公司基本信息 - 上市公司为深圳市澄天伟业科技股份有限公司，股票代码300689[38] - 澄天盛业注册资本为3000万元人民币[11] - 澄天盛业是公司控股股东[15] 股东信息 - 冯学裕为公司实际控制人、持股5%以上股东、董事长、总经理[15] - 冯学裕持有澄天盛业65%股权，冯澄天持有35%股权[11][15] - 冯学裕与澄天盛业、冯澄天等构成一致行动关系[15] 股份变动 - 2023年7月7日至2025年7月29日，冯学裕及其一致行动人持股从67,156,838股降至63,580,040股，占比从58.09%降至55.00%[22][23] - 2025年7月21 - 29日，冯澄天减持2,762,698股，占比降2.3986%[25] - 2023年7月12日和2025年7月28日，徐士强两次减持共803,900股，占比降0.6954%[25] - 股东徐士强和冯澄天计划于2025年7月18日至10月17日减持不超3,418,600股，占已发行股份2.96%（剔除回购股份后2.98%）[20] 股份占比 - 本次权益变动后，冯学裕及其一致行动人持股占已发行股份55.00%（剔除回购股份后55.48%）[24] - 截至报告签署日，冯学裕持股12,712,960股，占11.00%[27] - 截至报告签署日，宋嘉斌持股95,800股，占0.08%[27] - 截至报告签署日，徐士强持股777,932股，占0.67%[27] - 澄天盛业披露前后均持股47685000股，占比41.25%[38] - 冯学平披露前后均持股905774股，占比0.78%[38] 限售与质押 - 本次权益变动前，无限售条件股份57,550,268股，占49.78%；变动后53,973,470股，占46.69%[23] - 本次权益变动前后，有限售条件股份均为9,606,570股，占8.31%[23] - 截至报告签署日，冯学裕9,534,720股为限售股[27] - 截至报告签署日，宋嘉斌71,850股为限售股[27] - 截至报告签署日，徐士强500,000股质押[27]

权益变动情况 - 公司实际控制人冯学裕的一致行动人冯澄天于2025年7月21日至24日通过集中竞价和大宗交易减持1,882,398股，占总股本1.63% [1] - 另一致行动人徐士强于2023年7月12日通过大宗交易减持538,400股，占总股本0.47% [1] - 综合权益变动后，冯学裕及其一致行动人合计持股比例从58.09%下降至56.00%，触及1%整数倍变动 [1] - 冯澄天减持期间加权均价45.901元，减持金额达8640万元 [1] 股东关系说明 - 徐士强为冯学裕姐姐冯士珍的配偶 [1] - 冯澄天为冯学裕女儿 [1] 减持计划披露 - 公司于2025年6月26日披露减持预披露公告，徐士强和冯澄天计划在2025年7月18日至10月17日期间减持不超过3,418,600股，占总股本2.96% [2] - 减持股份占剔除回购股份后总股本的2.98% [2] 公司声明 - 本次权益变动不会导致控股股东或实际控制人变化 [2] - 变动不会对公司治理结构及持续经营产生影响 [2] - 公司声明不存在损害上市公司及其股东利益的情形 [2]

减持计划 - 徐士强和冯澄天计划2025年7 - 10月减持不超341.86万股，占比2.96%（剔除回购后2.98%）[1] 减持情况 - 2025年7月21 - 24日，冯澄天减持188.2398万股，占比1.63%[2] - 2023年7月12日，徐士强减持53.84万股，占比0.47%[2] - 本次减持合计242.0798万股，占比2.09%[3] 持股比例变动 - 冯学裕及其一致行动人持股从58.09%降至56.00%[2] - 冯澄天持股从3.61%降至1.98%[3] - 徐士强持股从1.37%降至0.90%[3] 其他说明 - 本次权益变动不影响控股股东、实控人及公司治理经营[5]

公司概况与业务布局 - 公司成立于2006年 2017年深交所创业板上市 是国际领先的智能卡和专用芯片研发生产企业 同时为专精特新"小巨人"企业 [3] - 业务涵盖智能卡 半导体材料 数字与能源热管理 智慧安全等领域 产品应用于通信 能源 自动化 交通 电子制造等多个关键领域 [3] - 拥有深圳 上海 宁波 惠州 印度新德里及印尼雅加达六大生产基地 与THALES IDEMIA等全球知名智能卡系统公司建立长期合作关系 [4] 技术优势与产业地位 - 是行业内首家实现芯片应用研发 模块封测和智能卡研发生产销售及终端应用一站式服务的企业 具备制卡全流程产业链优势 [3] - 2019年宁波澄天半导体产品项目投产 2022年实现产能稳步提升 2023年半导体封装材料业务实现规模化量产 [6] - 在多个核心结构件方面已构建自主知识产权与工艺壁垒 产品技术处于市场领先地位 [10] 新质生产力与创新战略 - 新质生产力体现在技术创新与产业链整合 公司通过布局半导体业务实现芯片智能卡产品端到端的全产业链覆盖 [6] - 培育新质生产力的关键突破口在于创新 建立集团层面顶层创新机制 增强跨部门联动能力 加强对外合作 [7] - 持续深化与四大运营商战略合作 拓展超级SIM卡创新应用场景 如铁路领域无感通行项目 通过手机NFC识别检票信息实现无感通行 [7] 研发投入与成果转化 - 公司将技术创新定位为核心竞争力 对基础研发和核心技术保持一定比例投入 研发费用中技术人员薪酬占比高 [12] - 通过员工持股计划或股权激励项目实施"工资+股权激励"薪酬模式 锁定核心技术骨干 确保投入产出与人才激励协同 [12] - 研发成果转化效率表现良好 部分研发项目已完成阶段性目标或转向应用端优化 [12] 传统与新兴业务协同发展 - 传统智能卡业务作为"压舱石" 持续深化与运营商及海外大客户合作 稳住现金流和利润基本盘 [9] - 通过精益化管理提升工艺水平 降低单位成本 提高交付效率 确保传统业务持续提供资金支持 [9] - 半导体封装材料 数字与能源热管理等新兴业务作为未来增长点 依托传统业务现金流分阶段投入验证 不盲目扩张 [9] 国际化与财务战略 - 积极布局印度和印尼市场 利用当地市场潜力与人口红利驱动业务增长 降低对单一市场依赖 [11] - 维持健康财务状况 资产负债率保持在较低水平 财务结构稳健 为长期发展战略提供坚实保障 [11] 行业趋势与市场定位 - 数字能源产业对功率半导体封装材料需求激增 公司积极把握国产替代战略机遇向该领域拓展 [6] - 市场技术迭代速度快 公司通过前瞻性技术储备与研发布局 并行推进多种技术路线研发提升行业响应速度 [10] - 新产品开发前进行充分市场调研 聚焦重点行业应用发展 通过与行业龙头企业合作提前锁定市场需求 [10]

股东减持计划公告 核心观点 - 公司股东徐士强、冯澄天计划减持不超过3,418,600股（占总股本2.98%），减持时间为2025年7月18日至10月17日 [2] - 减持原因为个人资金需求，方式包括集中竞价或大宗交易（90日内集中竞价减持不超过1%，大宗交易不超过2%） [3] - 减持股东为公司实控人一致行动人，所持股份已于2020年8月11日解除限售 [2] 股东基本情况 - 徐士强与冯澄天为公司实际控制人冯学裕（董事长兼总经理）的一致行动人，持股比例超过5% [2] - 所持股份已满足上市时承诺的36个月限售期要求，且未出现违反承诺情形 [4][5] 减持计划细节 - **减持数量与比例**：不超过3,418,600股（占总股本2.98%），若遇送股、转增等除权事项将调整数量 [2][3] - **减持方式限制**：集中竞价90日内不超过1%，大宗交易90日内不超过2% [3] - **价格与时间**：根据市场情况决定，具体价格未披露，减持期为公告后15个交易日起3个月内 [3] 承诺履行情况 - 股东此前承诺上市后36个月内不转让股份，目前已履行完毕且无违规记录 [4][5] - 本次减持计划不违反历史承诺 [5] 其他说明 - 减持计划实施不会导致公司控制权变更或影响治理结构 [6] - 公司当前无破发、破净情形，近三年现金分红符合监管要求（未披露具体数据） [6]

公司基本信息 - 投资者关系活动类别为特定对象调研 [1] - 参与单位包括国金证券、东北证券等多家机构 [1] - 活动时间为2025年6月26日，地点在深圳市南山区公司会议室 [1] - 上市公司接待人员有董事长、总经理冯学裕等 [1] 业务增长驱动板块 - 上半年业务增长得益于半导体封装材料业务增长和智能卡一站式服务订单增加 [1] 智能卡业务情况 - 下设四大生产基地，位于深圳龙岗、印度尼西亚雅加达、印度新德里和宁波慈溪 [1] - 2024年营业收入3.60亿元，智能卡业务是主要收入来源，产品应用于多领域 [1] - 海外生产基地产能利用率达70%-90%，外销业务占比长期超60% [2] - 国内持续深化与四大运营商合作，拓展超级SIM卡创新应用场景 [2] - 维持现有产能规模，重点推进产能效率优化与产业链整合升级 [2] 半导体封装材料业务情况 - 核心客户为国内知名功率半导体封装企业，正拓展海外大型封装集团 [2] - 已实现引线框架和散热铜针底座自主设计与量产，满足多种封装应用需求 [2] - 2024年销售收入同比增长467.80%，2025年一季度同比增幅攀升至236.78% [4] - 未来重点推进高导热铜针式散热底板等产品产业化落地，拓展头部客户及工装配套供应链体系 [2] 液冷业务情况 - 应用于AI服务器、高性能计算等领域，正向储能系统、新能源汽车等领域拓展 [4] - 采用自研高性能制造工艺，在结构一体化、导热效率与耐压性能方面有优势 [4] - 产品完成多轮技术验证，通过部分客户样品测试认证，正在进行首批产品生产交付 [5] - 未来五年全球液冷市场规模将保持年均20%以上高速增长 [5] 智慧安全业务情况 - 安全防护栏项目聚焦高铁站台应用场景，采用“站台长度计价”商业模式 [6] - 新一代产品在安全性与防夹伤性能上有显著突破 [6] 超级SIM卡业务情况 - 以手机SIM载体为基础，实现无感通行，提升旅客通行效率和出行体验 [7] - 处于试点与应用阶段，商业盈利模式涵盖卡销售、套餐分成、增值服务等 [7] - 与国内主要运营商建立稳定合作关系，推动在更多垂直场景应用落地 [7] 公司未来发展规划 - 优化产品结构，巩固智能卡业务，拓展半导体封装材料、数字与能源热管理及智慧安全等新兴业务 [8] - 关注产业链上下游并购机会，谨慎决策 [8] - 根据业务拓展需要审慎评估融资计划，有重大融资活动将及时披露 [8] 风险提示 - 新业务新产品开发存在技术、市场和应用验证周期风险 [8]

股东减持计划 - 澄天伟业股东徐士强、冯澄天计划减持不超过341 86万股，占公司总股本的2 98% [1] - 减持方式包括集中竞价或大宗交易 [1] - 减持时间为2025年7月18日至2025年10月17日 [1] 减持原因及股份来源 - 减持原因为个人资金需求 [1] - 减持股份来源为公司首次公开发行股票上市前发起人股份及其孳息 [1] 减持价格确定 - 减持价格将根据减持时的二级市场价格及交易方式确定 [1]

股东减持 - 徐士强、冯澄天2025年7 - 10月拟减持不超341.86万股，占总股本2.98%[2] - 徐士强拟减持53.1万股，占总股本0.46%[6] - 冯澄天拟减持288.76万股，占总股本2.52%[6] 相关情况 - 连续90日集中竞价减持不超1%，大宗交易不超2%[5][6] - 股东曾承诺上市36个月内不转让，均遵守承诺[8] - 减持计划有不确定性，不会致控制权变更[9][10]

公司业绩 - 半导体封装材料一季度收入同比增长236 78% [1] - 已实现半导体封装材料的自主设计与量产落地 [1] 产品与技术 - 产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求 [1] 市场表现 - 订单量增加 [1]

公司基本信息 - 投资者关系活动类别为特定对象调研 [1] - 参与单位为国泰海通、玖稳资产、衍进资产 [1] - 活动时间为 2025 年 6 月 18 日 [1] - 活动地点在深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道 10 号深圳湾科技生态园 10 栋 B 座 34 楼公司会议室 [1] - 上市公司接待人员有董事宋嘉斌、董事会秘书及财务总监蒋伟红、证券事务代表陈远紫 [1] 业绩情况 2025 年一季度业绩增长原因 - 持续加大智能卡产品销售力度，依托全产业链覆盖优势拓展国内外市场，收入同比增长 [1] - 半导体封装材料实现自主设计与量产，订单量增加，收入同比增长 236.78% [1] 2025 年二季度业绩趋势 - 上半年业务整体保持增长，半导体封装材料业务延续增长，智能卡一站式服务订单同比增长 [1] 2025 年员工持股计划业绩考核目标 - 净利润增长率和营业收入增长率均不低于 16%，基于历史财务表现及业务发展规划设定 [2] - 上半年延续增长趋势，从智能卡、半导体封装材料、液冷与封装材料三方面发力，努力实现目标 [2] 业务板块情况 半导体封装材料业务 - 客户主要为国内知名功率半导体封装企业，客户群增多并向海外拓展 [3] - 全球市场由国际巨头主导，中国企业加速追赶，细分领域差异化竞争，国产化替代进程提速 [3] - 技术壁垒体现在材料性能、表面处理质量、模具与工艺精度、批量交付稳定性及成本控制等方面 [3] - 应用于功率半导体器件及模块封装，覆盖 MOSFET、IGBT、SiC 等，推广铜针式散热底板产品 [1][3][4] 智能卡业务 - 成长空间：传统应用饱和，新兴场景带来新增长动力，向超级 SIM 卡领域转型 [4] - 竞争地位：构建端到端全流程体系，与国际头部企业合作，产品外销占比超 60%，全球布局，通信智能卡有市场份额 [4][5] - 资质情况：获得 Visa、MasterCard 等多项国内外行业资质认证 [6] 液冷业务 - 应用领域：聚焦 AI 服务器、高性能计算液冷系统的液冷板套件，向储能、新能源汽车拓展 [7] - 技术优势：采用自研高性能制造工艺，结构一体化、导热效率与耐压性能好，生产效率高、成本低 [7] - 目前进展：完成多轮技术验证，通过部分客户样品测试，准备量产，优化制程良率与成本，建设人才梯队 [8] - 市场规模与发展空间：液冷散热成行业主流，产品线高速增长，前景广阔 [8][9] 智慧安全业务 - 安全防护栏项目应用于高铁站台，提升旅客安全防护水平，按站台长度计价，附加值潜力可观 [10] 业务协同与发展战略 - 四大业务始于智能卡芯片封装工艺，向半导体封装材料、液冷系统、智慧安全业务延伸，以材料与结构设计能力为纽带形成技术闭环 [11] - 坚持稳健经营策略，关注产业链上下游并购机会，谨慎决策 [11] 风险提示 - 新业务新产品开发存在技术、市场和应用验证周期风险，相关信息不视作承诺与保证 [11]