股价表现与资金流向 - 9月4日盘中下跌2.01%至37.58元/股 成交额8.60亿元 换手率1.27% 总市值672.46亿元 [1] - 主力资金净流出1.27亿元 特大单买卖占比分别为7.04%和17.03% 大单买卖占比分别为17.32%和22.06% [1] - 年内股价下跌7.76% 近5日跌6.47% 近20日涨6.82% 近60日涨17.44% [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数31.90万户 较上期减少1.37% 人均流通股5608股 较上期增加1.39% [2] - 香港中央结算持股1.01亿股 较上期增持1361.15万股 华泰柏瑞沪深300ETF持股2557.08万股 增持239.88万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF持股2518.78万股 增持50.03万股 易方达沪深300ETF持股1820.14万股 增持174.27万股 [3] - 国联安中证半导体ETF持股1518.24万股 增持139.00万股 华夏沪深300ETF持股1332.38万股 增持221.99万股 [3] 财务业绩与业务构成 - 2025年上半年营业收入186.05亿元 同比增长20.14% 归母净利润4.71亿元 同比减少23.98% [2] - 芯片封测业务收入占比99.71% 其他业务占比0.29% [1] - A股上市后累计派现14.80亿元 近三年累计派现7.51亿元 [3] 行业属性与业务范围 - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [1] - 业务涵盖集成电路系统集成、设计仿真、晶圆中测、晶圆级封装测试、系统级封装测试及直运服务 [1] - 概念板块包括先进封装、大基金概念、中芯国际概念、指纹识别、IGBT概念等 [1]

科技投资核心主线 - 算力是数字时代的基础能源 是科技浪潮的底层支撑[3] - 中国在高端芯片 先进制程设备及关键材料领域仍依赖进口 但技术突破 算力需求及政策支持正加速产业链格局重塑进程[6] - 重塑半导体产业链格局是突破卡脖子技术的关键路径 兼具长期确定性和高成长性[6] 关键技术突破方向 - 存算一体技术将计算功能嵌入存储单元 实现数据就地处理 化解存储墙困境[9] - 该技术通过存储即计算的物理重构 减少数据搬运产生的功耗与延迟 成为突破算力天花板的关键路径[9] - 先进封装以光电共封装为核心 将光传输器件与芯片集成在同一封装内 缩短信号传输距离[14] - 光电共封装将电信号传输距离从厘米级缩短至毫米级 具有低功耗 低延迟 高宽带密度优势[14] 市场发展前景 - 存算一体技术是支撑未来算力经济性的关键基建 具备长期增长潜力[9] - 先进封装技术推动光模块从传输配角向立体集成演进 市场规模有望实现大幅增长[14] - 光电共封装技术成为光模块升级的关键技术支撑[14] 产品布局 - 建信基金推出中证新材料主题ETF 基金代码159763[7] - 建信电子行业基金提供A类017746和C类017747两种份额[11][12] - 建信信息产业股票基金提供A类001070和C类014863两种份额[16]

**华海清科 2025 年上半年业绩及业务进展关键要点** **一 公司财务表现** * 2025年上半年营业收入19.5亿元 同比增长30.28%[2][6] * 净利润5.05亿元 同比增长16.28% 扣非归母净利润4.6亿元 同比增长25.02%[2][6] * 装备销售收入16.78亿元 晶圆代工 服务及维保服务和耗材收入2亿多元[2][7] **二 业务构成与订单情况** * 新签订单与去年同期基本持平 机台订单略低 但晶圆再生和维保业务订单表现良好[2][7] * 新签订单中存储类客户占比接近50% 逻辑类客户占比约40%[10][11] * 先进封装领域订单中存储类占比54% 逻辑类占比41%[2][11] * 对全年订单增长持谨慎乐观态度 目标在去年50亿元基础上有所增长[8][9] **三 产品与技术进展** * 高端CMP设备Universal H300获重复批量订单并规模化出货[3] * 12英寸晶圆减薄抛光一体机和晶圆贴膜一体机获市场认可并批量发货[3] * 低能大束流离子注入机推出改进型 性能接近国际主流设备 氢注入和低温注入机型已发往客户端验证并取得重复订单[2][12] * 离子注入业务收入目标2025年1亿元 2026年3.4亿元[17] **四 产能与产能布局** * 北京亦庄新厂区已启用 生产减薄 湿法等核心装备 产能逐步释放[2][5] * 天津晶圆再生项目产能达每月20万片 供不应求 昆山新项目规划每月40万片 预计2026年第三季度投产[3][16] * 北京与天津工厂总产能约500-600台 计划在上海建设新生产基地以满足离子注入及材料类需求[21][22] **五 市场拓展与战略布局** * 在先进封装领域重点布局CMP 减薄 边缘抛光等关键设备[3][13] * 晶圆再生业务目标毛利率35%至45%[3][16] * 积极筹划H股发行 加速国际化布局 已通过国内晶圆厂为海外客户供货 并开始少量机台直接出海销售[2][23][27] * 海外市场拓展聚焦东南亚和欧洲 已收到东南亚封装厂合作意向[23][25] **六 研发与并购计划** * 二季度期间费用率增加主要因离子注入和剪薄技术研发投入加大[19] * 未来并购方向围绕设备多元化和耗材类垂直整合 通过基金合作进行战略投资[20] * 计划推出中速流离子注入产品 形成全系列产品线[17] **七 行业趋势与展望** * 先进封装市场潜力巨大 预计为设备拓展提供更大空间[3][13] * 国内HBM和Covas等先进封装领域刚起步 但未来份额将提升[15] * 半导体装备Demo周期约12-18个月 下半年已收到国内重点晶圆制造厂离子注入设备Demo意向[10] **八 其他重要信息** * 公司完成对苏州博宏源战略投资 构建精密剪毛 研磨 抛光平面一体化平台[2][5] * 通过平台化技术方案在先进封装技术布局 考虑引入键合 电镀和量检测设备[14] * 海外客户采购国内设备趋势增强 公司积极开拓海外市场[24]

股价表现与资金流向 - 9月3日盘中股价下跌2.01%至29.73元/股 总市值389.32亿元 成交额4.90亿元 换手率1.31% [1] - 主力资金净流出1686.17万元 特大单买入占比5.64% 卖出占比5.19% 大单买入占比23.95% 卖出占比27.83% [1] - 今年以来股价下跌5.62% 近5日上涨1.40% 近20日上涨4.06% 近60日上涨9.38% [1] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入57.99亿元 同比减少42.85% [2] - 2025年上半年归母净利润6.39亿元 同比减少69.52% [2] 股东结构 - 股东户数6.89万户 较上期减少1.41% 人均流通股17,861股 较上期增加1.43% [2] - 香港中央结算有限公司持股4302.51万股 较上期增加277.54万股 [3] - 易方达创业板ETF持股1531.61万股 较上期减少38.96万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF持股1175.60万股 较上期增加100.59万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF持股1076.27万股 较上期增加21.90万股 [3] - 光伏ETF退出十大流通股东行列 [3] 分红记录 - A股上市后累计派现32.41亿元 [3] - 近三年累计派现20.27亿元 [3] 公司基本情况 - 主营业务为晶体生长设备及其控制系统研发制造销售 [1] - 收入构成：设备及服务76.03% 材料19.04% 其他4.94% [1] - 所属申万行业为电力设备-光伏设备-光伏加工设备 [1] - 概念板块包括光伏玻璃、太阳能、新能源、TOPCon电池、先进封装等 [1]

上市进程与历史背景 - 公司正在北交所进行上市问询 此前曾在深交所两轮问询后撤回IPO申请 [1] - 公司存在业务创新性不足 募资合理性存疑及财务真实性受质疑等问题 [1] 业务结构与市场定位 - 公司专注于集成电路封装测试业务 产品应用于5G通讯 汽车电子 工业控制等领域 [3] - 以常规封装测试产品(SOP SOT TO)和中端专业测试平台为主 中高端产品(QFN/DFN LQFP LGA)量产较少 [4] - 在先进封装领域布局受限 2024年中国大陆封测市场规模4000亿元 先进封装占比36% 增速28% 高于传统封装12%的增速 [4] - 先进封装头部企业毛利率23%-25% 传统封装企业毛利率12%-17% [4] - 预计先进封装占比将从2022年46%提升至2028年53% [4] 财务表现与盈利能力 - 主营业务毛利率持续下降 2022年28.56% 2023年22.29% 2024年21.18% [5] - 封装测试业务毛利率从2022年21.98%降至2024年10.84% 专业测试毛利率从42.52%降至39.14% [5] - 利润总额波动较大 2022年8584.91万元 2023年4316.68万元 2024年5989.76万元 [7][8] 政府补助与税收优惠 - 税收优惠金额2022年1985.81万元 2023年993.72万元 2024年2434.37万元 占剔除股份支付后利润总额比例分别为33.15% 21.10% 23.93% [8] - 政府补助2022年2489.57万元 2023年714.75万元 2024年1077.39万元 对应占比分别为24.47% 15.18% 17.99% [9] 研发能力与人才结构 - 研发人员181人占员工总数11.94% 硕士以上仅4人 大专及以下1378人占90.9% [9][10] - 研发费用2022年3324.33万元(占收入5.96%) 2023年3850.59万元(6.66%) 2024年4052.87万元(5.93%) 低于行业平均水平8.74% 10.13% 10.23% [10][11] - 在FC BGA WLCSP SiC/GaN等先进封装领域与领先企业存在技术差距 [10] 产能利用与募投项目 - 2024年封装测试产能利用率77.56% 晶圆测试75.20% 芯片成品测试70.12% [13][14] - 计划募资4亿元 其中1.2亿元用于存储器与射频模块封测改造 2亿元用于合肥测试基地 8000万元补充流动资金 [12] - 货币资金4941.71万元 短期借贷12779万元 资产负债率55.30% [15]

公司业务与产品 - 公司主要从事半导体封装和塑料挤出成型领域的智能制造装备研发、生产和销售 为客户提供定制化智能制造装备及系统解决方案 [2] - 主要产品包括半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备、半导体手动塑封压机以及塑料挤出成型模具和装置 [7] - 半导体封装设备产品应用于半导体制后道工序塑封工艺 保护芯片并保证可靠性 目前IC芯片无法脱离封装使用 [2] - 在先进封装领域 半导体全自动封装设备已成功应用于QFN和DFN等先进封装 并正在升级配套开发薄膜辅助成型单元（FAM）以适用于FCCSP和FCBGA等先进封装形式 [2] - 主营业务收入构成：塑料挤出成型模具及装置占比64.66% 半导体封装设备占比26.93% 半导体封装模具占比4.94% 其他业务占比合计约3.47% [7] 财务表现 - 2025年1-6月实现营业收入1.40亿元 同比增长29.73% 归母净利润4165.12万元 同比增长25.77% [8] - 海外营收占比为60.53% 受益于人民币贬值 [3] - A股上市后累计派现8175.17万元 [9] 市场表现与交易数据 - 9月2日股价跌5.20% 成交额1.10亿元 换手率12.32% 总市值32.98亿元 [1] - 当日主力净流出352.20万元 占比0.03% 行业排名22/165 连续3日被主力资金减仓 [4] - 所属行业主力净流出148.84亿元 连续3日被主力资金减仓 [4] - 近3日主力净流出2098.12万元 近5日净流出1458.31万元 近10日净流出543.15万元 近20日净流出2531.57万元 [5] - 主力未控盘 筹码分布非常分散 主力成交额3032.12万元 占总成交额2.43% [5] - 筹码平均交易成本为29.86元 近期筹码减仓但程度减缓 股价靠近支撑位28.38元 [6] 股东与行业属性 - 截至6月30日股东户数5340户 较上期增加7.29% 人均流通股4149股 较上期减少6.80% [8] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备 概念板块包括专精特新、小盘、融资融券、增持回购、先进封装等 [7]

核心观点 - A股市场于2025年9月1日呈现窄幅震荡态势 三大指数均保持上涨 其中创业板指和科创50指数表现突出 科技主线行情延续强势 同时黄金等稳定板块及医药等前期涨幅较少板块活跃 市场成交额约为2.78万亿元 [2][6][9] - 行业表现分化显著 电信业务、金属材料及矿业、医疗保健等行业领涨 而保险、银行等金融板块领跌 风格上成长板块表现最优 [9] - 报告维持对A股市场的乐观展望 认为政策支持将助力股市抵御外部风险 并建议关注科创50指数、创业板指及科技成长、供需格局改善等方向 [9] 指数表现 - 上证指数上涨0.46% 深证成指上涨1.05% 创业板指上涨2.29% 上证50上涨0.16% 沪深300上涨0.60% 科创50上涨1.18% 中证1000上涨0.84% [2][9] - 市场成交额约为2.78万亿元 较前期微缩 [2][9] 行业表现 - 长江一级行业中 电信业务上涨5.18% 金属材料及矿业上涨2.85% 医疗保健上涨2.82% 电子上涨1.39% [9] - 保险下跌2.32% 银行下跌1.10% 综合金融下跌0.87% [9] - 概念板块中 光模块上涨7.04% 黄金珠宝上涨5.69% 钴矿上涨4.35% 而保险概念下跌2.58% 卫星互联网下跌2.01% 玻璃纤维下跌1.62% [9] 市场驱动因素 - 科技主线行情强势 算力硬件领域受益于AI基础设施需求爆发 光模块、光芯片等延续上涨 [9] - 黄金等有色金属板块表现突出 主要受益于降息周期 [9] - 创新药和先进封装板块表现居前 医药等前期涨幅较少板块活跃 [9] - 保险、卫星互联网等前期涨幅较高板块出现回调 [9] 风格表现 - 核心风格上 成长板块表现最优 其次为盈利质量、高估值、红利和低估值板块 [9][17] 后市展望与配置建议 - 维持对A股市场的乐观看法 认为货币和财政支持政策将持续 历史经验显示政策发力能助力股市抵御外部风险 [9] - 指数层面建议关注科创50指数、创业板指、深证成指和恒生科技指数 [9] - 行业配置方向包括：1）价值方向的非银板块 2）科技成长方向的AI算力、港股创新药、自主可控（芯片和军工等）及低位的AI应用、港股互联网 3）供需格局改善方向的金属、交运、化工、锂电、光伏、生猪养殖等 [9]

半导体封装技术演进 - 半导体封装的核心作用是实现芯片与外部系统的电连接，通过密封保护、热稳定性增强和机械支撑等功能确保芯片性能 [4][7] - 封装工艺分为0-3级：0级为晶圆切割，1级为芯片级封装，2级为模块/电路卡安装，3级为系统板集成 [5][7] - 后摩尔时代封装技术向高速信号传输、多芯片堆叠、小型化方向发展，满足AI、5G及移动设备需求 [8][10] 传统与先进封装分类 - 传统封装依赖引线框架，以通孔插装(THP)和表面贴装(SMP)为主，引脚数≤1000，封装面积比达1:1.14 [14][15][18] - 先进封装采用凸块、硅通孔等技术，省略引线连接，关键要素包括RDL、TSV、Bump和Wafer [12][19][21] - 先进封装发展历程：20世纪90年代BGA兴起，21世纪初WLP、SiP、TSV等技术实现高密度集成 [13] 先进封装核心技术 - 凸块技术：金凸块用于显示驱动芯片(成本高)，铜柱凸块用于处理器/存储器(电性能优)，锡凸块用于图像传感器(可焊性强) [22][23][24] - 倒装芯片(FC)：通过焊球直接连接基板，I/O朝下提升封装密度，处理速度较引线键合显著提高 [28][29] - 晶圆级封装(WLP)：在晶圆阶段完成封装，扇入型(Fan-in)经济性好，扇出型(Fan-out)支持高I/O数量 [30][31] - RDL技术：重分布IO端口至宽松区域，支持2.5D/3D封装中的电气互联，关键工艺包括光刻、电镀和刻蚀 [33][34][35] - TSV技术：垂直穿透硅片连接芯片层级，2.5D需中介层(如CoWoS)，3D直接堆叠(如HBM) [38][42] 封装设备市场分析 - 封装设备占半导体设备价值量5%，2025年全球市场规模预计59.5亿美元(430.8亿元人民币) [46][49] - 核心设备占比：固晶机(30%)、划片机(28%)、键合机(23%)、塑封机(18%)、电镀机(1%) [47][48] - 中国封测厂商全球占比25%(长电11%、通富7%、华天4%)，但设备国产化率不足5% [51][52] 关键封装设备技术 - 减薄机：日本DISCO/东京精密占85%份额，超薄晶圆(<100μm)需叠加抛光工艺消除损伤 [55][60][76][80][87] - 划片机：砂轮切割为主流，激光切割兴起(占比38%)，DISCO市占率70%，国产化率<5% [89][92][105][113] - 固晶机：全球市场规模10亿美元，ASM/BESI占60%份额，IC贴片机国产化率低，LED贴片机超90% [119][123][124] - 键合机：引线键合为主流，K&S/ASM占80%份额，临时键合(TBDB)技术支持超薄晶圆处理 [125][127][136][138] 工艺与材料创新 - 减薄工艺：硅片旋转磨削实现TTV≤0.2μm，金刚石磨轮粒度与结合剂弹性影响表面质量 [64][68][72][75] - 划片工艺：刀片金刚石密度/粒度平衡切割质量与寿命，激光隐形切割提升晶圆利用率 [96][99][102] - 键合工艺：热超声键合支持100-150°C低温操作，混合键合满足高密度互联需求 [130][131]

市场表现 - A股主要指数多数收涨 沪指涨046%收报387553点 深证成指涨105%收报1282895点 科创50涨118%收报135715点 创业板指涨229%收报295637点 [1] - 全市场3206只个股上涨 2085只个股下跌 133只个股收平 [1] - 沪深两市成交额合计27500亿元 较上个交易日缩量48337亿元 [1] 行业表现 - 申万一级行业涨多跌少 通信、综合、有色金属、医药生物、电子、机械设备等行业领涨 [1] - 非银金融、银行、家用电器、交通运输、汽车、国防军工等行业领跌 [1] 概念板块表现 - 涨幅居前概念板块包括光模块(CPO)、黄金珠宝、光芯片、钴矿、先进封装、CRO、创新药、光通信、中芯国际产业链、仿制药、减肥药、高送转、稀有金属精选、锗镓锑墨、半导体设备等 [2]

行业投资评级 - 强于大市 [2] 核心观点 - 国际油价和氢氟酸价格上涨，TDI价格下跌 [2] - 八月份建议关注中报行情、"反内卷"对供给端影响、电子材料自主可控、分红稳健的能源企业 [2][3] - 中长期推荐三大投资主线：原油价格中高位延续、新材料领域发展、政策加持需求复苏 [3] - 推荐中国石油、中国海油、中国石化、安集科技、雅克科技等公司，建议关注中海油服、海油工程、彤程新材等 [3] - 8月金股为卫星化学和安集科技 [3] 行业基础数据与变化 - 跟踪的100个化工品种中，33个价格上涨，31个下跌，36个稳定 [4][9][36] - 月均价环比上涨产品占46%，下跌占43%，持平占11% [4][9][36] - 周均价涨幅前五：NYMEX天然气、甲醛（华东）、硝酸(华东地区)、无水氢氟酸（华东）、环氧氯丙烷（华东） [4][9][36] - 周均价跌幅前五：TDI（华东）、煤焦油（山西）、尿素(华鲁恒升小颗粒)、甲乙酮（华东）、维生素E [4][9][36] - WTI原油期货收于64.01美元/桶，周涨幅0.55%；布伦特原油期货收于68.12美元/桶，周涨幅0.58% [4][9][37] - NYMEX天然气期货收于3.00美元/mmbtu，周涨幅11.11% [4][9][37] - 碳酸锂-电池级参考价为79,933.33元/吨，较8月1日上涨10.51% [9] 投资建议 - SW基础化工市盈率25.77倍，处历史82.14%分位数；市净率2.23倍，处历史54.61%分位数 [3][10] - SW石油石化市盈率11.87倍，处历史28.30%分位数；市净率1.17倍，处历史23.58%分位数 [3][10] - 原油价格有望延续中高位，油气开采板块高景气度持续 [3][10] - 新材料领域发展空间广阔，包括电子材料、新能源材料、吸附分离材料 [3][10] - 政策加持需求复苏，关注龙头公司业绩弹性及氟化工、维生素、轮胎等高景气度子行业 [3][10] 8月金股：卫星化学 - 2024年营业收入456.48亿元，同比增长10.03%；归母净利润60.72亿元，同比增长26.77% [11] - 四季度归母净利润23.79亿元，同比增长70.47%，环比增长45.36% [11] - 2024年销售毛利率23.57%，同比提升3.73个百分点；销售净利率13.28%，同比提升1.75个百分点 [12] - 四季度销售毛利率27.11%，环比提升3.49个百分点；销售净利率17.76%，环比提升5.06个百分点 [12] - 化学品及新材料销量735.27万吨，同比提升15.83% [13] - 功能化学品营收217.07亿元，同比增长1.96%；高分子新材料营收119.87亿元，同比增长0.60% [13] - 境外营收55.53亿元，同比增长193.51%，占比12.16%，同比提升7.60个百分点 [13] - 平湖基地年产80万吨多碳醇项目投产，与丙烯酸形成产业链闭环 [14] - 预计2025-2027年归母净利润分别为70.13亿元、95.67亿元、114.35亿元 [15] 8月金股：安集科技 - 2024年营收18.35亿元，同比增长48.24%；归母净利润5.34亿元，同比增长32.51% [17] - 24Q4营收5.23亿元，同比增长53.90%；归母净利润1.41亿元，同比增长61.58% [17] - 25Q1营收5.45亿元，同比增长44.08%；归母净利润1.69亿元，同比增长60.66% [17] - 2024年毛利率58.45%，同比提升2.64个百分点；净利率29.08%，同比下降3.45个百分点 [18] - 25Q1毛利率55.70%，同比下降2.75个百分点，环比下降2.48个百分点；净利率30.96%，同比提升3.19个百分点，环比提升3.98个百分点 [18] - 抛光液收入15.45亿元，同比增长43.73%；毛利率61.16%，同比增长1.97个百分点 [19] - 全球半导体CMP抛光材料市场规模2024年34.2亿美元，2025年预计增长6%至36.2亿美元 [19] - 抛光液全球市占率近三年分别约7%、8%、11% [19] - 功能性湿电子化学品收入2.77亿元，同比增长78.91%；毛利率43.21%，同比增长10.48个百分点 [20] - 清洗液全球市占率约4% [20] - 预计2025-2027年归母净利润分别为7.48亿元、9.48亿元、11.78亿元 [21] 本周行业表现及产品价格变化分析 - 美国原油日均产量1,343.9万桶，较前周增加5.7万桶，较去年同期减少13.9万桶 [4][37] - 美国石油需求总量日均2,161.4万桶，较前周高10.8万桶；汽油日均需求量924.0万桶，较前周低39.8万桶 [4][37] - 美国原油库存总量82,250万桶，较前一周少160万桶；商业原油库存41,830万桶，较前一周减少240万桶 [4][37] - 美国汽油库存22,230万桶，较前一周减少120万桶 [4][37] - 美国天然气库存总量32,170亿立方英尺，较前一周增加180亿立方英尺，较去年同期减少1,120亿立方英尺，同比降幅3.4% [4][37] 重点关注 - 氢氟酸市场均价10,466元/吨，较上周上涨4.70%，较3月底高点下降11.92% [4][38] - 原料萤石均价3,296元/吨，较8月1日累计上涨4.24% [4][38] - 氢氟酸产量34,300吨，较上周下降1.44%；行业开工率50%，较上期下降0.40个百分点 [4][38] - 氢氟酸行业毛利润-19.54元/吨，较上周亏损收窄 [4][38] - TDI市场均价14,738元/吨，较上周下跌3.60%，较年初上涨14.25%，较去年同期上涨9.17% [4][39] - TDI产量28,418吨，较上周提升21.13%；行业开工率66.99%，较上周提升11.69个百分点 [4][39] - TDI行业毛利润3,562.71元/吨，较上周下降22.86%；毛利率24.50%，较上周下滑3.92个百分点 [4][39] 行业要闻摘录 - 中国石化与沙特ACWA Power签订沙特延布绿氢/绿氨项目合同，将建设4.5GW电解水制氢设施和约8000吨/天合成氨设施 [23] - 中国石化5项技术装备入选第五批能源领域首台（套）重大技术装备名单 [23] - 中国石化获得超长期特别国债资金支持，用于油气开采安全生产领域设备更新改造 [24][25] 公司公告摘录 - 中国石油收购新疆油田储气库、重庆相国寺储气库及辽河油田储气库100%股权 [27] - 迪尔化工年产5万吨硝酸钾装置"三化"改造完成并投产 [28] - 广信材料使用募集资金1.41亿元对江西广臻增资实施募投项目 [29] - 南京化纤进行重大资产置换，主营业务将变更为滚动功能部件研发、生产及销售 [30] - 东材科技将山东胜通100%股权无偿划转给江苏东材 [31] - 晨化股份全资子公司淮安晨化年产35000吨烷基糖苷扩建项目取得环评批复 [31] - 中油工程拟向中国石油集团发行A股股票募集资金59.13亿元 [32] - 奥克股份仲裁获裁定中国石化返还投资款本金5,239.5万元及利息 [33] - 国光股份将重庆依尔双丰100%股权划转至四川润尔 [34] - 科恒股份提起诉讼，涉案金额2,684.10万元 [35]