投资评级 - 投资评级为“买入”，并予以“维持” [7] 核心财务表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入286.69亿元，同比增长14.78% [2][5] - 2025年前三季度实现归母净利润9.54亿元，同比下降11.39% [2][5] - 2025年第三季度单季度营业收入达100.64亿元，创历史同期新高，同比增长6.03%，环比增长8.56% [2][5] - 2025年第三季度实现归母净利润4.83亿元，同比增长5.66%，环比大幅提升80.60% [2][5] - 2025年第三季度毛利率达14.25%，同比提升2.02个百分点，带动净利率环比提升1.94个百分点至4.80% [11] 业务进展与增长驱动 - 运算电子、汽车电子、工业及医疗电子三大高增长领域营收同比分别大增69.5%、31.3%和40.7%，成为拉动营收的核心引擎 [11] - 汽车电子业务依托功率模块封装和车规级MCU技术的深度整合，成功导入全球头部客户战略项目，并加速推进临港车规专用工厂产能建设 [11] - 通过收购晟碟半导体80%股权，整合其20余年存储封装技术积累，快速切入企业级SSD市场 [11] - 晶圆级封装、功率器件封装等产线需求持续提升，稼动率提升支撑短期收入增长并通过规模效应为毛利率改善提供空间 [11] 研发投入与技术布局 - 2025年前三季度研发费用达15.4亿元，同比增长24.7% [11] - 研发重点投向玻璃基板、光电共封装（CPO）、大尺寸FCBGA及高密度SiP等关键技术 [11] - XDFOI多维异构集成工艺已实现2.5D/3D技术的稳定量产，为AI算力芯片、高速通信设备提供高密度集成解决方案 [11] - 临港汽车电子工厂与长电微电子晶圆级项目逐步投产，新增车规芯片、系统级封装（SiP）等高端产能 [11] 盈利预测与估值 - 预计公司2025年至2027年归母净利润分别达16.62亿元、20.10亿元、25.19亿元 [11] - 对应2025年至2027年的预测市盈率（PE）分别为42倍、35倍、28倍 [11]

文章核心观点 - 对更高性能的追求正推动先进封装制造商从有机基板转向玻璃芯基板，后者在机械强度、尺寸适应性、电气性能及支持更精细线宽/间距方面具有优势 [2] - 尽管玻璃基板潜力巨大，但目前尚无法完全取代有机基板，后者通过持续创新仍保持可行性，但制造商已开始提前研发玻璃基板技术 [5] - 玻璃通孔是玻璃基板的关键垂直电气连接，其制造过程涉及高精度加工和严格的工艺控制，以克服材料脆性和工艺缺陷带来的挑战 [5][7] - 到2030年，玻璃芯基板收入预计将增长至2.75亿美元，市场增长潜力巨大，投资于全面工艺洞察的制造商将引领行业发展 [16] 玻璃芯基板优势 - 玻璃芯基板具有更优异的机械强度，更适合大尺寸封装 [2] - 玻璃芯基板提供更佳的电气性能，能够满足1.5µm及以下的新型线宽/间距要求 [2] - 玻璃芯基板支持先进逻辑节点和高性能封装的密集互连 [2] 玻璃通孔制造挑战 - 玻璃通孔制造需要超高精度的加工，玻璃材料的脆性给操作和整个制造过程带来挑战 [5] - 制造步骤中可能出现各种误差，包括裂纹、关键尺寸偏差、碎屑清除不彻底、空隙、过填充和过度抛光 [5] - 工艺早期出现的小裂纹有可能在后期发展成更大的缺陷，影响最终产品的性能和可靠性 [5] - TGV的定位精度至关重要，轻微偏差可能导致信号完整性問題或器件失效 [7] - 通孔的形状和尺寸需要严格控制，侧壁过于陡峭或凹陷会影响电镀工艺，导致金属填充不完整或出现空隙 [7] TGV制造流程与工艺控制 - TGV制造始于无缺陷的玻璃面板，进料玻璃面板上的微小缺陷可能在制造过程中累积并导致灾难性故障 [8] - 玻璃面板厚度的均匀性至关重要，厚度不均匀会影响通孔形成的深度控制、表面平整度及后续制造步骤 [9] - 通孔形成后需进行清洗和表面处理，此步骤必须精细控制以避免热损伤，常见的挑战包括控制热输入和碎屑排出 [11] - 籽晶层沉积需在深宽比高的通孔内实现均匀覆盖，表面处理不当或污染可能导致粘附失效 [11] - 电镀法沉积铜需严格控制以避免空隙或接缝，过度电镀会造成表面形貌问题 [12] - 化学机械抛光用于表面平坦化，但可能导致铜结构过度凹陷或腐蚀，不均匀的平坦化会影响器件性能 [12] - 重分布层形成对对准和图案化精度非常敏感，未对准会导致开路或短路 [12] 过程控制与检测解决方案 - 制造前需确保玻璃面板无缺陷，可使用具有亚纳米级灵敏度的检测系统检测表面和边缘缺陷 [13] - 在TGV制造过程中，关键工艺步骤需要进行CD计量和缺陷检测，例如后处理清洗后需检查残留颗粒、微裂纹等 [13] - 需要测量通孔顶部、中部和底部的临界尺寸，以及通孔相对于设计的位置精度，高分辨率光学系统可用于精确监控 [14] - 在金属化和平面化步骤中，检测系统需监测玻璃裂纹和残留物等缺陷，并进行三维计量测量以监测镀层厚度和表面粗糙度 [14] - 亚微米检测工具和良率管理软件的集成可支持高通量检测和高级数据分析，自动化缺陷分类软件可帮助快速识别根本原因 [15] - 通过强大的反馈回路将缺陷数据输入分析软件，制造商可对整个流程进行实时调整，实现更高的效率和良率 [15]

2025年第三季度业绩表现 - 营收591.27亿新台币，同比-2.25%，环比+0.63%，环比增长主要得益于晶圆出货量增加 [3] - 毛利率29.8%，同比-4.0个百分点，环比+1.1个百分点，环比提升系产能利用率改善 [3] - 归母净利润149.8亿新台币，同比+3.52%，环比+68.28% [3] - 产能利用率78%，环比提升2个百分点，超出指引预期，主要增长来自厦门12英寸晶圆厂 [3] - 晶圆出货量达1000千片（折合12英寸），环比+1.16% [3] - 平均销售价格为862美元（折合8英寸），同比-9.0%，环比-6.7% [3] 收入结构分析 - 按下游应用划分：通讯/消费类/电脑/其他占比分别为42%/29%/12%/17%，环比变化为+1个百分点/-4个百分点/+1个百分点/+2个百分点 [4] - 按技术节点划分：40nm及以下收入占比52%，环比-3个百分点，其中22/28nm收入占比为35%，环比-5个百分点，22nm收入占比持续提升至超过10% [4] - 按地区划分：亚洲/北美/欧洲/日本收入占比分别为63%/25%/8%/4%，环比变化为-4个百分点/+5个百分点/持平/-1个百分点 [4] 未来业绩指引 - 2025年第四季度指引：晶圆出货量环比持平，以美元计价的平均销售价格保持稳定，毛利率预计为27%-29%，产能利用率预计为75% [5] - 2025年全年指引：晶圆出货量增长率预计达低十位数百分比，其中8英寸晶圆实现高个位数增长 [5] - 2026年全年指引：晶圆出货量预计同比增长，公司22/28nm收入预计实现双位数增长 [5] - 2025年资本支出维持18亿美元指引不变，其中90%用于12英寸晶圆厂，10%用于8英寸晶圆厂 [5] 技术发展与产能规划 - 22nm技术平台营收占比已超过10%，2025年全年预计完成超过50款产品的流片，2026年其营收贡献将进一步提升 [16] - 55纳米BCD平台已具备商用条件，符合最严格的汽车行业标准，可拓展至汽车和工业领域 [16] - 新加坡12i P3工厂计划于2026年1月开启量产爬坡，并在2026年下半年转入更高产量的爬坡阶段 [5] - 厦门12英寸晶圆厂月产能已接近3.2万片晶圆，未来几个季度总可用产能将保持稳定 [15] 先进封装与战略合作 - 公司正面向AI需求推进先进封装布局，开发2.5D硅中介层方案及3D封装/堆叠技术，晶圆对晶圆堆叠技术已用于5G/6G射频集成电路的小型化量产 [24] - 与英特尔合作的12纳米项目进展顺利，预计2026年1月向首批客户提供早期工艺设计工具包，客户产品预计2027年初完成流片 [33] - 先进封装相关需求预计在未来约两年逐步加速，实质放量有望落在2026年末至2027年 [25] - 当前2.5D封装产能维持在6000片/月，暂无扩产计划，技术路线正向深沟电容迁移 [32]

股价与资金表现 - 11月7日盘中股价报419.50元/股，上涨2.07%，总市值达3038.76亿元，成交金额24.41亿元，换手率0.81% [1] - 当日主力资金净流入4101.51万元，特大单买入2.57亿元（占比10.55%），卖出2.54亿元（占比10.39%） [1] - 公司今年以来股价上涨45.23%，近5个交易日上涨3.06%，近20日下跌4.20%，近60日上涨26.03% [1] - 最近一次于9月24日登上龙虎榜，当日龙虎榜净买入额为-8662.00万元，买入总计19.69亿元（占总成交额23.72%），卖出总计20.55亿元（占总成交额24.77%） [1] 公司业务与行业 - 公司主营业务为半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，收入构成中电子工艺装备占比94.53%，电子元器件占比5.37% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备，概念板块包括北京国资、氮化镓、华为海思、第三代半导体、先进封装等 [2] 股东与股本结构 - 截至10月10日，公司股东户数为8.44万户，较上期减少0.83%，人均流通股为8577股，较上期增加0.83% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股9248.71万股，较上期增加3803.34万股 [3] - 主要ETF持仓方面，华泰柏瑞沪深300ETF持股736.33万股（较上期增172.53万股），易方达沪深300ETF持股532.37万股（较上期增126.56万股），华夏国证半导体芯片ETF持股485.49万股（较上期减8.40万股） [3] 财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入273.01亿元，同比增长34.14%，实现归母净利润51.30亿元，同比增长14.97% [2] 分红记录 - A股上市后累计派现15.35亿元，近三年累计派现12.17亿元 [3]

收购交易概述 - 公司拟以自有或自筹资金5.1亿元收购常州维普半导体设备有限公司51%股权 [1] - 交易完成后常州维普成为公司控股子公司并纳入合并报表范围 [1] - 本次交易构成关联交易但不构成重大资产重组 [1] 收购标的业务 - 常州维普是一家在半导体光掩模缺陷检测设备领域已实现规模化量产的企业 [1] - 其设备产品已实现对下游主要半导体掩膜版生产厂商的覆盖包括晶方厂自建配套工厂和独立第三方掩模厂商 [1] 收购战略意义 - 收购有利于双方发挥各自在激光直写光刻和掩模缺陷检测领域的优势 [1] - 公司可借助常州维普客户资源及量产经验加快推进激光直写光刻机在半导体光掩模制造和先进封装领域的量产应用 [1] - 公司可助力常州维普在先进制程光学系统方面实现突破 [1]

股价表现与资金流向 - 11月6日盘中股价上涨2.35%至16.98元/股，成交额1.15亿元，换手率4.70%，总市值31.25亿元 [1] - 当日主力资金净流入310.75万元，其中特大单净买入252.71万元（占比2.21%），大单净买入58.04万元 [1] - 公司今年以来股价上涨22.16%，近5个交易日上涨1.37%，近20日下跌5.40%，近60日上涨5.07% [1] - 今年以来两次登上龙虎榜，最近一次为9月30日，龙虎榜净买入7179.65万元，买入总计1.44亿元（占总成交额19.10%） [1] 公司基本情况 - 公司全称为青岛国林科技集团股份有限公司，成立于1994年12月13日，于2019年7月23日上市 [2] - 主营业务为臭氧产生机理研究、臭氧设备设计与制造、臭氧应用工程方案设计与系统设备安装、调试、运行及维护 [2] - 主营业务收入构成为：大型臭氧发生器系统设备及配套45.02%，乙醛酸及其副产品40.94%，配件及其他11.27%，其他(补充)2.77% [2] - 所属申万行业为环保-环保设备Ⅱ-环保设备Ⅲ，概念板块包括高送转、医废处理、新材料、先进封装、污水处理等 [2] 股东与财务数据 - 截至10月31日，公司股东户数为2.62万户，较上期减少7.27%，人均流通股5589股，较上期增加7.84% [2] - 2025年1月-9月，公司实现营业收入3.86亿元，同比增长11.81%，归母净利润为-1772.72万元，亏损同比收窄49.83% [2] - A股上市后累计派现4966.66万元，近三年累计派现368.03万元 [3]

股价与资金表现 - 11月6日盘中股价上涨2.01%至39.66元/股，成交额9.56亿元，换手率1.36%，总市值709.68亿元 [1] - 当日主力资金净流入5093.97万元，特大单净买入2797.74万元，大单净买入2300万元 [1] - 公司股价今年以来下跌2.58%，近5日下跌4.66%，近20日下跌15.62%，但近60日上涨13.54% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司2025年1-9月实现营业收入286.69亿元，同比增长14.78% [2] - 2025年1-9月归母净利润为9.54亿元，同比减少11.39% [2] - 主营业务收入几乎全部来自芯片封测，占比达99.59% [1] - 公司业务涵盖集成电路的系统集成、设计仿真、晶圆中测、封装测试等全流程服务 [1] 股东结构变化 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为37.63万户，较上期增加17.94% [2] - 同期人均流通股为4755股，较上期减少15.21% [2] - 香港中央结算有限公司在第三季度减持4832.10万股，持股降至5283.34万股 [3] - 多只主要ETF（如华泰柏瑞沪深300ETF、华夏国证半导体芯片ETF等）在第三季度均有减持，而国联安半导体ETF为新进十大流通股东 [3] 历史分红记录 - 公司A股上市后累计派发现金分红15.33亿元 [3] - 近三年累计派现总额为8.05亿元 [3] 行业与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [1] - 公司涉及的概念板块包括封测概念、先进封装、大基金概念、中芯国际概念、IGBT概念等 [1]

会议基本信息 - 会议名称为2025异质异构集成前沿论坛（HHIC），由甬江实验室联合势银智库（TrendBank）、宁波电子行业协会共同主办，指导单位为宁波市科技局 [2][41] - 会议将于2025年11月17日至19日在宁波泛太平洋大酒店举行，预计会议规模为300-500人 [2][14][41] - 会议同期将举行甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台8英寸验证线的投运仪式并开放参观 [2][15] 会议日程与核心议程 - 11月17日下午为验证线观摩及甬江实验室异质异构集成对接闭门会等会前活动 [14][15] - 11月18日上午举行开幕式，内容包括领导致辞、甬江实验室微纳加工平台验证线投运仪式、平台技术能力发布、核心合作伙伴签约仪式及院士主旨报告 [18][19][20][21] - 11月18日下午及11月19日全天设置平行专题论坛，涵盖异构集成与先进封装、光芯片与CPO技术创新、Micro LED异质集成微显示、异质异构集成工艺与装备四大主题 [22][29][36][38] 参会企业与行业议题 - 论坛议题聚焦于异构集成、先进封装、Chiplet、硅光技术、Micro LED等半导体行业前沿领域 [23][24][26][28][30][33][36][37][39] - 参会企业及机构类型广泛，包括荣芯半导体、角矽电子、珠海硅芯科技、武汉光迅科技、仕佳光子、华进半导体、应用材料公司、中国科学院下属多个研究所、浙江大学等 [26][30][33][39] - 议题具体涉及先进晶圆级封装集成趋势、2.5D/3D堆叠芯片EDA、混合键合技术、光芯片发展、Micro LED全彩化及AR光波导技术等关键技术方向 [26][30][33][36][37][39] 会议费用与报名 - 会议臻享票价格为2500元人民币/人，包含会刊资料、11月18日自助午餐及全体晚宴 [42] - 在10月31日前报名付款可享受早鸟优惠价2000元，在校学生可联系获取1500元的学生优惠票 [42]

会议基本信息 - 会议名称为2025异质异构集成前沿论坛，将于2025年11月17-19日在浙江宁波泛太平洋大酒店举行 [27] - 会议指导单位为宁波市科技局，主办单位为甬江实验室和势银（TrendBank），联合主办单位为宁波电子行业协会 [27] - 会议规模预计为300-500人，臻享票价格为2500元人民币/人，早鸟优惠价为2000元，学生优惠价为1500元 [27][28] 会议核心议程与专题论坛 - 会议开幕式将于11月18日09:00举行，内容包括政府领导致辞、主办方致辞及甬江实验室微纳加工平台验证线投运仪式 [7][8] - 会议设置平行论坛，11月18日下午专题包括“异构集成与先进封装论坛”和“光芯片与CPO技术创新论坛” [10][14] - 11月19日上午专题包括“Micro LED异质集成微显示论坛”和“异质异构集成工艺与装备论坛” [18][22] 行业技术焦点与参与方 - 论坛将探讨异构集成技术驱动下的微纳制造关键技术、新兴Foundry在先进封装领域的战略创新、2.5D/3D堆叠芯片EDA产业化等前沿话题 [11][12] - 光芯片论坛将聚焦硅基光子集成核心技术、大算力高带宽Chiplet互连设计、用于CPO的光芯片发展趋势等 [15][17] - Micro LED论坛议题涵盖大尺寸晶圆室温临时键合、Micro LED全彩化、AR光波导技术进展等 [18][20] - 工艺与装备论坛将讨论面向高功率器件的化合物半导体异质集成、半导体混合键合集成技术、磨划设备迭代等 [23][24][25] - 参会机构涵盖学术机构、产业集团及供应链企业，包括甬江实验室、荣芯半导体、角矽电子、浙江大学、阿里巴巴、华进半导体、应用材料公司等 [12][15][17][18][25]

股价与资金表现 - 11月6日盘中股价上涨2.07%至35.44元/股，成交额2.15亿元，换手率0.84%，总市值335.55亿元 [1] - 当日主力资金净流入703.38万元，特大单净买入209.43万元（买入1895.76万元，卖出1686.33万元），大单净买入493.95万元（买入5211.71万元，卖出4717.76万元） [1] - 公司今年以来股价累计上涨36.73%，近60日上涨23.01%，但近5个交易日和近20日分别下跌3.83%和3.80% [1] 公司基本概况 - 公司全称为湖北鼎龙控股股份有限公司，成立于2000年7月11日，于2010年2月11日上市 [1] - 主营业务为打印复印通用耗材业务和光电半导体工艺材料业务，半导体材料、芯片及打印复印通用耗材产品构成主营业务收入的99.47% [1] - 公司所属申万行业为电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ，概念板块包括光刻胶、先进封装、第三代半导体、电子化学品、中芯国际概念等 [1] 财务与股东情况 - 2025年1-9月公司实现营业收入26.98亿元，同比增长11.23%，归母净利润5.19亿元，同比增长38.02% [2] - 截至10月20日，公司股东户数为4.30万，较上期减少7.17%，人均流通股为17123股，较上期增加7.73% [2] - A股上市后累计派现4.76亿元，近三年累计派现1.41亿元 [2] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股3407.99万股，较上期减少115.53万股 [2] - 易方达创业板ETF（159915）为第四大流通股东，持股1457.43万股，较上期减少242.99万股 [2] - 南方中证500ETF（510500）为第七大流通股东，持股1094.18万股，较上期减少15.88万股，兴全合泰混合A（007802）为第八大流通股东，持股1083.33万股，较上期减少290.04万股，兴证全球合衡三年持有混合A（014639）退出十大流通股东 [2]