研发情况 - 2022 - 2024 年公司研发投入分别为 31,918.45 万元、44,196.37 万元和 54,027.23 万元，研发投入占比分别为 14.68%、14.47%和 16.47% [2] - 截至 2024 年末，公司拥有境内专利 1,177 项（发明专利 656 项）、境外专利 22 项（发明专利 238 项）、软件著作权 27 项、集成电路布图设计 14 项 [2] 行业前景 LED 显示屏行业 - 2025 年全球 LED 显示屏市场规模有望达 79.71 亿美元，2028 年有望达 102.36 亿美元，2023 - 2028 年复合增长率为 7% [2][3] - 2028 年 Mini LED 直显全球市场规模将达 33 亿美元，2024 - 2028 年复合增长率约为 40% [3] 超高清视频行业 - 产业处于从 2K 向 4K 升级阶段，8K 起步，距 16K 有很大发展空间 [4] - 未来超高清技术将与人工智能等技术融合，应用场景广泛，我国应用将纵深拓展 [4] 海外业务 - 2024 年公司海外业务增长快，境外收入较 2023 年增长 32.03%，占比 19.10%，欧美稳定增长，东南亚、拉美增速快 [5] - 2025 年公司将加大海外市场发展力度，增加人员，参加展会，拓宽下沉经销体系 [5]

晶圆代工2.0市场增长 - 2025年第一季度全球半导体晶圆代工2.0市场收入同比增长12.5%至722.9亿美元，主要受AI和高性能计算芯片需求推动 [1] - 晶圆代工2.0定义由台积电提出，涵盖传统晶圆制造、封装、测试和光罩制作等环节，并将非存储类IDM厂商纳入其中 [1] - 新定义下2023年晶圆制造2.0产业规模达2500亿美元，较旧定义1150亿美元显著扩大 [1] 厂商市场份额与表现 - 台积电以35.3%份额位居2025年第一季度晶圆制造2.0市场第一，英特尔（6.5%）、日月光（6.2%）、三星（5.9%）和英飞凌（5.6%）紧随其后 [2] - 台积电市场份额增长至35%，同比增长30%，得益于尖端工艺和大量AI芯片订单 [2] - 英特尔凭借Intel 18A/Foveros技术发展，三星虽开发3nm GAA但面临良率挑战 [2] 细分市场表现 - 传统晶圆代工市场营收同比增长26%，非存储类IDM市场因车用与工业需求疲弱同比下滑3% [2] - 封装与测试（OSAT）产业营收同比增长6.8%，日月光、矽品与Amkor因承接台积电AI芯片先进封装外溢需求受益明显 [2] - 光罩市场因2nm制程推进与AI/Chiplet设计复杂度提升同比增长3.2% [2] 行业趋势与展望 - AI成为推动半导体产业成长的核心动力，重塑晶圆代工供应链优先顺序，强化台积电与先进封装供应商地位 [3] - 晶圆代工产业将从线性制造模式转型为高度整合的价值链体系，AI应用普及、Chiplet技术成熟和系统级协同设计将引领创新 [3] - 广义晶圆代工2.0市场预计2025年达2980亿美元，同比增长11%，2024-2029年CAGR预计为10% [3]

公司概况 - 通富微电是集成电路封装测试服务提供商，提供设计仿真和封装测试一站式服务，产品涵盖多领域，大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达先生，股权结构稳定 [2] - 公司在多地建厂布局，收购 AMD 苏州及槟城各 85%股权、京隆科技 26%股权，南通有 3 个生产基地，产能多点开花，先进封装产能提升带来规模优势 [2] - 2021 - 2024 年营收分别为 158.12 亿元、214.29 亿元、222.69 亿元和 238.82 亿元，归母净利润分别为 9.57 亿元、5.02 亿元、1.69 亿元和 6.78 亿元 [3] 行业情况 - 2024 年半导体行业进入周期上行阶段，消费电子复苏和人工智能创新推动行业向好，全球半导体销售额达 6276 亿美元，较 2023 年增长 19.1% [3] - 2024 年全球半导体封测行业进入稳定增长阶段，市场规模预计达 820 亿美元，同比增长 7.8% [3] - IDC 预计 2025 年全球半导体市场有八大趋势，包括 AI 驱动增长、亚太 IC 设计市场升温等 [3] 业绩情况 - 2024 年公司营业收入 238.82 亿元，同比增长 7.24%，归母净利润 6.78 亿元，同比增长 299.90% [3][4] - 2025 年第一季度公司营业收入 60.92 亿元，同比增长 15.34%，归母净利润 1.01 亿元，同比增长 2.94% [4] 投资者关注问题及回复 业务情况及应用领域 - 公司为全球客户提供一站式服务，产品涵盖多领域，开发多种封装技术并扩充产能，布局顶尖封装技术形成差异化优势 [5] 封装技术优势 - 公司建有多个高层次创新平台，与多所科研院所和高校合作，承担多项国家级项目，取得大尺寸多芯片 Chiplet 封装等成果 [6] 2024 年业务增长领域 - 2024 年公司在 SOC、WIFI、PMIC、显示驱动等核心领域增长，中高端手机 SOC 增长 46%，手机终端 SOC 份额增长 20%，射频领域增长 70%，手机周边领域增长近 40%，消费电子热点领域增长 30%以上，车载产品业绩激增超 200% [7][8] 与 AMD 合作计划 - 2024 年公司与国际大客户合作紧密，在通富超威槟城布局先进封装业务提升市场份额 [8] 重大工程建设情况 - 公司稳步推进重大项目建设，增强企业发展内生动力和可持续性 [8] 2025 年资本开支计划 - 公司及下属企业 2025 年计划投资 60 亿元，崇川工厂等计划投资 25 亿元用于新厂房建设和产品量产研发，通富超威苏州等计划投资 35 亿元用于现有产品扩产升级 [8]

公司经营策略 - 公司采取差异化经营，将技术、制程、产能结构适配市场需求，面向头部客户群体开展业务，注重客户均衡和中长期可持续利益 [3] - 公司需提升综合竞争力，把握产品与技术方向，在超高密度集成等方面加大资源投入，以保持竞争优势 [3] 公司收入结构 - 2024 年企业通讯市场板营收约 100.93 亿元，其中 AI 服务器和 HPC 相关 PCB 产品约占 29.48%，高速网络的交换机及其配套路由相关 PCB 产品约占 38.56% [5] - 2024 年汽车板营收约 24.08 亿元，新兴汽车板产品约占 37.68% [5] 泰国工厂情况 - 海外客户关注地缘供应链风险分散，公司泰国生产基地已小规模量产，正提升生产效率和良率 [6] - 公司加速客户认证与产品导入，释放产能，验证中高端产品生产能力，控制初期成本，应对运营风险 [6] 交换机市场情况 - AI 发展驱动数据中心交换机市场变革，人工智能后端网络和前端网络需求增加，800G 交换机市场需求不错 [7] 资本开支及市场情况 - AI 驱动相关需求增长，市场高阶产品产能供应不充裕，公司近两年加大投资，预计 2025 年下半年产能改善 [8] - 2025 年第一季度财报购建长期资产支付现金约 6.58 亿，2024 年 Q4 规划投资约 43 亿的扩产项目近期启动建设 [8] - 中长期看，人工智能和网络基础设施发展为 PCB 市场带来机遇与挑战，公司需把握战略节奏，加快投资和技术创新 [9]

硅晶圆市场现状与预测 - 2024年硅晶圆市场呈现下滑趋势 出货量下降3 6%至124亿平方英寸(MSI) 营收下降5 8%至约135亿美元 下滑主因是工业和汽车芯片市场疲软 主流存储器市场疲软以及晶圆库存过剩 [4] - 300毫米晶圆出货量下滑1 6% 而小于150毫米晶圆出货量降幅超过20% 300毫米晶圆在先进器件制造领域仍保持主导地位 [4] - 2025年硅晶圆收入预计增长3 8%至140亿美元 出货量同比增长5 4% 主要由于库存调整 订单增加和半导体产量反弹 [2] 长期增长驱动因素 - 预计2029年前硅晶圆收入复合年增长率达6 4% 增长动力来自对300毫米晶圆的持续需求以及向更先进逻辑和封装技术的过渡 [2] - 人工智能和高性能计算的增长将推动市场 同时对晶圆纯度和无缺陷的要求将日益提高 [4] - 硅晶圆行业在赋能下一代半导体和支持现有器件方面具有战略作用 凸显其长期全球重要性 [5] 行业挑战 - 行业面临价格压力 小直径晶圆领域产能过剩以及地缘政治风险 中国力推自给自足和"购买中国货"政策影响全球竞争和市场准入 [4] - 晶圆生产和上游多晶硅采购的环境和安全考量仍然是关键问题 [5]

报告行业投资评级 - 领先大市（维持） [1] 报告的核心观点 - 尖端先进封装需求持续增长，AI相关仍为主要驱动，全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元增至2029年的695亿美元 [3] - 凸块/重布线层/硅通孔/混合键合构建先进封装基底，各技术有不同发展方向和特点 [3] - FC/WLP/2.5D/3D四大方案助力封装技术迭代结构升维，各方案有不同优势和市场表现 [5] - 先进封装技术迭代推动设备行业进入增量发展新阶段，建议关注相关设备厂商 [5] 根据相关目录分别进行总结 先进封装 - 发展历程迎来以3D封装为代表高密度封装时代，经历通孔插装、表面安装器件、面积阵列表面封装等阶段 [9][10] - 高性能封装要求I/O密度＞16 I/Os per mm2且Pitch＜130μm [11][12] - 先进封装规模有望从2023年的390亿美元攀升至2029年的800亿美元，复合年增长率达12.7%，2.5D/3D封装增速最快 [14] - 先进封装出货量有望从2023年的709亿颗攀升至2029年的976亿颗，复合年增长率达5.5%，WLCSP、SiP和FCCSP出货量领先 [17] - 先进封装晶圆总产量预计以11.6%的复合年增长率增长，SiP和FCCSP短期内占主要份额，2.5D/3D技术增长迅猛 [20] - 技术路线上先进制程向纳米级、先进封装向微米级发展，摩尔定律放缓加速3D IC采用 [22][25] - 市场格局上台积电/三星以堆叠为主，日月光/安靠以FC/SiP为主 [28] - 市场拐点出现有望带动封装市场增长，人工智能推动半导体收入长期增长，AI芯片封装需要多种先进封装解决方案 [31][32][35] - 正在进行或计划中封装项目投资合计约千亿美元 [37] - 近期尖端先进封装需求持续增长，AI仍为主要驱动，多家公司有积极业绩指引和市场预期 [38] 基础技术 - Bump是晶圆制造环节延伸，为FC前提，朝着更小节距、更小直径方向发展，有多种制备方式及优缺点 [42][45] - RDL可改变IC线路接点位置，是实现芯片水平方向互连关键技术，布线层数将增加，L/S不断缩小，涉及多种工艺和设备 [49][52] - TSV在硅片上垂直穿孔并填充导电材料，实现芯片间立体互连，有不同制造类型和工艺顺序 [56][58] - 混合键合通过金属和氧化物键合组合连接芯片，减少凸块和接触间距，增加连接密度，有W2W、D2W等不同方式及特点 [61][66][69] 堆叠互联 - FC信号路径优化、散热性能提升、I/O引脚密度增加，所需设备/材料供应商众多，FCBGA/FCCSP出货量稳步增长，消费电子为首要应用市场 [81][91][92][100] - 晶圆级封装先在整片晶圆上封装测试再切割贴装，成本大幅降低，依据芯片/封装大小划分扇入/出，有不同分类和特点，所需设备/材料供应商不同，29年WLCSP预计规模为24亿美元、FO预计规模为43亿美元，严重依赖移动和消费终端市场 [107][108][114][117][118][121] - 多芯片互联中2.5D封装将芯片并列排在硅中介板上互连，3D封装直接在芯片上打孔布线连接上下层芯片，CoWoS是2.5D封装应用实例，HBM是3D封装应用实例，2.5D/3D封装所需设备/材料供应商较多，嵌入式封装EMIB通过硅片局部高密度互连，具有封装良率正常、无需额外工艺和设计简单等优点，2.5D/3D封装CIS为主要收入来源，CBA DRAM增速最快 [124][126][127][134][148][150][154] - FOPLP将Die重构在方形载板上进行FO，成本优势明显 [156]

公司经营策略 - 差异化经营策略，动态适配技术能力、制程能力和产能结构以满足市场中长期需求结构[2] - 面向头部客户群体开展业务，2024年前五大客户收入同比实现显著增长，同时保持客户均衡以追求中长期可持续利益[2] - 持续加大在超高密度集成、超高速信号传输等领域的技术创新投入，通过多元化客户结构和供应链韧性增强市场竞争力[2] 收入结构 - 2024年企业通讯市场板营收约100.93亿元，其中AI服务器和HPC相关产品占比29.48%，高速网络交换机及路由相关产品占比38.56%[3] - 2024年汽车板营收约24.08亿元，其中毫米波雷达、自动驾驶辅助（HDI技术）、智能座舱域控制器等新兴产品占比37.68%[3] 800G交换机市场 - AI发展推动数据中心交换机市场变革，后端网络架构需求增长，800G交换机市场需求表现强劲[4] 泰国工厂进展 - 泰国生产基地已小规模量产，正提升生产效率和良率，加速客户认证与产品导入以验证中高端产品生产能力[5] - 通过精细化成本管控和风险预警机制应对海外运营风险，目标实现经营性盈利[5] 资本开支与产能规划 - 2025年Q1资本开支约6.58亿元用于购建固定资产，2024年Q4规划43亿元投资AI芯片配套高端PCB扩产项目，预计2025年下半年产能改善[6] - 行业高阶产品产能供应紧张，公司加快投资关键制程以应对AI服务器、高速网络基础设施等需求增长[6] 财务表现 - 2025年Q1营收40.38亿元（同比+56.25%），归母净利润7.62亿元（同比+48.11%），毛利率32.75%[7] - 负债率44.78%，财务费用-3135.82万元（主要受益于汇兑收益）[7] 机构盈利预测 - 2025年净利润预测中位数为35.48亿元（国金证券）至37.32亿元（中国银河），2026年预测区间39.58亿元（申万宏源）至49.55亿元（国金证券）[9] - 目标价最高48.50元（华泰证券），最低38.00元（华创证券）[9] 市场交易数据 - 近3个月融资净流出6.85亿元，融券净流入219.23万元[11]

行业技术迭代 - 美光科技正式通知客户DDR4内存产品将进入停产阶段，预计未来2-3个季度内逐步停止出货，标志着DDR4时代加速落幕 [2] - 全球内存市场正迎来以DDR5、HBM为代表的新一轮技术迭代周期，DDR4生命周期已超10年，其退伍是技术迭代的必然 [2] - 长鑫存储等中国内存厂商崛起对三星、美光等传统巨头构成竞争压力，国外巨头加速向DDR5、HBM等高端存储业务调整 [3] 市场供需动态 - DDR4市场需求出乎意料地强劲，主要供应端产能同步缩减，终端市场向DDR5产品代际转换存在滞后性，工业、安防、电视等市场对DDR4仍有稳定需求 [2] - DDR4现货价格持续飙升，部分型号价格甚至超过新一代DDR5产品 [2] - DDR4 8Gb（1G×8）3200大涨7.8%，均价为3.775美元，DDR4 8Gb（512M×16）3200劲扬7.99%，均价为3.824美元，DDR4 16Gb（1G×16）3200大涨7.9%，均价为8.2美元 [3] - DDR4 8Gb（1G×8）3200最新报价比半个月前上涨了38.27% [3] 厂商战略调整 - 国内厂商紧跟趋势加速向高端产品转型，长鑫存储或将最迟于2026年上半年全面停止DDR4供货 [3] - 美光停产DDR4不仅是技术迭代信号，更是全球存储产业战略重构的缩影，内存市场正从"规模竞争"转向"技术生态博弈" [4] - 中国厂商需在DDR4退场前完成技术积累、突破DDR5专利封锁，以决定未来市场地位 [4] 终端影响 - 技术革命将带来更高效的算力支持，但升级的成本与阵痛仍需时间消化 [4]

活动基本信息 - 活动类别为现场参观 [1] - 参与单位及人员有摩根士丹利等47位机构及个人投资者 [1] - 活动时间为2025年6月13日 - 2025年6月16日 [1] - 活动地点在惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园胜宏科技（惠州）股份有限公司 [1] - 上市公司接待人员有董事长陈涛等4人 [1] 活动主要内容 参观与介绍 - 投资者参观公司展厅、生产车间 [1] - 董事长陈涛介绍公司基本情况 [1] 互动交流 技术优势与护城河 - 公司具备70层高精密线路板等多种类型线路板量产能力 [1] - 依托数字工厂与智慧化品控体系，技术水平行业领先，形成技术壁垒与客户粘性 [3] 厂房建设 - 厂房四项目按计划推进，预计6月中旬正式投产 [4] 订单情况 - 公司在手订单饱满，业务进展顺利 [5] 良率水平 - 使用顶级生产设备，工程师和管理团队经验丰富，制程稳定性强，能维持高良率 [6] HDI技术发展方向 - 伴随AI等领域发展，HDI产品不断升级，制造难度提升，价值量增加 [7] 营收产品 - 2025年一季度，AI算力、数据中心相关产品收入占比超40% [8] - 在AI算力卡、AI Data Center UBB＆交换机领域市场份额全球第一 [8] - 凭借技术优势参与大客户预研，形成技术壁垒与客户粘性，竞争力强 [8] 其他说明 - 本次活动不涉及未公开披露的重大信息 [8] - 无附件清单 [8]

纯金属溅射靶材行业概述 - 溅射靶材是固态金属块，材料包括纯金属、合金或化合物，本报告仅涵盖纯金属溅射靶材，如铝、铜、银、金等高纯度金属 [1] - 纯金属溅射靶材是溅射沉积技术中最广泛使用的基础涂层材料，广泛应用于现代工业 [1] 全球市场规模与增长 - 2031年全球纯金属溅射靶材市场规模预计达27.6亿美元，2025-2031年CAGR为4.8% [1] - 2024年全球前十大厂商市场份额合计约70.0%，头部企业包括JX Nippon、Honeywell Electronic Materials、宁波江丰电子材料等 [6][23] 产品类型细分 - 高纯纯金属溅射靶材是主要细分产品，占据61.9%的市场份额 [9] - 其他产品类型包括低纯和超高纯纯金属溅射靶材 [23] 应用领域细分 - 半导体是主要需求来源，占比43.0% [13] - 其他应用包括太阳能电池、LCD显示屏等 [23] 市场推动因素 - 半导体产业快速发展，5G、AI、物联网等技术推动高纯金属靶材（如铜、铝、钛）需求增长 [15] - 太阳能光伏市场扩张，薄膜太阳能技术（如CIGS、CdTe）带动钼、银、铟等靶材需求 [16] - 显示面板（LCD/OLED）制造增长，高分辨率显示屏需求推动溅射技术应用 [17] - 高纯材料技术进步，超高纯靶材（99.999%以上）成本降低，促进高端应用市场采用 [18] 市场制约因素 - 高纯度原材料成本昂贵，提纯和加工难度大，限制中小企业采购能力 [19] - 靶材利用率偏低，贵金属靶材（如金、银）回收困难，增加生产成本 [20] - 高端靶材制造技术壁垒高，依赖复杂设备与工艺，新进入者竞争难度大 [21] - 关键金属（如铟、钽、铼）供应链受地缘政治、资源稀缺性影响，可能导致价格波动 [22] 主要厂商与地区分布 - 全球主要厂商包括JX Nippon、Honeywell Electronic Materials、宁波江丰电子材料等14家企业 [23] - 重点关注地区包括北美、欧洲、中国、日本 [23]