合设备 电子纸贴合设备及半导体平移式分选机 [4] - 和辉光电将中大尺寸AMOLED领域作为战略性方向 保持平板及笔记本电脑显示屏出货量国内第一 [4][5] - 和辉光电2020-2025年上半年持续保持平板及笔记本电脑AMOLED显示屏出货量国内首位 [5] - 和辉光电计划提升原材料国产化率至80%以上 并拓展目标国出口市场 [5]

投资评级 - 维持"买入"评级 [4][9] 核心观点 - 半导体行业周期回暖及芯片制造国产化需求带动公司订单增加 营收利润同比高速增长 [2] - 公司毛利率为37.59% 同比提升12.33个百分点 净利率为27.03% 同比提升22.64个百分点 [2] - 硅零部件业务实现营业收入11,230.56万元 接近2024年全年收入11,849.41万元 [3] - 预估2025-2027年归母净利润分别为1.18亿元 2.05亿元 3.16亿元 [9] 财务表现 - 2025年上半年营收2.09亿元 同比增长66.53% [1] - 2025年上半年归母净利润0.49亿元 同比增长925.55% [1] - 2025年上半年扣非净利润0.48亿元 同比增长1132.44% [1] - 2025年Q2营收1.03亿元 同比增长53.49% 环比下降2.99% [1] - 2025年Q2归母净利润0.20亿元 同比增长515.88% 环比下降28.70% [1] - 预计2025年营业收入5.01亿元 同比增长65.6% [1] - 预计2026年营业收入7.55亿元 同比增长50.5% [1] - 预计2027年营业收入10.70亿元 同比增长41.8% [1] 业务发展 - 大直径硅材料业务实现营业收入9,252.70万元 [3] - 硅零部件产品进入长江存储 福建晋华等本土存储芯片制造厂商供应链 [3] - 配合北方华创 中微公司等国内刻蚀机设备厂商开发适用于12英寸等离子刻蚀机的硅零部件 [3][8] - 大直径多晶硅材料及其制成品通过海外客户评估并实现批量供货 [3] 行业前景 - 预计2025年全球半导体市场同比增长11.2% [8] - 预计2025年全球半导体制造设备销售额1,255亿美元 同比增长7.4% [8] - 预计2026年全球半导体制造设备销售额1,381亿美元 [8] - 中国本土存储芯片制造厂商在前沿技术和市场份额方面不断赶超海外竞争对手 [8] - 生成式人工智能应用性能突破降低算力门槛 扩大人工智能应用范围和终端渗透率 [8]

投资评级 - 维持"买入"评级 [6] 核心观点 - 半导体行业周期回暖及芯片制造国产化需求带动公司订单增加，2025H1实现营收2.09亿元，同比+66.53% [3][4] - 公司大直径硅材料业务销售结构不断优化，16英寸以下/16英寸以上产品毛利率分别达63%/67% [4] - 硅零部件业务受益于国产设备技术提升和产品迭代，2025H1实现营收1.12亿元，接近2024年全年该业务收入1.18亿元 [5] - 预计2025-2027年分别实现营收4.71/7.09/10.05亿元，实现净利润1.08/2.03/3.24亿元 [6] 财务表现 - 2025H1实现归母净利润4,883.79万元，同比+925.55%；扣非归母净利润4,798.99万元，同比+1,132.44% [3] - 单Q2实现营收1.03亿元，同比+53.49%；归母净利润2,032.73万元，同比+515.88% [3] - 销售毛利率2025H1为37.59%，单Q2为35.45% [3] - 预计2025年EPS为0.64元/股，市盈率58.84倍 [10] 业务进展 - 大直径多晶硅材料及其制成品已通过海外客户评估并实现批量供货 [4] - 硅零部件产品进入中国本土等离子刻蚀机制造厂商和本土一流存储类集成电路制造厂商 [5] - 泉州、锦州两处硅零部件工厂按需扩产，南北厂区布局高效完成研发对接 [5] 行业前景 - 2024年中国晶圆厂硅零部件采购额43.8亿元，其中向零部件厂商直接采购35.7亿元，向设备厂商采购8.1亿元 [5] - 预计2029年零部件厂商采购额将增长至96.9亿元，设备厂商采购额增长至11.7亿元 [5]

**神工股份电话会议纪要关键要点** **涉及的行业与公司** * 行业涉及半导体产业链 特别是硅材料与硅零部件制造 以及集成电路制造[2] * 公司为神工股份 主营业务包括大直径硅材料 硅零部件 以及小尺寸硅片业务[3][9] **核心财务表现与业务增长** * 2025年上半年营业收入2.09亿元 同比增长67% 净利润4884万元 同比增长926%[3] * 大直径硅材料毛利率保持在60%以上 硅零部件收入总量达到去年全年水平 占公司总营收比重超过大直径硅材料[6] * 硅零部件毛利率略有提升 产品结构选择高毛利类别 技术难度大 生命周期处于高点[6][17] **业务驱动因素与市场机遇** * 人工智能数据中心资本开支带动高端芯片需求 刻蚀次数用量大 拉动IC厂开工率和资本开支[5] * 中国大陆半导体产能扩张 本土设备厂商出货量增加 Fab厂开工率提升[5] * 生成式人工智能应用性能突破降低算力门槛 扩大人工智能应用范围并加深渗透率[7] * 中国本土芯片制造厂在前沿技术和市场份额方面不断赶超海外竞争对手[7] * 8寸轻掺硅片市场供应格局变化 日本厂商将主要产能调往12寸 下游主动询盘增多[9] **战略布局与产能规划** * 公司积极响应下游国产化需求 提高8寸轻掺硅片生产规模 整体投资约6-7亿元[9] * 木头项目延期至2026年10月 基于宏观经济 市场和公司实际需求决定[4][11] * 硅零部件产能稳健扩产 上半年有意控制扩产节奏以保持良率和毛利率[11] * 现有固定资产可支持至少10亿元产值 材料扩产且零部件业务显著提升[33] * 碳化硅涂层CVD项目处于研发阶段 收入贡献不明显 今年报表上不会太明显[31] **客户与市场份额** * 上半年客户以设备厂为主 优先供应国产设备商 未来逐步覆盖Fab厂[13] * 中国大陆Fab厂对规定部件的需求约为60亿元人民币[13] * 公司市场占有率约15% 国内外市场分离程度加剧 下游零部件需求增加[27] * 国产化刚刚开始 神工及其他国产供应商整体份额仍然较低 但空间巨大[19] **风险与挑战** * 每年亏损的主要原因是折旧 是一项相对固定的数字[10] * 硅片业务造成停工损失 上半年约3000万元 全年约6000万元[36] * 半导体行业周期性较强 目前周期尚未恢复到预期水平[11] * 多晶硅原料价格变动影响可控且较小 毛利率更受开工率提升带来的规模效应影响[26] **未来展望与预期** * 半导体市场结构性复苏态势加强 上行周期将到来[7] * 公司计划稳健扩产并提升规定部件产品收入 积极探索国内外行业协作机会[8] * 未来业务增长更多依赖硅零部件业务带动硅材料发展 下游订单情况良好[22] * 材料消耗越多 公司整体业绩成长性越明显 约30%-40%的成本在零部件部分[23]

核心财务表现 - 营业总收入2.09亿元，同比增长66.53%，归母净利润4883.79万元，同比增长925.55% [1] - 第二季度营业总收入1.03亿元，同比增长53.49%，归母净利润2032.73万元，同比增长515.88% [1] - 毛利率37.59%，同比增长48.84%，净利率27.03%，同比增长516.23% [1] - 三费占营收比4.5%，同比下降54.36%，每股收益0.29元，同比增长866.67% [1] 资产负债变动 - 货币资金2.57亿元，同比下降67.63%，主要因购买理财增加 [1][2] - 应收账款1.43亿元，同比增长106.7%，主要因销售收入增加 [1][2] - 有息负债131.69万元，同比下降9.44%，在建工程增长32.11%因设备未完成验收 [1][2] - 应付账款增长18.61%因材料采购增加，应付职工薪酬下降69.51%因上期计提年终奖 [2] 现金流与投资活动 - 每股经营性现金流0.4元，同比下降13.86%，因政府补助减少 [1][3] - 投资活动现金流净额下降356.3%，因理财购买金额增加 [3] - 筹资活动现金流净额下降52.18%，因支付现金股利 [3] - 交易性金融资产增长23.92%因理财购入增加 [1] 业务前景与需求 - 硅零部件需求增长因本土存储芯片厂商产能提升带动刻蚀设备国产化 [7] - 现有产线技改需求增加及全球算力投资推动刻蚀次数和零部件消耗 [7] - 分析师普遍预期2025年业绩1.21亿元，每股收益0.71元 [5] 基金持仓动态 - 人保研究精选混合A持仓6万股并增仓，基金近一年上涨45% [6] - 长安产业精选混合A等4只基金新进十大持仓，合计持股超11万股 [6]

公司业绩表现 - 2025年上半年实现营业收入2.09亿元 同比增长66.53% [1] - 归属于上市公司股东的净利润4883.79万元 同比增长925.55% [1] - 业绩增长主要系半导体行业周期回暖及订单增加所致 [1] 主营业务分析 - 大直径硅材料业务实现营业收入9252.70万元 [1] - 硅零部件产品实现营业收入11230.56万元 接近2024年全年收入11849.41万元 [1] - 半导体大尺寸硅片业务仍处于工艺优化和客户认证开拓期 尚未单独盈利 [1] 行业发展趋势 - 高端存储芯片产品供不应求 集成电路制造厂商产能利用率逐步提升 [2] - 中国本土半导体供应链安全需求迫切 国产设备厂商技术水平持续提升 [2] - SEMI预测2025年全球半导体制造设备销售额达1255亿美元 同比增长7.4% [2] - 2026年销售额有望进一步攀升至1381亿美元 实现连续三年增长 [2] 公司战略规划 - 稳健扩产并提升硅零部件产品收入 [2] - 抓住中国本土硅片市场供求关系变化 满足下游客户国产化需求 [2] - 集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目将提升刻蚀用硅材料产能 [3] - 优化产品结构 提高16英寸及以上大直径产品占比 [3] - 拓展刻蚀用多晶硅材料产品业务 进一步提高盈利能力 [3] 技术优势 - 掌握22英寸及以下尺寸晶体的所有技术工艺 [1] - 能够大规模高品质向全球下游厂商提供大直径硅材料产品 [1] - 在全球细分领域处于领先地位 [1]