公司投资与布局 - 华天科技整合旗下三大核心板块斥资20亿元在浦口经济开发区组建南京华天先进封装有限公司 [1] - 公司连续7年重仓南京 累计布局5个项目 包括2018年投资80亿元的封测产业基地一期 2021年投资99.5亿元的晶圆级封测生产线 2024年追加100亿元布局二期项目 2025年再投20亿元组建华天先进 [5] - 总规划投资达340亿元 未来有望打造华天产业城 [5] 技术突破与产线进展 - 华天先进专注突破2.5D/3D先进封测技术 该技术在国内仍处于空白状态 [2] - 进口生产线已于二季度跑通 国产线将于下半年完成搭建调试并进行小批量样品测试 [2] - 盘古半导体先进封测项目一期已竣工 进入小批量产品试制阶段 采用高国产化率设备并研发玻璃基板提升芯片利用率 [3] 产能与产业协同 - 公司同步布局进口和国产两条生产线 通过与设备商材料商协同研发实现技术对标和弯道超车 [2] - 华天科技与AI+机器人领军企业签约合作 推动机器人在封测产线近40个高精密环节替代人工 [4] - 已形成覆盖BGA LGA DFN QFN FC MEMS Memory等多类封装工艺的产线布局 [3] 区域产业生态 - 浦口经济开发区集聚集成电路上下游企业300余家 2024年上半年实现产值139.88亿元同比增长8.55% 新签约12个产业链项目含4个5亿元以上项目 [1] - 2024年浦口区集成电路产业实现营收265亿元同比增长15.4% 产业规模持续保持全市第一 [6] - 芯爱科技 芯德半导体 长晶科技等上下游企业跟随华天科技入驻 形成完整集成电路产业链 [6]

公司概况 * 甬矽电子（永锡电子）是一家专注于集成电路封装测试的公司 产品线涵盖QFN 倒装 晶圆级封装和系统级封装(SIP)等 [1][2] 财务表现 * 上半年营收达20 1亿元 同比增长23% 二季度单季营收10 65亿元创历史新高 环比增长12 6% [2][4] * 上半年整体毛利率15 6% 二季度单季毛利率达16 87% 环比增长2 68个百分点 为近三年最高水平之一 [2][6] * 管理费用率从去年8%降至6 64% 财务费用率从6 07%降至5 15% 成本管控有效 [2][6] * 上半年归母净利润约3000万元 二季度环比下降77% 主要受政府补助季节性扰动影响 扣非后亏损幅度收窄46% [2][7] * 研发费用同比增长51% 占营收比例超7% [2][7] 业务与产品 * 产品结构：SIP类产品占比约40% QFN占比38% 倒装占比15% 晶圆级封装占比约4% [2][9] * 增长最快的产品线：QFN 倒装和晶圆级封装产品线 为未来产能投放重点 [2][8] * 应用领域占比：AIoT领域占比最高约70% PA和安防各占10% 车规与运算类合计占10% [23] * QFN产品增长驱动力：来自海外两家大客户导入偏IoT产品 增速快且毛利高 [25] 客户与市场 * 海外市场营收占比接近25% 同比增长超130% 上半年贡献约5亿元收入 [2][9][31] * 境内客户营收增长约6 5% 其中IoT领域客户增速超30% [31] * 前五大客户集中度约40% 前十大客户贡献约60%营收 前二十大客户贡献约80%营收 [18] * 主要客户包括全球前十的设计公司及国内各细分领域龙头企业 上半年已有三家客户营收超2亿元 [18][19] 技术研发与产能布局 * 2 5D封装产线进展顺利 与客户进行产品验证 预计年末有部分产品进行整体点亮测试 [10][24] * 打造high cost封装平台 覆盖基于RDL 硅转接板和硅桥方案 技术完全自主开发 [10][27][29] * 可转债募资主要用于建立high cos多维易购封装产线 总投资约15亿元 满产产能约每月5000片 [2][15] * 二期项目总投资110亿元 已投入约70亿元 扩产重点包括传统QFN产品 晶圆级封装 倒装产品线及先进封装部分 [4][20] * 今年资本开支预计20多亿元 上半年已超12亿元 二期剩余投资及先进封装部分投资预计明后两年完成 2027年底全部投完 [4][21] 运营与展望 * 当前稼动率除晶圆级封装外均在90%以上 SIP QFN和倒装产品线接近满产 [11][22] * 每月理论产值接近4 5亿元 预计三季度稼动率和营收将进一步增长 [32] * 预计到2026年全年产值将增加20%至30% 2026年底二期建设将完成约80%产能 [28] * 预期未来几年毛利率将持续上升 稳态毛利率预期在25%-30%之间 [4][12] * 晶圆级封装产品线毛利率正在改善 2025年上半年为-18% 2024年为-100% 预计随满产将转正 [12] * 海外市场增速预计将超出公司整体平均增速 主要得益于与台湾地区客户深化合作及欧美车规大厂本地化生产需求 [13]

股价表现 - 最新股价27.45元 较前一交易日上涨1.87元 涨幅7.31% [1] - 盘中最高触及29.88元 最低25.65元 单日振幅达16.54% [1] - 当日成交量73343手 成交金额2.06亿元 [1] 资金流向 - 主力资金单日净流入1401.74万元 [2] - 近五日累计资金净流入1470.99万元 [2] 业务与技术进展 - 公司属于半导体行业 主营业务为集成电路封装测试 [1] - 主要产品包括QFN、DFN、SOP等封装形式 [1] - 上半年立项FCQFN先进封装项目 目前处于工艺开发阶段 [1]