公司液冷业务能力 - 液冷业务基于半导体封装材料领域积累的材料、工艺与设计能力实现自然延伸 [1] - 具备从封装材料到液冷零部件再到系统级二次侧液冷解决方案的完整能力链条 [1] - 拥有设计生产封装材料、液冷关键部件及提供整体解决方案的完整能力 [1] 产品体系与商业模式 - 产品矩阵已构建涵盖MLCP、冷板、快接头、CDU模块及液冷机柜的二次侧液冷全套产品 [1] - 商业模式可为服务器厂商、云厂商等客户提供覆盖热仿真、结构设计、样机验证到量产落地的全流程服务 [1] - 通过自主可控的制造体系实现成本优化与高可靠性交付 [1]

公司业务与市场 - 公司智能卡业务海外收入占比长期超过60% [1] - 公司已与THALES、IDEMIA等全球主要智能卡系统企业建立长期战略合作关系 [1] - 凭借海外生产基地布局形成差异化竞争优势 [1] 客户结构变化 - 前五大客户收入占比由2023年的87.92%下降至2024年的77.75% [1] - 客户集中度持续改善 [1] 新业务拓展 - 公司通过拓展半导体封装和液冷散热等新业务降低对智能卡单一业务的依赖 [1] - 新业务有效增强整体经营稳定性 [1]

业务板块与战略布局 - 公司主要业务包括智能卡、半导体封装材料和数字与能源热管理（液冷散热）三大板块，其中智能卡为传统优势领域，为公司奠定基础 [1] - 2019年宁波澄天专用芯片项目投产，产品部分自用部分外销，并基于此于2023年实现功率半导体封装材料的规模化量产，成为重要增长点 [1] - 液冷业务是基于半导体封装材料领域积累的材料、工艺与设计能力，实现从封装材料到散热结构件再到系统级液冷解决方案的自然产业延伸 [2] - 液冷业务具备从底层工艺到系统集成的全链路能力，产品矩阵涵盖MLCP、冷板、波纹管、分水器、UQD快接头、液冷机柜，并向CDU模块推进 [3] - 液冷业务商业模式是与服务器厂商、云厂商及算力基础设施客户建立协同，提供整体二次侧液冷系统方案，形成长期、稳定、高粘性的客户绑定 [3] - 液冷业务供应链体系逐步建立自主可控的关键零部件制造体系，覆盖微通道冷板、复合管路、快接头、金属结构件等核心环节，实现部件产能可控与成本优势 [4] - 公司对行业内并购机会保持持续关注，将在充分评估风险和收益的前提下谨慎决策 [5] - 未来研发投入将更加聚焦于半导体封装材料和新拓展的液冷散热业务 [10] 财务表现与市场数据 - 半导体封装材料业务2024年相关产品收入占总营收比例近10%，2025年该业务增长势头仍然保持强劲 [6] - 液冷散热业务板块截至目前相关收入占公司营收比例较低，但预计在核心客户广泛应用下实现快速增长，并有望成为未来重要收入来源 [8] - 智能卡业务的收入规模预计将维持相对稳定，随着其他主营产品业务增长而占比逐步下调 [8] - 海外业务为公司核心战略支柱，收入占比长期超60% [9] - 前五大客户收入占比从2023年的87.92%降至2024年的77.75% [9] - 公司生产所需的主要材料包括黄金、铜、银、锌等，金属价格持续攀升会给公司带来原材料成本上升的挑战 [11] - 公司与关键客户建立能反映铜价波动的产品报价机制或铜价补差机制，以共同承担成本波动的影响 [11] 技术优势与产品进展 - 公司在高导热、高可靠性封装材料体系上持续深化，能力边界不断拓展 [2] - 半导体封装材料业务广泛涉及MOSFET、IGBT、SiC等IGBT功率模块的封装材料供应，主要客户包括国内知名的功率半导体封装企业 [6] - 公司正积极向行业头部功率模块及工装企业推广铜针式散热底板产品，以满足新能源汽车、光伏逆变器等领域的应用需求 [6] - MLCP产品目前已向重点客户交付样品，并将持续推进技术研发及产业化进程 [7] - MLCP技术是一种芯片级别的高效散热解决方案，公司与该技术路径高度契合 [7] - 在液冷散热领域，研发重点将集中在系统级测试平台的建设，以及二次侧体系的搭建与优化 [10] - 在高端功率模块材料领域，近期研发重点将投向厚铜引线框架及铜针底板 [10] - 公司掌握芯片封装、个性化处理、加密算法及安全认证等核心技术，具备eSIM相关的技术与商务基础 [12] - eSIM业务的兴起有望提升公司产品的毛利率，推动公司从制造端向服务端发展 [12] 客户与市场拓展 - 智能卡业务与THALES、IDEMIA等全球知名智能卡系统公司保持长期友好合作关系 [9] - 公司凭借丰富的大规模项目交付经验和服务能力，在国内积极争取与四大运营商长期合作 [9] - 公司积极拓展多元客户群，延伸半导体封装、数字与能源热管理等新业务，有效降低对智能卡单一业务依赖 [9] - 半导体封装材料业务与液冷散热业务各自服务于不同的下游应用场景，客户群体整体上相对独立，销售渠道尚未出现直接重叠 [11] - 半导体封装材料业务主要服务功率器件、汽车电子及新能源领域的相关客户 [11] - 液冷业务主要面向服务器整机厂、云服务提供商以及AIDC（人工智能数据中心）运营商 [11] - 现阶段液冷散热业务更侧重于AI服务器领域的研发和应用 [11] - 公司的eSIM产品主要应用于工业物联网及消费电子等领域 [12]

活动信息 - 公司将参加2025年度深圳辖区上市公司集体接待日活动[2] - 活动采用网络远程方式举行[2] - 活动时间为2025年11月20日14：30 - 17：00[2] 参与方式 - 投资者可通过“全景路演”网站等参与活动[2] 交流安排 - 公司高管将在线与投资者就业绩等问题交流[2]

股价与资金表现 - 11月12日盘中股价下跌2.02%至51.90元/股，成交额3465.39万元，换手率0.66%，总市值60.00亿元 [1] - 当日主力资金净流出307.17万元，特大单净卖出314.34万元占比9.07%，大单净买入7.16万元 [1] - 公司今年以来股价上涨103.37%，但近5日、20日、60日分别下跌6.32%、0.88%、18.91% [1] - 今年以来公司已2次登上龙虎榜，最近一次为8月7日 [1] 财务业绩 - 2025年1-9月公司实现营业收入3.10亿元，同比增长24.48% [2] - 2025年1-9月归母净利润1242.22万元，同比大幅增长2925.45% [2] 公司基本情况 - 公司主营业务为智能卡和专用芯片生产、销售及服务，智能卡产品收入占比66.12% [1] - 公司所属申万行业为通信-通信设备-通信终端及配件，概念板块包括小盘、5G、专精特新等 [2] - 截至9月30日股东户数1.01万，较上期增加24.74%，人均流通股9973股，较上期减少19.83% [2] 分红历史 - A股上市后累计派现4630.01万元，近三年累计派现825.41万元 [3]

股价与交易表现 - 11月7日股价报54.49元/股，盘中下跌2.03%，总市值62.99亿元 [1] - 当日成交金额1.03亿元，换手率为1.83% [1] - 今年以来股价累计上涨113.52%，但近60日下跌12.34% [1] - 主力资金净流入291.90万元，特大单净买入320.21万元，大单净流出28.31万元 [1] - 今年以来公司已2次登上龙虎榜，最近一次为8月7日 [1] 公司基本面与财务业绩 - 公司主营业务为智能卡和专用芯片生产、销售及服务 [1] - 主营业务收入构成：智能卡产品66.12%，其他(补充)15.45%，半导体产品13.77%，租赁业务2.55%，综合制卡服务2.11% [1] - 2025年1-9月实现营业收入3.10亿元，同比增长24.48% [2] - 2025年1-9月归母净利润1242.22万元，同比大幅增长2925.45% [2] - A股上市后累计派现4630.01万元，近三年累计派现825.41万元 [3] 股东结构与行业分类 - 截至9月30日股东户数为1.01万，较上期增加24.74% [2] - 人均流通股9973股，较上期减少19.83% [2] - 公司所属申万行业为通信-通信设备-通信终端及配件 [2] - 所属概念板块包括小盘、5G、液冷概念、专精特新、出海概念等 [2] 公司基本信息 - 公司全称为深圳市澄天伟业科技股份有限公司，成立于2006年8月1日，于2017年8月9日上市 [1] - 公司位于广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道10号深圳湾科技生态园 [1]

行业增长驱动力 - 半导体封装材料行业保持稳健增长，主要得益于下游功率电子应用的快速扩张 [1] - 当前增长主要来自光伏逆变器、储能系统及新能源汽车三电系统等领域 [1] - 随着AIDC基础建设加速，在电源与储能环节对高效率功率转换器件的需求显著增长，将成为行业新一轮增长驱动力 [1] 市场需求趋势 - 下游应用场景对功率器件的高频、高压、高温运行性能提出了更严苛要求 [1] - 市场需求推动了对高导热、低热阻、高可靠性封装材料的持续需求 [1] 公司竞争优势 - 公司在半导体封装材料领域构建了多维竞争优势，拥有从材料到结构件的垂直整合制造能力 [1] - 公司掌握高精度化学蚀刻、电镀、钎焊与表面处理等核心工艺 [1] - 公司长期专注高导热、高可靠性封装材料体系的开发 [1] 业务模式演进 - 公司由单一封装材料供应商逐步发展为提供"封装材料+热管理结构件+液冷模块系统解决方案"的综合服务商 [1] - 公司可为客户提供从材料选型、热仿真设计、工艺验证到系统装配的全流程支持 [1]

公司技术介绍 - MLCP是一种将传统封装散热结构与液冷通道深度整合的冷板技术 [1] - 技术通过在封装材料内开设微米级通道，使冷却液更靠近芯片热源，从而显著降低热阻并提升换热效率 [1] - 其集成化设计摒弃了传统外附冷板模式，可直接与高功率及多芯片模块进行结构耦合 [1] 公司技术优势与协同性 - 公司在高导热金属封装材料、精密蚀刻及电镀复合等工艺方面拥有深厚积累 [1] - 公司现有工艺积累与MLCP技术路线的协同性高 [1] 公司业务进展与规划 - 公司正积极推进MLCP的样品送测与产线准备工作 [1] - 重点客户样品已交付 [1] - 后续产能规划将严格依据市场反馈及客户订单情况推进 [1] - 公司力争把握未来在AI服务器、功率模块等高热流密度领域的发展机遇 [1]

公司业务与产品 - 公司半导体业务主要产品包括载带、引线框架、铜针散热底板等半导体封装材料，以及模块封装、专用芯片产品等 [2] - 相关产品主要满足MOSFET、SiC、IGBT功率模块等封装应用需求 [2]

合资公司战略 - 公司与superX共同投资设立合资公司，核心战略为整合各方优势，共同开拓全球AIDC机柜液冷产品市场 [2] - 此举旨在拓展公司的海外销售渠道，并加速公司液冷产品在海外市场的规模化落地 [2] - 公司通过全资子公司香港澄天以自有资金出资，持股比例为25% [2] 业务运营与协同 - 合资公司将专注于定制化的机柜级液冷解决方案的设计，业务会有利润留存 [2] - 液冷散热部件订单将通过ODM模式由公司控股子公司承接，形成良好的内部业务协同 [2]