核心观点 - 公司主要从事半导体封装和塑料挤出成型智能制造装备业务 在先进封装领域具备技术布局 海外收入占比较高 受益人民币贬值 近期股价表现平稳但主力资金呈净流出状态 [2][3][4] - 公司2025年上半年营收1.40亿元 同比增长29.73% 归母净利润4165.12万元 同比增长25.77% 显示业绩增长态势 [8] - 公司主营业务收入构成以塑料挤出成型装备为主（64.66%） 半导体封装设备占比26.93% [7] 业务与技术 - 公司半导体产品主要为全自动封装设备 应用于后道工序塑封工艺 保护芯片并保证可靠性 [2] - 半导体全自动封装设备已成功应用QFN和DFN等先进封装 正在开发薄膜辅助成型单元（FAM） 可应用于FCCSP和FCBGA等先进封装形式 [2] - 公司属于高端装备制造领域 提供定制化智能制造装备及系统解决方案 [2] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入1.40亿元 同比增长29.73% [8] - 归母净利润4165.12万元 同比增长25.77% [8] - 海外营收占比60.53% 受益人民币贬值 [3] - A股上市后累计派现8175.17万元 [9] 市场表现 - 9月1日股价涨1.78% 成交额1.08亿元 换手率11.65% 总市值34.79亿元 [1] - 主力资金连续2日净流出 当日净流出495.26万元 行业排名69/165 [4] - 所属行业主力净流出22.50亿元 连续2日减仓 [4] - 主力持仓未控盘 筹码分散 主力成交额2840.37万元 占总成交额2.62% [5] 股东结构 - 截至6月30日股东户数5340户 较上期增加7.29% [8] - 人均流通股4149股 较上期减少6.80% [8] 技术分析 - 筹码平均交易成本29.95元 近期获筹码青睐且集中度渐增 [6] - 股价在压力位31.87元和支撑位29.39元之间 适合区间波段操作 [6] 公司概况 - 成立于2005年10月8日 2022年11月7日上市 [7] - 位于安徽省铜陵经济技术开发区 [7] - 所属申万行业为电子-半导体-半导体设备 [7] - 概念板块包括专精特新、小盘、融资融券、先进封装、增持回购等 [7]

指数及成分股表现 - 国证半导体芯片指数成分股涨跌互现 北京君正领涨4.96% 兆易创新上涨4.09% 沪硅产业上涨3.86% 瑞芯微领跌 [1] - 半导体ETF最新报价1.05元 盘中净申购1.17亿份 [1] 行业财务数据 - 半导体行业25H1营收389.2亿元 同比增长31.7% 归母净利润63.1亿元 同比增长20.3% [1] - 半导体行业25Q2营收210.4亿元 同比增长33.5% 归母净利润37.4亿元 同比增长19.4% [1] 行业发展趋势 - 半导体设备自主化加速 外部因素升级催化自主化进程 [1] - AI引领创新周期 带动AI芯片 存储芯片及先进封装扩产 国内晶圆厂扩产确定性强 [1] 指数成分结构 - 国证半导体芯片指数前十大权重股包括寒武纪 中芯国际 海光信息等 合计占比70.69% [2] - 指数覆盖沪深北交易所芯片产业相关上市公司 [1] 产品信息 - 半导体ETF紧密跟踪国证半导体芯片指数 [1] - 场外联接基金包括A类012969 C类012970 I类022863 [3]

公司业务与财务表现 - 2025年上半年TMO产品销售表现良好 预计全年营业收入实现较大增长 [1] - 原材料价格下降和营收增长带动毛利改善 成本管控推动净利润提升 [1] - 光引发剂涨价影响较小 因用量低且可提升自产TMO自用比例 [1] - 交易性金融资产波动因创投项目退出所致 影响将逐步减弱 [1] 产品与技术进展 - 厚膜负性光刻胶实现技术突破 临时键合材料已小批量销售 [1] - EMC材料正拓展至先进封装 IGBT及第三代半导体领域 新建高性能产线 [1] - 收购JNC液晶业务助力切入高附加值中小尺寸市场 [1] - 汽车外饰件涂料已在内资车企试样并小批量导入 海外认证推进中 [1] 半导体领域布局 - 公司产品能满足碳化硅与氮化镓等第三代功率器件半导体生产需求 [2] - 产品已进入全国最大的氮化镓厂和碳化硅厂供应链 [2] - 未来增速受半导体需求驱动 但存在下游波动与面板价格不确定性 [1] 机构调研背景 - 上海理成资产管理有限公司参与飞凯材料业绩说明会 [1] - 理成资产参与华特气体特定对象调研 [2] - 理成资产管理规模最高超过100亿元 专注于医药 先进制造 大消费领域投资 [2]

公司调研概览 - 知名私募诚盛投资近期调研3家上市公司 包括创新新材 芯源微和三花智控 [1] 创新新材业务进展 - 积极推进全球化战略 2025年计划投资不超过2.09亿美元参与沙特红海铝产业链项目 [1] - 沙特项目预计年产能50万吨电解铝及50万吨铝加工产品 截至2025年7月已完成ODI备案 [1] - 2025年上半年型材销量7.72万吨 同比增长43.93% [1] - 铝杆线缆销量50.13万吨 同比增长13.83% [1] - 综合循环利用再生铝63.75万吨 同比增长12.37% [1] - 再生铝年产能达170万吨 未来将突破200万吨 [1] - 新增授权专利38项 参与小米汽车多个部件材料开发并量产 [1] - 公司为国内铝合金线缆材料最大生产企业 [1] - 国家西电东输项目70%以上特高压导线中标单位采购其产品 [1] 芯源微经营状况 - 前道化学清洗产品预计超额完成全年签单目标 [2] - 高端机台已实现主要客户导入并获批量订单 [2] - 新一代前道涂胶显影机研发顺利 预计下半年客户端验证 [2] - 新一代机台预计明年展现表现 [2] - 2025年上半年前道订单占比近60% [2] - 主要增量来自化学清洗新品 [2] - 毛利率环比提升因封装类产品收入占比较高 [2] - 2025年为研发大年 费用率偏高 [2] - 预计2026年起随收入释放和费用控制逐步回落 [2] - 先进封装将持续布局HBM CoWoS等高端工艺 [2] - 拓展中国台湾 韩国 东南亚市场 [2] 三花智控财务表现 - 2025年半年度实现营业收入162.63亿元 同比上升18.91% [3] - 净利润21.10亿元 同比上升39.31% [3] - 制冷空调电器零部件业务收入103.89亿元 同比增长25.49% [3] - 汽车零部件业务收入58.74亿元 同比增长8.83% [3] - 净利润增长主要得益于"精兵强将"行动提升经营质量 [3] 三花智控业务发展 - 制冷业务受益于全球温控需求上升及热泵技术拓展至数据中心 储能等领域 [3] - 汽车零部件客户覆盖奔驰 比亚迪 特斯拉 丰田等主流车企 [3] - 客户包括电装 法雷奥等集成商 客户结构持续优化 [3] - 推进数据中心液冷业务 依托原有热管理技术实现零部件复用 [3] - 机器人事业部已成立 聚焦机电执行器并推进量产 [3] - 通过海外生产基地布局应对关税政策 [3] - 已与客户达成成本分摊协议 保障供应链稳定 [3] 调研机构背景 - 北京诚盛投资管理有限公司成立于2004年11月 [4] - 中国证券投资基金业协会会员单位 [4] - 荣膺私募金牛奖 私募基金年会奖 私募金刺猬奖等多项私募界大奖 [4] - 以专业投研团队为基础 从事国内证券市场投资及咨询服务的专业机构 [4] - 秉承深入的基本面研究 严格控制回撤 投资风格稳中求进 [4] - 管理规模持续增长 经历了市场两轮完整的牛熊周期 [4] - 长期管理业绩优秀 旗下产品得到市场的充分肯定 [4] - 致力于打造成为国内证券市场最具品质的专业投资机构 [4] - 本着"诚信 稳健 共赢"的宗旨 [4]

先进封装驱动后端设备市场增长 - 后端设备总收入预计从2025年69亿美元增长至2030年92亿美元，复合年增长率5.8% [2] - 增长主要由HBM堆栈、小芯片模块和高I/O衬底技术推动，重塑代工厂、IDM和OSAT的供应链及工厂建设 [2] - 高精度放置、对准、键合和保护系统成为市场核心驱动力 [2] 技术细分领域增长动力 - AI和高性能计算需求推动模块级带宽、近邻性和电源效率提升，要求封装不影响良率或节拍时间 [3] - 高精度键合机、热压集群和混合键合机成为关键设备，配套材料包括先进塑封料和底部填充化学品 [3] - 供应商涵盖互连（BESI、ASMPT、Kulicke & Soffa等）、晶圆准备（DISCO、ACCRETECH）、塑封（TOWA）和计量（KLA、Nova）领域 [3] 热压键合（TCB）技术现状 - TCB通过微凸块互连提供可靠堆叠，2025年收入预计5.42亿美元，2030年增至9.36亿美元，复合年增长率11.6% [6] - 订单量受HBM3E产能爬坡和堆栈厚度增加驱动，SK海力士和美光在2025年上半年大额采购 [6] - Hanmi处于领先地位，ASMPT强于逻辑应用，Hanwha Semitech凭借早期系统进入市场，其他参与者包括Kulicke & Soffa、Shinkawa等 [6] TCB技术挑战 - 无助焊剂工艺和更细间距要求更洁净铜表面、精准计量和精确温度控制 [9] - 设备供应商需整合无氧化物处理、实时反馈和混合键合升级能力，否则将面临堆叠高度增加带来的瓶颈 [9] 混合键合技术发展 - 混合键合消除凸点并将间距推至5微米以下，是未来小芯片和HBM的战略性技术 [11] - 设备营收预计从2025年1.52亿美元增至2030年3.97亿美元，复合年增长率21.1% [11] - 晶圆对晶圆（W2W）用于3D NAND，晶粒对晶圆（D2W）成为加速器封装焦点，AMD MI300展示逻辑-内存堆叠潜力 [11] 混合键合竞争格局 - BESI处于领先地位，ASMPT、SET和Shibaura市场份额随试产转量产增加 [12] - K&S、Hanwha Semitech和Capcon计划2025年发布新平台，EV Group、SUSS MicroTec和TEL活跃于W2W领域 [12] 生态系统合作与整合 - Applied Materials收购BESI 9%股份，加速开发集成晶粒对晶圆生产线，结合放置、清洗和计量技术 [15] - 前端与后端专业知识融合，以实现亚微米级套准和低损伤表面准备目标 [15] 倒装芯片键合市场 - 2025年倒装芯片键合机市场规模4.92亿美元，2030年预计达6.22亿美元 [17] - 高端FCBGA需求来自AI加速器和大型网络ASIC，ABF基板建设推动技术发展 [17] - 工艺向无助焊剂流程推进，减少残留物并提高可靠性，仍是先进基板和桥接设计的核心 [17] 晶圆制备与保护环节 - 晶圆减薄市场2025年规模5.82亿美元，2030年增至8.45亿美元，受TSV显露和超薄晶粒普及驱动 [19] - DISCO领先减薄领域，ACCRETECH紧随其后，瓶颈在于精度、应力管理和更洁净脱胶流程 [19] - 复杂堆叠和更大封装需要更好机械保护和翘曲控制，推动封装和塑封环节发展 [19] 结构性行业转变 - 封装已成为系统本身，带宽和能耗目标在中介层和堆栈中解决，性能瓶颈转移至晶粒级组装 [21] - 资本追随前端工艺控制引入封装生产线，供应商需跨越界限合作以实现表面准备、计量和放置性能一致 [22] 测试领域影响 - HBM堆叠后增加测试步骤，提高分类测试覆盖率以确保"已知良好晶粒" [22] - 小芯片模块推动系统级测试更广泛应用，验证不同域间交互，测试供应商针对AI设备的利用率和能力需求上升 [22]

投资评级 - 增持（维持）[1][6] 核心观点 - 单季度收入、利润创历史新高，超载状态彰显行业高景气[1] - 2025H1实现营业收入6.54亿元，同比增长45.59%，主因全球AI算力需求提升带动高多层PCB板及高端HDI产业加速升级与产量增加[6] - 2025H1实现毛利率42.07%，同比提升0.19个百分点，主因高端设备占比提升[6] - 2025H1实现归母净利润1.42亿元，同比增长41.05%[6] - Q2单季度实现营业收入4.12亿元，同比增长63.93%，环比增长70.11%[6] - Q2单季度实现毛利率42.55%，同比提升2.23个百分点，环比提升1.30个百分点[6] - Q2单季度实现归母净利润0.9亿元，同比增长47.97%，环比增长73.84%[6] - 预计2025-2027年营业收入分别达到15亿元、22亿元、27亿元[6] - 预计2025-2027年归母净利润分别达到3.0亿元、5.2亿元、7.1亿元[6] - 当前收盘价对应PE分别为64.2倍、37.3倍、27.1倍[6] 财务表现 - 2025H1营业收入6.54亿元，同比增长45.59%[6] - 2025H1归母净利润1.42亿元，同比增长41.05%[6] - Q2营业收入4.12亿元，同比增长63.93%，环比增长70.11%[6] - Q2归母净利润0.9亿元，同比增长47.97%，环比增长73.84%[6] - 预计2025年营业收入14.67亿元，同比增长53.8%[9] - 预计2026年营业收入21.73亿元，同比增长48.1%[9] - 预计2027年营业收入27.34亿元，同比增长25.8%[9] - 预计2025年归母净利润3.00亿元，同比增长86.7%[9] - 预计2026年归母净利润5.16亿元，同比增长72.0%[9] - 预计2027年归母净利润7.09亿元，同比增长37.4%[9] 业务发展 PCB业务 - 从2025年3月开始产能处于超载状态，3月单月发货量破百台设备创历史新高[7] - 4月交付量环比提升近三成，再创历史纪录，产能全线拉满[7] - 二期基地三季度进入投产期，将显著提升高端直写光刻设备交付能力[7] - 可有效承接AI服务器、智能驾驶及Mini/Micro-LED等领域增量订单[7] - CO₂激光钻孔设备已进入多家头部客户量产验证阶段[7] 半导体业务 - WLP 2000晶圆级直写光刻设备已获得中道头部客户重复订单并完成出货[8] - 该设备通过智能再布线（RDL）技术和实时自动调焦模块，解决芯片偏移、基片翘曲等工艺难题[8] - ICS封装载板LDI设备MAS 6P已在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产[8] - 获得批量订单，有望受益IC载板国产化趋势[8] 市场表现 - 当前股价146.10元[2] - 一年最高价146.98元，最低价47.09元[2] - 总市值192.47亿元[2] - 流通市值192.47亿元[2] - 总股本1.32亿股[2] - 流通股本1.32亿股[2] - 近3个月换手率294.65%[2]

投资评级 - 华海清科投资评级为"强推"且维持该评级 [2] - 目标价为191.51元 当前价为129.99元 [3] 核心观点 - AI驱动先进封装市场新机遇 公司CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备作为芯片堆叠与先进封装技术关键核心装备将获得更广泛应用 [7] - 公司凭借先进产品性能、卓越质量及优质服务 在逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片、MEMS、MicroLED、第三代半导体等多领域树立良好口碑 市场占有率稳步提升 [7] - 持续推进新产品新工艺开发 为客户提供3D IC全流程解决方案 满足AI芯片、HBM堆叠封装、Chiplet异构集成等前沿技术领域需求 [7] 财务表现 - 2025年上半年实现营收19.50亿元 同比增长30.28% 归母净利润5.05亿元 同比增长16.82% 扣非归母净利润4.60亿元 同比增长25.02% [7] - 单季度25Q2实现营收10.37亿元 同比增长27.05% 环比增长13.65% 归母净利润2.72亿元 同比增长18.01% 环比增长16.53% [7] - 预测2025-2027年营业总收入分别为46.69亿元、59.03亿元、68.86亿元 同比增速37.1%、26.4%、16.7% [3] - 预测2025-2027年归母净利润分别为13.50亿元、16.92亿元、19.80亿元 同比增速31.9%、25.4%、17.0% [3] - 预测每股盈利2025-2027年分别为3.82元、4.79元、5.60元 市盈率分别为34倍、27倍、23倍 [3] 产品研发进展 - 减薄装备12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300完美兼容W2W和D2W两种主流先进封装工艺路线 25H1实现批量发货 [7] - 划切装备12英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户进行验证 解决存储芯片、CIS、先进封装等多种工艺晶圆减薄时边缘崩边问题 [7] - 边缘抛光设备12英寸晶圆边缘抛光装备已进入国内多家头部客户端验证 在存储芯片、逻辑芯片、先进封装等关键制程中应用 [7] 产能布局 - 华海清科北京厂区正式启用 减薄等核心装备产能逐步释放 [7] - 推进晶圆再生扩产昆山项目落地 规划扩建总产能40万片/月 首期建设产能20万片/月 与天津厂区形成南北协同 [7] 估值指标 - 总市值459.39亿元 每股净资产29.52元 [4] - 市净率预测2025-2027年分别为5.9倍、4.9倍、4.1倍 [3] - 毛利率预测2025-2027年分别为46.5%、48.3%、49.2% 净利率分别为28.9%、28.7%、28.8% [8] - ROE预测2025-2027年分别为17.3%、18.1%、17.8% [8]

先进封装产品布局 - 公司产品布局围绕功能型湿电子化学品、锡球、EMC环氧塑封料等关键材料展开 [1] - 自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶实现重大技术突破 可适配2.5D/3D先进封装工艺并具备高解析度性能 [1] - 临时键合材料形成以热解键与机械解键为主、激光解键为辅的产品体系 [1] 业务进展与规划 - 相关产品已实现小批量销售 [1] - 未来将根据客户验证进展逐步推进放量工作 [1] - 持续拓展先进封装相关业务 加强产品研发与技术升级 配合客户需求进行定制化开发 [1] - 加速推动产品导入进程以实现业务板块稳定营收 [1]

公司战略布局 - 公司EMC环氧塑封料在先进封装领域份额不高 源于前期策略以稳固基本盘为重点 优先保障功率器件、电源分立适配、家电及光伏等成熟应用领域的市场份额 [1] - 实现传统市场稳定供应后 正逐步释放产能 积极向先进封装、IGBT和第三代半导体等高端应用领域拓展 [1] - 今年投资建设专用于先进封装的高性能EMC产线 重点布局高附加值产品 [1] 产能与市场预期 - 待先进封装专用产线建成投产后 凭借现有渠道资源与客户基础 预计相关产品将获得良好市场反馈 [1]

台积电在美国的先进封装投资 - 台积电正大力投资以确保在美国建立先进封装产能，作为其在美国138万亿韩元（约1000亿美元）新投资的一部分，该投资包括新建3座晶圆代工厂、2座先进封装厂及一座大型研发中心[2] - 两座先进封装厂AP1和AP2将落地亚利桑那州，计划于明年下半年开工建设，预计2028年投入量产[2] - AP1厂将专注于SoIC（系统整合芯片）3D堆叠封装技术，该技术通过垂直堆叠芯片且不使用传统凸点来缩小芯片间距，从而提升数据传输速度和能效[2] - AP2厂将专注于CoPoS（芯片-面板-基板）技术，这是一种基于矩形面板的2.5D封装工艺，相比传统圆形晶圆能更高效地布局中介层，支持更大尺寸芯片制造并提升生产效率[3] 美国半导体供应链战略背景 - 台积电在美国加速部署先进封装产能与供应链安全考量密切相关，美国政府正通过补贴、关税等手段推动半导体产业回流本土[3] - 受此影响，全球科技巨头更倾向于在美国完成芯片量产和封装，以降低供应链风险[3] 三星电子的美国投资策略 - 三星电子正在美国得克萨斯州建设2纳米级先进晶圆厂，投资额达370亿美元，目标是为特斯拉量产其价值约22万亿韩元的新一代AI芯片"AI6"[4] - 与台积电相比，三星在先进封装投资方面显得谨慎，部分原因是缺乏明确的客户需求支撑，且其资源已集中于先进制程研发及新厂建设[3] - 特斯拉AI6芯片采用传统的倒装芯片键合封装工艺，业内认为大规模模块化制造的先进封装订单更可能被英特尔拿下，因此三星缺乏在美国抢先布局的迫切理由[5] - 行业人士指出，三星要顺利量产特斯拉的2纳米芯片本身面临巨大挑战和风险，在此情况下追加巨额封装投资可能使公司承受过大压力[5]