行业增长驱动力 - 半导体封装材料行业保持稳健增长，主要得益于下游功率电子应用的快速扩张 [1] - 当前增长主要来自光伏逆变器、储能系统及新能源汽车三电系统等领域 [1] - 随着AIDC基础建设加速，在电源与储能环节对高效率功率转换器件的需求显著增长，将成为行业新一轮增长驱动力 [1] 市场需求趋势 - 下游应用场景对功率器件的高频、高压、高温运行性能提出了更严苛要求 [1] - 市场需求推动了对高导热、低热阻、高可靠性封装材料的持续需求 [1] 公司竞争优势 - 公司在半导体封装材料领域构建了多维竞争优势，拥有从材料到结构件的垂直整合制造能力 [1] - 公司掌握高精度化学蚀刻、电镀、钎焊与表面处理等核心工艺 [1] - 公司长期专注高导热、高可靠性封装材料体系的开发 [1] 业务模式演进 - 公司由单一封装材料供应商逐步发展为提供"封装材料+热管理结构件+液冷模块系统解决方案"的综合服务商 [1] - 公司可为客户提供从材料选型、热仿真设计、工艺验证到系统装配的全流程支持 [1]