交易核心 - 飞乐音响全资子公司通过公开挂牌，以1.04亿元的价格转让所持上海日精20%股权，受让方为日本精机株式会社 [3][9] - 该交易预计将为公司实现投资收益约890万元，交易完成后公司将不再持有上海日精任何股权 [3][9] 标的公司状况 - 上海日精核心业务为开发、生产摩托车和汽车仪表电子遥控器及配件，注册资本1000万美元 [4][10] - 标的公司经营表现不佳，2024年实现营业收入3.11亿元，但净利润为-4443.38万元，扣非净利润为-5350.03万元，处于持续亏损状态 [4][11] - 上海日精的业务与飞乐音响以智能硬件、解决方案、检验检测为核心的主业关联度较低 [4][11] 公司背景与战略动机 - 飞乐音响核心业务涵盖智能硬件产品、解决方案及检验检测三大板块 [5][11] - 公司在2017年至2024年间扣非净利润连续8年为负，主业盈利能力亟待改善 [5][11] - 2025年前三季度业绩出现积极变化，营业总收入13.43亿元（同比下降3.74%），归母净利润3549万元（同比增长40.16%），扣非净利润863.6万元，实现同比扭亏为盈 [6][12] - 此次交易旨在盘活存量资产、聚焦主业资源，剥离非主业亏损资产，以优化资产结构并提升整体盈利水平 [6][12]

公司业务与产品 - 公司半导体业务主要产品包括载带、引线框架、铜针散热底板等半导体封装材料，以及模块封装、专用芯片产品等 [2] - 相关产品主要满足MOSFET、SiC、IGBT功率模块等封装应用需求 [2]

业务结构与收入 - 智能卡业务是公司核心业务，当前占总营收比重约60%-70% [1] - 产品外销占比超过60%，与THALES、IDEMIA等国际领先厂商有长期稳定合作 [1] - 随着半导体及热管理新业务的增长，智能卡业务在公司总营收中的占比将逐步下调 [1] 半导体封装材料业务 - 主要产品包括载带、引线框架、铜针散热底板等半导体封装材料，以及模块封装、专用芯片产品 [2] - 增长主要得益于光伏逆变器、储能系统及新能源汽车三电系统等下游功率电子应用的快速扩张 [2] - AIDC基础设施建设加速，在电源与储能环节对高效率功率转换器件的需求显著增长，成为新一轮增长驱动力 [2] - 公司拥有从材料到结构件的垂直整合制造能力，掌握高精度化学蚀刻、电镀、钎焊与表面处理等核心工艺 [2] 液冷散热业务 - 发展契机主要源自AIDC基础设施投资建设的加速推进，液冷技术正逐步成为主流散热路径 [2] - 产品线实现全栈布局，覆盖冷板、波纹管、分水器等核心组件，并可提供定制化的整柜液冷一体化解决方案 [3] - 业务处于积极市场开拓阶段，目标客户包括国内头部服务器厂商、AI算力平台建设单位及部分外资品牌在华的ODM/整机集成商 [3] - 液冷板产品因采用新工艺，目前处于样品测试阶段，验证周期较长 [3] 战略合作与技术创新 - 公司与superX共同投资设立合资公司，专注于定制化的机柜级液冷解决方案设计，公司持股25% [3] - 合资公司液冷散热部件订单将通过ODM模式由公司控股子公司承接，形成内部业务协同 [3] - 微通道水冷板技术通过在封装材料内开设微米级通道，显著降低热阻并提升换热效率 [3] - 公司正积极推进MLCP的样品送测与产线准备工作，重点客户样品已交付 [3]

股价表现 - 8月28日盘中涨停达9.96% 报7.62元/股 [1] - 成交额2.96亿元 换手率1.59% [1] - 总市值191.04亿元 [1] 股东结构 - 股东户数6.02万户 [1] - 人均流通股4.16万股 [1] 财务表现 - 2025年第一季度营业收入4.23亿元 同比减少1.42% [1] - 归属净利润118.87万元 同比大幅下降89.55% [1] 业务构成 - 核心业务涵盖智能硬件产品/工业智能解决方案/检验检测三大板块 [1] - 智能硬件产品包括汽车照明/汽车电子电器/模块封装/芯片测试服务/精密金属零部件制造 [1] - 战略定位为领先的智能硬件及工业智能解决方案提供商 [1] 公司概况 - 注册地址位于上海市嘉定区嘉新公路1001号第七幢 [1] - 通过深化科技研发和市场拓展实现提质增效 [1]

股价表现 - 8月20日盘中涨停9.94% 报7.08元/股 成交额6.67亿元 换手率4.03% 总市值177.5亿元 [1] 股东结构 - 截至3月31日股东户数6.02万户 人均流通股4.16万股 [2] 财务表现 - 2025年第一季度营业收入4.23亿元 同比下降1.42% [2] - 归属净利润118.87万元 同比大幅下降89.55% [2] 业务构成 - 核心业务分为智能硬件产品/工业智能解决方案/检验检测三大板块 [1] - 智能硬件产品涵盖汽车照明/汽车电子电器/模块封装/芯片测试/精密金属零部件制造 [1] 战略方向 - 致力于打造领先的智能硬件及工业智能解决方案提供商 [1] - 通过深化科技研发与市场拓展实现全方位提质增效 [1]