公司融资进展 - 公司向特定对象发行股票申请符合上交所发行条件和上市条件 已获得交易所审核意见 尚需中国证监会注册批准 [1] - 本次定增拟募集资金总额不超过44 82亿元 资金用途包括研发测试平台建设(9 22亿元) 高端设备迭代研发(22 55亿元) 及补充流动资金(13 04亿元) [1] 业务与技术优势 - 公司已建立完整的前道半导体设备产品矩阵 通过差异化技术路线在全球市场形成独特竞争优势 [1] - 作为少数打入欧美高端市场的中国半导体设备商 上市以来业绩保持稳定增长 [1] 经营业绩展望 - 受益于全球半导体行业复苏及中国大陆市场需求放量 公司在手订单充足 订单转化周期为6-8个月 [2] - 预计2025年全年营业收入区间为65亿元至71亿元 平均毛利率维持在42%至48% [2] 市场前景分析 - 此次定增将强化公司在半导体设备领域的技术储备 提升全球市场竞争力 [2] - 国内晶圆厂持续扩产背景下 公司有望凭借技术优势获取更多市场份额 [2]

核心观点 - 博通、意法半导体和德州仪器三家公司均表示较好的需求展望，说明全球半导体行业的景气度仍在持续复苏，看好半导体行业相关股票后续的估值修复；美国限制向中国销售乙烷的举措若持续，对国内乙烷裂解相关企业的业绩将产生不利影响；锂电池行业已进入去库存去产能周期，随着各类去库存去产能事件的发生，行业景气周期或将到来；百亚股份收入及利润均超出市场预期，全国化进程超预期，外围市场有望成为中长期增长引擎 [2][5][7] 半导体行业 - 美股博通公司第二财季调整后净营收150亿美元，超出分析师一致预期的149.6亿美元，预计第三财季营收大约158亿美元，略超分析师预期的157.2亿美元，且预计2025财年AI芯片销售的增长势头将延续至2026财年，非AI芯片销售接近谷底但将缓慢复苏 [2] - 意法半导体公布业绩时表示已看到市场需求复苏迹象，业绩将上升；市场传言德州仪器拟对部分产品线于6月15日进行涨价，涉及3300多个料号，平均涨幅在10%以上，部分料号涨幅直逼40%-70% [2] - 博通代表全球HPC芯片需求，意法代表功率和电源管理类芯片需求，TI代表模拟类芯片需求，三家公司都表示了较好的需求展望，说明全球半导体行业的景气度仍在持续复苏，看好半导体行业相关股票后续的估值修复 [2] 乙烷裂解行业 - 美国政府通知能源公司为出口至中国的乙烷申请许可证，获批后才能出口，有一家美国企业的出口请求被美国商务部拒绝，外媒认为这可能是对中国稀土出口管控的回应 [2] - 国内进口的乙烷主要来自美国，相关供应链更改的难度较大，若该事件持续，对国内乙烷裂解相关企业的业绩将产生不利影响 [2] 锂电池行业 - 2024年108家中国锂电公司整体营业收入同比下降11.87%，增速较2023年同期下降了11个百分点；归母净利润整体同比下降67.27%，已连续2年巨幅下降 [5] - 锂电池6大核心赛道上，已知的企业产能规划均远超2025年市场需求的预测上限 [5] - 国内近两年半以来，锂电制造领域终止锂电业务的事件已超30起，总投资规模超1000亿元；国外，2025年3月12日，欧洲最大电池企业Northvolt提交破产申请，四月份国轩高科在美国密歇根州的项目停工，近日韩国LG集团及其财团撤回在印度尼西亚的投资计划 [5] - 锂电池行业已进入去库存去产能周期，Northvolt提交破产申请是标志性事件，随着各类去库存去产能事件的发生，行业景气周期或将到来 [5] 消费行业（百亚股份） - 2025年第一季度，百亚股份实现营收9.95亿元，同比大幅增长30.10%，归母净利润达1.31亿元，同比增长27.27%，收入及利润均超出市场预期 [7] - 线下渠道增速显著，一季度收入6.50亿元，同比增长49%；在川渝云贵陕核心市场巩固优势，加速外围市场扩张，非核心省份收入同比激增125.1% [7] - 重点布局广东、湖南等省份，依托益生菌产品差异化卖点集中资源开拓新市场，并从核心区域输送渠道人才，全国化进程超预期，外围市场有望成为中长期增长引擎 [7] - 自由点品牌一季度收入9.52亿元，同比增长35.8%，其中益生菌系列为代表的大健康产品增速更快，产品结构升级驱动高附加值品类占比提升，进一步夯实增长动能 [7]

流动性表现 - 科创芯片ETF盘中换手率达2.92%，单日成交7.30亿元 [3] - 近1年日均成交22.42亿元，在可比基金中排名第一 [3] 规模与份额增长 - 近1周规模增长1.28亿元，新增规模居可比基金首位 [3] - 近1周份额增长4.98亿份，新增份额居可比基金第一 [3] 资金流入动态 - 近5个交易日有4日实现资金净流入，合计净流入7.87亿元，日均1.57亿元 [3] 指数成分结构 - 上证科创板芯片指数前十大权重股合计占比58.53%，包括中芯国际、海光信息、寒武纪等 [3] 行业并购事件 - 芯片公司海光信息拟通过换股吸收合并中科曙光，两家公司股票自5月26日起停牌不超过10个交易日 [3] 半导体行业趋势 - 2025年Q1电子产品销售额环比下降16%，但IC销售额同比增长23%，反映AI/HPC基础设施投资持续 [4] - 半导体资本支出同比增长27%，其中存储器相关支出飙升57%，非存储器支出增长15% [4] - 行业或迎来全面复苏，竞争格局加速出清修复 [4]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [5][9] 报告的核心观点 - 立昂微2024年营收创新高但盈利大幅下降，2025Q1营收增长但亏损增加，虽面临盈利挑战，但行业复苏且公司有积极发展举措，仍被看好下游成长 [1][2][5] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年度营收30.92亿元，同比增长14.97%；归母净利润-2.66亿元，同比下降504.18%；扣非归母净利润-2.66亿元，同比下降152.04%。2025Q1营收8.20亿元，同比增长20.82%；归母净利润-0.81亿元，同比增亏；扣非归母净利润-0.81亿元，同比增亏 [1] - 预计2025/2026年归母净利润从3.74/6.64亿元下调为0.89/1.80亿元，新增2027年归母净利润预测为2.73亿元 [5] 经营情况 - 2024年营收增加因行业回暖、市场拓展和产品结构调整使销量增长；盈利下降受欧美经济、地缘政治、产能扩张、产品降价和公允价值变动影响。2025Q1营收增长因抓住细分市场需求等使销量增长，亏损增加受存货跌价准备等费用增加影响 [2] 业务板块 - 半导体硅片业务销售量同比增长62.91%，营收同比增长26.93%达19.06亿元，进入头部厂商供应链，但毛利率降至-1.82% [3] - 功率器件芯片业务降本增效，销售量增加6.30%时营业成本基本持平 [3] - 射频芯片业务营业收入增长115.08%，产品订单与出货量快速放量，毛利率转正至13.11%，成业绩增长重要引擎 [3] 技术创新 - 2024年研发支出2.9亿元，占营收比重9.39% [4] - 半导体硅片领域开发14类新产品，72款12英寸新品量产，同尺寸销售额占比76%；功率器件领域高压高频FRD芯片导入车规与工控客户；射频芯片方面2D VCSEL与pHEMT产品切入智能驾驶与卫星通信核心环节 [4] - 全年新增授权专利85项 [4] 行业趋势 - 2024年全球半导体市场回暖，内存和逻辑芯片推动明显，功率半导体需求增加，射频芯片市场扩张 [4] 产能布局 - 构建“蓄水池式”产能储备体系，扩充各尺寸硅片、功率器件与射频芯片产能 [4]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [5][9] 报告的核心观点 - 立昂微2024年营收创新高但盈利大幅下降，2025Q1营收增长但亏损增加，虽面临盈利困境但行业复苏有曙光 [1] - 营收增长源于行业回暖、市场拓展和产品结构调整，盈利下降受成本压力、产品降价和公允价值变动等因素影响 [2] - 客户合作提升，射频芯片业务成业绩增长引擎，技术创新推动产品矩阵升级，公司产能布局为下游需求释放做准备 [3][4] 各部分总结 财务数据 - 2024年营收30.92亿元，同比增长14.97%；归母净利润-2.66亿元，同比下降504.18%；扣非归母净利润-2.66亿元，同比下降152.04% [1] - 2025Q1营收8.20亿元，同比增长20.82%；归母净利润-0.81亿元，同比增亏；扣非归母净利润-0.81亿元，同比增亏 [1] - 预计2025/2026/2027年归母净利润为0.89/1.80/2.73亿元 [5] 业务板块 - 半导体硅片业务销售量同比增长62.91%，营收同比增长26.93%达19.06亿元，但毛利率降至-1.82% [3] - 功率器件芯片业务降本增效，销售量增加6.30%时营业成本基本持平 [3] - 射频芯片业务营业收入增长115.08%，毛利率转正至13.11%，成业绩增长重要引擎 [3] 技术创新 - 2024年研发支出2.9亿元，占营收比重9.39% [4] - 半导体硅片领域开发14类新产品，72款12英寸新品量产，同尺寸销售额占比76% [4] - 功率器件领域高压高频FRD芯片加速导入车规与工控客户 [4] - 射频芯片方面2D VCSEL与pHEMT产品切入智能驾驶与卫星通信核心环节 [4] - 全年新增授权专利85项 [4] 行业情况 - 2024年全球半导体市场回暖，内存和逻辑芯片推动明显，功率半导体需求增加，射频芯片市场扩张 [4] 产能布局 - 构建“蓄水池式”产能储备体系，扩充各尺寸硅片、功率器件与射频芯片产能 [4]

港股IPO计划 - 公司拟发行H股并在香港联交所主板上市，以加快国际化战略及海外业务发展，增强境外融资能力 [2] - 该事项需提交股东大会审议，并需取得相关政府机构、监管机构备案、批准和/或核准 [2] - 发行细节尚未最终确定，存在重大不确定性 [2] 财务表现 - 2024年营业收入257.31亿元，同比增长22.41% [2] - 2024年归属净利润33.23亿元，同比增长498.11% [2] - 2024年扣非净利润30.57亿元，同比增长2114.72% [2] - 2024年一季度营业收入64.72亿元，同比增长14.68% [3] - 2024年一季度净利润8.66亿元，同比增长55.25% [3] 业务发展 - 公司抓住全球半导体行业复苏机遇，在高端智能手机和汽车智能化领域持续发力 [2] - 图像传感器产品在高端智能手机市场和汽车自动驾驶应用市场持续渗透 [2] - 通过产品结构性优化与供应链梳理增效，提升了毛利率 [2] 公司更名 - 中文名称拟变更为豪威集成电路（集团）股份有限公司，英文名称拟变更为OmniVision Integrated Circuits Group,Inc. [3] - A股证券简称拟变更为豪威集团，证券代码不变 [3] - 更名原因包括体现产业布局和实际情况，反映未来战略发展方向，提升品牌效应和市场影响力 [3] 历史收购 - 2019年完成对全球前三大图像传感器芯片设计公司豪威科技的收购 [3] - 逐步构建图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系 [3]

行业趋势 - 半导体行业在2024年需求温和复苏，公司订单增多，产能利用率恢复，经营业绩同比改善 [1] - 集成电路封测行业短期面临挑战，但长期发展前景较大，受电子信息、物联网等新应用场景和需求增加的驱动 [3] 公司经营情况 - 2024年营业收入6.67亿元，同比增长20.25%，归母净利润-1.02亿元，同比减亏 [1] - 2025年一季度营业收入1.32亿元，同比增长6.5%，归母净利润-3217.24万元 [1] - 一季度亏损加大原因包括其他收益减少（集成电路企业增值税加计抵减金额减少）、财务费用增加（利息支出增加）、折旧摊销增加 [2] 技术进展 - 完成第三代半导体、电源管理、MCU、Nor-Fash、LDO等产品系列的测试开发和量产 [2] - 引进LaserTrim设备，扩大DC/DC、电源管理IC等模拟类器件测试范围，新增OTP测试流程 [2] - 开发SOP、TSSOP、SOT89的高密度大矩阵集成电路封装技术，SOP、TSSOP已大批量生产，SOT89完成设计审核并通线 [2] 未来盈利驱动因素 - 提升产能利用率和生产效率，降低人工、折旧等成本 [3] - 开发氮化镓、碳化硅等第三代半导体封测业务 [3] - 功率器件生产线快速起量 [3] - 加强市场开拓，增加销售量及销售额，优化产品结构，提升利润率 [3] 公司竞争优势 - 掌握5G基站GaN射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、FC封装技术、MEMS封装技术等多项核心技术 [1] - 华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一 [1]

报告公司投资评级 - 行业为电子/半导体，6个月评级为买入（调高评级） [6] 报告的核心观点 - 2025Q1行业复苏增长明显，公司加码芯片测试产能建设，业绩增长态势良好，盈利能力稳中向好，上调评级为买入 [1][5] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2024年公司实现营业收入10.77亿元，同比增长46%；归母净利润1.28亿元，同比增长8.67%；扣非归母净利润1.08亿元，同比增长18.89% [1] - 2025Q1公司实现营业收入2.85亿元，同比增长55%；归母净利润0.26亿元，同比扭亏为盈；扣非归母净利润0.14亿元，同比扭亏为盈，比上年同期增加0.18亿元 [1] 业绩增长原因 - 2024年营业收入同比增长原因系行业景气度提升、测试产品结构优化、新客户量产、产能利用率不断提高等 [2] - 2025Q1营业收入同比增长和归母净利润扭亏为盈原因系市场需求回暖、测试产品结构优化、产能利用率提高、算力及智驾新客户量产等 [2] 业务布局 - 聚焦高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片的测试需求，服务国家战略新兴行业发展 [3] - 2024年晶圆测试营业收入6.15亿元，同比增长38.91%；芯片成品测试营业收入3.67亿元，同比增长50.07% [3] - 拟通过可转债募集资金11.75亿元，建设南京和无锡测试基地，提升测试服务能力、增加营收和高端业务占比 [3] 研发投入 - 2024年公司研发费用达1.42亿元，同比增长37.16% [3] - 成立天津分公司作为研发中心，完善研发环节；研发人员新增156人，占比超23%，平均从业年限10年以上 [3] - 实施限制性股票激励计划，归属股份数量460,867股，结合股东、公司和核心团队利益 [3] 客户拓展 - 与广大客户建立长期稳定合作关系，客户基础稳固，截至2024年底已有客户超200家 [4] - 2024年晶圆测试产销量131.19万片，同比增长31.25%；芯片成品测试产销量29.83亿颗，同比增长92.27% [4] 行业态势 - 2024年半导体行业下游景气度逐渐复苏，制造、封装和测试等领域回升向好，设计公司去库存化，公司全年营收和毛利率逐季上升 [4] - 2025Q1公司产能利用率高于去年同期，预计Q2客户需求回暖，订单恢复，盈利能力进一步提升 [4] 投资建议 - 微调盈利预测，2025/2026年归母净利润由2.00/2.77亿元微调至1.96/2.80亿元，新增2027年归母净利润预测3.87亿元 [5] 财务数据 |项目|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|736.52|1,076.87|1,369.13|1,743.45|2,307.63| |增长率(%)|0.48|46.21|27.14|27.34|32.36| |EBITDA(百万元)|436.44|612.18|617.95|689.64|771.41| |归属母公司净利润(百万元)|118.00|128.23|195.91|279.96|386.81| |增长率(%)|(51.51)|8.67|52.78|42.90|38.16| |EPS(元/股)|1.04|1.13|1.72|2.46|3.40| |市盈率(P/E)|66.71|61.39|40.18|28.12|20.35| |市净率(P/B)|3.20|3.01|2.80|2.54|2.26| |市销率(P/S)|10.69|7.31|5.75|4.51|3.41| |EV/EBITDA|20.67|12.55|13.92|11.20|9.44| [5]

报告公司投资评级 - 行业为电子/半导体，6个月评级为买入（调高评级） [6] 报告的核心观点 - 2025Q1行业复苏增长明显，公司加码芯片测试产能建设，业绩增长态势良好，盈利能力稳中向好，上调评级为“买入” [1][5] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2024年公司实现营业收入10.77亿元，同比增长46%；归母净利润1.28亿元，同比增长8.67%；扣非归母净利润1.08亿元，同比增长18.89% [1] - 2025Q1公司实现营业收入2.85亿元，同比增长55%；归母净利润0.26亿元，同比扭亏为盈；扣非归母净利润0.14亿元，同比扭亏为盈，比上年同期增加0.18亿元 [1] 业绩增长原因 - 2024年营业收入同比增长系行业景气度提升、测试产品结构优化、新客户量产、产能利用率不断提高等；净利润增长受股权激励确认的股份支付费用、研发投入和产能扩张导致成本费用增加影响 [2] - 2025Q1营业收入同比增长和归母净利润扭亏为盈系市场需求回暖、测试产品结构优化、产能利用率提高、算力及智驾新客户量产等 [2] 产能建设 - 聚焦高算力、先进架构及封装、高可靠性芯片测试需求，服务国家战略新兴行业发展；2024年晶圆测试营业收入6.15亿元，同比增长38.91%；芯片成品测试营业收入3.67亿元，同比增长50.07% [3] - 拟通过可转债募集资金11.75亿元，建设南京和无锡测试基地，有望提升测试服务能力、增加营收和高端业务占比 [3] 研发投入 - 2024年研发费用达1.42亿元，同比增长37.16%；成立天津分公司作为研发中心，完善研发环节 [3] - 研发人员新增156人，占比超23%，平均从业年限10年以上；实施限制性股票激励计划，归属股份数量460,867股 [3] 客户拓展 - 坚持技术创新开拓市场，与广大客户建立长期稳定合作关系，客户基础稳固 [4] - 截至2024年底，客户超200家，包括国内知名集成电路设计公司等；晶圆测试产销量131.19万片，同比增长31.25%；芯片成品测试产销量29.83亿颗，同比增长92.27% [4] 行业态势 - 2024年半导体行业下游景气度逐渐复苏，制造、封装和测试等领域回升向好，设计公司去库存化，公司全年营收和毛利率逐季上升 [4] - 2025Q1公司产能利用率高于去年同期，预计Q2客户需求回暖，订单恢复，盈利能力进一步提升 [4] 投资建议 - 微调盈利预测，2025/2026年归母净利润由2.00/2.77亿元微调至1.96/2.80亿元，新增2027年归母净利润预测3.87亿元，上调公司评级为“买入” [5] 财务数据 |项目|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|736.52|1,076.87|1,369.13|1,743.45|2,307.63| |增长率(%)|0.48|46.21|27.14|27.34|32.36| |EBITDA(百万元)|436.44|612.18|617.95|689.64|771.41| |归属母公司净利润(百万元)|118.00|128.23|195.91|279.96|386.81| |增长率(%)|(51.51)|8.67|52.78|42.90|38.16| |EPS(元/股)|1.04|1.13|1.72|2.46|3.40| |市盈率(P/E)|66.71|61.39|40.18|28.12|20.35| |市净率(P/B)|3.20|3.01|2.80|2.54|2.26| |市销率(P/S)|10.69|7.31|5.75|4.51|3.41| |EV/EBITDA|20.67|12.55|13.92|11.20|9.44| [5]

指数表现 - 中证半导体材料设备主题指数(931743)下跌1.25% [3] - 成分股江化微(603078)领跌2.89%，有研新材(600206)下跌2.72%，立昂微(605358)下跌2.44%，至纯科技(603690)下跌2.32%，长川科技(300604)下跌2.20% [3] - 半导体材料ETF(562590)下跌1.20%，最新报价1.07元 [3] - 半导体材料ETF近1年累计上涨30.22% [3] ETF流动性及规模 - 半导体材料ETF盘中换手0.95%，成交302.02万元 [3] - 近1年日均成交1629.92万元，排名可比基金前2 [3] - 近1周规模增长609.55万元，新增规模位居可比基金2/5 [3] - 最新份额达2.96亿份，创近1月新高 [3] - 近4天连续资金净流入，合计1303.95万元，日均净流入325.99万元 [3] 跟踪精度及行业背景 - 半导体材料ETF近2月跟踪误差为0.013%，在可比基金中跟踪精度最高 [4] - 2024年半导体板块整体业绩回暖，一季度延续复苏态势 [4] - 集成电路制造、模拟子板块扭亏为盈，其余子板块归母净利润同比双位数增长 [4] - 终端复苏、AI算力建设及自主可控拉动材料、先进封装等细分行业需求 [4] 指数构成及权重 - 中证半导体材料设备主题指数选取40只业务涉及半导体材料和设备等领域的上市公司证券 [4] - 前十大权重股合计占比62% [4] - 前十大权重股包括北方华创(002371)权重16.44%，中微公司(688012)权重13.55%，沪硅产业(688126)权重5.61%等 [4][6] - 权重股涨跌幅：北方华创-0.99%，中微公司-1.68%，沪硅产业-0.89%，南大光电(300346)逆势上涨0.16% [6] ETF产品信息 - 半导体材料ETF(562590)场外联接包括华夏中证半导体材料设备主题ETF发起式联接A(020356)和C(020357) [6]