通用人工智能(AGI)
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马斯克:xAI最早2026年实现AGI,公司挺过未来两三年将战胜对手
美股IPO· 2025-12-17 22:52
公司发展前景与战略 - 公司对自身未来前景感到相当乐观,只要挺过未来两到三年,就将战胜竞争对手 [1][2] - 公司有可能在未来几年内实现通用人工智能,甚至最早可能在2026年实现 [1][2] - 公司相较于其他AI公司的一大优势在于其每年可获得约200亿至300亿美元的资金支持,并能受益于旗下其他公司的协同效应 [3] 技术发展路径与规划 - 在迈向“超级智能”的竞争中,快速扩展算力和数据能力将是关键因素 [2] - 公司计划将GPU规模从现有的约20万块扩展至100万块,该项目被命名为“Colossus” [4] - 公司负责人演示了多项现有产品的更新,包括Grok Voice、面向特斯拉车主的应用、智能代理agents,涵盖了结果预测能力提升、更强的语音监听功能以及视频编辑能力等 [6] 产品进展与协同 - Grok 5模型计划于明年初发布,马斯克曾表示该模型实现AGI的概率约为10% [3] - 特斯拉今年早些时候已将Grok集成进其车辆中 [3] - 公司设想在太空建设数据中心,并认为特斯拉的人形机器人Optimus未来或可负责这些地外数据中心的运维工作 [4] 行业竞争格局 - 公司是众多竞逐通用人工智能、并试图支撑数千亿美元估值的公司之一,但在由OpenAI和谷歌等巨头主导的竞争中,仍是相对较新的参与者 [6] - AI竞赛没有放缓迹象,OpenAI为加快推出最新模型进入“紧急状态”,谷歌在11月发布了新的Gemini模型,而公司也在短时间内连续推出新版Grok [6]
智驾人才涌入具身智能,热钱有了新叙事
晚点Auto· 2025-12-17 16:01
新人来了,兑现投资人热衷描绘宏大前景,还是成为风投泡沫的一部分? 文 丨 李安琪 编辑 丨 龚方毅 今年 9 月,一位风险投资人赶在台风登陆前飞赴深圳,拜访一家具身智能创业公司。因全市停工停 课,办公室几乎无人,他反而顺利见到了那位从互联网大厂辞职创业的具身智能公司创始人。当天还 有另外两家机构的投资经理同样冒着风雨赶来抢项目 —— 风投追逐风口的故事年年如此,只是今年 的主角换成了具身智能。 年初宇树科技的人形机器人在春晚上身穿东北花棉袄扭秧歌,一舞成名。在那之后公司很快完成了 C 轮融资,估值超百亿元。创业者们心目中,AGI(通用人工智能)的完美载体正是这样的机器人。不 像人也没关系,只要能代替人类完成枯燥重复的劳动就可以:在家庭中擦桌、叠被,在工厂里搬运货 物、拧紧螺丝,甚至攀爬崎岖地形巡逻或者灾害救援。 这个领域里,除了由海归高校教授创业、传统机器人企业转型而来的团队,今年又涌入一批新创业 者。他们大多拥有智能驾驶产业背景和丰富的产品化经验。 一些投资人私下也对我们承认,当下具身智能领域有很多噪音和泡沫。但该投还是得投,因为游荡的 热钱总要找到出口。有投资人粗略估算,目前中国活跃在 AI 和具身智能领 ...
何小鹏谈AI:当前没泡沫,物理AI未来三年将迎来关键突破
南方都市报· 2025-12-17 10:35
小鹏汽车CEO何小鹏对AI及机器人行业的观察与公司战略 - 小鹏汽车董事长兼CEO何小鹏分享了赴美与近30位AI领域专家交流后的观察与思考 [2] - 何小鹏判断人形机器人将成为巨头竞争的战场 而专用机器人领域将涌现大量成功机会 [2][3] - 何小鹏预测未来三年最有可能取得重大突破的领域是物理AI 自动驾驶有望直接进入准L4或完整L4阶段 [2][4][5] - 何小鹏认为物理AI的发展速度可能慢于数字AI 但其改变现实生活的力度将更大 [5] - 何小鹏宣布小鹏汽车定位升级为“物理AI世界的出行探索者” 并发布了第二代VLA大模型、Robotaxi、全新一代IRON机器人及飞行汽车等多项物理AI应用 [5][7] 中美AI机器人发展路径差异 - 美国在AI、生物和金融领域的创业较为集中 硅谷特别聚焦于SaaS与物理AI机器人赛道 这些领域的创业项目数量多且估值普遍偏高 [3] - 从技术路线看 中国机器人公司倾向于从硬件角度切入 更多关注关节与控制技术 而美国公司则更倾向于从模型层面入手 注重软件和算法的突破 [3] - 从估值角度看 何小鹏感觉中国估值相对合理 美国估值偏高 这种差异背后是两国不同的发展重点 中国企业更关注市场应用 而美国企业更聚焦前沿研究 [6] 对AI泡沫与AGI发展的看法 - 针对AI泡沫问题 何小鹏持理性态度 认为任何科技时代都存在阶段性或局部性泡沫 这是市场从混沌走向有序的必然竞争过程 [6] - 何小鹏表示AI必然推动社会巨大变革 但目前仍处于“0到0.1”的最初阶段 整体认为当前没有AI泡沫 未来AI市场有着巨大机遇 [6] - 关于通用人工智能(AGI) 何小鹏指出当前AI主要基于模仿学习与强化学习 并以自动驾驶为例说明AI通过海量数据学习可超越人类表现并展现涌现能力 但非真正创造力 [6] - 何小鹏认为真正的AGI仍需突破多项关键技术 包括从多模态到世界模型的构建、持续学习能力以及长时序规划能力等 这些能力的成熟可能需要数年时间 [6] 行业认可与公司进展 - 华为创始人任正非在座谈会上称赞小鹏机器人“敢闯敢试” 这一评价让小鹏科技布局赢得广泛关注 [7] - 小鹏汽车已宣布公司定位升级并发布多项物理AI应用 随着2026年小鹏机器人量产目标的临近 这些技术愿景将迎来实践检验 [7]
汽车视点 | AI加速“上车” 智能汽车操作系统迈向千亿级市场
新华财经· 2025-12-17 08:16
新华财经上海12月17日电(李一帆)小鹏宣布成为"全球AI汽车公司",AI单项年投入45亿元;理想自研 AI基座大模型MindGPT,已进入第三阶段MindGPT-3o;蔚来NOMI GPT架构引入NOMI Agents多智能体 架构;吉利发布"智能汽车全域AI"技术体系,星睿大模型已与DeepSeek-R1完成技术融合……近两年, 各大车企纷纷发声表示"AIl in Al",将AI智能化作为未来发展的核心战略。 12月16日,2025中国汽车软件大会在上海召开。与会人士普遍认为,软件定义汽车、数据驱动设计、 AI重塑体验已经成为不可逆转的潮流。AI技术的革新正推动汽车产业步入AIDV(人工智能定义汽车) 时代。 软件改变汽车业,从"一次买卖"到持续盈利 在AIDV逐渐成为行业共识的背景下,汽车软件产业正呈现出几个结构性变化特征。 最后,开源化已成为行业普遍认可并践行的重要技术路径。东风汽车相关负责人表示,Linux的成功早 已证明了开源模式的可行性。今年以来,理想、东风、英伟达等多家企业先后开源操作系统或自动驾驶 软件,欧洲多家主流车企也与供应商协同发起开源项目,均是为了通过共建基础平台解决跨企业协作的 挑 ...
AI智能体时代中的记忆:形式、功能与动态综述
新浪财经· 2025-12-17 04:42
记忆已成为并将继续成为基于基础模型的智能体的核心能力。它支撑着长程推理、持续适应以及与复杂环境的有效交互。随着智能体记忆研究的快速扩张 并吸引空前关注,该领域也日益呈现碎片化。当前统称为"智能体记忆"的研究工作,在动机、实现、假设和评估方案上往往存在巨大差异,而定义松散的 记忆术语的激增进一步模糊了概念上的清晰度。诸如长/短期记忆之类的传统分类法已被证明不足以捕捉当代智能体记忆系统的多样性和动态性。 在这些智能体的核心能力中,记忆 尤为关键,它明确地促成了从静态大语言模型(其参数无法快速更新)到自适应智能体的转变,使其能够通过环境交 互持续适应(Zhang et al., 2025r; Wu et al., 2025g)。从应用角度看,许多领域都要求智能体具备主动的记忆管理能力,而非短暂、易忘的行为:个性化聊 天机器人(Chhikara et al., 2025; Li et al., 2025b)、推荐系统(Liu et al., 2025b)、社会模拟(Park et al., 2023; Yang et al., 2025)以及金融调查(Zhang et al., 2024)都依赖于智能体处理、存储和管 ...
AI天才少女首秀 罗福莉称小米开源模型能力全球前二
搜狐财经· 2025-12-17 04:25
知名模型。 在演讲中,罗福莉正式发布并开源了最新的混合专家(MoE)大模型 MiMo-V2-Flash。该模型总参数量 达3090亿,但激活参数量仅为150亿,专为智能体设计,在保持高性能的同时大幅提升了推理效率。她 表示,该模型在多个智能体测评基准上已进入全球开源模型的Top 2,其代码能力更是超过了所有开源 模型,性能接近顶尖闭源模型,而推理成本仅为其极小一部分。 罗福莉的自信表态,基于小米大模型在权威公开评测中的表现。早在今年4月,小米开源的首个推理大 模型"Xiaomi MiMo"就曾在数学推理和代码竞赛的公开测评集上,以7B的参数量超越了部分更大规模的 【CNMO科技消息】12月17日,在2025小米人车家全生态合作伙伴大会上,小米MiMo大模型负责人罗 福莉首次公开亮相。她表示,小米开源模型在代码能力和智能体(Agent)能力上,凭借"世界级非常公 开公正的评估榜单"成绩,已经进入了全球前两名。 此次大会是罗福莉自今年11月正式加入小米并执掌MiMo大模型团队后的首次公开演讲。这位被誉 为"AI天才少女"的95后技术专家,曾任职于阿里、幻方量化,并是DeepSeek-V2的关键开发者,她的加 盟被 ...
Alex Wang“没资格接替我”,Yann LeCun揭露Meta AI“内斗”真相,直言AGI是“彻头彻尾的胡扯”
36氪· 2025-12-17 02:45
"通往超级智能的那条路——无非是不断训练大语言模型、喂更多合成数据、雇上几千人做后训练、再在强化学习上搞点新花样——在我看来完全是胡 扯,这条路根本行不通。" 近日,在一档名为《The Information Bottleneck》的访谈栏目中,主持人 Ravid Shwartz-Ziv 和 Allen Roush 与图灵奖得主、前 Meta 首席 AI 科学家 Yann LeCun 展开了一场近两小时的高质量对话,在访谈中,LeCun 解释了为什么会在 65 岁这个别人已经退休的年纪他还在创业,此外,他也对当前硅谷主流 的人工智能发展路径给出了罕见而尖锐的评价。 结束在 Meta 长达 12 年的职业生涯后,LeCun 正将个人学术声誉与职业"遗产"押注在一套截然不同的 AI 愿景之上。他直言,业界对大语言模型规模化的 执念,正在把人工智能引向一条看似高速、实则封闭的死胡同。 在 LeCun 看来,真正制约 AI 进步的关键,并不是如何更快地逼近"人类级智能",而是如何跨越一个常被低估却极其困难的门槛——让机器具备"狗的智 能水平"。这一判断挑战了当前以语言能力和知识覆盖面为中心的评估体系。在他看来,现实世 ...
万字拆解371页HBM路线图
半导体行业观察· 2025-12-17 01:38
文章核心观点 - 高带宽内存是AI算力发展的关键基础设施,其性能直接决定了AI模型训练和推理的速度与效率 [1] - 韩国KAIST大学发布的HBM技术路线图详细规划了从HBM4到HBM8的未来发展蓝图,揭示了HBM技术将持续突破带宽、容量和能效极限,以支撑未来AGI等高级AI应用的需求 [1][15] - HBM通过3D堆叠等核心技术解决了传统内存的带宽瓶颈、高延迟和高功耗问题,已成为AI服务器不可或缺的组件 [4][7][14] HBM技术定义与核心优势 - **技术定义**:HBM是一种采用“三明治式”3D堆叠技术的“超级内存”,通过硅通孔实现数据在堆叠芯片层间的垂直高速传输,解决了传统平面内存的带宽和延迟瓶颈 [7][8][59] - **带宽碾压**:HBM带宽远超传统内存,HBM3带宽为819GB/s,HBM4将达2TB/s,HBM8更将飙升至64TB/s,相当于每秒传输16万部高清电影,这是AI训练速度的关键 [12] - **功耗减半**:HBM的垂直传输设计更省电,传输1TB数据,HBM3功耗是DDR5的60%,HBM4将进一步降至50%,有助于数据中心大幅降低电费 [13] - **体积迷你**:HBM模块体积小,可直接集成在GPU封装旁,使AI服务器能容纳更多GPU,算力密度提升3倍,是高密度AI服务器的必然选择 [10][14] HBM技术发展路线图(2026-2038) - **HBM4**:预计2026年推出,核心创新在于定制化Base Die,可直连低成本LPDDR内存以扩展容量,带宽提升至2TB/s,单模块容量达36-48GB,采用直触液冷散热应对75W功耗 [17][18][22][24] - **HBM5**:预计2029年推出,引入近内存计算技术,在内存堆叠中集成计算单元,可减少GPU 40%的工作量,带宽达4TB/s,容量80GB,采用浸没式冷却应对100W功耗 [27][28][29] - **HBM6**:预计2032年推出,采用“多塔架构”提升吞吐量,使LLM推理吞吐量较HBM5提升126%,带宽达8TB/s,容量96-120GB,并集成L3缓存专门存储KV缓存以降低延迟 [32][35][36][38][40] - **HBM7**:预计2035年推出,实现内存与高带宽闪存的融合,集成容量达2TB的HBF作为低成本大容量存储,系统总内存容量可达17.6TB,带宽24TB/s,采用嵌入式冷却 [41][42][44][46][47] - **HBM8**:预计2038年推出,采用全3D集成技术,将GPU裸片垂直堆叠在HBM之上,实现“算力无瓶颈、数据零等待”,带宽达64TB/s,容量200-240GB,采用双面嵌入式冷却 [49][52][54][56][57] 支撑HBM性能的关键技术 - **硅通孔**:在芯片上制造微米级垂直孔道,使数据能在堆叠芯片层间直接传输,路径缩短90%以上,是3D堆叠的基础,其布局从对称演进到同轴以降低干扰 [59][63][66][67] - **混合键合**:采用铜-铜直接键合工艺连接芯片,相比早期的微凸点技术,电阻降至1/10,连接更牢固密集,使堆叠层数增至24层、I/O数量达16384个成为可能 [68][70][71] - **AI辅助设计**:利用AI模型大幅缩短HBM复杂结构的设计周期,如PDNFormer模型可在1毫秒内完成电源阻抗分析,将设计周期从数月缩短至数周 [72][74][76][77][79] HBM产业格局与挑战 - **市场格局**:2025年全球HBM市场规模达300亿美元,2030年预计突破980亿美元,SK海力士、三星、美光三巨头垄断90%以上产能,订单已排至2026年 [80][81] - SK海力士为行业龙头,占全球HBM3E出货量的55%,其M15X新工厂投产后月产能将提升至17.8万片 [81] -三星的HBM3E产能已被谷歌、博通等头部客户包圆,并与OpenAI签署了713亿美元的四年供应大单 [84] -美光增速快,其HBM3E已通过英伟达认证,目标是在2026年将市场份额从7%提升至24% [85] - **主要挑战**: - **成本**:HBM3每GB成本约为DDR5的5倍,HBM4因工艺复杂成本预计再增30%,需通过提升良率、扩大产能和技术创新来降本 [87] - **散热**:未来HBM8功率可能突破200W,需研发新型散热材料、芯片级冷却方案和智能温控系统来应对 [88] - **生态协同**:需要GPU/CPU硬件接口、AI软件框架及行业标准进行深度适配与优化,以充分发挥HBM性能并降低应用门槛 [88][89]
上海壁仞科技股份有限公司(H0220) - 聆讯后资料集(第一次呈交)
2025-12-16 16:00
香港交易及結算所有限公司、香港聯合交易所有限公司與證券及期貨事務監察委員會對本聆訊後資料集的 內容概不負責,對其準確性或完整性亦不發表任何意見,並明確表示概不就因本聆訊後資料集全部或任何 部分內容而產生或因倚賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 Shanghai Biren Technology Co., Ltd. 上海壁仞科技股份有限公司 (「本公司」) (於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司) 的聆訊後資料集 警告 本聆訊後資料集乃根據香港聯合交易所有限公司(「聯交所」)及證券及期貨事務監察委員會(「證監會」)的 要求而刊發,僅用作提供資料予香港公眾人士。 本公司招股章程根據香港法例第32章公司(清盤及雜項條文)條例送呈香港公司註冊處處長登記前,本公 司不會向香港公眾人士提出要約或邀請。倘在適當時候向香港公眾人士提出要約或邀請,有意投資者務請 僅依據於香港公司註冊處處長註冊的本公司招股章程作出投資決定,招股章程的文本將於發售期內向公眾 人士刊發。 (a) 本文件僅為向香港公眾人士提供有關本公司的資料,概無任何其他目的;投資者不應根據本文件中 的資料作出任何投資決定; (b) 在聯交所網站登載本文件或 ...
从“AI创新者”到“AI建造者”,李彦宏把AI落到真实世界
新浪财经· 2025-12-16 14:03
鞭牛士 历史总是以一种充满隐喻的方式记录着变迁。 12月11日,《时代》周刊公布2025年《时代周刊》年度人物,"The Architects of AI"(AI的建造者们)当选。 封面上看,此次的主题不是惊世骇俗的科幻构想,也没有末日降临的焦虑色彩,取而代之的是一种冷静、坚实的力量感。也预示着全球人工智能的叙事逻 辑,正在从狂热的"预言期"正式进入落地的"建造期"。 《时代》周刊在报道中指出,李彦宏创立的百度最初是一家搜索引擎公司,但如今已经转型为中国顶尖的全栈人工智能公司之一,业务涵盖芯片、云基础 设施、模型、智能体、应用程序和消费产品等各个方面。 报道提及,在11月13日举办的百度世界大会上,百度发布了一系列领先的AI产品,并展现其众多AI应用场景。 当AI应用场景被反复提及,也让目光重新聚焦到了一个问题:当技术爆炸的硝烟暂时散去,AI如何创造真实、可持续的价值? 在封面文章中,《时代》周刊专访了国内外多位科技领域人物,百度创始人李彦宏作为中国AI产业代表性人物之一,与黄仁勋、孙正义一同出现在官方 发布的访谈视频中。 值得一提的是,这并非李彦宏首次进入《时代》的视野,从2018年的"创新者",到2023 ...