美股市场动态 - 纳斯达克100指数ETF均价从429 570下跌至416 060 单日跌幅达3 44% 呈现高开低走态势 [1][2] - 市场采用双维度加仓策略 价格每下跌1 15%或时间推移均进行分批建仓 以应对特朗普政策不确定性对海外投资的潜在影响 [2] - 中美贸易战升级 双方在48小时内互相追加50%惩罚性关税 使总关税税率达到104% 创历史纪录 核心分歧在于贸易平衡认知差异 [2] A股市场表现 - 单日成交额达1 7万亿元 中位数涨幅2 09% 早盘快速拉升后走出独立行情 IC2506合约在5000点以下出现抄底机会 [2] - 监管层启动全方位救市：国家队增持ETF 银行系统提供再贷款流动性 120余家上市公司(含央企/民企)密集发布增持回购公告 [2] - 政策面赋予3000点强支撑位政治意义 通过体制内外部协同维稳 避免在中美对抗关键期出现资本市场信心危机 [2] 行业及公司事件 - 免税行业受益新政：中国中免A股涨停+H股涨23% 即买即退政策提升境外旅客消费转化率 上海机场/王府井同步上涨 [4] - 传媒行业整合加速：分众传媒拟83亿元全资收购新潮传媒 终结电梯广告领域多年竞争格局 [4] - 旅游行业风险预警：文旅部门提示赴美旅游风险 或预示外交关系进一步恶化 [4] - 日本经济刺激方案：拟向国民发放4-5万日元(约2000-2500元)现金补贴 但未采用消费券等杠杆化措施 [4]

韩国晶圆厂设备制造商2023年业绩表现 - 韩国46家主要晶圆厂设备制造商2023年利润因HBM和先进封装技术实现大幅增长[1] - 韩美半导体营收同比增长638.15%居首，其后依次为Techwing(631.25%)、Zeus(592.96%)、Jusung Engineering(236.33%)、DIT(180.23%)、Auros Technology(154.17%)[1] - 六家公司中四家专注于半导体生产后端设备，包括HBM生产设备、内存测试处理器等[1] 各公司业务详情 韩美半导体 - 营收5589亿韩元，营业利润2554亿韩元[1] - 主要供应HBM生产用热压键合机(TC)，几乎是SK海力士HBM生产的唯一TC键合机供应商[2] - 2024年面临韩华半导体竞争，后者已获SK海力士420亿韩元订单[2] Techwing - 营收1855亿韩元，营业利润234亿韩元(同比增长6倍)[2] - 主要客户为美光(占收入45%)、SK海力士、铠侠，供应内存测试处理器[2] - 新型HBM检测设备Cube Prober已供应三星，SK海力士正在测试[2] Zeus - 营收4908亿韩元，营业利润492亿韩元[3] - 向三星/SK海力士供应HBM专用TSV清洗机Atom和Saturn[3] Jusung Engineering - 营收4094亿韩元，85%来自中国(2023年中国占比68%)[3] - 2023-2024年中国市场收入增加1597亿韩元[3] DIT - 营收1167亿韩元，营业利润241亿韩元[3] - 59%收入来自激光解决方案(退火设备/切割机等)，SK海力士为主要客户[3] - 2023年向SK海力士供应用于HBM3E生产的激光套件[4] Auros Technology - 营收614亿韩元，营业利润61亿韩元[4] - 2024年中开始向铠侠供应叠加测量设备，并与三星达成类似协议[4] 行业动态 - NVIDIA开始对采购的HBM实施全面检测，因未检测缺陷会增加成本[3] - HBM检测设备Cube Prober因NVIDIA新规受到关注[3]