公司战略布局 - 公司EMC环氧塑封料在先进封装领域份额不高 源于前期策略以稳固基本盘为重点 优先保障功率器件、电源分立适配、家电及光伏等成熟应用领域的市场份额 [1] - 实现传统市场稳定供应后 正逐步释放产能 积极向先进封装、IGBT和第三代半导体等高端应用领域拓展 [1] - 今年投资建设专用于先进封装的高性能EMC产线 重点布局高附加值产品 [1] 产能与市场预期 - 待先进封装专用产线建成投产后 凭借现有渠道资源与客户基础 预计相关产品将获得良好市场反馈 [1]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源 ：内容 编译自 zdnet 。 在美国政府大力推进本土半导体供应链强化战略的背景下，主要晶圆代工厂台积电（TSMC） 正 积极在当地建设最先进的晶圆代工厂和封装厂。相比之下，三星电子虽然也在美国建设先进晶圆 厂，但在先进封装投资方面却显得谨慎，这使得业界对两家公司未来的动向格外关注。 据业内29日消息，TSMC 正在大力投资，以确保在美国建立起先进的封装产能。 此前，TSMC 已于今年3月宣布在美国追加 1000亿美元（约合138万亿韩元）的新投资项目，具体 包括新建3座晶圆代工厂、2座先进封装厂，以及一座大型研发中心。 据悉，TSMC 的两座先进封装厂将落地在亚利桑那州，命名为 AP1 和 AP2。两厂计划从明年下半 年开工建设，预计将在 2028年投入量产。 根据媒体报道，AP1 主要生产 SoIC（system-on-integrated-chips）。SoIC 属于一种3D堆叠封装 技术，通过将芯片垂直堆叠来实现互连，并且不使用传统的凸点（Bump），从而缩小芯片间距， 大幅提升数据传输速度和能效表现。 然而，三星在这一投资上显得有所顾虑。由于缺乏明确 ...

核心业务布局 - 公司主营业务为显示用液晶材料研发生产销售 其中混合液晶收入占比90.87% 液晶单体占比1.04% 其他业务占比8.09% [7] - 产品适用于消费电子领域 包括大屏幕高清电视 显示器 笔记本电脑 智能手机 车载仪表等多种终端显示器件 [2] - 参股企业南通詹鼎生产电子氟化液产品 主要应用于半导体制造和超算服务器浸没式冷却液领域 公司最新投资5000万元参与其融资 [2] 技术研发进展 - 封装用PSPI材料处于研发和工艺定型阶段 可提供加仑级样品 该材料应用于IC先进封装领域 [3] - OLED业务以中间体和升华前材料为主 属于OLED供应链重要环节 [3] - 光刻胶树脂业务具备KrF光刻胶用树脂全系列研发生产能力 与多家头部光刻胶厂家合作开发高性能树脂 [3] 财务表现 - 2025年1-6月实现营业收入4.15亿元 同比增长10.63% [8] - 同期归母净利润3087.24万元 同比减少37.90% [8] - A股上市后累计派现1.28亿元 近三年累计派现4129.98万元 [9] 市场交易数据 - 8月29日股价下跌4.41% 成交额4.31亿元 换手率7.74% 总市值54.80亿元 [1] - 当日主力资金净流出2458万元 近3日净流出8130.45万元 近5日净流出1.26亿元 [4][5] - 筹码平均交易成本38.69元 当前股价靠近40.01元支撑位 [6] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数9597户 较上期增加17.18% [8] - 人均流通股14012股 较上期减少14.66% [8] - 汇添富科技创新混合A持股212.60万股 较上期减少12.93万股 汇添富民营活力混合持股158.67万股 较上期减少23.71万股 [9]

新材料行业发展前景 - 下游行业快速发展推动新材料领域公司发展空间广阔 [1] - 半导体材料领域建议关注人工智能、先进封装、HBM等技术变革带来的行业机遇 [1] - OLED材料受益于下游面板行业景气度触底回升 渗透率提升与国产替代进程加速 [1] - 新能源材料市场规模持续增长 固态电池等新兴应用方向带动产业链发展 [1] - 医药、新能源等新兴领域对吸附分离材料需求保持旺盛态势 [1] 化工行业投资标的 - 化工龙头ETF（516220）跟踪中证细分化工指数（000813） [1] - 指数覆盖化肥、农药、涂料等化学工业子行业上市公司证券 [1] - 成分股选取具有行业代表性的企业 反映化工领域整体表现 [1] - 指数设计聚焦展示化工行业的市场价值与成长潜力 [1] 替代投资渠道 - 无股票账户投资者可关注国泰中证细分化工产业主题ETF联接C（012731） [1] - 同步提供国泰中证细分化工产业主题ETF联接A（012730）产品选择 [1]

8月25日，位于东西湖区柏泉街道的武汉芯丰精密科技有限公司（以下简称芯丰精密）无尘车间内，数台通体白色、约两米 高、状如集装箱的设备正在运行。这是该公司最新研发的国内首台先进封装用全自动晶圆修边设备UNI-D310T，上个月已顺利交付 国内某半导体制造企业并完成装机调试，填补了国内先进封装行业的空白。 透过设备上的观察窗，长江日报记者看到机械臂将一片12英寸晶圆送入内部。随后，晶圆依次经历对中、切割、清洗、甩干4 个自动化步骤，约几分钟后，处理完成的晶圆从另一侧送出，如同影碟机传输碟片一样。整个流程无人值守，连续进行。 众所周知，芯片是现代电子设备的"大脑"，从智能手机、电脑到医疗设备、航天器，几乎所有高科技产品都离不开芯片，芯片 是晶圆上加工制作出来的微电子器件。可以说，晶圆是制造芯片的基础，封装工艺影响着芯片的性能。 "我们的设备可以全面兼容先进封装及传统封装工艺需求，并可以提供多种定制化方案，适应不同客户的特殊应用场景。"芯丰 精密总经理万先进说。据介绍，UNI-D310T设备将晶圆修边与划片两道关键工艺集成于同一机台，可兼容8英寸和12英寸晶圆，支 持环切、半切和全切多种加工模式。该设备的成功应用，改 ...

**芯源微（新元半导体）2025年电话会议纪要关键要点** **涉及的行业与公司** * 半导体设备行业 公司为芯源微（新元半导体）[1] **核心财务表现** * 2025年上半年营收7.1亿元 同比增长2.24% 基本持平[3] * 2025年上半年利润为1592万元 同比下降79%[3] * 利润下降主因包括期间费用持续提升 研发投入增加 以及政府补助未按时到账[3] * 上半年毛利率平稳略有提升 主要受封装类产品高毛利率影响[4] * 期间费用率因研发投入增加而上升接近10个百分点[13] * 预计下半年费用率将随产品转化或验收而下降[13] * 下半年的表观利润预计会环比上半年有所改善[14] **订单与收入结构** * 2025年上半年签单整体与去年基本持平[3] * 上半年签单结构中 前道占比近60% 后道占比40%[2] * 前道增长主要来自化学清洗设备 多家客户提供重复订单[2] * 2025年上半年收入结构中 后道封装占比60%-70% 前道业务占比30%-40%[2] * 收入结构主因去年大量后道封装短周期订单在今年转化为收入[9] * 前道业务中 Check设备占比约20% 其余40%为清洗机[9] **产品研发与客户进展** * 化学清洗设备2025年订单预计将远超5亿元目标[2] * 化学清洗产品从高端设备入手 再逐步切入中低端市场[4] * 化学清洗机验收集中期在下半年和明年[2] 明年收入将显著增长[11] * 四代涂胶显影机研发进展顺利 预计三季度末交付客户验证[2] * 四代机初期面向存储客户 2026年中期有望看到客户端初步表现[2][6] * 前道涂胶显影机因四代机尚未发售 签单相对一般 预计2026年下半年快速放量[3] * TCB热压键合设备争取在2025年底推出样机进行客户端验证[17][20] **公司管理与战略** * 华创并表后全面介入公司日常管理 在研发 生产 供应链 销售等方面提供支持[2][8] * 公司已适应新的管理体系 对未来业务发展充满信心[2][8] * 公司配合集团制定五年战略规划 目标具有挑战性[2] * 公司是国内先进封装领域产品线最全的企业之一[4][16] * 先进封装战略目标包括持续开发新产品 提高国内市占率至80%-90% 并与集团合作拓展海外市场[16] **市场前景与预期** * 后道封装维持弱复苏态势 主要受国内客户扩产带动[3] * 对封装领域前景持非常乐观的态度[4][17] * 在1万片月产能扩产情况下 对公司机台的需求量约为4亿到5亿元（不含TCB）[18] * 若包含TCB（尤其HBM需求大） 1万片扩产对公司产品的需求量至少在6亿元以上[19]

公司业绩表现 * 公司2025年上半年营收约14.6亿元，同比增长3.8%[3] * 公司2025年上半年归母净利润约2.17亿元，同比增长80.45%[3] * 公司2025年上半年归母扣非净利润约1.8亿元，同比增长40.5%[3] * 公司2025年第二季度营收约7.62亿元，同比增长2.9%[2][5] * 公司2025年第二季度归母净利润约9,700万元，同比增长61%[2][5] * 公司2025年第二季度扣非归母净利润约9,900万元，同比增长67%[2] * 公司二季度扣非净利润环比提升主要受益于原材料价格下降和成本管控[7] 分业务板块表现（2025年上半年） * 屏幕显示材料营收同比增长4.6%[3] * 液晶营收5.5亿元，同比增长27%[2][6] * 面板光刻胶营收1.42亿元，同比下滑1.6%[3][6] * 半导体材料营收同比增长1.14%[3] * 功能型湿电子化学药水收入1.54亿元，同比增长27%[2][6] * EMC环氧塑封料收入1.28亿元，同比增长0.81%[6] * 紫外固化材料业务板块营收同比增长7%[3] * 光纤涂料收入1.64亿元，同比增长19%[2][6] * 有机合成材料总体增幅9.9%[6] * 医药中间体收入8100万元，同比增长2.76%[6] * 光敏材料收入1.8亿元，同比增长60%[2][6] 分业务板块表现（2025年第二季度） * 屏幕显示材料营收同比增长6.1%[5] * 液晶单季收入3.02亿元，同比增长68%[7] * 面板光刻胶单季收入72万元，同比下降93%[7] * 半导体材料第二季度营收下滑4.75%，主要因台湾需求业务剥离[2][5] * 功能型湿电子化学药水单季收益82万元，同比增长89%[7] * 紫外固化材料营收同比增长5.1%[5] * 光纤涂覆材料单季收益87万元，同比增长14%[7] * 有机合成材料第二季度营收同比持平，微增0.5%[5] * 医药中间体二季度收益40万元，同比减少38%[7] * 光敏材料二季度收益80万元，同比增长30%[7] 新产品与业务进展 * 公司OLED制成保护膜逐渐起量，上半年营收约1,000万元[3] * 公司推出用于2.5D/3D先进封装的光刻胶[11] * 公司开发了临时键合材料，已开始少量送样并形成营收[11] * 公司TMO产品预计全年营收可达3,000万至4,000万元[2][10] * 公司汽车外饰件项目样品已送至美国认证，预计明年有望实现稳定量产[4][13] * 公司投建了一条专门用于先进封装EMC环氧塑封料的新产线[15] 战略布局与行业展望 * 公司收购JNC液晶业务后，计划拓展中小尺寸液晶面板市场[4][12] * 中小尺寸液晶市场需求约为200吨[12] * 半导体领域预计将保持稳定增长，主要受益于AI算力和数据中心芯片需求[16] * 屏幕显示材料方面相对趋于稳定[16] * 紫外固化材料领域的光纤涂料可能会有正向波动[16] 成本控制与风险管理 * 光引发剂涨价对公司毛利影响较小，因其用量少且成本占比低[8] * 公司通过与供应商谈判和自主生产TMO光引发剂来应对价格上涨[9] * 交易性金融资产价值波动主要受早期投资创投基金项目IPO及退出的影响，但未来影响将减小[4][14]

先进封装概念板块表现 - 截至8月28日收盘，先进封装概念上涨3.93%，位居概念板块涨幅第9位，板块内126只股票上涨 [1] - 天孚通信20%涨停，深南电路、沃格光电、大港股份等涨停，寒武纪、芯碁微装、上海新阳涨幅居前，分别上涨15.73%、14.26%、13.10% [1] - 跌幅居前的包括*ST元成、兴业股份、*ST华微等，分别下跌4.18%、2.68%、2.06% [1] 概念板块涨跌幅对比 - 铜缆高速连接概念涨幅最高达5.61%，共封装光学(CPO)概念涨5.13%，F5G概念和光刻机概念均涨5.12% [2] - 国家大基金持股概念涨4.40%，光纤概念和6G概念均涨4.26%，太赫兹概念涨4.20% [2] - 下跌概念中转基因概念跌幅最大为-1.81%，阿尔茨海默概念跌-1.07%，重组蛋白和粮食概念均跌-1.01% [2] 资金流向分析 - 先进封装概念板块获主力资金净流入47.23亿元，其中68只股票获主力资金净流入，14只股票净流入超亿元 [2] - 山子高科主力资金净流入8.65亿元居首，天孚通信、长电科技、华工科技分别净流入7.00亿元、5.89亿元、5.15亿元 [2] - 沃格光电、山子高科、崇达技术主力资金净流入率最高，分别为22.87%、20.90%、17.57% [3] 个股资金流入详情 - 山子高科涨9.95%，换手率19.13%，主力资金净流入8.65亿元，净流入率20.90% [3] - 天孚通信涨20.00%，换手率8.58%，主力资金净流入7.00亿元，净流入率6.15% [3] - 长电科技涨4.09%，换手率8.81%，主力资金净流入5.89亿元，净流入率9.49% [3] - 华工科技涨5.78%，换手率10.30%，主力资金净流入5.15亿元，净流入率7.94% [3] - 芯原股份涨6.99%，换手率6.11%，主力资金净流入4.49亿元，净流入率9.88% [3] - 崇达技术涨9.98%，换手率20.18%，主力资金净流入3.76亿元，净流入率17.57% [3] 个股资金流出显著案例 - *ST元成主力资金净流出1140.80万元，净流出率-20.86%，股价跌4.18% [8] - *ST华微主力资金净流出6466.13万元，净流出率-18.89%，股价跌2.06% [10] - 有研粉材主力资金净流出2075.05万元，净流出率-16.90% [8] - 国芯科技主力资金净流出1.15亿元，净流出率-14.89% [10] - 太极实业主力资金净流出5848.79万元，净流出率-12.14% [10] - 光华科技主力资金净流出5559.95万元，净流出率-11.22% [10]

市场表现 - 沪指上涨1.14%收于3843.60点 深证成指上涨2.25%收于12571.37点 [1] - 创业板指大幅上涨3.82%收于2827.17点 科创50指数暴涨7.23%收于1364.60点 [1] - 沪深北三市合计成交额达30013亿元 显示市场交易活跃 [1] 行业板块表现 - 半导体 通信设备 元器件 电信运营等科技板块走强 [1] - 旅游服务 证券 航空 IT设备板块同样表现强劲 [1] - 铜缆高速连接 CPO概念 先进封装等概念股显著拉升 [1] 弱势板块 - 林业 种植业等农业板块走弱 [1] - 汽车服务 地产 中成药板块表现疲软 [1]

市场整体表现 - A股主要指数全线收涨 沪指涨1.14%报3843.60点 深证成指涨2.25%报12571.37点 创业板指涨3.82%报2827.17点 [1][2] - 科创50指数大涨7.23%报6152.99点 中证500指数涨2.17%报7011.16点 沪深300指数涨1.77%报4463.78点 [2] - 全市场超2800只个股上涨 万得全A指数上涨1.58%至1364.60点 [2] 科技板块表现 - CPO等算力硬件股维持强势 天孚通信等多股续创历史新高 [4] - 寒武纪-U尾盘涨15.73%至1587.91元 市值达6643亿元 超越贵州茅台成为A股第一高价股 [10][11] - 半导体产业链持续活跃 中芯国际单边拉升创历史新高 [9][10] 行业研究观点 - AI科技为中期市场主线 通信和电子行业涨幅居前 创业板成长风格表现突出 [7] - 中国先进封装市场快速增长 2024年规模预计698亿元 2020-2024年复合增长率18.7% 当前渗透率40%低于全球55%水平 [13] - 半导体行业呈现"三重周期"共振 宏观政策周期、产业库存周期与AI创新周期共同推动估值扩张 [13] 产业链景气度 - 台积电上调年收入增速预期从25%至30% 反映AI需求持续强劲 非AI需求温和复苏 [13] - 中芯国际和华虹半导体2025年第二季度稼动率趋近饱和 订单需求展望乐观 [13] - 供应链上修2026年英伟达GB系列产品出货预期 服务器整机环节利润弹性逐步彰显 [13]