行业发展趋势 - 数控机床作为工业母机 广泛应用于通用设备 消费电子 汽摩配件 模具 工程机械 军工 能源 医疗器械 航空航天 通讯等领域 是国家重点支持的战略产业 [2] - 国产替代加速 国际化显现 机床进口增速放缓 出口快速增长 国产机床市占率持续提升 [2] - 市场需求叠加政策支持助力行业增长 2023-2024年金属切削机床产量稳步增长 2025年上半年延续向好态势 [3] - 数控化率持续提高 金属切削机床数控化率远低于发达国家水平 为数控机床企业带来增量机会 [3] - 竞争加剧 市场份额向头部集中 中小企业因技术储备不足 资金实力有限 市场份额逐步缩小 [3][5] 公司业绩表现 - 通用设备行业占总收入比重约36% 2025年上半年同比增长接近10% [3] - 消费类电子行业收入占比超过20% 2025年上半年增长约190% [3] - 汽摩配件行业占比约14% 主要为新能源汽车 2025年上半年同比增长约60% [3] - 模具行业占比约8% 2025年上半年同比增长约160% [3] - 工程机械行业占比约5% 2025年上半年同比增长约170% [3] - 航空航天 医疗器械等行业实现两位数增长 [3] 运营特点 - 业绩季度波动小 整体分布相对均衡 无严格传统淡旺季 [4] - 下游覆盖多个领域形成需求互补 规避单一行业周期波动 [4] - 通过前瞻性产能规划 模块化生产模式及精细化订单管理灵活响应客户需求 [4] 竞争优势 - 完成金属切削机床全产品系列布局 具备自动化组线能力 [6] - 研发团队超250人 研发能力强 快速响应精密加工需求 [6] - 销售服务团队超300人 小时级客户服务响应效率 [6] - 应用技术团队提供工艺 设备选型 整体解决方案等定制化服务 [6] - 研发 设计与生产一体化运作模式提升经营效率 [6] - 单元化 模块化生产方式及全流程品质管控保证产品稳定性 [6] 液冷板加工布局 - 液冷板是AI服务器 新能源汽车重要部件 加工对精度 效率要求高 [6] - 公司高速钻攻中心 立加 数控车床等产品可满足液冷板加工需求 [6] - 加强销售团队对接液冷散热市场需求 保障高效沟通及敏捷服务 [7] - 持续优化设备性能 加快新设备开发 适配液冷散热加工技术发展趋势 [7]

市场成交表现 - A股市场成交额连续28个交易日超过2万亿元 刷新历史纪录 [2] - 两融余额连续突破2万亿元至2.4万亿元等多个整数关口 不断创出历史新高 [2] 市场点位与情绪 - A股在3800-3900点附近止步不前 市场对后市走向存在分歧 [3] - 市场波动中单日跌幅难超2% 下跌后出现抄底资金 未出现恐慌抛盘 [7] 机构观点与依据 - 高盛认为行情具有可持续性且上涨基础健康 提出三大理由 [4] - 参与者更加均衡 机构投资者包括国内保险、养老基金、共同基金及海外投资者成为关键力量 [4] - 监管要求2025年起每年新增保费30%投资A股 公募基金持有A股流通市值每年至少增长10% [4] - 7月私募备案规模达793亿元 环比上升164% 同比上升407% 高净值客户通过私募入市 [4] - 沪深300指数中位数市盈率约18倍 处于历史均值 低于美股23倍水平 [5] - 两融余额占市值比例远低于2015年水平 市场未出现过热迹象 [6] 市场结构特征 - 券商板块表现疲弱 显示市场未达"疯牛"状态 [6] - 市场热点丰富 国产替代与反内卷概念轮动 赚钱效应显著 [7] - 自去年9月以来成交量持续高位 呈现典型慢牛特征 [7] 外部环境因素 - 中美领导人通话 TikTok问题有望解决 短期加关税概率较低 [7]

本周，三大指数表现分化。其中上证指数累计下跌1.3%，深证成指、创业板指分别累计上涨1.14%和2.34%。在本周四早晨美 联储降息落地后，市场一度上攻挑战3900点，午后却猝不及防地迎来放量大跌，而上证指数也是自6月下旬以来首次跌破周 线级别的MA5。全A平均股价累计微涨0.38%，赚钱效应一般。 宏观上，中美代表在西班牙马德里举行会谈，就双方关注的经贸问题进行了坦诚、深入、富有建设性的沟通，就以合作方式 妥善解决TikTok相关问题、减少投资障碍、促进有关经贸合作等达成了基本框架共识。中国8月经济"成绩单"公布，8月全国 规模以上工业增加值同比增长5.2%、环比增长0.37%，服务业生产指数同比增长5.6%，社会消费品零售总额同比增长3.4%、 环比增长0.17%。商务部等九部门发布《关于扩大服务消费的若干政策措施》，提出五方面19条举措，其中8项与"高品质服 务供给"有关。美联储如期降息25个基点，将联邦基金利率下调至4.00%-4.25%，为年内首次降息，也是时隔9个月后重启降 息。 本文逻辑 策略前瞻：本周受多个重大事件影响，市场分歧明显加大，尤其是万众瞩目的美联储降息靴子的落地，牵扯着亿万投资者的 ...

公司概况与行业地位 - 公司是专注于高性能特种功能材料研发、生产及销售的高新技术企业 主要产品包括抗溢胶特种膜和强耐受性特种膜等特种功能材料 [2] - 公司自2004年设立以来 经过20年发展 陆续打破欧美日韩企业在抗溢胶特种膜 强耐受性特种膜等产品上的技术垄断 确立行业领先地位 [2] - 公司被称为高性能特种功能材料"小巨人" 创业板IPO顺利过会 计划通过募集资金投资功能性材料项目 扩大核心产品市场份额 巩固细分市场领先地位 [1] 产品与技术优势 - 抗溢胶特种膜是用于柔性线路板生产过程中的重要制程材料 在热压合过程中起到抗溢胶 离型 抗皱褶 保护等作用 [2] - 强耐受性特种膜应用于高洁净 高温 高湿 强酸碱 强外部应力等极端恶劣生产环境 起到保护 牵引 承载 固定线路板的功能 [2] - 公司以高分子改性 胶粘剂配方 薄膜制造 精密涂布 镀膜等技术为核心 通过涂布 聚合 复合 流延等工艺技术开发多种形式的功能性材料 [3] 财务表现与业务结构 - 2022年至2024年营业收入从4.55亿元增长至6.57亿元 归母净利润从0.82亿元增长至1.16亿元 呈现稳健增长态势 [4] - 2025年上半年实现营业收入3.13亿元 同比增长10.24% 归母净利润0.59亿元 同比增长17.45% 扣非后归母净利润同比增长14% [4] - 抗溢胶特种膜约占营业收入50% 是核心产品 强耐受性特种膜约占25% 新能源材料占比从2022年0.30%提升至2024年14.75% [4] 战略布局与客户关系 - 公司未来发展战略聚焦材料创新与技术突破 致力于成为世界一流的创新型材料企业 拓展产品应用领域 [3] - 比亚迪持有公司4.17%股份 冷板辊压胶膜 侧板PI绝缘胶带等特种功能膜已通过比亚迪产品测试 [5] - 主要客户包括鹏鼎控股 维信电子 好力威 福莱盈 广泰科等柔性线路板生产商 客户集中度较高 通过直销模式与客户建立稳定合作关系 [6] 募投项目与发展前景 - IPO拟募集资金6.38亿元用于功能性材料项目 加强产品技术先进性 深化核心竞争优势 提高产品交付能力 [2] - 募投项目有助于奠定收入持续增长基础 助力公司占据行业领先地位 [2] - 消费电子及新能源汽车行业持续向好 主要客户采购需求持续扩大 推动经营指标稳步增长 [4]

公司业务模式 - 公司聚焦电子制造产业中小批量电子元器件研发、生产、采购需求 通过自建自营B2B线上商城提供电子元器件供应链一站式服务 并延伸至技术方案设计 PCBA生产制造及工程师技术支持等领域 [3] - 公司坚持一切业务在线化 一切业务数据化 一切数据业务化的发展理念 以大数据为重要驱动力 积极探索数据在业务场景中的应用 [3] - 公司接入全球超2500家优质供应商的海量电子元器件库存数据信息 通过数字化智能化改造提升行业效率 实现更优资源配置并降低运作成本 [4] 财务数据表现 - 2022年度至2024年度营业成本分别为380,640.74万元 224,725.06万元和215,776.21万元 变动与营业收入相匹配 [6] - 各期主营业务成本占营业成本比例均在99%以上 主要为电子元器件采购成本 [6] - 电子元器件B2B销售业务成本占比各期均超过或接近99% 成本变动趋势与市场采购价格相关 [6] 战略发展方向 - 本次A股发行上市是公司发展重要里程碑 将借助资本市场力量提升技术能力及服务水平 [3] - 公司紧跟国家政策及行业发展趋势 积极发挥大数据资源与数据应用能力等综合优势 持续夯实竞争壁垒 [3] - 电子元器件行业国产替代进程迅速加快 将成为公司未来增长的重要驱动力 [8] 发行基本信息 - 公司新股发行价为27元/股 申购代码为301563 [8] - 公司于9月19日开启网上网下申购 [1] - 保荐机构国金证券认为公司将以本次发行为契机 实现跨越式发展并提升研发实力 品牌形象和行业知名度 [4]

核心观点 - 公司上半年存储业务收入同比增长超过150% 远超行业平均水平 增长主要由AI算力需求 国产替代加速和技术迭代驱动 [1][3] - 公司作为国内少数掌握HBM封装技术的厂商 直接受益于AI服务器带动的HBM需求井喷 2025年HBM市场增速预计达80% [3] - 国产订单占比提升至40% 技术升级带动封测单价提升30%以上 但需关注增长可持续性 机构预测2026年全球存储芯片增速将回落至25% [3][4] 行业风口分析 - AI算力引爆存储需求 全球AI服务器需求暴增带动高频宽存储器(HBM)需求井喷 2025年HBM市场增速预计达80% [3] - 国产替代加速 长江存储 长鑫存储等国产芯片龙头产能爬坡 封测订单优先流向本土龙头 [3] - 技术迭代驱动 从DDR4向DDR5升级带动封测单价提升30%以上 3D NAND堆叠层数从128层向200+层迈进 [3] - 2025年全球存储芯片市场增长45% 2026年增速回落至25% 增长高峰可能在未来12个月出现 [4] 公司基本面 - 技术壁垒深厚 全球唯三掌握HBM封装技术的厂商 XDFOI®平台支持4nm芯片集成 堆叠密度国际领先 [4] - 客户绑定极深 海外客户包括苹果 高通 美光(晟碟半导体80%产能独家供应西部数据) 国内客户包括长江存储 长鑫存储 [4] - 产能布局领先 上海临港车规级工厂2025年底量产 汽车存储产能增50% 存储芯片月产能达8.2万片 良率99.5%行业第一 [4] - 2025H1归母净利润4.71亿元同比下降24% 主要因并购晟碟导致财务费用激增 [5] - 经营现金流净额23.39亿元同比下降22.7% 主要因扩产投入巨大 [5] 估值分析 - 动态PE 35.3倍(2025年) 高于封测行业平均28倍 [5] - 2026年PE 29.0倍(机构预测) 2027年PE将降至24.3倍 [6] - 若存储业务占比从当前"中双位数"提升至30%以上 估值体系可从"封测厂"切换至"高端制造" 目标PE可看齐40倍 [6] 战略布局 - 理想买点对应2025年PE 30倍(约35元) 当前价38.73元略高 [7] - 加仓信号包括Q3存储业务增速维持100%以上 上海临港工厂获国际车厂认证 [7] - 若回调至120日均线(约34元)可分批布局 跌破30元止损 [9] - 单票仓位不超过8% 封测板块总仓位不超过15% [7]

行业整体表现 - 计算机行业2025H1总营收达6104.89亿元，同比增长11.89%，2025Q2单季营收3295.88亿元，同比增长8.51% [1] - 行业2025H1归母净利润125.82亿元，同比增长28.38%，2025Q2单季净利润105.84亿元，同比增长14.08%，利润增速持续高于营收增速 [1] - AI产业带动需求修复，行业复苏拐点进一步确立 [1][5] AI算力板块 - AI算力板块2025H1营收同比增长31.67%，创近五年同期最高增速，2025Q2单季营收同比增长23.30% [2] - 板块2025H1归母净利润同比增长44.36%，2025Q2单季净利润同比增长45.10%，连续两个季度利润增速高于营收增速 [2] - 阿里巴巴FY2026Q1云智能收入同比增长26%，AI相关产品收入连续八个季度三位数增长，资本性支出386.76亿元，同比增长220% [2] AI应用板块 - AI应用板块2025H1营收同比增长11.36%，2025Q2单季营收同比增长10.51%，连续四个季度正增长 [3] - 板块归母净利润2025H1同比增长170.59%，2025Q2实现低基数高增长，结束连续三期同比下滑趋势 [3] 细分领域表现 - 工业软件、金融科技、网络安全板块均呈现业绩复苏，国产替代进程因外部环境不确定性加速 [4] - 行业信息化转型升级催生软硬件更新换代需求，细分领域需求持续释放 [4] 重点关注标的 - AI产业领域建议关注中科曙光、金山办公、赛意信息等12家上市公司 [5] - 工业软件领域重点关注广立微、华大九天、索辰科技、中望软件 [5] - 金融科技领域推荐指南针、同花顺、京北方等5家公司 [6] - 网络安全领域建议关注亚信安全、深信服、启明星辰、信安世纪 [6]

投融概况 - 截至2025年09月19日当周，一级市场融资事件共133起，较上周减少10起，融资金额总计约56.08亿元，较上周减少11.39亿元 [4] - 本周融资金额在亿元及以上的事件有22起，较上周减少3起，公开退出案例34个，较上周减少6个，参与投资机构164家，较上周减少27家 [4] - 在已披露金额的64起融资事件中，5000万至1亿区间的事件有17起，较上周增加2起，10亿及以上融资事件1起，而上周无此区间事件 [5] 重点融资事件 - 并济科技完成3亿元战略融资，投资方包括上海奉望实业等，资金用于推动人工智能算力产业发展 [7] - 拓荆键科完成10.395亿元战略融资，投资方包括国投创业、拓荆科技等，资金用于提升半导体晶圆键合设备等技术竞争力 [7] - 恩瑞恺诺完成超2亿元A轮融资，由深创投、松禾资本等领投，资金用于推进细胞新药临床试验及国际化布局 [8] - 星际荣耀完成7亿元D+轮融资，由成都产投领投，资金用于可重复使用运载火箭研发及生产基地建设 [8] 行业分布 - 融资事件数量前五行业为信息技术（25起）、装备制造（22起）、电子（20起）、医药健康、消费品与服务，合计96起，占总数72.18% [11] - 融资金额前五行业为电子、装备制造、信息技术、医药健康、现代金融，合计50.02亿元，占总额89.19% [13] - 电子行业融资金额居首，主要受瞻芯电子超10亿元C+轮和拓荆键科10.395亿元战略融资影响 [13] 半导体产业链动态 - 外部限制与内部政策技术双驱动，推动中国半导体全链条步入自主可控加速期，2025年以来国内半导体领域投融资事件超800起，涉及金额突破600亿元人民币 [14][15] - 国产替代与技术创新进展积极，包括腾讯云全面适配国产芯片、阿里平头哥自研PPU芯片亮相、中芯国际测试国产DUV光刻机、华为公布昇腾芯片演进路线 [14] - 国际产业格局变动，英伟达宣布向英特尔战略投资50亿美元，计划联合开发面向PC与数据中心的芯片 [14] 地域分布 - 融资事件数量前五地区为广东省（33起）、江苏省（21起）、浙江省（16起）、北京市（16起）、上海市（11起），合计97起，占总数72.93% [19][21] - 融资金额前五地区为浙江省（134051.3万元）、北京市（114000万元）、上海市（100000万元）、广东省（84039.7万元）、江苏省（38800万元），合计47.09亿元，占总额83.96% [19][21] 融资轮次与机构活跃度 - 天使轮和A轮最为活跃，合计达91起，早期融资事件数合计占比71.43% [24] - 战略融资融资金额占比25.93%，主要受拓荆键科10.395亿元融资影响，C轮占比23.18% [24] - 本周共有164家投资机构参与投资，合计出手192次，活跃机构包括北京国管（6次）、百度风投（4次）、合肥产投集团（3次）等 [29] 退出情况 - 本周共有34个公开退出案例，较上周减少6个，退出案例数量前三行业为电力设备与新能源、电子、信息技术，合计16个，占总数47.06% [33] - 退出方式包括股权转让13个、并购7个、新三板挂牌11个、IPO项目3个 [34] - 本周IPO事件包括健康160在港交所募资约4亿元、世昌股份在北交所上市、劲方医药在港交所募资约18.2亿港元 [35][36]

报告资源目录结构 - 知识星球材料汇提供超过1000份行业研究报告 涵盖八大核心板块及细分标签[1][2] - 投资板块包含新材料投资及投资笔记标签 累计8848份相关内容[1] - 半导体板块包含4188份报告 覆盖光刻胶/电子特气/靶材/硅片/湿电子化学品/CMP/掩膜版等材料领域[1] - 新能源板块涵盖锂电池/钠离子电池/硅基负极/复合集流体/隔膜/正极材料等细分领域[1] - 光伏板块包含光伏胶膜/光伏玻璃/光伏支架/OBB/光伏背板/钙钛矿/石英砂等技术方向[1] - 新型显示板块覆盖OLED/MiniLED/MicroLED/量子点技术 以及OCA光学胶/偏光片/TAC等材料[3] - 纤维及复合材料板块包含碳纤维/超高分子量聚乙烯/芳纶纤维/玻璃纤维/碳碳复合材料[3] - 新材料板块涵盖特种工程塑料/PEEK/POE/有机硅/电子陶瓷/MLCC/高温合金/钛合金/磁性材料等前沿材料[3] 半导体制造技术演进 - 芯片制造工艺从FinFET架构向GAA架构演进 光刻技术从DUV(248/193nm)向Hi-NA EUV发展[11] - 台积电制程节点从N28/N20向N4/N3推进 并规划N2/16A/14A等更先进节点[11] - Intel技术路线从Intel 7/4向20A/18A演进 并规划14A节点[11] - 三星半导体制程推进至N5/4节点 并布局N2技术[11] 企业投资阶段特征 - 种子轮阶段企业处于想法阶段 仅有研发人员缺乏销售团队 投资需重点关注门槛考察和团队考察[6] - 天使轮阶段企业开始产生收入 但研发费用和固定资产投入巨大 需额外关注行业考察[6] - A轮阶段产品相对成熟并建立销售渠道 销售额出现爆发性增长 需考察客户市占率及销售额利润[6] - B轮阶段产品成熟且开发新产品 销售额持续快速增长 投资风险较低但估值较高[6] - Pre-IPO阶段企业成为行业领先企业 投资风险极低[6] 知名企业覆盖范围 - 半导体制造企业包括ASML/中芯国际/台积电等国际龙头企业[4] - 终端应用企业覆盖比亚迪/华为/特斯拉/小米/京东方等消费电子和新能源汽车厂商[4] - 材料巨头企业包含杜邦/汉高/3M等全球化工材料领导者[4] 前沿技术趋势 - 重点技术方向包括碳中和/轻量化/技术创新/国产替代等产业主线[4] - 应用领域覆盖折叠屏/高频高速/低空经济/大飞机/智能硬件/AR/VR等新兴场景[4] - 制造工艺包含一体化压铸/纳米压印等先进制造技术[4] - 未来产业布局核聚变/机器人等前沿领域[4]

图片来源：视觉中国 大消费与AI将会是阿里今年和未来一段时间的发展主线——8月29日，阿里发布2026财年第一季度财报，在分析师电话会上，阿里巴巴CEO吴 泳铭明确表示，以AI+云为核心的科技平台、购物与生活服务融合的大消费平台，是阿里面临的两大历史性战略机遇。 阿里在大消费的百亿投入收获了一定回报。淘宝闪购8月日均订单已达到8000万单，峰值订单达1.2亿，月交易买家数已达3亿，较4月之前增长 200%。高盛预测，外卖行业的竞争已改变市场格局，淘宝闪购有望获得45%的市场份额。 本地生活的竞争已经蔓延至线下。近日，阿里旗下的高德地图推出基于真实用户行为产生的"高德扫街榜"，并强调该榜单永不商业化。 摩根大通发布研报指出，该功能是阿里推进"超级应用"战略的重要举措，高德地图有望成为其线下本地服务的主要入口，与淘宝、饿了么、支 付宝形成协同效应，增强用户黏性及变现能力。该投行也于近期调高阿里目标价22%，由135港元上调至165港元，维持"增持"评级。 9月以来，阿里股价已上涨近20%。大消费之外，股价同样离不开AI的托举。 消息面上，在美国升级高端芯片出口限制的情况下，算力芯片迎来国产替代窗口期。阿里在财报交 ...