公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 多年来，玻璃作为下一代封装基板材料，因其诸多优势而备受业界关注。其关键特性之一是能够实现 高互连密度和低于 2µm 的 RDL 布线。"随着过去两年人工智能计算的蓬勃发展，降低布线密度以提 高 SiP 内部通信速度的需求已成为 IC 封装研发的焦点，"Disco Hi-Tec America 技术经理 Frank Wei 表示。 然而，并非一切都完美无缺。玻璃切割（单片化）很难避免微裂纹，而重复制造数千个细间距玻璃通 孔 (TGV) 的挑战也阻碍了玻璃充分发挥其潜力。英特尔在过去十年中对玻璃基板进行了巨额投资， 并于本月初确认仍在推进玻璃项目。尽管存在制造障碍，但高性能计算/人工智能芯片质量提升的前 景正在推动其快速发展，正如2025年电子元件与技术大会 (ECTC) 和其他近期会议所证实的那样， 研究人员在以下领域取得了进展： 来源 ： 内容 编译自 semiengineering 。 作为封装基板，玻璃的优势非常明显。它非常平坦，热膨胀比有机基板更低，从而简化了光刻工艺。 这仅仅是个开始。多芯片封装日益严重的翘曲问题已得到显著改善。芯片可以混合键合到玻璃上的 ...