公司股东减持计划 - 实际控制人、持股5%以上股东、董事长兼总经理冯学裕及其一致行动人冯澄天计划减持公司股份不超过约342万股 [1] - 减持股份占公司已发行股份的2.96% 占剔除公司回购股份后总股本的2.98% [1] - 减持方式为集中竞价或大宗交易 减持时间为公告披露之日起十五个交易日后的三个月内 [1] 公司业务构成 - 2024年1至12月份公司营业收入全部来自智能卡制造行业 占比100.0% [1] 公司市值情况 - 截至发稿时公司市值为68亿元 [2]

公司股东减持计划 - 公司实际控制人、董事长兼总经理冯学裕及其一致行动人冯澄天计划减持不超过341.87万股公司股份 [1] - 减持股份占公司已发行股份的2.96% [1] - 减持方式包括集中竞价或大宗交易 [1]

股东减持计划 - 公司实际控制人、持股5%以上股东、董事长兼总经理冯学裕及其一致行动人冯澄天计划减持不超过341.87万股公司股份 [1] - 减持方式包括集中竞价或大宗交易 减持期间为2025年10月10日至2026年1月9日（根据相关规定禁止减持的期间除外） [1] - 拟减持股份占公司已发行股份的2.96% 占剔除公司回购股份后总股本的2.98% [1]

减持计划概述 - 实际控制人、持股5%以上股东、董事长兼总经理冯学裕及其一致行动人冯澄天计划减持公司股份不超过3,418,674股 [1] - 减持股份占公司已发行股份的2.96% 占剔除公司回购股份后总股本的2.98% [1] - 减持方式为集中竞价或大宗交易 实施期间为2025年10月10日至2026年1月9日（根据相关规定禁止减持的期间除外） [1] 股东结构变动 - 本次减持主体包括实际控制人及其一致行动人 涉及董事长兼总经理等关键管理人员 [1] - 减持计划将在公告披露日起十五个交易日后启动 具体时间为2025年10月10日开始 [1] - 减持股份数量明确为3,418,674股 对应持股比例变化精确至小数点后两位 [1]

减持计划 - 公司实际控制人、持股5%以上股东、董事长兼总经理冯学裕及其一致行动人冯澄天计划减持不超过341.87万股公司股份 [1] - 减持方式为集中竞价或大宗交易 减持期间为2025年10月10日至2026年1月9日 [1] - 减持股份占公司已发行股份的2.96% 占剔除公司回购股份后总股本的2.98% [1]

减持计划 - 公司实际控制人冯学裕及一致行动人冯澄天计划减持不超过341.87万股 占公司已发行股份的2.96% [1] - 减持时间区间为2025年10月10日至2026年1月9日 通过集中竞价或大宗交易方式实施 [1] - 冯学裕拟减持上限213.08万股（占比1.84%） 冯澄天拟减持上限128.79万股（占比1.11%） [1] 股份计算基准 - 减持比例按剔除公司回购股份后总股本计算为2.98% [1]

股东减持计划 - 公司实际控制人、持股5%以上股东、董事长兼总经理冯学裕及其一致行动人冯澄天计划减持不超过3,418,674股 占公司已发行股份的2.96% [1] - 减持方式为集中竞价或大宗交易 减持时间为公告披露之日起十五个交易日后的三个月内 [1] - 减持原因为个人资金需求 减持价格将根据市场情况及二级市场价格确定 [1]

减持计划 - 冯学裕及其一致行动人拟在2025年10月10日至2026年1月9日减持不超3418674股，占比2.96%[3] - 冯学裕拟减持2130800股，占比1.84%；冯澄天拟减持1287874股，占比1.11%[6] 持股情况 - 冯学裕持股12712960股，占比11.00%；冯澄天持股1287874股，占比1.11%[3] 减持规则 - 冯学裕任职期每年转让不超25%，离职半年内不转让[8] - 锁定期满后减持，减持前3日公告并披露信息[8] - 90自然日内，集中竞价减持不超1%，大宗交易不超2%[6] 其他说明 - 减持因个人资金需求，计划有不确定性[5][10] - 减持不导致控制权变更，不影响公司经营[10] - 公司无破发等情形[10]

产品研发进展 - 公司液冷板产品已完成初步研发验证并进入多个客户的样品测试环节 [2] - 测试客户涵盖国内头部服务器厂商、AI算力平台建设单位及部分外资品牌在华ODM/整机集成商 [2] - 测试工作聚焦散热性能、机械兼容性和可靠性验证等维度 部分客户已完成首轮测试并反馈积极 [2] 技术优势 - 液冷板套件采用自研纳米注塑工艺 在结构一体化和导热效率上具备无同质化竞争优势 [2] 商业进展 - 客户信息受商业保密原则与协议约定限制无法披露 [2] - 公司将持续推动产品优化与客户认证进程 力争尽快实现批量交付 [2] - 新产品新技术重大进展将通过定期报告或临时公告及时披露 [2]

核心业绩表现 - 2025年上半年营业收入2.10亿元，同比增长32.91% [2] - 归属于上市公司股东的净利润1087.64万元，同比大幅增长562.05% [2] - 扣非净利润实现扭亏为盈，产品结构优化与销售规模扩大为主要驱动因素 [2] 智能卡业务发展 - 公司实现芯片应用研发、模块封测、智能卡产销研到终端应用全产业链覆盖，为业内首家一站式服务商 [2] - 毛利率较高的智能卡一站式服务订单占比提升 [2] - 深化与四大运营商战略合作，拓展超级SIM卡创新应用场景 [2] 新兴领域拓展 - 半导体封装材料订单同比增长145.28%，具备较强竞争优势 [3] - 完成铜针式散热底板技术研发与产线建设，产品结构向新能源汽车、充电桩、AI等高需求领域升级 [3] - 数字与能源热管理业务成为新增长动力，顺应高性能、高可靠性行业趋势 [2][3] 全球化布局与行业机遇 - 全球智能卡市场在东南亚、中东、非洲等地区具备增长潜力 [3] - 公司具有成熟的海外市场管理与交付经验，与国际头部企业建立合作关系 [3] 财务与现金流状况 - 期末货币资金余额1.27亿元，较上年末增长3.57%，主要因销售回款增加 [3] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长2.88%，现金流管理能力良好 [3] 战略定位 - 公司实施"延伸产业链、拓展新领域"发展战略，形成智能卡与科技领域"双轮驱动"格局 [3]